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大功率led燈的制作方法

文檔序號(hào):2848097閱讀:186來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種照明燈具,特別是一種散熱效果好,發(fā)光效率高的大功率 LED燈。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的白織燈或曰光燈耗電大、使用壽命短,污染環(huán)境、易損壞。LED是一 種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,耗電少、使用壽命長(zhǎng)、綠色環(huán)保、不易損壞,推廣使 用LED燈可大量節(jié)約電能,降低照明成本。大功率LED燈的關(guān)鍵問(wèn)題之一是如 何提高散熱效果,其二是如何提高發(fā)光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱效果好,發(fā)光效率高的大功率LED燈。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的技術(shù)方案是 一種大功率LED燈,包括燈 頭及位于其中的恒流驅(qū)動(dòng)電路板以及散熱簡(jiǎn),導(dǎo)熱絕緣片、反光板和LED芯片
封裝支架;所述散熱簡(jiǎn)是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成 圓簡(jiǎn)的金屬片組成,散熱簡(jiǎn)與所述燈頭定位連接;散熱簡(jiǎn)圓簡(jiǎn)形內(nèi)腔中部的內(nèi) 徑大于上端及下端的內(nèi)徑,散熱簡(jiǎn)內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔,互不貼 靠,散熱簡(jiǎn)中部?jī)?nèi)腔通過(guò)放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透,便 于空氣對(duì)流散熱;在散熱簡(jiǎn)外壁的上部緊固套圈,可發(fā)揮煙囪抽風(fēng)的功效,提
高散熱效果。在散熱簡(jiǎn)內(nèi)腔下端緊固導(dǎo)熱底板,在導(dǎo)熱底板下部的裙板周邊設(shè)
有凹槽;導(dǎo)熱底板下部的裙板套插在所述反光板的內(nèi)腔,設(shè)在反光板上沿的定 位螺釘嵌入導(dǎo)熱底板下部的凹槽,便于安裝定位。在反光板底板上面安置有孔
導(dǎo)熱絕緣片,在反光板底板和有孔導(dǎo)熱絕緣片互相對(duì)位的槽孔內(nèi)安裝所述LED 芯片封裝支架,在有孔導(dǎo)熱絕緣片的上面安置平面導(dǎo)熱絕緣片;在所述LED芯 片封裝支架內(nèi)安置LED芯片和覆蓋LED芯片的熒光粉及硅膠混合物,熒光粉及 硅膠混合物覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10—30倍。所述LED芯片的 使用功率為10_90%的LED芯片額定功率。所述反光板和套插在反光板內(nèi)腔的所 述導(dǎo)熱底板下部的裙板為正方形、長(zhǎng)方形、菱形、三角形、圓形或橢圓形。 本發(fā)明的有益效果是
1、同等亮度的LED燈耗電只有白熾燈的十分之一、使用壽命高達(dá)十萬(wàn)小時(shí), 推廣使用可大量節(jié)約電能,降低照明成本;提供良好的散熱條件是保證LED芯片高使用壽命的關(guān)鍵,本發(fā)明的散熱簡(jiǎn)內(nèi)腔中部金屬片之間有間隙分隔,互不 貼靠,散熱簡(jiǎn)中部?jī)?nèi)腔通過(guò)放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透, 便于空氣對(duì)流散熱;在散熱簡(jiǎn)外壁的上部緊固套圈,可發(fā)揮煙囪抽風(fēng)的功效, 可大幅度提高散熱效果。
2、 LED芯片體積小,本發(fā)明釆用熒光粉及硅膠混合物覆蓋LED芯片進(jìn)行封 裝,覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10—30倍,可大幅度提高發(fā)光和反 光效率。


圖1是LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是圖1的A-A剖視圖。
圖4是圖3的B部放大圖。
圖5是圖3的C部放大圖。
圖6是發(fā)光芯片封裝示意圖。
圖7是圖6的D-D剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
實(shí)施例1如圖1- 7所示 一種大功率LED燈,包括燈頭l及位于其中的恒 流驅(qū)動(dòng)電路板5以及散熱簡(jiǎn)3,導(dǎo)熱絕緣片、反光板4和LED芯片封裝支架8; 所述散熱簡(jiǎn)3是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓簡(jiǎn)的金 屬片組成,散熱簡(jiǎn)3與所述燈頭1定位連接;散熱簡(jiǎn)3圓簡(jiǎn)形內(nèi)腔中部的內(nèi)徑 大于上端及下端的內(nèi)徑,散熱簡(jiǎn)3內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔,互不貼 靠,散熱簡(jiǎn)3中部?jī)?nèi)腔通過(guò)放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透, 便于空氣對(duì)流散熱;在散熱簡(jiǎn)3外壁的上部緊固套圈2,可發(fā)揮煙囪抽風(fēng)的功效, 提高散熱效果。在散熱簡(jiǎn)3內(nèi)腔下端緊固導(dǎo)熱底板6,在導(dǎo)熱底板6下部的裙板 周邊設(shè)有凹槽14;導(dǎo)熱底板6下部的裙板套插在所述反光板4的內(nèi)腔,設(shè)在反 光板4上沿的定位螺釘11嵌入導(dǎo)熱底板6下部的凹槽14,便于安裝定位。在反 光板4底板上面安置有孔導(dǎo)熱絕緣片9,在反光板4底板和有孔導(dǎo)熱絕緣片9 互相對(duì)位的槽孔7內(nèi)安裝所述LED芯片封裝支架8,在有孔導(dǎo)熱絕緣片9的上面 安置光面導(dǎo)熱絕緣片10。在所述LED芯片封裝支架8內(nèi)安置LED芯片13和覆蓋 LED芯片13的熒光粉及硅膠混合物12,熒光粉及硅膠混合物12覆蓋區(qū)的底面 積是LED芯片13表層面積的15倍,可大幅度提高發(fā)光效率和反光效率。所述
4反光板4和套插在反光板4內(nèi)腔的所述導(dǎo)熱底板6下部的裙板為圓形。所述LED 芯片13的使用功率為10 — 90%的LED芯片額定功率。
實(shí)施例2: —種如實(shí)施例1所述的大功率LED燈,它的導(dǎo)熱底板6下部的裙 板為長(zhǎng)方形。在所述LED芯片封裝支架8內(nèi)安置LED芯片13和覆蓋LED芯片13 的熒光粉及硅膠混合物12,熒光粉及硅膠混合物12覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片 13表層面積的20倍,可大幅度提高發(fā)光效率和反光效率。
權(quán)利要求
1、一種大功率LED燈,包括燈頭及位于其中的恒流驅(qū)動(dòng)電路板以及散熱筒,導(dǎo)熱絕緣片、反光板和LED芯片封裝支架,其特征在于所述散熱筒(3)是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓筒的金屬片組成,散熱筒(3)與所述燈頭(1)定位連接;散熱筒(3)圓筒形內(nèi)腔中部的內(nèi)徑大于上端及下端的內(nèi)徑,散熱筒(3)內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔,互不貼靠,散熱筒(3)中部?jī)?nèi)腔通過(guò)放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透;在散熱筒(3)外壁的上部緊固套圈(2),在散熱筒(3)內(nèi)腔下端緊固導(dǎo)熱底板(6),在導(dǎo)熱底板(6)下部的裙板周邊設(shè)有凹槽(14);導(dǎo)熱底板(6)下部的裙板套插在所述反光板(4)的內(nèi)腔,設(shè)在反光板(4)上沿的定位螺釘(11)嵌入導(dǎo)熱底板(6)下部的凹槽(14);在反光板(4)底板上面安置有孔導(dǎo)熱絕緣片(9),在反光板(4)底板和有孔導(dǎo)熱絕緣片(9)互相對(duì)位的槽孔(7)內(nèi)安裝所述LED芯片封裝支架(8),在有孔導(dǎo)熱絕緣片(9)的上面安置平面導(dǎo)熱絕緣片(10);在所述LED芯片封裝支架(8)內(nèi)安置LED芯片(13)和覆蓋LED芯片(13)的熒光粉及硅膠混合物(12),熒光粉及硅膠混合物(12)覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片(13)表層面積的10-30倍。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈,其特征在于所述LED芯片(13)的 使用功率為10—90y。的LED芯片額定功率。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈,其特征在于所述反光板(4 )和套 插在反光板(4)內(nèi)腔的所述導(dǎo)熱底板(6)下部的裙板為正方形、長(zhǎng)方形、菱形、三 角形、圓形或橢圓形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率LED燈,包括燈頭、散熱筒、導(dǎo)熱絕緣片、反光板和LED芯片封裝支架,散熱筒是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓筒的金屬片組成,散熱筒與所述燈頭定位連接,散熱筒內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔,互不貼靠,便于空氣對(duì)流散熱;在散熱筒外壁的上部緊固套圈,可發(fā)揮煙囪抽風(fēng)的功效,提高散熱效果。在散熱筒內(nèi)腔下端緊固導(dǎo)熱底板,在反光板底板和有孔導(dǎo)熱絕緣片互相對(duì)位的槽孔內(nèi)安裝LED芯片封裝支架,在LED芯片封裝支架內(nèi)安置LED芯片和覆蓋LED芯片的熒光粉及硅膠混合物,熒光粉及硅膠混合物覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10-30倍,可大幅度提高發(fā)光和反光效率。
文檔編號(hào)F21S2/00GK101629682SQ200910115650
公開(kāi)日2010年1月20日 申請(qǐng)日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者楊振行 申請(qǐng)人:楊振行
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