技術(shù)編號(hào):40633748
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電器件封裝領(lǐng)域,具體地涉及一種光學(xué)元件和光學(xué)元件的晶圓級(jí)封裝方法。背景技術(shù)、對(duì)于光學(xué)元件單元,目前行業(yè)內(nèi)的晶圓級(jí)模塊封裝都是把光學(xué)晶圓與封裝后的傳感器晶圓進(jìn)行鍵合,切割后對(duì)外周做噴涂遮光,或者是切割后置入磨具中做遮光保護(hù),實(shí)際不是完全的晶圓級(jí)模塊封裝。因此,當(dāng)前的封裝流程在生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率上依然存在較大的可提升空間。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本發(fā)明的目的在于提供一種光學(xué)元件和光學(xué)元件的晶圓級(jí)封裝方法,以實(shí)現(xiàn)光學(xué)元件單的全流程晶圓級(jí)封裝。、本發(fā)明提供一種光學(xué)元件的晶圓級(jí)封裝方法,其包括步驟...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。