專利名稱：具發(fā)光二極管的光源模塊及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光源模塊，特別是，關(guān)于一種具有發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)的光源模塊的封裝及組裝。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的發(fā)光二極管光源模塊的封裝方式，是先制作成發(fā)光二極管元件 100,如圖1所示。隨后，再組裝至電路板292上，如印刷電路板(Printed Circuit Board),作成長條狀的光條(LightBar)200,如圖2所示。參考圖3的背光模 塊300的俯視圖，這些光條292可排列成條列狀，而形成背光模塊300。依據(jù)不同產(chǎn)品在尺寸上的需求，必須準(zhǔn)備各種長度不同的光條。因此封裝后再組裝成不同長度光條的方式，成本較高，而且往往沒有利用光學(xué)透鏡 來有效地控制光線能量，以致于使用的發(fā)光二極管數(shù)量隨之增加，進而影響 產(chǎn)品竟?fàn)幜?。因此，有別于傳統(tǒng)發(fā)光二極管光條的制作方式，有必要提供一種直接將 發(fā)光二極管管芯封裝于金屬基板上的方法及結(jié)構(gòu)，其中每一光源單元封裝數(shù) 個發(fā)光二極管，并于每一個發(fā)光二極管上再組裝上光學(xué)透鏡，以及將這些光 源單元組裝成能夠有效地散熱的光源模塊，如背光模塊或燈具等應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一方面在于提供一種具發(fā)光二極管的光源模塊，其包含多個 光源單元，其中每一光源單元具有至少一光學(xué)透鏡；以及模塊基板，此模塊 基板的下表面具有電路傳導(dǎo)層，且此模塊基板具有多個開口(opening),每一 開口供容納此光源單元的光學(xué)透鏡；其中每一光源單元電性連接至電路傳導(dǎo) 層，且其中每一光源單元還包含金屬基板；多個發(fā)光二極管，直接封裝于 金屬基板的上表面；絕緣層，位于金屬基板上并且不與多個發(fā)光二極管接觸； 多個導(dǎo)電層，分別位于絕緣層上，供連接每一發(fā)光二極管的正端及負(fù)端；以 及承載層，位于多個導(dǎo)電層之上，供承載模塊基板與光學(xué)透鏡。
本發(fā)明另一方面在于提供一種形成具有發(fā)光二極管的光源模塊的方法，包含以下步驟(a)形成多個光源單元，其中每一光源單元的形成包含以下 步驟(i)提供金屬基板；(ii)在金屬基板上形成絕緣層，此絕緣層具有多個 暴露這金屬基板的區(qū)域；(m)在絕緣層上形成承栽層；(iv)在暴露的金屬基 板區(qū)域上封裝多個發(fā)光二極管；(v)在每一發(fā)光二極管上涂布螢光粉；(vi)提 供多個光學(xué)透鏡，每一光學(xué)透鏡被組裝而位于承載層上；以及(b)提供模塊 基板，具有多個開口 ，供露出多個光源單元的每一光源單元的每一光學(xué)透鏡。 本發(fā)明又一方面在于提供一種形成發(fā)光二極管的光源模塊的方法，包含 以下步驟(a)形成多個光源單元，其中每一光源單元的形成包含以下步驟 (i)提供金屬基板；(ii)在金屬基板上形成絕緣層，此絕緣層具有多個暴露這 金屬基板的區(qū)域；(iii)在絕緣層上形成承載層；(iv)在暴露的金屬基板區(qū)域 上封裝多個發(fā)光二極管；(v)提供多個光學(xué)透鏡，每一光學(xué)透鏡被組裝在承 載層上；以及(b)提供一模塊基板，具有多個開口，供露出多個光源單元的 每一光源單元的每一光學(xué)透鏡。


圖1為一發(fā)光二極管的剖面圖；圖2為由發(fā)光二極管所組裝的光條的剖面圖；圖3為由光條所組裝的被光模塊的俯視圖；圖4為依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的具有發(fā)光二極管的光源模塊的剖面圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光源單元的俯視圖； 圖6為4艮據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光源單元的剖面圖； 圖7-1為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光源模塊的另一組裝方式； 圖7-2為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光源單元的剖面圖； 圖8為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施的光源單元的排列方式； 圖9為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光源單元的排列方式； 圖10-1為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的成型方式； 圖10-2為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的成型方式； 圖11為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的成型方式； 圖12為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的成型方式； 圖13為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的置放方式； 圖14為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的置放方式； 圖15為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的置放方式； 圖16為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的光學(xué)透鏡的置放方式； 圖17為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例的例舉的光學(xué)透鏡的外觀。附圖標(biāo)記說明100發(fā)光二極管 200光條 292電^各板 300背光模塊 400, 700光源模塊402, 404, 406, 702, 704, 706光源單元 402a， 402b， 402c發(fā)光二極管 403,405,407開口 408， 708纟莫塊基板 418,419,718,719導(dǎo)電層 420隔離層 422， 722承載層 424,425,426,724光學(xué)透鏡 460,760電路傳導(dǎo)層 470， 770光反射層 480熱傳導(dǎo)層802a, 802d, 902a，卯2d綠光發(fā)光二極管802b，902b紅光發(fā)光二極管802c，902c藍(lán)光發(fā)光二極管1000， 1100， 1200光源單元1002b， 1102b， 1202b發(fā)光二極管1023突起部1052， 1152高分子膠材1124, 1224光學(xué)透鏡 1300， 1400，1500， 1600光源單元1322， 1422，1522， 1622承載層1324，1424,1524，1624光學(xué)透鏡1518,1519，1618， 1619導(dǎo)電層1520,1620絕緣層1550，1650金屬基板1690入口1692出口1400，1500光源單元1724，1725光學(xué)透鏡1730,1731,1732， 1733遮光物質(zhì)
具體實施例方式
本發(fā)明披露一種具發(fā)光二極管的光源模塊及其形成方法。為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照下列描述并配合圖4至圖17的附圖。
參考圖4的剖面圖，在一實施例中，本發(fā)明提供一種具有發(fā)光二極管的 光源模塊400。如圖所示，光源才莫塊400包含三個光源單元402、 404及406， 以及模塊基板408,模塊基板408上具有多個開口 403、 405及407，分別收 納光源單元402、 404及406。光源單元402、 404及406的結(jié)構(gòu)的具體實施 例顯示于圖5及圖6。以光源單元402為例，圖5為光源單元402的俯視圖。 光源單元402包含多個發(fā)光二極管，于此則例示為三個發(fā)光二極管402a、 402b及402c，其中發(fā)光二極管402a、402b及402c以板上芯片(Chip on Board) 或板上倒裝片(Flip Chip on Board)的方式被直接封裝在金屬基板450上，金 屬基板450可為銅基板、鋁基板或其他的金屬基板。并且，發(fā)光二極管402a、 402b及402c正端與負(fù)端分別打線至導(dǎo)電層418及419。金屬基板450與導(dǎo) 電層418及419之間具有絕緣層420,使導(dǎo)電層418及419與金屬基板450 電性分離，而導(dǎo)電層418及419上還含有承載層422,供承載模塊基板和/ 或光學(xué)透鏡，但是為了簡明且不模糊圖5所傳達(dá)的焦點，圖5并未繪出模塊 基板及光學(xué)透鏡。另外，圖6為圖5所述的光源單元402沿著aa，線的剖面 圖，關(guān)于圖6各元件符號的敘述可參考圖5的敘述，類似地，為了簡明且不 模糊圖6的焦點，圖6并未繪出模塊基板及光學(xué)透鏡。
回到圖4，光源單元404及406可與上述光源單元402有相同的配置， 為具有發(fā)光二極管的光源單元，而模塊基板408上的開口 403可容納光源單 元402的至少一光學(xué)透鏡424。相同地，開口 405與407可分別容納光源單 元404與406的至少一光學(xué)透鏡425與426?，F(xiàn)在以光源單元402為例進一 步作說明，光源單元402包含多個發(fā)光二極管，但是于此的剖面圖以發(fā)光 二極管402b為代表；導(dǎo)電層418及419;絕緣層420;金屬基板450;以及 承載層422。發(fā)光二極管402b的正端及負(fù)端經(jīng)由導(dǎo)電層418及419電性連接 到位于模塊基板408的下表面的電路傳導(dǎo)層460。在具體實施例中，導(dǎo)電層 418及419穿越承載層422與電路傳導(dǎo)層460連接。連接方式可為接腳(pin) 連結(jié)、連接器(connector)連結(jié)、焊錫(solder)連結(jié)或球柵陣列(ball grid array, BGA)連結(jié)。在此實施例中，模塊基板408的上表面還可包含光反射層470， 其可為金屬薄膜或光學(xué)鍍膜，供混光或集中光線之用。且光源模塊400還可 包含熱傳導(dǎo)層480,以更有效地逸散光源單元402、 404及406產(chǎn)生的熱。此 外，光源單元404及406與沖莫塊基一反408的連結(jié)及可利用上述與光源單元402在此不再贅述。除了圖4所述的組裝光源模塊的方式，圖7-1說明另一種將光源單元組 裝成光源模塊700的方式。光源模塊700包含三個光源單元702、 704及706, 以及模塊基板708。類似地，以光源單元702為例，光源單元702包含光學(xué) 透鏡724、承載層722、導(dǎo)電層718及719,以及金屬基板750。導(dǎo)電層718 及719穿越金屬基板750與模塊基板708連接，即與模塊基板708上的電路 傳導(dǎo)層(圖上未顯示)連接，連接方式可為上述的可為接腳、連接器、焊錫或 球柵陣列連結(jié)。需要注意的是，為了簡潔，圖7并未描繪出電路傳導(dǎo)層與隔 離層，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員皆可了解，電路傳導(dǎo)層位于模塊基板708的上 表面，而隔離層位于導(dǎo)電層718及719外，使導(dǎo)電層718及719與金屬基板 750電性分離。此外，圖7的承載層722上可選擇性地還包含光反射層770， 其可為金屬薄膜或光學(xué)鍍膜，供混光或集中光線之用。在此需注意，依設(shè)計 需求的不同，光反射層770還可形成于模塊基板708的適當(dāng)位置上，以提高 光學(xué)應(yīng)用。雖然圖4的導(dǎo)電層418及419穿越承載層422連接至電路傳導(dǎo)層460， 而圖7-1的導(dǎo)電層718及719穿越金屬基板750連接至模塊基板708上的電
路傳導(dǎo)層，但在圖7-2所繪的一實施例中，圖7-1的光源單元702中的導(dǎo)電 層718及719可被設(shè)計成繞過光源單元702側(cè)邊，使得此結(jié)構(gòu)亦可應(yīng)用于圖 4所迷的光源模塊400的組態(tài)。同理，圖4的光源單元，例如圖6的光源單構(gòu)亦可應(yīng)用于圖7所述的光源模塊700的組態(tài)。圖7-1中光源單元702可被封裝成如圖5封裝光源單元402的排列，其 呈現(xiàn)直線。然而在其他具體實施例中，圖4及圖7所述的光源單元402及702 亦可封裝四個發(fā)光二極管，如圖8所繪的四個發(fā)光二極管802a、 802b、 802c 及802d的排列。且參考圖9,在具體實施例中，封裝的四個發(fā)光二極管902a、 902b、 902c及902d更可排列成如圖9所示的情形。其中上述圖8及圖9的 發(fā)光二極管可為各種不同波長、范圍從420nm至680nm的發(fā)光二極管，例 如發(fā)光二極管802a、 802d及902a、 902d可為綠光(G)發(fā)光二極管，802b及 902b可為紅光(R)發(fā)光二極管，802c及902c可為藍(lán)光(B)發(fā)光二極管，紅、 綠、藍(lán)(RGB)可混光成為白光。除了 RGB，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可知本發(fā)明亦 可利用黃、紫紅、青藍(lán)(YMC)混光成白光。需要注意的是，雖然圖8及圖9 的發(fā)光二極管是綠紅藍(lán)綠的排列，但是其他可能的排列順序皆可被實施于本 發(fā)明中。且于其他的具體實施例，本發(fā)明亦在光源單元內(nèi)可封裝二個、三個、 五個、七個或其倍數(shù)的發(fā)光二極管。在發(fā)光二極管固晶打線之后，在一具體實施例中，如圖10-1所示，光 源單元1000可直接灌注高分子膠材1052成型，且在光源單元1000上可選 擇不置放光學(xué)透鏡。在此實施例中，如圖10-2所示，在灌注高分子膠材1052 的前，也可在光源單元1000的承載層1022上先形成圍繞發(fā)光二極管1002b 的突起部1023,如此有利于高分子膠材1052的灌注；在一具體實施例中， 如圖11所示，光源單元1100可先灌注高分子膠材1152,再置放光學(xué)透鏡 1124;在其他的一具體實施例中，如圖12所示，可在光源單元1200上直接 置放光學(xué)透鏡1224。此外，圖10至圖12所繪的光源單元1000、 1100及1200 的細(xì)部結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)電層、承栽層、金屬基板、絕緣層等，在圖4至圖6已詳 細(xì)描述，于此不再贅述。圖11及圖12中光學(xué)透鏡的置放方式可參考圖13至圖16的

。 圖13至圖16中光源單元1300、 1400、 1500及1600分別具有承栽層1322、 1422、 1522及1622，供承栽光學(xué)透鏡1324、 1424、 1524及1624。除了圖 15及圖16還標(biāo)示代表絕緣層的1520及1620、代表導(dǎo)電層的1518和1519 及1618和1619、代表金屬基板的1550及1650之外，省略圖13至圖16額 外的標(biāo)示，以精簡說明。其中，圖13為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，利用 直接粘著的方式將光學(xué)透鏡1324固定于光源單元1300的承載層1322上。 圖14為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，將光學(xué)透鏡1424卡合于光源單元1400 的承載層1422上。圖15為根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，將光學(xué)透鏡1524 貫穿光源單元1500的承載層1522、導(dǎo)電層1518和1589、絕緣層1520及金 屬基板1550,并與金屬基板1550的下表面卡合，以固定于承栽層1522上。 圖16說明根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，先利用圖13至圖15所述的方式或 其他本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的方法將空心的光學(xué)透鏡1624固定于光源單元 1600的承載層1622上，再透過貫穿承載層1622、導(dǎo)電層1618和1619、絕 緣層1620及金屬基板1650的入口 1690和出口 1692 ，將膠質(zhì)材料自入口 16卯 灌入。隨著膠質(zhì)材料的灌入，光學(xué)透鏡1624內(nèi)的氣體將順勢由出口 1692排 出，使空心的光學(xué)透鏡1624被填滿。上述的方式只是將光學(xué)透鏡置放于光 源單元的一些例舉的范例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可知本發(fā)明不限于僅能使用這 些方式。進一步參考圖17,上述的光學(xué)透鏡可為不同外形的光學(xué)透鏡，例如1724 或1725，且在光學(xué)透鏡1724或1725適當(dāng)?shù)奈恢蒙?，更能以粘貼、涂布或鍍 膜一物質(zhì)1730、 1731、 1732及1733的方式來遮蔽光線，其中此物質(zhì)可吸收 或反射光線，用以有效地控制光型或雜散光。其中再次省略額外的標(biāo)示使附 圖更清晰。此外，在固晶打線之后及置放光學(xué)透鏡之前，還可在發(fā)光二極管上涂布 螢光粉。在此具體實施例中，光源單元中所有的發(fā)光二極管，可為波長420nm 至470nm的藍(lán)光發(fā)光二極管，藍(lán)光發(fā)光二極管射出的光經(jīng)過螢光粉，可轉(zhuǎn)變 成白光。本發(fā)明另一方面在于提供一種形成具有發(fā)光二極管的光源模塊的方法， 包含以下步驟(a)形成多個光源單元，其中每一光源單元的形成包含以下 步驟(i)提供金屬基板，此金屬基板可為銅基板、鋁基板或其他高導(dǎo)熱系 數(shù)的金屬基板；(ii)在金屬基板上形成絕緣層，此絕緣層具有多個區(qū)域，以 暴露此金屬基板；(iii)在絕緣層上形成承載層；(iv)在暴露的金屬基板區(qū)域 上封裝二個、三個、五個、七個或其倍數(shù)的發(fā)光二極管，封裝方式可為板上
芯片或板上倒裝片方式；(v)在每一發(fā)光二極管上涂布螢光粉；(vi)提供多 個光學(xué)透鏡，每一光學(xué)透鏡被組裝而位于承載層上，組裝方式跟鏡片形狀如 上的圖IO至圖13以及圖16所述；以及(b)提供模塊基板，具有多個開口， 供露出多個光源單元的每一光源單元的每一光學(xué)透鏡。且其中被封裝的發(fā)光 二極管是藍(lán)光發(fā)光二極管。在步驟(b)之后，還可包含提供熱傳導(dǎo)層，金屬基 板的下表面接觸，以更有效地散熱。本發(fā)明又一 方面在于提供一種形成發(fā)光二極管的光源模塊的方法，包含 以下步驟(a)形成多個光源單元，其中每一光源單元的形成包含以下步驟 (i)提供金屬基板，此金屬基板可為銅基板、鋁基板或其他高導(dǎo)熱系數(shù)的金 屬基板；(ii)在金屬基板上形成絕緣層，此絕緣層具有多個暴露這金屬基板 的區(qū)域；(iii)在絕緣層上形成承載層；(iv)在暴露的金屬基板區(qū)域上封裝二 個、三個、五個、七個或其倍數(shù)的發(fā)光二極管，封裝方式可為板上芯片或板 上倒裝片方式；(v)提供多個光學(xué)透鏡，每一光學(xué)透鏡被組裝在承載層上， 組裝方式跟鏡片形狀如上的圖10至圖13以及圖16所述；以及(b)提供模塊 基板，具有多個開口 ，供露出多個光源單元的每一光源單元的每一光學(xué)透鏡。 且其中被封裝的發(fā)光二極管是波長不同的發(fā)光二極管，可為上述的RGB或 YMC的組合。在步驟(b)之后，還可包含提供熱傳導(dǎo)層，金屬基板的下表面 接觸，以更有效地散熱。綜上述，本發(fā)明所述的光源單元能依照所需光源模塊的面積大小、形狀 及亮度，而呈現(xiàn)不同的排列，適用于各種應(yīng)用上，例如背光模塊、交通號志 燈或燈具等發(fā)光裝置應(yīng)用上。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并非用以限定本發(fā)明的范圍； 凡其它未脫離本發(fā)明所披露的精神下所完成的等同改變或修飾，均應(yīng)包含在 下述的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具有發(fā)光二極管的光源模塊，包含多個光源單元，其中每一光源單元具有至少一光學(xué)透鏡；以及模塊基板，該模塊基板的下表面具有電路傳導(dǎo)層，且該模塊基板具有多個開口，每一開口供容納該光源單元的光學(xué)透鏡；其中該每一光源單元電性連接至該電路傳導(dǎo)層，且其中該每一光源單元還包含金屬基板；多個發(fā)光二極管，直接封裝于該金屬基板的上表面；絕緣層，位于該金屬基板上并且不與該多個發(fā)光二極管接觸；多個導(dǎo)電層，分別位于該絕緣層上，供連接每一發(fā)光二極管的正端及負(fù)端；以及承載層，位于該多個導(dǎo)電層之上，供承載該模塊基板與該光學(xué)透鏡。
2、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該金屬基板為鋁基板或銅基板， 且其中以板上芯片或板上倒裝片方式將該多個發(fā)光二極管封裝于該金屬基 板的上表面。
3、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中每一發(fā)光二極管是藍(lán)光發(fā)光二 極管，且其中該每一發(fā)光二極管上被涂布螢光粉。
4、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該多個發(fā)光二極管為波長不同 的紅、綠、藍(lán)，或黃、紫紅、青藍(lán)發(fā)光二極管，或上述的組合。
5、 如權(quán)利要求4所述的光源模塊，其中該模塊基板的上表面具有光反 射層，用于混合該波長不同的發(fā)光二極管所射出的光。
6、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，還包含熱傳導(dǎo)層，與該每一發(fā)光二極管的金屬基板的下表面接觸。
7、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該每一光學(xué)透鏡在適當(dāng)?shù)奈恢?上，更以粘貼、涂布或鍍膜一物質(zhì)的方式來遮蔽光線，該物質(zhì)可吸收或反射 光線。
8、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該光源單元的該導(dǎo)電層穿越該 承載層，或穿越該金屬基板并沿著該光源單元的側(cè)邊，以連接至該電路傳導(dǎo)層。
9、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該光源模塊使用于背光模塊或 燈具的應(yīng)用上，且該多個開口依照所需的面積大小、形狀及亮度，呈現(xiàn)不同 的排列。
10、 如權(quán)利要求1所述的光源模塊，其中該光學(xué)透鏡利用下列其中的一 的方式固定于該承載層上(a) 直接粘著；(b) 卡合于該承載層上；或(c) 將部分的該光學(xué)透鏡貫穿該承載層、該絕緣層及該金屬基板，并與 該金屬基板的下表面卡合。
11、 如權(quán)利要求10所述的光源模塊，其中該光學(xué)透鏡為空心的光學(xué)透 鏡，且該光源模塊還包含貫穿該承載層、該絕緣層及該金屬基板的入口及一 出口，供灌入膠質(zhì)材料將該空心的光學(xué)透鏡填滿。
12、 一種形成具有發(fā)光二極管的光源模塊的方法，包含以下步驟(a) 形成多個光源單元，其中每一光源單元的形成包含以下步驟(i) 提供金屬基板；(ii) 在該金屬基板上形成絕緣層，該絕緣層具有多個暴露該金屬基板 的區(qū)域；(iii) 在該絕緣層上形成承載層；(iv) 在該暴露的金屬基板區(qū)域上封裝多個發(fā)光二極管；(v) 提供多個光學(xué)透鏡，每一光學(xué)透鏡被組裝而位于該承載層上；以及(b) 提供模塊基板，具有多個開口，供露出該多個光源單元的每一光源 單元的每一光學(xué)透鏡。
13、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中該金屬基板為鋁基板或銅基板，上封裝二個、三個、五個、七個或其倍數(shù)的發(fā)光二極管。
14、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中(v)的步驟利用 直接粘著的方式；卡合于該承載層的方式；或使部分的該光學(xué)透鏡貫穿該承載層、該絕緣層及該金屬基板，并與該金 屬基板的下表面卡合的方式； 將該光學(xué)透鏡固定于該承載層上。
15、 如權(quán)利要求14所述的方法，其中該光學(xué)透鏡為一空心的光學(xué)透鏡， 且利用貫穿該承栽層、該絕緣層及該金屬基板的入口及出口 ，灌入膠質(zhì)材料， 使得該空心的光學(xué)透鏡被填滿。
16、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中于(v)的步驟之后，還包含(vi)在該每一光學(xué)透鏡的適當(dāng)?shù)奈恢蒙?，利用粘貼、涂布或鍍膜的方式 來遮蔽光線，該物質(zhì)可吸收或反射光線；
17、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中于(b)步驟之后，還包含(c)提供一熱傳導(dǎo)層，與該多個發(fā)光二極管的金屬基板的下表面接觸。
18、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中每一發(fā)光二極管是藍(lán)光發(fā)光二極 管，且其中該每一發(fā)光二極管上被涂布安光粉。
19、 如權(quán)利要求12所述的方法，其中該多個發(fā)光二極管為波長不同的 紅、綠、藍(lán)，或黃、紫紅、青藍(lán)發(fā)光二極管，或上述的組合。
20、 如權(quán)利要求19所述的方法，其中該模塊基板的上表面具有光反射 層，用于混合該波長不同的發(fā)光二極管所射出的光。
21、 一種具發(fā)光二極管的光源模塊，包含 多個光源單元，其中每一光源單元具有至少一光學(xué)透鏡；以及 模塊基板，該模塊基板的上表面具有電路傳導(dǎo)層；其中該每一光源單元電性連接至該電路傳導(dǎo)層，且其中該每一光源單元 還包含金屬基板；多個發(fā)光二極管，直接封裝于該金屬基板的上表面； 絕緣層，位于該金屬基板上并且不與該多個發(fā)光二極管接觸； 多個導(dǎo)電層，分別位于該絕緣層上，供連接每一發(fā)光二極管的正端及負(fù) 端；以及承載層，位于該多個導(dǎo)電層之上，供承載該模塊基板和該光學(xué)透鏡。
22、 如權(quán)利要求21所述的光源模塊，其中該光學(xué)透鏡利用下列其中的 一的方式固定于該承載層上(a) 直接粘著；(b) 卡合于該承載層上；或(c) 將部分的該光學(xué)透鏡貫穿該承載層、該絕緣層及該金屬基板，并與該金屬基板的下表面卡合。
23、如權(quán)利要求22所述的光源模塊，其中該光學(xué)透鏡為空心的光學(xué)透 鏡，且該光源模塊還包含貫穿該承載層、該絕緣層及該金屬基板的入口及出 口，供灌入膠質(zhì)材料將該空心的光學(xué)透鏡填滿。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有發(fā)光二極管的光源模塊及其形成方法，其中直接將發(fā)光二極管管芯封裝于金屬基板上，以形成光源單元。每一光源單元封裝數(shù)個發(fā)光二極管，并于每一個發(fā)光二極管上再組裝上光學(xué)透鏡。隨后，再將這些光源單元組裝成能夠有效地散熱的光源模塊。
文檔編號F21V5/00GK101126485SQ20061011554
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月18日
發(fā)明者蔣承庭 申請人:蔣承庭