切割TFT層時(shí)的切割壓力為0.18Mpa，切割CF層時(shí)的切割壓力為0.16Mpa，切割慢速的速度為30mm/s，切割快速的速度為400mm/s。
[0025]實(shí)施例二:
顯示屏基板的厚度為0.4mm，第一連接位A的距離為10 μ m，第二連接位B的距離為10 μ m，第三連接位C的距離為10 μ m，切割TFT層時(shí)的切割壓力為0.2Mpa，切割CF層時(shí)的切割壓力為0.18Mpa，切割慢速的速度為30mm/s，切割快速的速度為400mm/s。
[0026]實(shí)施例三:
顯示屏基板的厚度為0.5mm，第一連接位A的距離為15 μ m，第二連接位B的距離為15 μ m，第三連接位C的距離為15 μ m，切割TFT層時(shí)的切割壓力為0.22Mpa，切割CF層時(shí)的切割壓力為0.19Mpa，切割慢速的速度為30mm/s，切割快速的速度為400mm/s。
[0027]本發(fā)明的工作原理如下:
如圖1-8所示，本發(fā)明中顯示屏包括前一列顯示屏和后一列顯示屏，前一列顯示屏包括第一 TFT層I和第一 CF層2，后一列顯示屏包括第二 TFT層3和第二 CF層4，第一 TFT層I和第一 CF層2相連接，第二 TFT層3和第二 CF層4相連接，第一 TFT層I與第二 TFT層3之間設(shè)置有線路端5，第一 CF層2和第二 CF層4之間設(shè)置有廢材端6。
[0028]如圖1、圖2和圖3所述，切割時(shí)采用三刀切割，第一刀在第一 TFT層I和線路端5的連接處進(jìn)行切割，切割一定的深度，且預(yù)留第一連接位A，第二刀在第一 CF層2和廢材端6的連接處進(jìn)行切割，切割預(yù)留第二連接位B，第三刀在第二 CF層4和廢材端6的連接處進(jìn)行切割，切割預(yù)留第三連接位C。
[0029]如圖4所示，切割完畢后，沿D方向所示，按壓第二 CF層4，使第二 CF層4與廢材端6之間預(yù)留的第三連接位C分離。
[0030]如圖5所示，第三連接位C分離后繼續(xù)按壓使得廢材端6和線路端5分離，并且第一連接位A分離。
[0031]如圖6所示，第二 TFT層3和第二 CF層4和線路端5組成成品顯示屏。
[0032]如圖7所示，將廢材端6沿F方向進(jìn)行按壓，使得廢材端6與前一列顯示屏的第一CF層2分尚。
[0033]依次進(jìn)行按壓，即可分離出所有成品顯示屏。
[0034]綜上所述，本發(fā)明提供一種顯示屏的切割工藝，通過三刀的形式進(jìn)行切割顯示屏，并且在三刀切割時(shí)刀具所處位置設(shè)置連接位，使得切割完成后顯示屏基板還為一個(gè)整體，方便分離成品顯示屏，提高效率，并且保護(hù)線路端；本發(fā)明在操作過程當(dāng)中具有操作簡(jiǎn)便、效率高和廢品率極低的優(yōu)點(diǎn)。
[0035]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，包括以下步驟: a、提供一顯示屏基板，所述顯示屏基板上設(shè)置有若干列顯示屏，所述顯示屏的上層為CF層，下層為TFT層，前一列顯示屏與后一列顯示屏之間設(shè)置有線路端和廢材端，所述線路端與所述廢材端的大小相同； b、將所述顯示屏基板固定于切割機(jī)上后進(jìn)行定位，設(shè)所述顯示屏基板與所述線路端垂直的一側(cè)為X軸，其相鄰的一側(cè)為Y軸，沿所述X軸方向?qū)⑺鲲@示屏基板切割為若干條待用規(guī)格的顯示屏； C、根據(jù)步驟b中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其一側(cè)面進(jìn)行沿Y軸進(jìn)行切割，且切割時(shí)在顯示屏上預(yù)留有第一連接位； d、根據(jù)步驟C中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其另一側(cè)沿Y軸進(jìn)行切割成型的顯示屏，且切割時(shí)在顯示屏位于所述線路端的兩側(cè)預(yù)留有第二連接位和第三連接位； e、切割完成后，先取下所述后一列顯示屏，后取下所述廢材端，形成待用規(guī)格的成品顯示屏。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，根據(jù)步驟C，將所述顯示屏基板的TFT層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述線路端與所述前一列顯示屏的TFT層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述CF層之間設(shè)置有第一連接位。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，根據(jù)步驟d，將所述顯示屏基板的CF層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述廢材端與所述前一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述TFT層之間設(shè)置有第二連接位。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，根據(jù)步驟d，將所述顯示屏基板的CF層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述線路端與所述后一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述TFT層之間設(shè)置有第三連接位。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，所述顯示屏基板的厚度為 0.2-0.5mm。6.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，所述切割速度為20mm/s-500mm/s，所述切割壓力為0.16-0.22Mpa，所述第一連接位的距離為5_15 μπι，所述第二連接位的距離為5-15 μm，所述第三連接位的距離為5-15 μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，所述第一連接位的距離最佳為10 μ m，所述第二連接位的距離為最佳10 μ m，所述第三連接位的距離為最佳10 μ mD8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，切割所述TFT層時(shí)的切割壓力為0.18-0.22Mpa，切割所述CF層時(shí)的切割壓力為0.16-0.19Mpa。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，所述切割速度包括切割慢速和切割快速，所述切割慢速的速度為20-40mm/s，所述切割快速的速度為300-500mm/so10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種顯示屏的切割工藝，其特征在于，所述切割慢速的速度為30mm/s，所述切割快速的速度為400mm/s。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種顯示屏的切割工藝，包括：a、提供顯示屏基板，顯示屏基板上設(shè)置有若干列顯示屏，顯示屏的上層為CF層，下層為TFT層，前一列顯示屏與后一列顯示屏之間設(shè)置有線路端和廢材端，線路端與廢材端大小相同；b、將顯示屏基板固定于切割機(jī)上后進(jìn)行定位，設(shè)顯示屏基板與線路端垂直的一側(cè)為X軸，其相鄰的一側(cè)為Y軸，沿X軸方向?qū)@示屏基板切割為若干條待用規(guī)格的顯示屏；c、根據(jù)步驟b中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其一側(cè)面進(jìn)行沿Y軸進(jìn)行切割，且切割時(shí)在顯示屏上預(yù)留有第一連接位；d、根據(jù)步驟c中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其另一側(cè)沿Y軸進(jìn)行切割成型的顯示屏，且切割時(shí)在顯示屏位于線路端的兩側(cè)預(yù)留有第二與第三連接位。
【IPC分類】G09F9/00, G02F1/1333
【公開號(hào)】CN105116581
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510554209
【發(fā)明人】劉少華, 陳小軍, 劉傳強(qiáng), 鐘文杰
【申請(qǐng)人】深圳同興達(dá)科技股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月2日