改良的光模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通迅設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種改良的光模塊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進步，光通迅產(chǎn)品越來越趨向小型化、高集成的設(shè)計，用于通迅產(chǎn)品的光模塊也向著小型化、高集成度方向發(fā)展，相應(yīng)地光模塊內(nèi)集成的光器件的數(shù)目和種類也在增多。隨著無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，目前市面上的光膜塊大多含有收發(fā)芯片，大多商家在光模塊中設(shè)置芯片安放組件，但這樣的結(jié)構(gòu)生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，不利于加工，且生產(chǎn)成本較高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，主要目的是提供一種既能固定芯片位置，又能減少生產(chǎn)成本的改良的光模塊結(jié)構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0005]一種改良的光模塊結(jié)構(gòu)，包括有殼體和設(shè)置于殼體前部的解鎖裝置，該殼體具有底座和上蓋，底座上設(shè)置有用于收納電路板和光纖接頭的容置凹腔，該上蓋封蓋于該容置凹腔上，該容置凹腔中設(shè)置有用于卡套于光纖接頭上的卡位組件，所述卡位組件包括有定位座和定位蓋，定位座固定安裝于容置凹腔，定位座上設(shè)置有開口朝上的半圓形下卡孔，所述下卡孔的中間設(shè)有芯片固定槽，定位蓋上設(shè)置有開口朝下的半圓形上卡孔，上卡孔的中部設(shè)有與光纖接頭上的定位環(huán)對應(yīng)的定位槽，并且其上卡孔與下卡孔彼此開口正對圍合成一圓形卡孔;所述解鎖裝置包括有拉環(huán)和滑塊，滑塊可滑動地安裝于底座前部頂面，所述底座前部頂面設(shè)有半圓形的彈簧容置槽，所述滑塊設(shè)有向下凸起且大小與彈簧容置槽相配適的半圓凸起，所述彈簧容置槽內(nèi)安裝有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧一端抵于底座上，另一端抵于該滑塊的半圓凸起上;拉環(huán)的一端樞接于底座上，并拉環(huán)上設(shè)置有與滑塊頂推配合的凸塊。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述容置凹腔中部設(shè)置有一下限位槽，下限位槽的前后寬度與前述定位蓋的前后厚度相適配;所述上蓋的底面上設(shè)置有一上限位槽，上限位槽的前后寬度與前述定位蓋的前后厚度相適配，前述定位蓋自下而上組裝入該上限位槽中。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述彈簧容置槽的一端設(shè)有向上凸起的半圓凸部，所述半圓凸部位于彈簧容置槽的一側(cè)設(shè)有定位柱，所述復(fù)位彈簧套裝在定位柱上。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述殼體中的底座、上蓋和所述卡位組件中的定位座均為金屬材料，所述卡位組件中的定位蓋為塑膠材料。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述殼體外還配裝有屏蔽金屬彈片。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述上蓋上表面設(shè)有用于貼附標貼的商標位。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點和優(yōu)勢，具體而言，本光模塊在底座上設(shè)有芯片固定槽，該槽位直接在底座上加工形成，因而其制作工藝相對較簡單，便于大量生產(chǎn)，且生產(chǎn)成本較低;該光模塊的芯片固定槽設(shè)在用于卡住光纖接頭的下卡孔中間，使芯片與光纖接頭能緊密連接在一起，防止因移動光模塊而導(dǎo)致芯片脫落的現(xiàn)象發(fā)生，更延長了芯片的使用壽命;該光模塊的底座前部頂面設(shè)有半圓形的彈簧容置槽，該彈簧容置槽的設(shè)置使復(fù)位彈簧與滑塊的組裝更加方便、快捷。
[0012]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明:
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型之實施例的組裝立體示意圖；
[0014]圖2是本實用新型之實施例的剖面示意圖；
[0015]圖3是本實用新型之實施例的立體分解示意圖；
[0016]圖4是本實用新型之實施例的底座、上蓋及滑塊的結(jié)構(gòu)圖。
[0017]附圖標識說明:
[0018]10-殼體，11-底座，12-上蓋，13-容置凹腔，14-下限位槽，15-上限位槽，16-商標位，20-解鎖裝置，21-拉環(huán)，22-滑塊，23-復(fù)位彈簧，24-彈簧容置槽，25-半圓凸起，26-半圓凸部，27-定位柱，28-凸塊，30-電路板，40-光纖接頭，41-定位環(huán)，50-卡位組件，51-定位座，52-定位蓋，53-下卡孔，54-上卡孔，55-芯片固定槽，56-定位槽，60-屏蔽金屬彈片。
【具體實施方式】
[0019]如圖1-4所示，一種改良的光模塊結(jié)構(gòu)，包括有殼體10和設(shè)置于殼體10前部的解鎖裝置20，該殼體10具有底座11和上蓋12，底座11上設(shè)置有用于收納電路板30和光纖接頭40的容置凹腔13，該上蓋12封蓋于該容置凹腔13上，該容置凹腔13中設(shè)置有用于卡套于光纖接頭上的卡位組件50，卡位組件50包括有定位座51和定位蓋52，定位座51固定安裝于容置凹腔13，定位座51上設(shè)置有開口朝上的半圓形下卡孔53，所述下卡孔53的中間設(shè)有芯片固定槽56，定位蓋52上設(shè)置有開口朝下的半圓形上卡孔54，上卡孔54的中部還設(shè)有用于限定光纖接頭40上的定位環(huán)41對應(yīng)的定位槽56，并且其上卡孔54與下卡孔53彼此開口正對圍合成一圓形卡孔;容置凹腔13中部設(shè)置有一下限位槽14，下限位槽14的前后寬度與前述定位蓋52的前后厚度相適配;該上蓋12的底面上設(shè)置有一上限位槽15，上限位槽15的前后寬度與前述定位蓋52的前后厚度相適配，前述定位蓋52自下而上組裝入該上限位槽15中；所述殼體10中的底座11、上蓋12和所述卡位組件50中的定位座51均為金屬材料，所述卡位組件50中的定位蓋52為塑膠材料，所述殼體10外還配裝有屏蔽金屬彈片60。所述上蓋12上表面設(shè)有商標位16。所述解鎖裝置20包括有拉環(huán)21和滑塊22，滑塊22可滑動地安裝于底座11前部頂面，所述底座11前部頂面設(shè)有半圓形的彈簧容置槽24，所述滑塊22設(shè)有向下凸起且大小與彈簧容置槽24相配適的半圓凸起25，所述彈簧容置槽24內(nèi)安裝有復(fù)位彈簧23，所述復(fù)位彈簧23—端抵于底座11上，另一端抵于該滑塊22的半圓凸起25上;所述彈簧容置槽24的一端設(shè)有向上凸起的半圓凸部26，所述半圓凸部26位于彈簧容置槽24的一側(cè)設(shè)有定位柱27，所述復(fù)位彈簧23套裝在定位柱27上;拉環(huán)21的一端樞接于底座11上，并拉環(huán)21上設(shè)置有與滑塊22頂推配合的凸塊25。
[0020]本實施例的組裝過程如下:
[0021]使用時，首先將連接好的電路板30和光纖接頭40放入下卡孔53中，再蓋上與定位座51相配的定位蓋52。最后將上蓋12從左往右推使上蓋12尾部插入底座11的后部，這時下限位槽14正對卡定位蓋52再往下壓即可。
[0022]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進等，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種改良的光模塊結(jié)構(gòu)，包括有殼體和設(shè)置于殼體前部的解鎖裝置，該殼體具有底座和上蓋，底座上設(shè)置有用于收納電路板和光纖接頭的容置凹腔，該上蓋封蓋于該容置凹腔上，該容置凹腔中設(shè)置有用于卡套于光纖接頭上的卡位組件，其特征在于:所述卡位組件包括有定位座和定位蓋，定位座固定安裝于容置凹腔，定位座上設(shè)置有開口朝上的半圓形下卡孔，所述下卡孔的中間設(shè)有芯片固定槽，定位蓋上設(shè)置有開口朝下的半圓形上卡孔，上卡孔的中部設(shè)有與光纖接頭上的定位環(huán)對應(yīng)的定位槽，并且其上卡孔與下卡孔彼此開口正對圍合成一圓形卡孔;所述解鎖裝置包括有拉環(huán)和滑塊，滑塊可滑動地安裝于底座前部頂面，所述底座前部頂面設(shè)有半圓形的彈簧容置槽，所述滑塊設(shè)有向下凸起且大小與彈簧容置槽相配適的半圓凸起，所述彈簧容置槽內(nèi)安裝有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧一端抵于底座上，另一端抵于該滑塊的半圓凸起上;拉環(huán)的一端樞接于底座上，并拉環(huán)上設(shè)置有與滑塊頂推配合的凸塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述容置凹腔中部設(shè)置有一下限位槽，下限位槽的前后寬度與前述定位蓋的前后厚度相適配;所述上蓋的底面上設(shè)置有一上限位槽，上限位槽的前后寬度與前述定位蓋的前后厚度相適配，前述定位蓋自下而上組裝入該上限位槽中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述彈簧容置槽的一端設(shè)有向上凸起的半圓凸部，所述半圓凸部位于彈簧容置槽的一側(cè)設(shè)有定位柱，所述復(fù)位彈簧套裝在定位柱上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體中的底座、上蓋和所述卡位組件中的定位座均為金屬材料，所述卡位組件中的定位蓋為塑膠材料。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體外還配裝有屏蔽金屬彈片。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的光模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋上表面設(shè)有用于貼附標貼的商標位。
【專利摘要】本實用新型公開一種改良的光模塊結(jié)構(gòu)，包括有殼體和設(shè)置于殼體前部的解鎖裝置，該殼體具有底座和上蓋，底座上設(shè)置有用于收納電路板和光纖接頭的容置凹腔，該容置凹腔中設(shè)置有卡位組件，卡位組件包括有定位座和定位蓋，定位座固定安裝于容置凹腔中，定位座上設(shè)置有開口朝上的半圓形下卡孔，下卡孔上設(shè)有芯片固定槽，定位蓋上設(shè)置有開口朝下的半圓形上卡孔，并其上卡孔與下卡孔彼此開口正對圍合成一圓形卡孔。本實用新型在底座上加工形成芯片固定槽，其制作工藝相對較簡單，便于大量生產(chǎn)，且生產(chǎn)成本較低；芯片固定槽設(shè)在下卡孔中間，使芯片與光纖接頭能緊密連接，防止因移動光模塊而導(dǎo)致芯片脫落的現(xiàn)象發(fā)生，更延長了芯片的使用壽命。
【IPC分類】G02B6/42
【公開號】CN205333923
【申請?zhí)枴緾N201620019501
【發(fā)明人】劉穎軍
【申請人】劉穎軍
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月6日