本技術(shù)涉及顯示屏，特別是涉及一種lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、目前，金屬端子上的開口通常會夾持在玻璃基板的引腳上，以與終端進行通訊。金屬端子夾持在玻璃基板后需要涂覆uv膠進行保護，以提高金屬端子與玻璃基板之間的牢固性。

2、在相關(guān)技術(shù)中，如圖1所示，金屬端子在夾持后，金屬端子側(cè)邊1000是凸出在玻璃基板的邊緣，在涂覆uv膠時，uv膠凝固前具有流動性，金屬端子側(cè)邊1000無法固定uv膠，從而導(dǎo)致金屬端子與玻璃基板之間銜接穩(wěn)固性較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，能夠提升金屬端子與玻璃基板之間銜接穩(wěn)固性。

2、本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、本申請第一方面提供一種lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，包括：顯示組件，包括第一玻璃基板，所述第一玻璃基板上開設(shè)有凹槽；金屬端子，包括夾持部，所述夾持部設(shè)置于所述凹槽的底部；保護膠，設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，且所述保護膠包覆于所述夾持部。

4、所述顯示組件還包括第二玻璃基板，所述第二玻璃基板設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

5、所述第二玻璃基板與所述第一玻璃基板之間形成液晶盒。

6、所述顯示組件還包括引腳，所述引腳與所述夾持部連接。

7、所述顯示組件包括芯片，所述芯片設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

8、所述金屬端子還包括支撐臂，所述支撐臂與所述夾持部連接。

9、所述凹槽為矩形凹槽。

10、所述金屬端子還包括倒角部，所述倒角部設(shè)置于所述夾持部上。

11、所述顯示組件還包括第一偏光片，所述第一偏光片設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

12、所述顯示組件還包括第二偏光片，所述第二偏光片設(shè)置于所述第二玻璃基板上。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：

14、本申請在第一玻璃基板上開設(shè)凹槽，然后將金屬端子上的夾持部夾在凹槽的底部，此時夾持部完全位于凹槽內(nèi)；最后將保護膠填充滿整個凹槽，以將夾持部完全包覆，從而提高金屬端子與第一玻璃基板之間粘接的牢固性。

技術(shù)特征：

1.一種lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述顯示組件還包括第二玻璃基板，所述第二玻璃基板設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二玻璃基板與所述第一玻璃基板之間形成液晶盒。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述顯示組件還包括引腳，所述引腳與所述夾持部連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述顯示組件包括芯片，所述芯片設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬端子還包括支撐臂，所述支撐臂與所述夾持部連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽為矩形凹槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬端子還包括倒角部，所述倒角部設(shè)置于所述夾持部上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述顯示組件還包括第一偏光片，所述第一偏光片設(shè)置于所述第一玻璃基板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的lcd屏的粘接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述顯示組件還包括第二偏光片，所述第二偏光片設(shè)置于所述第二玻璃基板上。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種LCD屏的粘接結(jié)構(gòu)。該LCD屏的粘接結(jié)構(gòu)包括：顯示組件、金屬端子及保護膠，包括第一玻璃基板，第一玻璃基板上開設(shè)有凹槽；金屬端子包括夾持部，夾持部設(shè)置于凹槽的底部；保護膠設(shè)置于凹槽內(nèi)，且保護膠包覆于夾持部。本申請?zhí)峁┑姆桨福軌蛱嵘饘俣俗优c玻璃基板之間銜接穩(wěn)固性。

技術(shù)研發(fā)人員：俞希輪,劉智生
受保護的技術(shù)使用者：信利半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2024/12/23