焊盤進行貼合操作，以使背光金手指和背光供電焊盤成為一體。
[0032]在本實施例中，背光金手指不再具有漏錫孔，其具有與背光導電焊盤相對應的結(jié)構。
[0033]步驟S104:壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤，進而通過導電膠使得背光金手指和背光供電焊盤相互粘結(jié)。
[0034]在步驟S104中，壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤的步驟具體為:在預定的壓力和溫度下熱壓組裝后的背光金手指和背光供電焊盤，使得各向異性導電膠中的導電粒子被俘獲從而產(chǎn)生電子連續(xù)性，進而實現(xiàn)背光供電焊盤和背光金手指之間的導通。
[0035]接著通過熱固化對各向異性導電膠中的電絕緣聚合物進行硬化，硬化后的電絕緣聚合物將背光金手指和背光焊盤粘結(jié)在一起，并且?guī)椭S持背光金手指和背光焊盤與導電粒子接觸的表面之間的接觸壓力。
[0036]步驟S105:在與背光供電焊盤粘結(jié)后的背光金手指的四周涂布粘結(jié)膠，以加強背光金手指和背光供電焊盤的粘結(jié)強度。
[0037]在步驟S105中，在步驟S104完成壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤的步驟之后，在背光金手指的四周涂布粘結(jié)膠并等待粘結(jié)膠固化，從而使得背光金手指的四周和背光供電焊盤的粘結(jié)強度得到進一步加強。其中，粘結(jié)膠為樹脂類膠體，具體可以為Tuffy 膠。
[0038]圖2是本發(fā)明背光供電焊盤和背光金手指的組件的結(jié)構示意圖。如圖2所示，該組件包括背光金手指20、背光供電焊盤21、設置于背光金手指20和背光供電焊盤21之間的導電膠22，背光金手指20和背光供電焊盤21經(jīng)導電膠22粘結(jié)為一整體結(jié)構。其中，導電膠22為各向異性導電膠。其中，背光金手指20和背光供電焊盤21分別設置在兩個不同的柔性印刷線路板上。
[0039]優(yōu)選地，背光金手指20的四周設置有粘結(jié)膠(未圖示)，該粘結(jié)膠為樹脂類膠體，用于進一步加強背光金手指和背光供電焊盤的粘結(jié)強度。
[0040]請一并參考圖3，圖3是圖2所示背光供電焊盤和背光金手指的組件中背光供電焊盤的結(jié)構示意圖。如圖3所示，背光供電焊盤21包括三個焊盤211和兩個定位標志212。
[0041]在本實施例中，三個焊盤211呈矩形設置，具有相同的長度和寬度。兩個定位標志212靠近兩側(cè)的焊盤211設置，其具體為呈90度折線設置的長條槽狀，兩個定位標志212沿中間焊盤211的長度方向的中心線對稱設置且位于一矩形區(qū)域的轉(zhuǎn)角位置。當背光金手指20與背光供電焊盤21貼合后，背光金手指20位于兩個定位標志212之間，背光金手指20的活動端靠近兩個定位標志212設置。
[0042]在其它實施例中，三個焊盤也可以具有不同的寬度，例如可以設置邊緣兩側(cè)的焊盤較中間的焊盤具有更大的寬度，從而降低背光供電焊盤與背光金手指之間貼合的精度要求。
[0043]請一并參考圖4，圖4是圖2所示背光供電焊盤和背光金手指的組件中背光金手指的結(jié)構示意圖。如圖4所示，背光金手指20包括三個金手指201，三個金手指201與圖3中的三個焊盤211 —一對應，且具有相同的形狀，需要強調(diào)的是，金手指201不再具有漏錫孔。
[0044]優(yōu)選地，金手指201比圖3中的焊盤211具有更長的長度和/或更寬的寬度，從而降低背光供電焊盤21與背光金手指20之間貼合的精度要求。
[0045]區(qū)別于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的背光供電焊盤和背光金手指的貼合方法及組件通過在背光供電焊盤上涂布導電膠，組裝背光金手指和背光供電焊盤，壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤，進而通過導電膠使得背光金手指和背光供電焊盤相互粘結(jié)。通過上述方式，本發(fā)明能夠避免使用焊錫焊接背光供電焊盤和背光金手指的過程中出現(xiàn)的接觸不良的情況，實現(xiàn)成本低、效果好的背光供電焊盤和背光金手指之間的連接。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種背光供電焊盤和背光金手指的貼合方法，其特征在于，所述方法包括: 提供背光供電焊盤和背光金手指； 在所述背光供電焊盤上涂布導電膠； 組裝所述背光金手指和所述背光供電焊盤； 壓合組裝后的所述背光金手指和所述背光供電焊盤，進而通過所述導電膠使得所述背光金手指和所述背光供電焊盤相互粘結(jié)。2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電膠為各向異性導電膠。3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述壓合組裝后的所述背光金手指和所述背光供電焊盤，進而使得所述背光金手指和所述背光供電焊盤相互粘結(jié)的步驟之后，所述方法進一步包括: 在與所述背光供電焊盤粘結(jié)后的所述背光金手指的四周涂布粘結(jié)膠，以加強所述背光金手指和所述背光供電焊盤的粘結(jié)強度。4.根據(jù)權利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘結(jié)膠為樹脂類膠體。5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供背光供電焊盤和背光金手指的步驟之前，所述方法進一步包括: 在所述背光供電焊盤的邊緣位置設置兩個定位標志； 所述組裝所述背光金手指和所述背光供電焊盤的步驟包括: 將所述背光金手指設置在所述背光供電焊盤的兩個所述定位標志之間。6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，所述背光金手指和所述背光供電焊盤分別設置在兩個不同的柔性印刷線路板上。7.一種背光金手指與背光供電焊盤的組件，其特征在于，包括背光金手指、背光供電焊盤和設置于所述背光金手指和所述背光供電焊盤之間的導電膠，所述背光金手指和所述背光供電焊盤經(jīng)所述導電膠粘結(jié)為一整體結(jié)構。8.根據(jù)權利要求7所述的組件，其特征在于，所述導電膠為各向異性導電膠。9.根據(jù)權利要求7所述的組件，其特征在于，所述背光供電焊盤設置有兩個定位標志，所述背光金手指設置在兩個所述定位標志之間。10.根據(jù)權利要求7所述的組件，其特征在于，所述背光供電焊盤和背光金手指分別設置在兩個不同的柔性印刷線路板上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種背光供電焊盤和背光金手指的貼合方法及組件。該方法包括：提供背光供電焊盤和背光金手指，在背光供電焊盤上涂布導電膠，組裝背光金手指和背光供電焊盤，壓合組裝后的背光金手指和背光供電焊盤，進而通過導電膠使得背光金手指和背光供電焊盤相互粘結(jié)。通過上述方式，本發(fā)明能夠避免使用焊錫焊接背光供電焊盤和背光金手指的過程中出現(xiàn)的接觸不良的情況，實現(xiàn)成本低、效果好的背光供電焊盤和背光金手指之間的連接。
【IPC分類】G02F1/13, G02F1/1345
【公開號】CN105158939
【申請?zhí)枴緾N201510583155
【發(fā)明人】熊彬, 黃俊宏
【申請人】武漢華星光電技術有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月14日