技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種大尺寸軟加壓全貼合裝置,包括機(jī)臺(tái)框架、下貼合平臺(tái)、軟加壓裝置、絲桿升降裝置,所述下貼合平臺(tái)和所述絲桿升降裝置固定在所述機(jī)臺(tái)框架上,所述軟加壓裝置固定在所述絲桿升降裝置的頂部,所述軟加壓裝置隨所述絲桿升降裝置下降后與所述下貼合平臺(tái)合并形成密閉空間,所述下貼合平臺(tái)設(shè)有能將所述密閉空間抽真空的下抽氣口,所述軟加壓裝置包括上腔體、設(shè)置在所述上腔體內(nèi)形成所述密閉空間的硅橡膠板、設(shè)置在所述上腔體頂部的上加壓口。利用軟加壓裝置進(jìn)行軟加壓貼合,貼合壓力均勻,貼合過程中不會(huì)出現(xiàn)氣泡及壓傷液晶模組等不良現(xiàn)象,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
技術(shù)研發(fā)人員:鄭春曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市極而峰工業(yè)設(shè)備有限公司
文檔號(hào)碼:201620797577
技術(shù)研發(fā)日:2016.07.27
技術(shù)公布日:2016.12.28