本發(fā)明涉及通過(guò)氣密密封光器件而成的光器件封裝體。尤其地，本發(fā)明涉及具備如下蓋部，即：具有由光非透射性材料構(gòu)成且形成有開(kāi)口的光非透射部、以及由光透射性材料構(gòu)成且堵塞上述開(kāi)口的光學(xué)窗部的蓋部的光器件封裝體。

背景技術(shù)：

以往，作為用于抑制濕度等對(duì)光器件造成的影響的技術(shù)，已知有通過(guò)氣密密封光器件而成的光器件封裝體。尤其地，已知有具備具有由光非透射性材料構(gòu)成且形成有開(kāi)口的光非透射部、以及由光透射性材料構(gòu)成且堵塞上述開(kāi)口的光學(xué)窗部的蓋部的光器件封裝體(參照專利文獻(xiàn)1)。

圖10是示出現(xiàn)有技術(shù)所涉及的光器件封裝體200的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖10所示的光器件封裝體200具備光器件101、收納光器件101的殼體102、以及與殼體102相匹配的蓋部103。蓋部103具有形成有開(kāi)口104的金屬框架(光非透射部)105、以及堵塞該開(kāi)口104的光學(xué)窗部106。光學(xué)窗部106例如是玻璃單體，或者是在玻璃的緣及其附近形成金屬層等的光非透射性材料的結(jié)構(gòu)。

此外，光器件封裝體200在填充有惰性氣體(未圖示)的狀態(tài)下將光器件101收納于殼體102，利用殼體102以及蓋部103氣密密封光器件101。

專利文獻(xiàn)1：日本國(guó)公開(kāi)專利公報(bào)“特開(kāi)平9－148469號(hào)公報(bào)(1997年6月6日公開(kāi))”

在圖10所示的光器件封裝體200中，存在在利用蓋部103加蓋殼體102之前，異物107進(jìn)入殼體102內(nèi)的顧慮。

以往，為了避免異物107進(jìn)入殼體102內(nèi)，采用在清潔室中制造光器件封裝體200等的方法。但是，即便使用這樣的方法，也難以完全地防止異物107進(jìn)入殼體102內(nèi)。

此外，也考慮在加蓋殼體102之前，觀察殼體102內(nèi)，檢測(cè)以及除去進(jìn)入到殼體102內(nèi)的異物107的方法。但是，在該方法中，當(dāng)進(jìn)行觀察時(shí)金屬框架105的背側(cè)108等容易成為死角，難以檢測(cè)以及除去位于該死角的異物107(即，異物107a)。

結(jié)果，在圖10所示的光器件封裝體200中，存在進(jìn)入到殼體102內(nèi)的異物107附著于配置于光器件101的上表面的光器件101的受光部分，或者在該受光部分上飄浮的顧慮。并且，由此，在光器件101為光開(kāi)關(guān)器件的情況下，光被異物107折射而產(chǎn)生串?dāng)_，因該串?dāng)_而產(chǎn)生在光器件封裝體200中光器件101發(fā)生誤動(dòng)作這樣的問(wèn)題。此外，在光器件101為固體攝像元件的情況下，因光被異物107反射或者折射而產(chǎn)生受光量顯著降低這樣的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是鑒于上述的課題而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制因異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮而引起的光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低的光器件封裝體。

為了解決上述的課題，本發(fā)明的光器件封裝體的特征在于，上述光器件封裝體具備：光器件；殼體，該殼體收納上述光器件；以及蓋部，該蓋部具有由光非透射性材料構(gòu)成且形成有開(kāi)口的光非透射部、以及由光透射性材料構(gòu)成且堵塞上述開(kāi)口的光學(xué)窗部，上述光非透射部具有至少一個(gè)朝上述光器件側(cè)突出的突出部。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠利用突出部抑制進(jìn)入到殼體內(nèi)且殘留于光器件的側(cè)方的異物朝向配置于光器件的上表面的光器件的受光部分移動(dòng)。由此，能夠防止異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮，因此，能夠抑制光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低。

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制因異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮而引起的光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的光器件封裝體的分解立體圖、以及示出光非透射部的光器件側(cè)的面的立體圖。

圖2是圖1所示的光器件封裝體的A－A線向視剖視圖。

圖3中，(a)～(d)分別是本發(fā)明的實(shí)施方式1的第1變形例所涉及的光器件封裝體的剖視圖。

圖4中，(a)以及(b)分別是示出本發(fā)明的實(shí)施方式1的第2變形例所涉及的、光非透射部的光器件側(cè)的面的俯視圖。

圖5是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的光器件封裝體的分解立體圖。

圖6是圖5所示的光器件封裝體的B－B線向視剖視圖。

圖7中，(a)～(c)分別是本發(fā)明的實(shí)施方式2的變形例所涉及的光器件封裝體的剖視圖。

圖8是示出突出部朝殼體的側(cè)壁側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)的另一例子的剖視圖。

圖9是示出突出部朝殼體的側(cè)壁側(cè)延伸的結(jié)構(gòu)的再一例子的剖視圖。

圖10是示出現(xiàn)有技術(shù)所涉及的光器件封裝體的概要結(jié)構(gòu)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，以下說(shuō)明的各實(shí)施方式所涉及的光器件封裝體是通過(guò)氣密密封LCOS(Liquid Crystal On Silicon)元件而成的光器件封裝體，以下將其稱作“LCOS封裝體”。此外，以下，對(duì)于與在先說(shuō)明的部件具有相同功能的部件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略對(duì)其的說(shuō)明。

[實(shí)施方式1]

圖1是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所涉及的LCOS(Liquid Crystal On Silicon)封裝體201的分解立體圖。此外，圖2是圖1所示的LCOS封裝體201的A－A線向視剖視圖。另外，在圖1中同時(shí)示出從背面?zhèn)扔^察LCOS封裝體201所具備的蓋部3的立體圖。

圖1以及圖2所示的LCOS封裝體(光器件封裝體)201具備光器件單元1、殼體2以及蓋部3。

光器件單元1具有LCOS元件(光器件)11以及加熱器12。此外，LCOS元件11具有硅基板部11a以及液晶部11b。硅基板部11a在硅基板形成用于驅(qū)動(dòng)LCOS元件11的驅(qū)動(dòng)電路。液晶部11b是設(shè)置于LCOS元件11的上表面的LCOS元件11的受光部分，除了具有液晶之外，還具有透明電極、取向膜等。此外，對(duì)于LCOS元件11而言，需要對(duì)其溫度進(jìn)行精細(xì)地管理，由加熱器12進(jìn)行LCOS元件11的溫度的控制。另外，在代替LCOS元件11轉(zhuǎn)而使用固體攝像元件的情況下，能夠省略加熱器12。

殼體2收納LCOS元件11，具有陶瓷基板21以及密封框體22。密封框體22是以包圍LCOS元件11的方式設(shè)置在陶瓷基板21上的框體，由光非透射性的陶瓷、金屬等構(gòu)成。

蓋部3設(shè)置于LCOS元件11的上方，是與殼體2相匹配的蓋部。蓋部3具有金屬框架(光非透射部)31以及玻璃基板(光學(xué)窗部)32。

金屬框架31由非透射性的金屬材料構(gòu)成，在LCOS元件11的上方形成有開(kāi)口33。并且，玻璃基板32堵塞開(kāi)口33。由此，來(lái)自LCOS封裝體201外部的光透射玻璃基板32并被導(dǎo)向LCOS元件11的液晶部11b。

另外，密封框體22與金屬框架31通過(guò)由釬料或者焊料構(gòu)成的接合層41接合。此外，玻璃基板32的LCOS元件11側(cè)的面的緣及其附近被金屬噴鍍，該金屬噴鍍的部分是金屬噴鍍層42。進(jìn)而，金屬框架31與金屬噴鍍層42通過(guò)由釬料構(gòu)成的接合層43接合。

此處，在金屬框架31形成有突出部34。突出部34在金屬框架31的LCOS元件11側(cè)的面中朝LCOS元件11側(cè)突出。

利用突出部34能夠減小硅基板部11a與金屬框架31之間的間隔。并且，由此，能夠抑制進(jìn)入到殼體2內(nèi)且殘留于LCOS元件11的側(cè)方的異物朝向配置于LCOS元件11的上表面的LCOS元件11的液晶部11b(受光部分)移動(dòng)。由此，能夠防止異物附著于LCOS元件11的液晶部11b或者異物在該液晶部11b上飄浮，因此，能夠抑制LCOS元件11的誤動(dòng)作。

此外，突出部34與LCOS元件11分離。由于突出部34與LCOS元件11分離，所以能夠防止突出部34與LCOS元件11接觸或者壓迫LCOS元件11。因而，能夠防止因突出部34的接觸或者壓迫而導(dǎo)致LCOS元件11受到損傷或者誤動(dòng)作。

另外，在以LCOS元件11為代表的具有像素結(jié)構(gòu)的光器件中，一般具有與該光器件中的1像素相當(dāng)?shù)拿娣e以上的尺寸的異物容易成為該光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低的直接原因。

在該情況下，優(yōu)選突出部34與具有上述像素結(jié)構(gòu)的光器件的分離距離不足該光器件的像素尺寸。例如，在該光器件的1像點(diǎn)為10μm角的情況下，10μm×10μm以上的尺寸的異物可能會(huì)成為上述原因，因此，在該情況下，優(yōu)選上述分離距離不足10μm。

由此，能夠有效地抑制成為具有上述像素結(jié)構(gòu)的光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低的直接原因的異物朝向該光器件的受光部分移動(dòng)。

(實(shí)施方式1的第1變形例)

圖3的(a)～(d)分別是LCOS封裝體201的第1變形例所涉及的LCOS封裝體202～205的剖視圖。

圖3的(a)所示的LCOS封裝體202在突出部34與密封框體(殼體的側(cè)壁)22分離這一點(diǎn)上與LCOS封裝體201不同。LCOS封裝體202的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體201的結(jié)構(gòu)相同。

由于突出部34與密封框體22分離，所以能夠在突出部34與密封框體22之間確保針對(duì)突出部34的制造公差的余量(margin)。此外，能夠在突出部34與密封框體22之間捕捉異物。

圖3的(b)所示的LCOS封裝體203在下述方面與LCOS封裝體201不同。LCOS封裝體203的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體201的結(jié)構(gòu)相同。

代替突出部34轉(zhuǎn)而將具有與突出部34相同的功能的突出部35作為與金屬框架31分開(kāi)的部件設(shè)置于LCOS封裝體203。另外，突出部35的材質(zhì)只要是低排氣性且適于一般的氣密密封封裝體即可，可舉出金屬、環(huán)氧樹(shù)脂或者丙烯酸樹(shù)脂等。由此，與將具有突出部34的金屬框架31一體成形的情況相比，能夠抑制加工成本，提高突出部的形狀的自由度。

此外，在LCOS封裝體203中，突出部35從LCOS元件11的正上方延伸至LCOS元件11的側(cè)方。由此，能夠增長(zhǎng)異物從LCOS元件11的側(cè)方到達(dá)液晶部11b上的距離，能夠有效地抑制成為L(zhǎng)COS元件11的誤動(dòng)作的直接原因的異物朝向液晶部11b移動(dòng)。

進(jìn)而，突出部35的一部分或者全部以隨著接近突出部35的前端而接近密封框體22的方式延伸，由此，能夠在突出部35的密封框體22側(cè)捕捉異物。對(duì)于該結(jié)構(gòu)，除了圖3的(b)的例子之外，還考慮圖8以及9的例子。圖8是相對(duì)于LCOS封裝體203縮短突出部35(突出部35的前端位于LCOS元件11的正上方)的LCOS封裝體210。圖9是相對(duì)于LCOS封裝體203階梯狀地形成突出部35的LCOS封裝體211。LCOS封裝體210以及211都能夠在各自的間隙37捕捉異物。

圖3的(c)所示的LCOS封裝體204在下述方面與LCOS封裝體203不同。LCOS封裝體204的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體203的結(jié)構(gòu)相同。

在LCOS封裝體204設(shè)置有多個(gè)突出部35。突出部35中的、設(shè)置于最靠LCOS元件11側(cè)的突出部35a朝向LCOS元件11的上表面延伸。突出部35中的、設(shè)置于離LCOS元件11最遠(yuǎn)一側(cè)的突出部35c朝向LCOS元件11的側(cè)方延伸。突出部35中的、設(shè)置于突出部35a與突出部35c之間的突出部35b朝向LCOS元件11的上表面以及側(cè)方延伸。

通過(guò)設(shè)置多個(gè)突出部35，能夠更可靠地防止異物附著于LCOS元件11的液晶部11b或者異物在該液晶部11b上飄浮。即，盡管難以自由地控制異物如何移動(dòng)，不過(guò)通過(guò)設(shè)置多個(gè)突出部35，能夠在兩個(gè)突出部35間捕捉異物而使該異物停留于此。結(jié)果，能夠抑制異物移動(dòng)至液晶部11b的上方。

圖3的(d)所示的LCOS封裝體205在下述方面與LCOS封裝體204不同。LCOS封裝體205的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體204的結(jié)構(gòu)相同。

LCOS封裝體205在金屬框架31形成有與突出部35a～35c一一對(duì)應(yīng)的槽36a～36c。在槽36a～36c分別嵌入突出部35a～35c。

通過(guò)形成為在槽36a～36c分別嵌入突出部35a～35c的結(jié)構(gòu)，能夠與在槽36a～36c嵌入突出部35a～35c的深度相應(yīng)地調(diào)整突出部35a～35c的高度。由此，能夠在突出部35a～35c與LCOS元件11之間確保針對(duì)突出部35a～35c的制造公差的余量。

(實(shí)施方式1的第2變形例)

圖4的(a)以及(b)分別是示出本實(shí)施方式的第2變形例所涉及的金屬框架31的LCOS元件11側(cè)的面的俯視圖。此處，對(duì)金屬框架31以及突出部35的組合進(jìn)行說(shuō)明，不過(guò)對(duì)于金屬框架31以及突出部34的組合也是同樣的。

在圖4的(a)以及(b)分別所示的金屬框架31設(shè)置有突出部35a～35c(參照?qǐng)D3的(c)以及(d))。

在圖4的(a)所示的金屬框架31中，突出部35a～35c分別以包圍金屬框架31的開(kāi)口33的方式呈框狀且連續(xù)地設(shè)置。因此，能夠遍及LCOS元件11的整周抑制異物朝向液晶部11b移動(dòng)。另一方面，在圖4的(b)所示的金屬框架31中，突出部35a～35c分別以包圍金屬框架31的開(kāi)口33的方式呈框狀且間斷地設(shè)置。根據(jù)圖4的(b)所示的金屬框架31的結(jié)構(gòu)，在突出部35a～35c與金屬框架31為不同的材料的情況下，能夠抑制在金屬框架31產(chǎn)生的應(yīng)力。

(附注事項(xiàng))

在本實(shí)施方式中，對(duì)收納有LCOS元件的光器件封裝體(LCOS封裝體)進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于此。即，收納于本發(fā)明所涉及的光器件封裝體的光器件只要是能夠輸入光或者輸出光的光器件即可，例如，也可以是MEMS(Micro Electro Mechanical System)反射鏡。此外，該光器件也可以是固體攝像元件，在該情況下，根據(jù)本發(fā)明所涉及的光器件封裝體的結(jié)構(gòu)，能夠代替與光器件的誤動(dòng)作相關(guān)的效果，轉(zhuǎn)而享有與光器件的受光量的降低相關(guān)的效果。

此外，如上所述，在玻璃基板32形成有金屬噴鍍層42，不過(guò)也可以省略該金屬噴鍍層42。換言之，只要光學(xué)窗部是玻璃(光透射性材料)單體，也可以在該玻璃的緣及其附近形成金屬層等的光非透射性材料。

此外，LCOS元件11與突出部34的分離距離越小，則異物的移動(dòng)的抑制效果越高，而突出部34接觸以及/或者壓迫LCOS元件11的顧慮越高。在想要盡量降低突出部34接觸或者壓迫LCOS元件11的顧慮的情況下，即便將LCOS元件11與突出部34的分離距離設(shè)為100μm的程度，也能夠預(yù)計(jì)獲得一定程度的上述抑制效果。對(duì)于突出部35也是同樣的。

進(jìn)而，在LCOS封裝體201～205中，為了簡(jiǎn)化說(shuō)明而明確地區(qū)分設(shè)置突出部34的方式與設(shè)置突出部35的方式，但實(shí)際上能夠在LCOS封裝體201～205的全部應(yīng)用上述兩個(gè)方式。

〔實(shí)施方式2〕

圖5是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所涉及的LCOS封裝體206的分解立體圖。此外，圖6是圖5所示的LCOS封裝體206的B－B線向視剖視圖。

圖5以及圖6所示的LCOS封裝體206在代替蓋部3轉(zhuǎn)而具備蓋部5這一點(diǎn)上與LCOS封裝體201不同。LCOS封裝體206的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體201的結(jié)構(gòu)相同。

蓋部5設(shè)置于LCOS元件11的上方，是與殼體2相匹配的蓋部。蓋部5具有金屬框架(光非透射部)51、玻璃基板(光學(xué)窗部)52以及突出部(光非透射部)55。

金屬框架51由光非透射性的金屬材料構(gòu)成，在LCOS元件11的上方形成有開(kāi)口53。并且，玻璃基板52堵塞開(kāi)口53。由此，來(lái)自LCOS封裝體206外部的光透射玻璃基板52并被導(dǎo)向LCOS元件11的液晶部11b。

另外，密封框體22與金屬框架51通過(guò)由釬料或者焊料構(gòu)成的接合層61接合。此外，玻璃基板52的與LCOS元件11相反側(cè)的面的緣及其附近被金屬噴鍍，該金屬噴鍍的部分是金屬噴鍍層62。進(jìn)而，金屬框架51與金屬噴鍍層62通過(guò)由釬料構(gòu)成的接合層63接合。

金屬框架51以及玻璃基板52的材質(zhì)分別與金屬框架31以及玻璃基板32的材質(zhì)相同。

金屬框架51的突出部55作為與金屬框架51分開(kāi)的部件設(shè)置。突出部55從金屬框架51的LCOS元件11側(cè)的面朝向LCOS元件11側(cè)突出。利用突出部55，也能夠獲得與突出部34以及35相同的異物的移動(dòng)的抑制效果。

在LCOS封裝體206中，玻璃基板52與金屬框架51中的與LCOS元件11對(duì)置的面(即，LCOS元件11側(cè))接合。由此，玻璃基板52的緣不朝LCOS封裝體206的外部露出，因此，能夠減少?gòu)腖COS封裝體206的外部對(duì)玻璃基板52造成的損傷。

(實(shí)施方式2的變形例)

圖7的(a)～(c)分別是LCOS封裝體206的變形例所涉及的LCOS封裝體207～209的剖視圖。

圖7的(a)～(c)分別所示的LCOS封裝體207～209在下述方面與LCOS封裝體206不同。LCOS封裝體207～209的其他結(jié)構(gòu)與LCOS封裝體206的結(jié)構(gòu)相同。

圖6所示的LCOS封裝體206的突出部55在圖6的剖面中設(shè)置成斜線狀，而LCOS封裝體207～209的突出部55分別在圖7的(a)～(c)的剖面中設(shè)置成L字形。

圖7的(b)所示的LCOS封裝體208與圖7的(a)所示的LCOS封裝體207相比較，玻璃基板52與突出部55之間的間隔變小。此外，圖7的(c)所示的LCOS封裝體209與圖7的(b)所示的LCOS封裝體208相比較，密封框體22與突出部55的前端的分離距離變小。

[總結(jié)]

本發(fā)明也能夠如以下那樣詮釋。

本發(fā)明的光器件封裝體具備：光器件；殼體，收納上述光器件；以及蓋部，具有由光非透射性材料構(gòu)成且形成有開(kāi)口的光非透射部、以及由光透射性材料構(gòu)成且堵塞上述開(kāi)口的光學(xué)窗部，上述光非透射部具有至少一個(gè)朝上述光器件的側(cè)突出的突出部。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠利用突出部抑制進(jìn)入到殼體內(nèi)且殘留于光器件的側(cè)方的異物朝向配置于光器件的上表面的光器件的受光部分移動(dòng)。由此，能夠防止異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮，因此能夠抑制光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，至少一個(gè)的上述突出部與上述光器件分離。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，由于突出部與光器件分離，所以能夠防止突出部與光器件接觸或者壓迫光器件。因而，能夠防止因突出部的接觸或者壓迫而導(dǎo)致光器件受到損傷或者產(chǎn)生誤動(dòng)作或受光量的降低。

另外，在光器件具有像素結(jié)構(gòu)的情況下，具有與1像素相當(dāng)?shù)拿娣e以上的尺寸的異物容易成為誤動(dòng)作或者受光量的降低的直接原因。

在該情況下，上述至少一個(gè)的突出部與上述光器件的分離距離不足上述光器件的像素尺寸。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠有效地抑制成為光器件的誤動(dòng)作或者受光量的降低的直接原因的異物朝向光器件的受光部分移動(dòng)。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，至少一個(gè)的上述突出部與上述殼體的側(cè)壁分離。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，由于突出部與殼體的側(cè)壁分離，所以能夠在突出部與殼體的側(cè)壁之間確保針對(duì)突出部的制造公差的余量。此外，根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠在突出部與殼體的側(cè)壁之間捕捉異物。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，上述至少一個(gè)的突出部的至少一部分以越接近該突出部的前端而越靠近上述殼體的側(cè)壁的方式延伸。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠在突出部的殼體的側(cè)壁側(cè)捕捉異物。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，至少一個(gè)的上述突出部延伸至上述光器件的側(cè)方。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，上述光非透射部具有多個(gè)上述突出部。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠更可靠地防止異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，至少一個(gè)的上述突出部是安裝于上述光非透射部的、與上述光非透射部分體的部件。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，與將具有突出部的光非透射部一體成形的情況相比，能夠抑制加工成本，提高突出部的形狀的自由度。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，至少一個(gè)的上述突出部是嵌入到形成于上述光非透射部的槽中的、與上述光非透射部分體的部件。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠與在形成于光非透射部的槽嵌入突出部的深度相應(yīng)地調(diào)整突出部的高度。由此，能夠在突出部與光器件之間確保針對(duì)突出部的制造公差的余量。

此外，在本發(fā)明的光器件封裝體中，上述光學(xué)窗部與上述光非透射部的與上述光器件對(duì)置的面接合。

根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，光學(xué)窗部的緣不朝光器件封裝體的外部露出，因此，能夠防止從光器件封裝體的外部對(duì)光學(xué)窗部造成的損傷。

本發(fā)明并不限定于上述的各實(shí)施方式，能夠在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更，將在不同的實(shí)施方式中分別公開(kāi)的技術(shù)手段適當(dāng)組合而獲得的實(shí)施方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。

產(chǎn)業(yè)上的利用可能性

本發(fā)明能夠利用于通過(guò)氣密密封光器件而成的光器件封裝體。尤其地，本發(fā)明能夠利用于具備具有由光非透射性材料構(gòu)成且形成有開(kāi)口的光非透射部、以及由光透射性材料構(gòu)成且堵塞上述開(kāi)口的光學(xué)窗部的蓋部的光器件封裝體。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

1：光器件單元；2：殼體；3：蓋部；5：蓋部；11：LCOS元件(光器件)；22：密封框體(殼體的側(cè)壁)；31：金屬框架(光非透射部)；32：玻璃基板(光學(xué)窗部)；33：開(kāi)口；34、35：突出部(光非透射部)；35a～35c：突出部(光非透射部)；51：金屬框架(光非透射部)；52：玻璃基板(光學(xué)窗部)；53：開(kāi)口；55：突出部(光非透射部)；201～211：LCOS封裝體(光器件封裝體)。