一種顯示屏的切割工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及切割工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示屏的切割工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]行業(yè)目前普遍使用的切割工藝主要有自動(dòng)脫落模式及仿二次切割模式。
[0003]自動(dòng)脫落模式:顯示屏整條相連，前一列顯示屏的線路端與保護(hù)線路的廢材依靠自身重量脫離，保護(hù)線路的廢材整條連接在后一列顯示屏上。
[0004]仿二次切割模式:顯示屏切割成單粒，顯示屏的線路段與報(bào)廢線路的廢材成為整體，依靠人工外力去除報(bào)廢線路的廢材。
[0005]自動(dòng)脫落模式易對(duì)顯示屏線路產(chǎn)生劃傷等不良，仿二次切割模式效率較低。
[0006]其兩者均具有不同的缺陷，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中都達(dá)不到最佳效果。
[0007]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種顯示屏的切割工藝。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:本發(fā)明提供一種顯示屏的切割工藝，包括以下步驟:
a、提供一顯示屏基板，所述顯示屏基板上設(shè)置有若干列顯示屏，所述顯示屏的上層為CF層，下層為T(mén)FT層，前一列顯示屏與后一列顯示屏之間設(shè)置有線路端和廢材端，所述線路端與所述廢材端的大小相同；
b、將所述顯示屏基板固定于切割機(jī)上后進(jìn)行定位，設(shè)所述顯示屏基板與所述線路端垂直的一側(cè)為X軸，其相鄰的一側(cè)為Y軸，沿所述X軸方向?qū)⑺鲲@示屏基板切割為若干條待用規(guī)格的顯示屏；
C、根據(jù)步驟b中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其一側(cè)面進(jìn)行沿Y軸進(jìn)行切割，且切割時(shí)在顯示屏上預(yù)留有第一連接位；
d、根據(jù)步驟c中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將其另一側(cè)沿Y軸進(jìn)行切割成型的顯示屏，且切割時(shí)在顯示屏位于所述線路端的兩側(cè)預(yù)留有第二連接位和第三連接位；
e、切割完成后，先取下所述后一列顯示屏，后取下所述廢材端，形成待用規(guī)格的成品顯示屏。
[0010]本發(fā)明優(yōu)選的，根據(jù)步驟C，將所述顯示屏基板的TFT層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述線路端與所述前一列顯示屏的TFT層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述CF層之間設(shè)置有第一連接位。
[0011 ] 本發(fā)明優(yōu)選的，根據(jù)步驟d，將所述顯示屏基板的CF層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述廢材端與所述前一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述TFT層之間設(shè)置有第二連接位。
[0012]本發(fā)明優(yōu)選的，根據(jù)步驟d，將所述顯示屏基板的CF層朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述線路端與所述后一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，所述切割刀具切割時(shí)刀頭與所述TFT層之間設(shè)置有第三連接位。
[0013]本發(fā)明優(yōu)選的，所述顯示屏基板的厚度為0.2-0.5mm。
[0014]本發(fā)明優(yōu)選的，所述切割速度為30mm/s-400mm/s，所述切割壓力為0.16-0.22Mpa，所述第一連接位的距離為5-15 μ m，所述第二連接位的距離為5-15 μ m，所述第三連接位的距離為5-15 μπι。
[0015]具體地，所述第一連接位的距離最佳為10 μπι，所述第二連接位的距離為最佳10 μ m，所述第三連接位的距離為最佳10 μ m。
[0016]具體地，切割所述TFT層時(shí)的切割壓力為0.18-0.22Mpa，切割所述CF層時(shí)的切割壓力為 0.16-0.19Mpa。
[0017]本發(fā)明優(yōu)選的，所述切割速度包括切割慢速和切割快速，所述切割慢速的速度為20-40mm/s，所述切割快速的速度為300-500mm/s。
[0018]具體地，所述切割慢速的速度最佳為30mm/s，所述切割快速的速度最佳為400mm/
So
[0019]本發(fā)明的有益效果如下:
采用上述方案，本發(fā)明提供一種顯示屏的切割工藝，通過(guò)三刀的形式進(jìn)行切割顯示屏，并且在三刀切割時(shí)刀具所處位置設(shè)置連接位，使得切割完成后顯示屏基板還為一個(gè)整體，方便分離成品顯示屏，提高效率，并且保護(hù)線路端；本發(fā)明在操作過(guò)程當(dāng)中具有操作簡(jiǎn)便、效率高和廢品率極低的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明所述TFT層切割結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明所述前一列顯示屏CF層與廢材連接處的切割示意圖；
圖3為本發(fā)明所述后一列顯示屏CF層與線路端連接處的切割示意圖；
圖4為本發(fā)明沿D方向壓斷第三連接位的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明沿E方向壓斷第二連接位的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本發(fā)明所述成品顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明沿F方向壓斷第一連接位取下廢材的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為本發(fā)明所述顯示屏的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]請(qǐng)參閱圖1一8，本發(fā)明提供一種顯示屏的切割工藝，包括以下步驟:
a、提供一顯示屏基板，顯示屏基板上設(shè)置有若干列顯示屏，顯示屏的上層為CF層(濾色材料層)，下層為T(mén)FT層(薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管層)，前一列顯示屏與后一列顯示屏之間設(shè)置有線路端5和廢材端6，線路端5與廢材端6的大小相同；
b、將顯示屏基板固定于切割機(jī)上后進(jìn)行定位，設(shè)顯示屏基板與線路端5垂直的一側(cè)為X軸，其相鄰的一側(cè)為Y軸，沿X軸方向?qū)@示屏基板切割為若干條待用規(guī)格的顯示屏；
c、根據(jù)步驟b中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將顯示屏基板的TFT層朝向切割刀具7，切割刀具7沿線路端5與前一列顯示屏的TFT層連接處進(jìn)行切割，切割刀具7切割時(shí)刀頭與CF層之間設(shè)置有第一連接位A ;
d、根據(jù)步驟c中所得的待用規(guī)格的顯示屏，將顯示屏基板的CF層朝向切割刀具7，切割刀具7沿廢材端6與前一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，切割刀具7切割時(shí)刀頭與TFT層之間設(shè)置有第二連接位B，將顯示屏基板的CF層朝向切割刀具7，切割刀具7沿線路端6與后一列顯示屏的CF層連接處進(jìn)行切割，切割刀具7切割時(shí)刀頭與TFT層之間設(shè)置有第三連接位C ;
e、切割完成后，先取下后一列顯示屏，后取下廢材端6，形成待用規(guī)格的成品顯示屏。
[0023]顯示屏基板的厚度為0.2-0.5mm，第一連接位A的距離為5-15 μπι，第二連接位B的距離為5-15 μ m，第三連接位C的距離為5-15 μ m，切割TFT層時(shí)的切割壓力為
0.18-0.22Mpa，切割CF層時(shí)的切割壓力為0.16-0.19Mpa，切割速度包括切割慢速和切割快速，切割慢速的速度為20-40mm/s，切割快速的速度為300-500mm/s。
[0024]實(shí)施例一:
顯示屏基板的厚度為0.2/0.25/0.3mm，第一連接位A的距離為5 μ m，第二連接位B的距離為5 μ m，第三連接位C的距離為5 μ m，