專利名稱:光電板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電板以及在混合印刷電路板上安裝光電電路的方法。混合印刷電路板包括光波導(dǎo)和電線路。
背景技術(shù)：
在幾個(gè)應(yīng)用中，例如高速伺服器和路由器中，需要在印刷布線板(PWB)上的1到3米的長(zhǎng)度上通過(guò)幾個(gè)連接器傳輸?shù)蛽p耗和低失真的高頻信號(hào)。由于信號(hào)頻率現(xiàn)在在10GHz的范圍中，這對(duì)于電力完成變得日益困難，主要是因?yàn)樵陔娐钒逯薪^緣材料的介電損耗。即使可以應(yīng)用更低損耗的介質(zhì)材料，當(dāng)頻率進(jìn)一步增加時(shí)，PWB的銅布線的電阻最終將變成限制因素。
該問(wèn)題的一個(gè)解決方案可以是在長(zhǎng)距離上以光傳送更高的頻率信號(hào)而不是以電傳送。這可以通過(guò)在印刷布線板中集成光波導(dǎo)來(lái)完成。光波導(dǎo)在PWB的平面內(nèi)傳輸光信號(hào)。通過(guò)光電轉(zhuǎn)換器將高頻電信號(hào)轉(zhuǎn)化成光信號(hào)、耦合到波導(dǎo)內(nèi)、集成到布線板中、以低損耗和低失真?zhèn)魉偷剿鼈兊哪康牡?還可能通過(guò)幾個(gè)光連接器)、耦合到波導(dǎo)外面并然后通過(guò)另外的光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。相對(duì)于波導(dǎo)來(lái)說(shuō)，光電轉(zhuǎn)換器的發(fā)射器和檢測(cè)器的位置的所需機(jī)械容差是幾微米的級(jí)別，優(yōu)選＜5μm。這導(dǎo)致了光電轉(zhuǎn)換器相對(duì)于波導(dǎo)的安裝問(wèn)題，使得光可以高效地耦合到波導(dǎo)中或者從波導(dǎo)中耦合出來(lái)。
在專利申請(qǐng)WO 2005/031417A1中，描述了一種具有電線路和集成的光波導(dǎo)的印刷電路板。光電電路安裝在印刷電路板的表面上，并通過(guò)印刷電路板中的開(kāi)口光耦合到光波導(dǎo)。光從光波導(dǎo)耦合出來(lái)，并在光波導(dǎo)的端面上通過(guò)將光旋轉(zhuǎn)90°引導(dǎo)到光電電路。因此，光波導(dǎo)的端面是傾斜的。
在公開(kāi)R.T.Chen，L.Lin，C.Choi，Y.J.Liu，B.Bihari，L.Wu，S.Tang，R.Wickman，B.Picor，M.K.Hibbs-Brenner，J.Bristow，Y.S.Liu的“FullyEmbedded Board-Level Guided-Wave Optoelectronic Interconnects”(2000年6月，Proc.IEEE，88卷，第6期，780-793頁(yè))中描述了一種具有嵌入的光波導(dǎo)和嵌入的光電元件的印刷電路板。光電元件安裝在光波導(dǎo)層的表面上。嵌入在波導(dǎo)中的反射鏡改變光的方向，以在光電元件和光波導(dǎo)之間獲得有效的光耦合。在波導(dǎo)層中實(shí)現(xiàn)反射鏡是增加光板的成本的專門工藝。
在公開(kāi)G.K.Chang，D.Guidotti，Z.Huang，L.Wan，J.Yu，S.Hegde，H.F.Kuo，Y.J.Chang，F(xiàn).Liu，F(xiàn).Wang R.Tummala的“High-density，end-to-end optoelectronic integration and packaging for digital-opticalinterconnect systems”(Proc.SPIE Conf.on Enabling PhotonicsTechnologies for Defense，Security and Aerospace Applications，2005年3月28日-4月1日，Kissimmee，F(xiàn)lorida，美國(guó)，Vol.5814，(Paper 24))中描述了怎樣將邊緣發(fā)射激光器和邊緣接收檢測(cè)器嵌入在波導(dǎo)層中的空腔中，以獲得將光界面耦合到波導(dǎo)平面的接合。這種方法避免了反射鏡的使用，但是需要邊緣發(fā)射激光器，它們通常比表面發(fā)射激光器更昂貴。而且，不能獲得標(biāo)準(zhǔn)部件的邊緣接收檢測(cè)器。
在專利申請(qǐng)WO 2005/096682 A2中，將光電元件嵌入在印刷電路板中，其中表面發(fā)射激光器和檢測(cè)器定向?yàn)榇怪钡姆较颉＿@種布置還克服了對(duì)于嵌入波導(dǎo)的反射鏡的需求，并能夠?qū)崿F(xiàn)將光界面耦合到波導(dǎo)的端面的接合。通過(guò)印刷電路板中的微孔獲得和光電元件的電接觸?？蛇x的是，通過(guò)柔性電板或者通過(guò)線焊接在印刷電路板和光電元件之間建立電連接。通過(guò)板中和光電元件上的機(jī)械對(duì)準(zhǔn)特征獲得光電元件相對(duì)于波導(dǎo)的精確定位。

發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方案，提供了一種具有波導(dǎo)和光電電路的光電板，其中相對(duì)于波導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)光電電路，使得可以更有效地將光耦合到波導(dǎo)中或者耦合出波導(dǎo)。在本發(fā)明的幫助下，可以更機(jī)械地定位光電電路。
根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方案，提供了電信號(hào)的發(fā)射器或者接收器和光電電路之間的電連接。通過(guò)本發(fā)明可以保持電連接更短，并可以降低損耗和失真。
根據(jù)本發(fā)明的光電板包括具有光波導(dǎo)、金屬區(qū)和孔的印刷布線板，其中光波導(dǎo)的接合面和金屬區(qū)的接合面形成孔的側(cè)面的部分。光電板還包括具有焊盤的光電電路，其中光電電路布置在孔中，并用它的焊盤焊接到金屬區(qū)的接合面。
本發(fā)明的進(jìn)一步發(fā)展的優(yōu)點(diǎn)產(chǎn)生于從屬權(quán)利要求
顯示的特征。
優(yōu)選，在光電板中，光電電路的焊盤具有和金屬區(qū)的接合面的高度基本上相同的高度。因此，可以進(jìn)一步增加光電電路相對(duì)于波導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)的垂直精度。
而且，優(yōu)選的是，在光電板中光電電路的焊盤具有和金屬區(qū)的接合面的寬度基本相同的寬度。因此，還可以進(jìn)一步增加光電電路相對(duì)于波導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)的水平精度。
在光電板的實(shí)施例中，光電電路包括發(fā)光或者檢測(cè)元件，其中選擇發(fā)光或者檢測(cè)元件和焊盤之間的距離以及金屬區(qū)和光波導(dǎo)的芯之間的距離，由此提供發(fā)光或者檢測(cè)元件和光波導(dǎo)之間的光耦合。
在光電板的另一個(gè)實(shí)施例中，孔在印刷布線板的整個(gè)厚度上延伸。這使得更容易地制造孔。
在光電板的另一個(gè)實(shí)施例中，金屬區(qū)覆蓋光波導(dǎo)。因此，可以增強(qiáng)光電電路的對(duì)準(zhǔn)精度，因?yàn)閷拥娜莶铍S著每個(gè)另一層而增加。
在光電板的研制中，形成金屬區(qū)，使得它充當(dāng)用于光電電路的電導(dǎo)體。因此，金屬區(qū)充當(dāng)機(jī)械定位輔助和用于電信號(hào)的導(dǎo)體。
根據(jù)光電板的另一實(shí)施例，印刷布線板包括其它金屬區(qū)，以及光電電路包括其它焊盤，其中其它金屬區(qū)的接合面形成孔側(cè)面的其它部分并相對(duì)于光電電路的其它焊盤布置。因此，可以進(jìn)一步增強(qiáng)光電電路的自對(duì)準(zhǔn)，因?yàn)樵诤附庸に嚨倪^(guò)程中每一個(gè)其它金屬區(qū)改善了光電電路的自對(duì)準(zhǔn)。
有利地是，在光電板中，光電電路包括載體，其中發(fā)光或者檢測(cè)元件以及焊盤布置在載體上。
最后，在光電板中，金屬區(qū)可以包括第一金屬，并可以用不同的金屬，例如金或者鎳涂敷金屬區(qū)的接合面。涂敷金屬充當(dāng)擴(kuò)散阻擋。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方案，提出了一種制造上述板的方法，其中該方法包括下述步驟。在定位步驟中將光電電路定位在孔中。然后，在焊接步驟中，將光電電路的焊盤焊接到金屬區(qū)的接合面。
為了緩和光電轉(zhuǎn)換器的發(fā)射器和檢測(cè)器的位置相對(duì)于波導(dǎo)的機(jī)械誤差，波導(dǎo)可以是多模的。
通過(guò)結(jié)合附圖參考根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選但只是示例性的實(shí)施例的下面的具體描述，將更全面地理解本發(fā)明和它的實(shí)施例。
圖1以橫截面示出了具有設(shè)置有兩個(gè)芯片的印刷布線板的光電板，其具有頂發(fā)射VCSEL；圖2以縱截面示出了圖1的光電板；圖3以橫截面示出了具有設(shè)置有兩個(gè)芯片的印刷布線板的光電板，其具有底發(fā)射VCSEL。
具體實(shí)施方式圖1以截面示出了具有印刷布線板1的光電板1的第一個(gè)實(shí)施例。橫斷面沿圖2所示的橫截線A-A延伸。圖2以沿圖1所示的橫截線B-B的縱截面的形式示出光電板1的截圖。
印刷布線板1被配置有兩個(gè)芯片。兩個(gè)芯片的其中一個(gè)是安裝在印刷布線板1上面的驅(qū)動(dòng)器/接收器芯片30。驅(qū)動(dòng)器/接收器芯片30具有焊接到印刷布線板1的布線線路的焊盤。在圖1中，示出了用附圖標(biāo)記31和32表示的兩個(gè)焊盤。第二個(gè)芯片是光電電路20，其安裝在印刷布線板1的孔19中。在下面使用詞光電電路、光電(O/E)轉(zhuǎn)換器芯片、電光(E/O)轉(zhuǎn)換器芯片或者簡(jiǎn)單地使用轉(zhuǎn)換器芯片作為同義詞。還稱作印刷電路板的印刷布線板1包括具有還稱為條導(dǎo)體的銅布線線路4.1和4.2的銅層4以及其它的銅層8和12。通過(guò)玻璃加強(qiáng)塑料的絕緣層5、7和13隔離銅層4、8和12。銅層8和12具有一個(gè)或者多個(gè)金屬區(qū)，其中每一個(gè)金屬區(qū)具有形成印刷布線板1中的孔19的側(cè)面的部分的接合面。例如，層12包括金屬區(qū)12.1到12.4。可以用例如金或者鎳覆蓋金屬區(qū)12.1到12.4的接合表面和層8的金屬區(qū)的接合表面，以阻止氧化或者為良好的焊接提供改善的表面。附圖標(biāo)記6和14表示另外的層，其可以包括其它銅和絕緣層。通過(guò)穿過(guò)中間絕緣層5和7的銅過(guò)孔15構(gòu)成布線線路4.2和8之間的電互連。將包括上包層9、光波導(dǎo)芯層10和下包層11的光波導(dǎo)(OWG)放置在包括層4、5、6和7的上層UL和包括層13和14的下層LL之間。上包層9、光波導(dǎo)芯層10和下包層11組合成波導(dǎo)層WGL。
圖3以橫截面示出了具有設(shè)置有兩個(gè)芯片的印刷布線板1的光電板的第二個(gè)實(shí)施例。關(guān)于光電電路20的結(jié)構(gòu)，第二個(gè)實(shí)施例不同于第一個(gè)。盡管在圖1中所示的光電電路是頂發(fā)射VCSEL，但是在圖3中所示的光電電路是底發(fā)射VCSEL。VCSEL(垂直空腔表面發(fā)射激光器)是光學(xué)發(fā)光器件。圖3的光電電路包括具有幾個(gè)焊盤21和22的載體27以及底發(fā)射VCSEL 26。VCSEL 26通過(guò)焊盤28和29電力和機(jī)械地連接到載體27。
在另一個(gè)實(shí)施例中，光電電路還可以是光檢測(cè)電路，例如光敏電阻器。
為了確保完成的印刷布線板1基本上是平的，層UL、WGL和LL的布置關(guān)于中心層對(duì)稱是有益的。為此，優(yōu)選將光波導(dǎo)的層9、10和11放置在印刷布線板1的頂層或者上層UP和底層或者下層LL之間的中點(diǎn)處。
期望的是，以這樣的方式安裝光電轉(zhuǎn)換器芯片20，使得光可以耦合到層疊到印刷布線板1中的光波導(dǎo)中或者從中耦合出。因此，在印刷布線板1中切割孔以暴露層疊在印刷布線板1內(nèi)的OWG的端面，其還稱為接合面，在圖1-3中示出了其中的一個(gè)所述孔。將OE檢測(cè)器芯片安裝到孔中，使得從這些OWG的端面發(fā)射的光耦合到檢測(cè)器。相反，在這個(gè)孔中安裝發(fā)光芯片，使得發(fā)光芯片的激光器或者LED發(fā)出的光耦合到OWG的端面中。因此，OE芯片直接接合到印刷布線板1中的孔的側(cè)壁上。通過(guò)將OE芯片接合到銅布線線路的端面，獲得了更高程度的對(duì)準(zhǔn)。將這些布線線路嵌入板中并和OWG對(duì)準(zhǔn)，作為印刷布線板的制造工藝的一部分?？梢允褂孟嗤牟季€線路傳送印刷布線板1上的OE芯片和其它器件例如驅(qū)動(dòng)器30之間的電信號(hào)。
OE芯片20這樣形成，當(dāng)它接合到OWG上面和/或下面的銅層時(shí)，精確地對(duì)準(zhǔn)它的光發(fā)射或者接收表面，也就是，相對(duì)于其耦合的OWG的中心層10在a＜5微米的范圍內(nèi)。平行于印刷布線板中的切割邊緣的平面的這種對(duì)準(zhǔn)是關(guān)于印刷布線板中的芯片和銅線路的幾何形狀的。通過(guò)OE芯片上的接合焊盤21、22的接合厚度23、24和結(jié)構(gòu)給出芯片的發(fā)光表面到OWG的距離。OE芯片是否接合到OWG的一側(cè)或者兩側(cè)上的銅層是可選的，并可以根據(jù)所考慮的器件的熱、機(jī)械、光或者電問(wèn)題來(lái)決定。
借助于焊球可以將光電芯片焊接到金屬區(qū)的接合表面上。例如，在Karl Puttlitz，Paul A.Totta的“Area Array Interconnection Handbook”，Kluwer Academic Publishers(波士頓，多德雷赫特，倫敦)(2001，ISBN0-7923-7919-5)可以發(fā)現(xiàn)關(guān)于借助于焊球的芯片接合的其它信息。
在實(shí)施例中，光電電路20的焊盤22具有和金屬區(qū)12的接合表面的高度基本相同的高度。原則上，印刷布線板1的光電電路20的其它焊盤和金屬區(qū)例如層8的其它接合表面同樣具有相同的高度。因此，可以進(jìn)一步增加光電電路20相對(duì)于波導(dǎo)的對(duì)準(zhǔn)的垂直精度，也就是在y方向上的精度。
在另一實(shí)施例中，光電電路20的焊盤22具有和金屬區(qū)12的接合表面的寬度基本上相同的寬度w。原則上，印刷布線板1的光電電路20的其它焊盤和金屬區(qū)例如層8的其它接合表面同樣具有相同的寬度。因此，可以進(jìn)一步增加光電電路20相對(duì)于波導(dǎo)的對(duì)準(zhǔn)的水平精度，也就是在z方向上的精度。
將電光轉(zhuǎn)換器芯片20的發(fā)光或者檢測(cè)表面置于轉(zhuǎn)換器芯片20的面25上，其和波導(dǎo)芯層10的發(fā)光或者接收面10.1相對(duì)。面10.1是上述接合面的其中一個(gè)。在轉(zhuǎn)換器芯片20的相同面25上還放置導(dǎo)電焊盤21和22，它們相對(duì)于電光轉(zhuǎn)換器20的發(fā)光或者檢測(cè)表面具有基本上相同的高度。焊盤(附圖標(biāo)記21和22表示它們中的兩個(gè))形成到芯片20上的電光轉(zhuǎn)換器的電連接。通過(guò)適當(dāng)?shù)囊苯?，例如焊?3和24形成焊盤21和22，使得它們可以分別接合到印刷布線板的銅布線線路8和12。一些處理，例如，對(duì)銅線路8和12的露出表面的其它金屬比如金或者鎳等清洗、電鍍可能對(duì)于形成更好的接合有幫助。
在印刷布線板1的層的順序中，銅層8和12置于緊挨著光波導(dǎo)層9、10和11的上面和下面。銅層8和12在層堆疊體內(nèi)以高精度設(shè)置波導(dǎo)9、10、11的位置。因此，優(yōu)選銅層8和12設(shè)置波導(dǎo)層9、10、11的位置。其原因是由于制造過(guò)程，整個(gè)疊層即整個(gè)印刷布線板1的厚度比光波導(dǎo)層9、10和11以及銅層8和12的全部厚度更大地變化。因此由光波導(dǎo)層9、10和11以及銅層8和12構(gòu)成的疊層的整體厚度比整個(gè)印刷布線板的厚度可更精確地預(yù)測(cè)。
在期望耦合到波導(dǎo)9、10、11的每個(gè)位置，在印刷布線板中切割孔，優(yōu)選為至少一個(gè)具有平坦邊緣的孔，其從印刷布線板的一個(gè)表面至少通到限定波導(dǎo)9、10、11的相對(duì)側(cè)的銅層。例如，如圖1和3所示，可以完全穿過(guò)印刷布線板1切割孔?？?9通過(guò)印刷布線板露出橫截面。尤其是，孔19通過(guò)波導(dǎo)9、10、11露出垂直部分，光L可以耦合到波導(dǎo)中或者從波導(dǎo)中出來(lái)。其次，孔19露出波導(dǎo)9、10、11上面和下面的銅布線線路8和12，光電轉(zhuǎn)換器芯片20可以接合到所述波導(dǎo)上，并將它電連接到電路的剩余部分?？梢灾赖氖?，激光切割機(jī)可以在金屬層上停止，因此可以切割具有預(yù)定深度的孔。
在緊挨著波導(dǎo)9、10、11的上面和下面形成具有兩個(gè)功能的銅層8和12。首先，直接將電光轉(zhuǎn)換器芯片20上的焊盤21和22分別接合到銅層8和12。還相對(duì)于光波導(dǎo)9、10、11橫向地(以y和z方向)精確定位銅層8和12。如果使用焊料23、24作為接合材料(如在倒裝芯片接合中)，熔融的焊料的表面張力將提供電光轉(zhuǎn)換器芯片20上的焊盤21和22的與印刷布線板1的銅特征的一定程度的自對(duì)準(zhǔn)。其次，布線線路8和12結(jié)合孔19執(zhí)行布線功能，使得通過(guò)較短的路徑將電信號(hào)傳送給電光轉(zhuǎn)換器芯片20、和將來(lái)自電光轉(zhuǎn)換器芯片20的電信號(hào)傳送給相鄰的電驅(qū)動(dòng)器和接收器芯片30。
這樣形成電光轉(zhuǎn)換器芯片20，使得當(dāng)它接合到光波導(dǎo)9、10、11的上面和/或下面的銅層8和12時(shí)，它的光發(fā)射或者接收表面25相對(duì)于它耦合的光波導(dǎo)9、10、11的中心優(yōu)選在小于5微米的范圍內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。平行于印刷布線板中的切割邊緣平面的該對(duì)準(zhǔn)是關(guān)于印刷布線板中的芯片和銅線路8和12的幾何形狀的。通過(guò)電光轉(zhuǎn)換器芯片20上的焊盤的接合厚度和結(jié)構(gòu)給出發(fā)射表面離光波導(dǎo)9、10、11的距離。
這里描述為電光芯片20的還可以是無(wú)源微光部件，例如透鏡、光束偏轉(zhuǎn)器或者分束器等的組合?？梢允褂眠@種無(wú)源光元件將光耦合到波導(dǎo)9、10、11中/從波導(dǎo)9、10、11中耦合出，并將其引導(dǎo)到印刷布線板的表面。只要存在就可以將光引導(dǎo)到檢測(cè)器或者發(fā)射器或者光連接器中/引導(dǎo)來(lái)自檢測(cè)器或者發(fā)射器或者光連接器的光。然而，使用部件上的焊盤和通過(guò)切割穿過(guò)印刷布線板露出的銅表面定位和安裝的原理保持相同。
而且，這里描述為電光芯片20的可以是組合結(jié)構(gòu)，例如包括光檢測(cè)器芯片和放大器芯片并還可能是用于應(yīng)力緩和的柔性結(jié)構(gòu)。然而，使用部件上的焊盤和通過(guò)切割穿過(guò)印刷布線板露出的銅表面定位和安裝的原理，和可能使用印刷布線板中的布線線路以完成和電光轉(zhuǎn)換器芯片的電連接的原理保持相同。
對(duì)于新穎方法和光電板已經(jīng)示出和描述了優(yōu)選實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)注意的是，在不脫離本發(fā)明的精神或者附帶的權(quán)利要求
的范圍內(nèi)可以對(duì)所述方法和光電板作出變化和修改。可以部分地或者整體地組合實(shí)施例。
附圖標(biāo)記1印刷布線板4銅層4.1條導(dǎo)體
4.2另一條導(dǎo)體5絕緣體6另一層7絕緣體8銅層9光波導(dǎo)上包層10光波導(dǎo)芯10.1光波導(dǎo)的光發(fā)射/接收面11光波導(dǎo)下包層12條導(dǎo)體13絕緣體14另一層15過(guò)孔19孔20光電轉(zhuǎn)換器芯片21焊盤22另一焊盤22.1-22.4另一焊盤23焊料24焊料24.1-24.4焊料25轉(zhuǎn)換器芯片的面26VCSEL27載體28焊盤29焊盤30驅(qū)動(dòng)器/接收器芯片31焊盤
32另一焊盤L光UL上層WGL波導(dǎo)層LL下層
權(quán)利要求
1.光電板，包括印刷布線板(1)，其具有光波導(dǎo)(9，10，11)、金屬區(qū)(8；12)和孔(19)，其中所述光波導(dǎo)(9，10，11)的接合面(10.1)和金屬區(qū)(8；12)的接合面形成所述孔(19)的側(cè)面的部分，以及具有焊盤(21；22)的光電電路(20；26，27)，其中所述光電電路(20；26，27)被設(shè)置在所述孔(19)中、并利用焊盤(21；22)被焊接到所述金屬區(qū)(8；12)的接合面。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1的光電板，其中所述焊盤(21；22)具有和所述金屬區(qū)(8；12)的接合面的高度基本相同的高度(h)。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1或者2的光電板，其中所述焊盤(21；22)具有和所述金屬區(qū)(8；12)的接合面的寬度基本相同的寬度(w)。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1至3中任一項(xiàng)的光電板，其中所述光電電路(20；26，27)包括發(fā)光或者檢測(cè)元件(26)，以及其中所述發(fā)光或者檢測(cè)元件(26)與所述焊盤(21；22)之間的距離和所述金屬區(qū)(8；12)與所述光波導(dǎo)(10)的芯之間的距離被選擇，使得提供所述發(fā)光或者檢測(cè)元件(26)與所述光波導(dǎo)(10)之間的光耦合。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1至4中任一項(xiàng)的光電板，其中所述孔(19)在所述印刷布線板(1)的整個(gè)厚度上延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求
1至5中任一項(xiàng)的光電板，其中所述金屬區(qū)(8；12)覆蓋所述光波導(dǎo)(9，10，11)的至少部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求
1至6中任一項(xiàng)的光電板，其中所述金屬區(qū)(8；12)被形成用于充當(dāng)所述光電電路(20；26，27)的電導(dǎo)體。
8.根據(jù)權(quán)利要求
1至7中任一項(xiàng)的光電板，其中所述印刷布線板(1)包括其它金屬區(qū)(12.1-12.4)，其中所述光電電路(20；26，27)包括其它焊盤(22.1-22.4)，以及其中所述其它金屬區(qū)(12.1-12.4)的接合面形成所述孔(19)的側(cè)面的其它部分、并與所述光電電路(20；26，27)的其它焊盤(22.1-22.4)相對(duì)地設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求
4或者權(quán)利要求
4和權(quán)利要求
5至8中任一項(xiàng)的光電板，其中所述光電電路(20；26，27)包括載體(27)，以及其中所述發(fā)光或者檢測(cè)元件(26)和焊盤(21，22.1-22.4)被置于所述載體(27)上。
10.根據(jù)權(quán)利要求
1至9中任一項(xiàng)的光電板，其中所述金屬區(qū)(8，12.1-12.4)包括第一金屬，并且所述金屬區(qū)(8，12.1-12.4)的接合面涂敷有不同金屬。
11.根據(jù)權(quán)利要求
1至10中任一項(xiàng)的光電板，其中微型光部件被提供以代替所述光電電路(20；26，27)。
12.一種制造根據(jù)前述權(quán)利要1到11中任一項(xiàng)的光電板的方法，包括下述步驟在孔(19)中定位光電電路(20；26，27)，將所述光電電路(20；26，27)的焊盤(21，22.1-22.4)焊接到金屬區(qū)(8，12.1-12.4)的接合面。
專利摘要
根據(jù)本發(fā)明的光電板包括具有光波導(dǎo)(9，10，11)、金屬區(qū)(8；12)和孔(19)的印刷布線板(1)，其中光波導(dǎo)(9，10，11)的接合面(10.1)和金屬區(qū)(8；12)的接合面形成孔(19)的側(cè)面的部分。光電板還包括具有焊盤(21；22)的光電電路(20；26，27)，其中光電電路(20；26，27)布置在孔(19)中，并用它的焊盤(21；22)焊接到金屬區(qū)(8；12)的接合面。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1991428SQ200610168937
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年11月14日
發(fā)明者L·A·德?tīng)柭? M·德蓬, B·J·奧弗雷因, D·J·韋布 申請(qǐng)人:國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan