專利名稱：一種采用整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的led日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明光源，具體涉及一種LED日光燈。
背景技術(shù)：
近年來，白光LED的快速發(fā)展，正逐步進(jìn)入普通照明領(lǐng)域。與熒光日光燈相比，LED 燈具有壽命長、光效高、低功率、低耗能的特點(diǎn)。并且熒光日光燈管里含有汞等重金屬物質(zhì)， 廢棄后目前還無法回收，爆裂后泄出的重金屬物質(zhì)會造成對環(huán)境及人傷害。因此將LED燈 應(yīng)用到日光燈管的領(lǐng)域解決了耗能高、壽命短、重金屬報(bào)廢后對環(huán)境及人體的影響?，F(xiàn)有技術(shù)中的白光LED日光燈采用封裝好的白光LED器件在線路板上組裝成一個(gè) 整體光源，這種技術(shù)的主要缺點(diǎn)是1.在藍(lán)光LED芯片上涂熒光粉，熒光粉的均勻性難以控制，進(jìn)而導(dǎo)致最后形成的 白光LED成品的光亮度一致性差，并且難以在成品制造后調(diào)整成品白光LED燈具的色溫。2.熒光粉直接接觸藍(lán)光LED芯片的管芯，藍(lán)光LED芯片發(fā)出的熱量使熒光粉的工 作溫度偏高，加快了熒光粉的老化衰減過程，影響了整個(gè)白光LED燈具的使用壽命。3.在光源光線出射的途徑上使用了大量有機(jī)材料，如有機(jī)材料制作的透鏡、有機(jī) 材料制作的反光杯，在長期使用過程中，有機(jī)材料的變色會嚴(yán)重影響光源的發(fā)光效率。4.封裝好的LED器件在光源中形成一個(gè)個(gè)眩目的亮點(diǎn)，不符合人們的使用習(xí)慣， 如果在出光面增加散射元件，雖然可以部分消除點(diǎn)光源的眩目問題，又會導(dǎo)致LED日光燈 的發(fā)光效率急劇降低，影響到LED光源的推廣使用。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的旨在于提供一種LED日光燈其解決日光燈發(fā) 光效率低、光衰減嚴(yán)重、光色均勻性難于控制、發(fā)光光源是眩目的點(diǎn)光源陣列等缺點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈，包括“U”型長條狀金屬外殼、白光轉(zhuǎn)換片、 藍(lán)光(紫光，紫外光)LED發(fā)光體陣列、驅(qū)動電源、燈頭。LED發(fā)光體陣列的金屬線路板和白 光轉(zhuǎn)換片分別插入金屬外殼的預(yù)先設(shè)定的卡槽，然后在用膠粘結(jié)，或者直接粘結(jié)在金屬外 殼的特定位置?！癠”型長條狀金屬外殼在為日光燈各部件提供支撐的同時(shí)，也起到改善LED日光 燈散熱條件，降低LED芯片溫度的作用，在“U”型長條狀金屬外殼內(nèi)側(cè)，作反光處理，提高 LED日光燈的發(fā)光效率。白光轉(zhuǎn)換片是在透明載體如玻璃、亞克力、PMMA等材料表面通過印刷、沉粉、噴涂、 蒸鍍等方法制作有白光LED熒光粉膜層，將LED發(fā)光體陣列發(fā)出的藍(lán)光(紫光，紫外光)直 接轉(zhuǎn)換成白光，形成一個(gè)均勻的面光源。LED發(fā)光體陣列是采用COB (Chip on Board)技術(shù)在金屬線路板上制作的藍(lán)光(紫光，紫外光)LED芯片陣列，也可以是封裝好的LED器件在線路板上焊接形成的LED陣列，各個(gè)發(fā)光器件按照一定的串并聯(lián)方式連接。所述光源采用LED芯片陣列時(shí)，在芯片陣列表面 有一個(gè)或多個(gè)封裝膠體形成的凸點(diǎn)，以提高芯片發(fā)光的出射效率。在金屬外殼里面還裝有專用的驅(qū)動電源，兩端裝有燈頭，其外型尺寸與現(xiàn)有日光 燈相近，燈頭安裝結(jié)構(gòu)和尺寸與傳統(tǒng)日光燈相同，可以直接替換現(xiàn)有日光燈管使用。
本發(fā)明所闡述的LED日光燈，其有益效果在于，解決了現(xiàn)有LED日光燈發(fā)光效率 低、光衰減嚴(yán)重、LED燈具內(nèi)部光損耗大、發(fā)光不均勻等缺點(diǎn)，充分發(fā)揮LED光源節(jié)能、環(huán)保 的特點(diǎn)，具有使用方便、散熱好、出光效率高、光衰小、發(fā)光均勻、無眩光等優(yōu)點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的LED日光燈的總體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明圖1所示LED日光燈的截面視圖；圖3是本發(fā)明圖1所示LED日光燈的LED發(fā)光體陣列結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本發(fā)明實(shí)施例二的LED日光燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。實(shí)施例一如圖1所示為本發(fā)明一種整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈的截面圖。本發(fā)明一種 整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈主要由“U”型長條狀金屬外殼1、白光轉(zhuǎn)換片2、藍(lán)光(紫 光、紫外光)LED發(fā)光體陣列3、驅(qū)動電源4、燈頭5等所組成。如圖所示，在“U”型長條狀金 屬外殼1底部增加若干條半圓形槽溝6，以利增加散熱面積；在“U”型長條狀金屬外殼1中 間做一薄片7，在薄片7上兩邊開卡槽8，載有LED芯片陣列的金屬線路板穿入卡槽8，金屬 線路板的背面與薄片7緊密接觸，以利于芯片發(fā)出的熱量迅速傳導(dǎo)到金屬外殼上；在卡槽8 上做斜坡面9，并對斜坡面9做反光處理；在“U”型長條金屬外殼頂部兩邊各做一卡槽10。本發(fā)明中的LED發(fā)光體陣列如附圖3所示，LED是通過金屬線路板31，在金屬線路 板21上按一定的排列方式做串并聯(lián)線路，LED芯片22利用高導(dǎo)熱膠23固定在金屬線路板 21上，通過金線24連接LED芯片22與金屬線路板21。在LED芯片22外圍做一臺階25， 在臺階25內(nèi)點(diǎn)硅膠26硅膠應(yīng)成型為半球狀、球冠或其他形式的凸起，以確保較高的出光效 率。白光轉(zhuǎn)換片是用采用透明玻璃作為載體，通過印刷的方法在玻璃上面制作一層特 定厚度和濃度的白光LED熒光粉層，將白光轉(zhuǎn)換片2，藍(lán)光(紫光、紫外光)LED發(fā)光體陣列 發(fā)出的藍(lán)光(紫光、紫外光)在熒光粉的作用下轉(zhuǎn)變?yōu)榘坠?。在“U”型長條狀金屬外殼1內(nèi)安裝驅(qū)動電源4，其縱向的兩端部裝上燈頭5。實(shí)施例二 如圖2所示為本發(fā)明一種整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈另一實(shí)施例的截面圖。 本發(fā)明一種整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈主要由“U”型長條狀金屬外殼1、白光轉(zhuǎn)換片 2、LED發(fā)光體陣列3、驅(qū)動電源4、燈頭5等所組成。在“U”型長條狀金屬外殼1中間做一 薄片7，載有LED芯片陣列的金屬線路板背面與薄片7緊密接觸，并采用導(dǎo)熱膠將二者粘結(jié) 在一起，以利于芯片發(fā)出的熱量迅速傳導(dǎo)到金屬外殼上；在薄片7兩側(cè)做斜坡面9，并對斜坡面9做反光處理；在“U”型長條金屬外殼頂部兩邊各做一臺階(11)。本發(fā)明中的LED發(fā)光體陣列如附圖3所示，LED是通過金屬線路板31，在金屬線路 板21上按一定的排列方式做串并聯(lián)線路，LED芯片22利用高導(dǎo)熱膠23固定在金屬線路板 21上，通過金線24連接LED芯片22與金屬線路板21。在LED芯片22外圍做一臺階25， 在臺階25內(nèi)點(diǎn)硅膠26硅膠應(yīng)成型為半球狀、球冠或其他形式的凸起，以確保較高的出光效 率。硅膠應(yīng)成型為半球狀、球冠或其他形式的凸起，對LED芯片提供保護(hù)，同時(shí)提高光源的 光提取效率。白光轉(zhuǎn)換片是用采用亞克力作為載體，通過噴涂的方法在上面制作一層特定厚度 和濃度的白光LED熒光粉層，將白光轉(zhuǎn)換片2放在臺階11上，并用膠粘接，LED發(fā)光體陣列 發(fā)出的藍(lán)光(紫光、紫外光)激發(fā)熒光粉，產(chǎn)生白光。在“U”型長條狀金屬外殼1內(nèi)安裝驅(qū)動電源4，其縱向的兩端部裝上燈頭5。根據(jù)上述技術(shù)方案，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需要，還可設(shè)計(jì)出更多不同結(jié)構(gòu) 形式的整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈，但上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明而列舉，并非用于 限制發(fā)明，任何基于本技術(shù)方案所變換的等同效果的結(jié)構(gòu)，均屬于發(fā)明的保 護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種LED日光燈，其特征在于，包括長條狀金屬外殼、白光轉(zhuǎn)換片、藍(lán)光或紫光或紫外光LED發(fā)光體陣列、驅(qū)動電源、燈頭；所述金屬外殼截面為U形，其上設(shè)置有兩卡槽，所述白光轉(zhuǎn)換片與發(fā)光體陣列分別安裝于所述兩卡槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于，所述金屬外殼內(nèi)表面包括有一層反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于所述白光轉(zhuǎn)換片包括透明載體，以 及在所述透明載體表面通過印刷、沉粉、噴涂、蒸鍍制作成的白光LED熒光粉膜層；所述透 明載體的材質(zhì)為玻璃或亞克力或PMMA。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于LED發(fā)光體陣列為設(shè)置在金屬線路 板上的藍(lán)光或紫光或紫外光LED芯片陣列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于，所述LED發(fā)光體陣列為封裝好的 LED器件在線路板上焊接形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征在于，所述芯片陣列表面有一個(gè)或多個(gè)封 裝膠體形成的凸點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于，所述驅(qū)動電源安裝于所述金屬外殼 內(nèi)，所述燈頭安裝于所述金屬外殼縱向兩端。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征在于，所述金屬外殼的外表面設(shè)置有多個(gè) 凸棱。
全文摘要
本發(fā)明提供一種采用整體熒光轉(zhuǎn)換技術(shù)的LED日光燈，包括長條狀金屬外殼、白光轉(zhuǎn)換片、藍(lán)光或紫光或紫外光LED發(fā)光體陣列、驅(qū)動電源、燈頭；所述金屬外殼截面為U形，其上設(shè)置有兩卡槽，所述白光轉(zhuǎn)換片與發(fā)光體陣列分別安裝于所述兩卡槽內(nèi)；本發(fā)明克服了現(xiàn)有LED光源發(fā)光效率低、光衰減嚴(yán)重、LED燈具內(nèi)部光損耗大、發(fā)光不均勻等缺點(diǎn)，充分發(fā)揮LED光源節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)，具有使用方便、散熱好、出光效率高、光衰小、發(fā)光均勻、無眩光等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號F21Y101/02GK101839405SQ20091026111
公開日2010年9月22日 申請日期2009年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者彭紅村, 李炳乾, 王衛(wèi)國 申請人:深圳市成光興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司