專利名稱：一種無暗區(qū)的led無縫發(fā)光裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光裝置，特別是一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā) 光裝置。
背景技術：
目前業(yè)界使用的LED照明產(chǎn)品，通常包括使用小電流單個封裝 LED組成的模組和大功率的LED組件，小電流單個封裝LED組成的 模組大多不能通體連續(xù)整板發(fā)光，不論各LED燈之間的距離有多小， 看起來也會有明顯的亮點和暗區(qū)，而在小電流單個封裝LED組成的 模組中加入混光材料又有明顯的阻光作用，致使發(fā)光效率大大降低； 大功率的LED組件又由于其制作工藝復雜，發(fā)熱量大，需要增加額 外的散熱片裝置，而且價格昂貴，使用導光板工藝的LED導光板發(fā) 光，又由于使用的是油墨反光，發(fā)光效率也不高，不能作為照明使用。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā) 光裝置，該裝置具有發(fā)光效率高、無明顯亮點和暗區(qū)、散熱效果好、 成本低的特點。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是
一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征在于其包括一鋁合金 板，該鋁合金板上設置有由至少四個無縫反射槽組成的無縫反射槽陣 列，無縫反射槽內(nèi)填充有透明固體材料；一LED晶粒陣列，其對應設置在無縫反射槽陣列內(nèi)，LED晶粒陣列中若干LED晶粒通過邦定 焊接線串聯(lián)聯(lián)接，以形成若干LED晶粒組，在LED晶粒與透明固體 材料之間設置有固晶膠;金屬導電體供電回路，其設置在鋁合金板上， 上述各LED晶粒組通過邦定焊接線并聯(lián)在金屬導電體供電回路上； 鋁合金板與LED晶粒陣列及金屬導電體供電回路之間設置有絕緣 體。
作為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，至少一行或至少一列LED晶粒通過 邦定焊接線串聯(lián)聯(lián)接。
上述無縫反射槽是由鋁合金板壓鑄而成，并且無縫反射槽可以是 呈方形的。
上述無縫反射槽是由鋁合金板壓鑄而成，并且無縫反射槽也可以 是呈蜂巢型的。
上述透明固體材料上封裝有透明膠體；并且透明膠體可采用環(huán)氧 樹脂或透明橡膠體。
本發(fā)明采用的透明固體材料及透明膠體內(nèi)還可添加有熒光粉，以 得到不同的發(fā)光顏色。
上述絕緣體可采用透明環(huán)氧樹脂或橡膠體。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的LED無縫發(fā)光板裝置直接使用 鋁合金鏡面板，通過加工成無縫的反射光學陣列結(jié)構(gòu)，對應植入LED 晶粒，以熒光粉和反色結(jié)構(gòu)調(diào)整光色不會造成光衰減，在鋁合金板的 一邊或兩邊做成電極，與LED形成通路發(fā)光。本裝置既克服了使用 小電流單個封裝LED組成的模組看起來有明顯亮點和暗區(qū)及因為小電流單個封裝LED組成的模組加入過多混光材料而致使發(fā)光效率大 大降低的弱點，又不會有其他大功率LED制作工藝復雜和發(fā)熱量大 的缺點，更重要的是本裝置的制作成本比前敘兩款的每單位LM制作 成本低。本裝置能在25平方厘米面積上厚度為3毫米的材極實現(xiàn) 1000LM的無暗區(qū)發(fā)光，無須加裝散熱裝置，本裝置能做成長條狀和 面板狀。
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。 圖1是本發(fā)明的無縫反射槽呈方形時的主視圖； 圖2是圖1的剖視圖3是圖1未封裝透明膠體時的主視圖； 圖4是無縫反射槽呈蜂巢型時的主視圖； 圖5是本發(fā)明另一種實施方式的主視圖； 圖6是本發(fā)明第四種實施方式的主視圖； 圖7是圖6所示產(chǎn)品封裝透明膠體后的主視圖。
具體實施例方式
參照圖l、圖2、圖3,圖l、圖2、圖3是本發(fā)明第一種實施方 式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，包括 一鋁合金鏡面板1，在該鋁合金板1上設置有由無縫反射槽2組成的 無縫反射槽陣列，無縫反射槽至少有四個，該無縫反射槽2是由鋁合 金鏡面板直接壓鑄而成，并且無縫反射槽呈方形，在無縫反射槽陣列 內(nèi)對應安裝有一 LED晶粒3陣列，安裝有LED晶粒陣列的無縫反射槽陣列內(nèi)填充有透明固體材料4，在LED晶粒3與透明固體材料4之 間設置有固晶膠。
在鋁合金鏡面板1上設置有金屬導電體供龜回路，該金屬導電體 供電回路是由設置在鋁合金鏡面板1兩側(cè)的金屬導體5組成，在鋁合 金鏡面板1上安裝有與金屬導體5聯(lián)接的電極6，當然，金屬導體也 可以設置在鋁合金鏡面板的一側(cè)或者是鋁合金鏡面板的任意三側(cè)的 邊緣，如圖5、圖6、圖7所示，在此不作詳述。
如圖所示，LED晶粒3陣列中至少一行或至少一列LED晶粒通 過邦定焊接線7串聯(lián)聯(lián)接，以形成若干LED晶粒組，并且各LED晶 粒組通過邦定焊接線7并聯(lián)在金屬導電體供電回路上。當然，還可將 同一行或同一列中的多個LED晶粒通過邦定焊接線串聯(lián)聯(lián)接，以形成 若干LED晶粒組，并且串并連電路可以是一行或一列串聯(lián)成一個回 路，也可以多行或多列串聯(lián)成一個回路，實際應用中，因為每個LED 晶粒的工作電壓恒定，在設定工作電壓下每個串聯(lián)回路的LED晶粒是 有上限的，為增加發(fā)光體的長度，每行或列可以安放兩個或兩個以上 的串聯(lián)LED晶粒，如圖5所示，如圖。這種方式可以使發(fā)光體達到要 求的長度，而寬度卻受到限制，標準設計為兩行或兩列，我們可以通 過跨線邦定焊接來增加寬度，這種非標生產(chǎn)增加幅度有限，實際上在 我門的實驗中，直接鋪設金屬導體在無縫反射陣列中，用來增加寬度， 也有比較好的效果，可以滿足一般使用。為避免各串聯(lián)回路的電性能 不一致，每個串聯(lián)回路可以加裝恒流，實例中380umLED晶粒20MA電 流，可以使用恒流管或直接使用電阻，這兩者體積小都可以置于邊上的金屬導體上。
為保證本發(fā)明具有良好的絕緣性能，在鋁合金鏡面板1與LED 晶粒3陣列及金屬導電體供電回路之間設置有絕緣體8，其中絕緣體
8可由透明環(huán)氧樹脂、橡膠體等絕緣材料制成。
在透明固體材料4上還可封裝透明膠體9，該透明膠體9可采用
環(huán)氧樹脂或透明橡膠體等，并且在透明固體材料及透明膠體內(nèi)還可根 據(jù)使用需要添加不同色彩的熒光粉，以得到不同的發(fā)光顏色。
參照圖4，圖4是本發(fā)明第二種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所
示實施方式的結(jié)構(gòu)與第一種實施方式基本相同，不同之處在于無縫反 射槽呈蜂巢型。
本發(fā)明可采用如下方法制備.-
1、選用優(yōu)質(zhì)的3mm左右鏡面鋁板，并在鋁合金板上壓鑄成具有 方形或蜂巢型形狀的無縫反射槽陣列；2、噴涂透明熱固油絕緣，在 鋁板兩邊貼上含絕緣膜的銅箔，放入烤箱加強黏度；3、往無縫反射 槽內(nèi)加入適量的透明膠，加入透明膠的高度本例選取0.3—0.8mm， 就有很好的效果，實際上使用普通LED晶粒有沒有這層透明膠效果 并不明顯，但是如果使用某些剝離襯底的LED晶粒，會大大增加發(fā) 光效率；4、選用長380um寬380um高卯um的LED晶粒，點膠固 晶；5、邦定焊接；6、引線；7、直接通電檢測；8、使用雙組分環(huán)氧 樹脂，加入熒光粉，攪拌，真空排泡后，灌封為成品。
權(quán)利要求
1.一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征在于其包括一鋁合金板，該鋁合金板上設置有由至少四個無縫反射槽組成的無縫反射槽陣列，無縫反射槽內(nèi)填充有透明固體材料；一LED晶粒陣列，其對應設置在無縫反射槽陣列內(nèi)，LED晶粒陣列中若干LED晶粒通過邦定焊接線串聯(lián)聯(lián)接，以形成若干LED晶粒組，在LED晶粒與透明固體材料之間設置有固晶膠；金屬導電體供電回路，其設置在鋁合金板上，上述各LED晶粒組通過邦定焊接線并聯(lián)在金屬導電體供電回路上；鋁合金板與LED晶粒陣列及金屬導電體供電回路之間設置有絕緣體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于至少一行或至少一列LED晶粒通過邦定焊接線串聯(lián)聯(lián)接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于所述無縫反射槽是由鋁合金板壓鑄而成，所述無縫反射槽呈 方形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于無縫反射槽是由鋁合金板壓鑄而成，所述無縫反射槽呈蜂巢 型。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于所述透明固體材料上封裝有透明膠體。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于所述透明膠體為環(huán)氧樹脂或透明的橡膠體。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5或6任一所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置， 其特征在于所述透明固體材料及透明膠體內(nèi)添加有熒光粉。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征 在于所述絕緣體為透明環(huán)氧樹脂或橡膠體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無暗區(qū)的LED無縫發(fā)光裝置，其特征在于其包括一鋁合金板，該鋁合金板上設置有由至少四個無縫反射槽組成的無縫反射槽陣列，無縫反射槽內(nèi)填充有透明固體材料；一LED晶粒陣列，其對應設置在無縫反射槽陣列內(nèi)，LED晶粒陣列中若干LED晶粒通過邦定焊接線串聯(lián)聯(lián)接，以形成若干LED晶粒組，在LED晶粒與透明固體材料之間設置有固晶膠；一金屬導電體供電回路，其設置在鋁合金板上，上述串聯(lián)聯(lián)接在一起的LED晶粒通過邦定焊接線并聯(lián)在金屬導電體供電回路上；鋁合金板與LED晶粒陣列及金屬導電體供電回路之間設置有絕緣體；本發(fā)明具有發(fā)光效率高、無明顯亮點和暗區(qū)、散熱效果好、成本低的特點。
文檔編號F21V7/10GK101319764SQ20081002918
公開日2008年12月10日 申請日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者周朝華, 英 鐘 申請人:鐘 英;周朝華