導(dǎo)電電路形成用導(dǎo)電性樹脂組合物及導(dǎo)電電路的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2013年11月15日、申請(qǐng)?zhí)枮?013105737185、發(fā)明名稱為"導(dǎo) 電電路形成用導(dǎo)電性樹脂組合物及導(dǎo)電電路"的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
【背景技術(shù)】
[0003] 作為公開了用于在基材上形成導(dǎo)電圖案膜的導(dǎo)電糊劑的公知文獻(xiàn)，有專利文獻(xiàn)1 和專利文獻(xiàn)2。
[0004] 專利文獻(xiàn)1、2公開了含有導(dǎo)電粉末、有機(jī)粘結(jié)劑、光聚合性單體、和光聚合引發(fā)劑 的導(dǎo)電糊劑。
[0005] 這些導(dǎo)電糊劑通過在500°C以上的溫度下進(jìn)行焙燒而去除糊劑中的有機(jī)成分，從 而確保導(dǎo)電電路層的導(dǎo)電性。
[0006] 另外，如上所述的焙燒型的導(dǎo)電糊劑中通常與導(dǎo)電粉末一起含有玻璃粉，通過進(jìn) 行焙燒去除糊劑中的有機(jī)成分，并使玻璃粉熔融，確保了導(dǎo)電圖案的導(dǎo)電性和與基材的密 合性。
[0007] 然而，這種感光性導(dǎo)電糊劑由于在500°C以上的溫度下焙燒，因而存在難以適用于 對(duì)熱不耐受的基材上的問題。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2003-280181號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)2 :日本特許第4411113號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明要解決的問題
[0013] 本發(fā)明是為了消除上述問題而做出的，提供可適用于對(duì)熱不耐受的基材且可確保 優(yōu)異的導(dǎo)電性的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
[0014] 進(jìn)而，本發(fā)明提供涂膜強(qiáng)度、與基底基材的密合性均可提高的導(dǎo)電性樹脂組合物 及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路。
[0015] 用于解決問題的方案
[0016] 為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性樹脂組合物及在基材上使用該導(dǎo)電性 樹脂組合物而形成的導(dǎo)電電路，所述導(dǎo)電性樹脂組合物的特征在于，包含：含羧基樹脂、導(dǎo) 電性粉末、多官能（甲基）丙烯酸酯單體、光聚合引發(fā)劑、和封端異氰酸酯化合物。
[0017] 發(fā)明的效果
[0018] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供可適用于對(duì)熱不耐受的基材且可確保優(yōu)異的導(dǎo)電性、而且 涂膜強(qiáng)度、與基底基材的密合性均優(yōu)異的導(dǎo)電性樹脂組合物及使用該導(dǎo)電性樹脂組合物而 形成的導(dǎo)電電路。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 首先，對(duì)在本發(fā)明的組合物中配混的成分進(jìn)行說明。
[0020] (在導(dǎo)電性樹脂組合物中配混的成分）
[0021] (含羧基樹脂）
[0022] 作為含羧基樹脂，可以使用分子中含有羧基的公知常用的樹脂化合物。
[0023] 作為含羧基樹脂，可以為含雙鍵的含羧基感光性樹脂，但優(yōu)選為不含雙鍵的含羧 基樹脂。不含雙鍵的含羧基樹脂由于不會(huì)與（甲基）丙烯酸酯單體反應(yīng)，因此不會(huì)形成分 子間鍵。因此，含羧基樹脂的分子量不會(huì)變大，因而在顯影時(shí)容易去除。作為其結(jié)果，導(dǎo)電 性粉末變得致密，能夠降低導(dǎo)電圖案膜的電阻率值。
[0024] 此外，即使含羧基樹脂以極少的比例具有雙鍵，只要比例為可發(fā)揮與本發(fā)明同樣 的效果的范圍，這種含雙鍵的含羧基樹脂也包含在本發(fā)明的"不含雙鍵的含羧基樹脂"之 內(nèi)。作為不含雙鍵的含羧基樹脂，例如，可列舉出雙鍵當(dāng)量為10000以上的物質(zhì)。
[0025] 對(duì)于含羧基樹脂，在不含雙鍵的含羧基樹脂當(dāng)中，特別優(yōu)選不含雙鍵和芳香環(huán)中 的任一者的含羧基樹脂。通過設(shè)為不含芳香環(huán)的結(jié)構(gòu)，可抑制含羧基樹脂自身的光吸收，相 對(duì)地提高（甲基）丙烯酸酯單體的光反應(yīng)性。
[0026] 將不含雙鍵和芳香環(huán)的含羧基樹脂的具體例子列舉如下。
[0027] 可列舉出：⑴通過使（甲基）丙烯酸等不飽和羧酸與除此以外的一種以上具有 不飽和雙鍵的化合物共聚而得到的含羧基樹脂；
[0028] (2)通過使馬來酸酐等具有不飽和雙鍵的酸酐與除此以外的具有不飽和雙鍵的化 合物共聚而得到的含羧基樹脂；
[0029] (3)使具有不飽和雙鍵的酸酐和除此以外的具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與 具有羥基的化合物反應(yīng)而得到的含羧基樹脂；
[0030] (4)使具有環(huán)氧基和不飽和雙鍵的化合物與具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物、 與飽和羧酸反應(yīng)，使生成的仲羥基與多元酸酐反應(yīng)而得到的含羧基樹脂；
[0031] (5)使含羥基聚合物與多元酸酐反應(yīng)而得到的含羧基樹脂，但不限定于它們。
[0032] 需要說明的是，在本說明書中，（甲基）丙烯酸是指統(tǒng)稱丙烯酸、甲基丙烯酸以及 它們的混合物的術(shù)語，其它類似的表達(dá)方式也是同樣的。
[0033] 如上所述的含羧基樹脂在主鏈聚合物的側(cè)鏈上具有多個(gè)游離的羧基，因此能夠利 用稀堿水溶液進(jìn)行顯影。
[0034] 另外，上述含羧基樹脂的酸值優(yōu)選為40~200mgK0H/g的范圍，更優(yōu)選為45~ 120mgK0H/g的范圍。含羧基樹脂的酸值不足40mgK0H/g時(shí)，堿顯影變得困難，另一方面，超 過200mgK0H/g時(shí)，由顯影液造成的曝光部的溶解加劇，因此線細(xì)至必要以上，或者根據(jù)情 況，曝光部與未曝光部無區(qū)別地被顯影液溶解剝離，正常的導(dǎo)電圖案的描繪變得困難，故不 優(yōu)選。
[0035] 另外，上述含羧基樹脂的質(zhì)均分子量根據(jù)樹脂骨架而不同，通常優(yōu)選處于2000~ 150000的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選處于5000~100000的范圍內(nèi)。質(zhì)均分子量不足2000時(shí)， 有時(shí)不粘性能差，曝光后的導(dǎo)電圖案膜的耐濕性差，顯影時(shí)產(chǎn)生膜減少，有時(shí)分辨率大大劣 化。另一方面，質(zhì)均分子量超過150000時(shí)，有時(shí)顯影性顯著變差，貯藏穩(wěn)定性差。
[0036] 這種含羧基樹脂的配混量在導(dǎo)電性樹脂組合物整體中優(yōu)選為3~50質(zhì)量％、更優(yōu) 選為5~30質(zhì)量％。少于上述范圍時(shí)，導(dǎo)電圖案膜的強(qiáng)度降低，故不優(yōu)選。另一方面，多于 上述范圍時(shí)，粘性變高，涂布性等降低，故不優(yōu)選。
[0037] (導(dǎo)電性粉末）
[0038] 首先，導(dǎo)電性粉末的材質(zhì)只要是對(duì)導(dǎo)電性樹脂組合物賦予導(dǎo)電性的物質(zhì)，則任何 物質(zhì)都可以使用。作為這種導(dǎo)電性粉末，可列舉出Ag、Au、Pt、PcUNi、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、 Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等，其中優(yōu)選Ag。這些導(dǎo)電性粉末可以以上述成分單質(zhì)的形態(tài)來使 用，也可以以合金、氧化物的形態(tài)來使用。進(jìn)而，也可以使用氧化錫（SnO2)、氧化銦（In2O3)、 IT0(IndiumTinOxid