本實(shí)用新型涉及手機(jī)液晶顯示模組技術(shù)領(lǐng)域，更具體得說是涉及一種背光模組。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，液晶顯示模組的背光模組得到了廣泛應(yīng)用。背光模組中發(fā)光源為LED組件，LED組件通過FPC上的金手指焊盤與液晶顯示模組的主FPC連接，從而實(shí)現(xiàn)提供光源給整個(gè)顯示模組。

在常規(guī)的液晶顯示模組設(shè)計(jì)中，LED組件的焊盤設(shè)計(jì)在模組的正面（FPC展開時(shí)），F(xiàn)PC彎折以后，LED組件的焊盤是外露的，因此在手機(jī)上需要針對(duì)外露的焊盤做專門的避空區(qū)域，而現(xiàn)有技術(shù)中避空區(qū)域設(shè)置在手機(jī)中框上，這樣就會(huì)導(dǎo)致手機(jī)中框的強(qiáng)度減小。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供一種背光模組，通過在背光模組的膠框上設(shè)置避空區(qū)域，從而不需要在手機(jī)中框上開避空區(qū)域，增加了手機(jī)中框的強(qiáng)度。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種背光模組，包括膠框和LED組件，所述LED組件包括FPC，所述FPC的一端固定在所述膠框內(nèi)并設(shè)有LED，所述FPC的另一端伸出所述膠框并設(shè)有焊接腳，所述膠框的背面下沉形成避空區(qū)域，所述FPC彎折后，所述焊接腳位于避空區(qū)域內(nèi)。

所述FPC上設(shè)有兩個(gè)焊接腳。

所述FPC上的兩個(gè)焊接腳橫向設(shè)置。

所述背光模組還包括由下至上疊放于所述膠框內(nèi)的反射片、導(dǎo)光板、下擴(kuò)散板、下增光板、上增光板和上擴(kuò)散板，所述LED組件夾固在所述反射片與所述導(dǎo)光板之間。

本實(shí)用新型的背光模組在膠框上設(shè)置避空區(qū)域，F(xiàn)PC彎折后，焊接腳位于避空區(qū)域內(nèi)，這樣無需在手機(jī)中框上開避空區(qū)域面，使得手機(jī)中框的強(qiáng)度不會(huì)減小。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型背光模組爆炸圖；

圖2為本實(shí)用新型背光模組從背面看的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中FPC彎折后的示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型提出的背光模組，包括膠框1，由下至上疊放于膠框1內(nèi)的反射片2、導(dǎo)光板4、下擴(kuò)散板5、下增光板6、上增光板7和上擴(kuò)散板8，以及夾固在反射片2與導(dǎo)光板4之間LED組件3。

LED組件3包括FPC（圖標(biāo)31），F(xiàn)PC的一端固定在膠框1內(nèi)并設(shè)有LED（圖標(biāo)32），F(xiàn)PC的另一端伸出膠框1并設(shè)有焊接腳33，焊接腳33用于與液晶顯示模組上的模組FPC焊接。

如圖2和圖3所示，膠框1的背面下沉形成避空區(qū)域11，F(xiàn)PC彎折后，焊接腳33位于避空區(qū)域11內(nèi)。

FPC上設(shè)有兩個(gè)焊接腳，相比設(shè)置兩個(gè)以上的焊接腳，減少了在膠框上開避空區(qū)域的面積。FPC上的兩個(gè)焊接腳橫向設(shè)置，相比將焊接腳縱向設(shè)置，減少了在膠框上開避空區(qū)域的面積。

本實(shí)用新型中可以將背光模組中的膠框更換為鐵框，同樣，鐵框的背面下沉形成避空區(qū)域。本實(shí)用新型中的避空區(qū)域可以是在膠框或鐵框上設(shè)置的避空區(qū)域，也可以是直接利用主FPC上的元器件的避空區(qū)域，該元器件的避空區(qū)域同樣是設(shè)置在膠框或鐵框上。

本實(shí)用新型提出的背光模組在膠框上設(shè)置避空區(qū)域，F(xiàn)PC彎折后，焊接腳位于避空區(qū)域內(nèi)，這樣無需在手機(jī)中框上開避空區(qū)域面，使得手機(jī)中框的強(qiáng)度不會(huì)減小。而且，在膠框上設(shè)置避空區(qū)域充分的利用了資源，還省掉了絕緣膠紙。

以上的具體實(shí)施例僅用以舉例說明本實(shí)用新型的構(gòu)思，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的構(gòu)思下可以做出多種變形和變化，這些變形和變化均包括在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。