1.一種光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，包括步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在將所述第一晶圓第二面鍵合于一臨時承載晶圓之前，還包括步驟：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，將所述第一晶圓分割為多顆光學元件單元，具體包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述將所述第二晶圓鍵合于所述第一晶圓第一面，具體包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述鍵合材料為sio2、sin、al2o3、si、或薄膜黏合劑，或環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在將所述第一晶圓第二面鍵合于一臨時承載晶圓之前，還包括步驟：
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述將所述第一晶圓置于一臨時承載晶圓上，具體包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述將所述第一晶圓分割為多顆光學元件單元，具體包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述解鍵合臨時承載晶圓之前，還包括步驟：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述光學元件單元表面覆蓋遮光保護材料，具體包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，去除所述光學元件單元部分表面區(qū)域的遮光保護材料，形成透出至少部分所述光學功能結(jié)構(gòu)的通光區(qū)域，并使相鄰所述光學元件單元之間分離，具體包括：
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述在所述光學元件單元表面覆蓋遮光保護材料，具體包括：
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，去除所述光學元件單元部分表面區(qū)域的所述遮光保護材料，形成透出至少部分所述光學功能結(jié)構(gòu)的通光區(qū)域，并使相鄰所述光學元件單元之間分離，具體包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述第一晶圓第一面形成有多個規(guī)律排布的光學功能結(jié)構(gòu)，具體包括：
15.一種光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，包括步驟：
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述去除所述重組晶圓表面鍵合層之前，還包括步驟：
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，在所述切割重組晶圓之前，還包括步驟：
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光學元件的晶圓級封裝方法，其特征在于，所述第一晶圓第一面形成有多個規(guī)律排布的光學功能結(jié)構(gòu)，具體包括：
19.一種采用權(quán)利要求15～18任一項所述的光學元件的晶圓級封裝方法制作的光學元件，其特征在于，
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的光學元件，其特征在于，所述第一光學結(jié)構(gòu)件上還設(shè)置有第二光學結(jié)構(gòu)件，所述第一光學結(jié)構(gòu)件和所述第二光學結(jié)構(gòu)件外表面覆蓋有遮光保護材料，且所述遮光保護材料至少暴露出部分所述光學功能結(jié)構(gòu)。