這里討論的實(shí)施方式涉及一種光模塊。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)上，馬赫一曾德爾(mach-zehnder)干涉儀有時(shí)用于調(diào)制在光源中生成的光的光調(diào)制器中。在該光調(diào)制器中，沿著平行的光波導(dǎo)設(shè)置信號(hào)電極和接地電極。近年來，光調(diào)制器經(jīng)常由于光調(diào)制法多樣化而包括多個(gè)馬赫一曾德爾干涉儀。在這種情況下，將多個(gè)馬赫一曾德爾干涉儀集成到一個(gè)芯片中可以減小光調(diào)制器的尺寸。

包括多個(gè)馬赫一曾德爾干涉儀的光調(diào)制器可以通過接收輸入到光調(diào)制器中的多個(gè)不同電信號(hào)來生成多級(jí)調(diào)制信號(hào)。換言之，不同電信號(hào)從外部輸入到分別對(duì)應(yīng)于馬赫一曾德爾干涉儀的信號(hào)電極，使得可以執(zhí)行由多級(jí)調(diào)制技術(shù)(諸如dqpsk(差分四相相移鍵控))進(jìn)行的光調(diào)制。

在一些情況下，電信號(hào)輸入到光調(diào)制器的單元和生成到光調(diào)制器的電信號(hào)的驅(qū)動(dòng)器由具有柔性的柔性印刷電路(fpc)連接到彼此。

具體地，分別對(duì)應(yīng)于光調(diào)制器的多個(gè)信號(hào)電極的多個(gè)布線圖案印刷在fpc上。從驅(qū)動(dòng)器輸出的電信號(hào)經(jīng)由fpc上所印刷的布線圖案輸入到光調(diào)制器。fpc的驅(qū)動(dòng)器側(cè)端通過被焊接到各布線圖案例如將來自驅(qū)動(dòng)器的電信號(hào)輸出到的電極圖案來電連接到驅(qū)動(dòng)器。同樣，fpc的光調(diào)制器側(cè)端插入到光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，并且各布線圖案例如被焊接到從槽口的上表面向下突出的同軸端子。由于該構(gòu)造，光調(diào)制器側(cè)端電連接到光調(diào)制器。

從使裝置小型化的觀點(diǎn)，有時(shí)使用其中光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器通過使用不同基板而分層次設(shè)置且由fpc連接的結(jié)構(gòu)。

然而，在其中分層次設(shè)置的光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器由fpc連接的結(jié)構(gòu)中，用于光調(diào)制器的設(shè)置空間和用于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)置空間彼此分離。該結(jié)構(gòu)可能增大整個(gè)裝置的安裝面積。因此，其中分層次設(shè)置光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)不實(shí)用。

可以認(rèn)為，驅(qū)動(dòng)器的一部分被容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，以減小對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器的安裝面積。然而，在這種情況下，突出到槽口中的同軸端子和驅(qū)動(dòng)器被設(shè)置為靠近彼此，這引起連接同軸端子和從驅(qū)動(dòng)器延伸的電極圖案的fpc的急彎。fpc的彎曲引起fpc的長(zhǎng)度增加，以便吸收彎曲。

經(jīng)由fpc從驅(qū)動(dòng)器提供到光調(diào)制器的電信號(hào)是高頻信號(hào)。因此，在電信號(hào)由fpc來發(fā)送的情況下，已知電信號(hào)的衰減隨著fpc變長(zhǎng)而增大。換言之，在驅(qū)動(dòng)器的一部分被容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中的情況下，當(dāng)光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器通過使用fpc連接時(shí)，減小安裝面積。然而，存在劣化被提供到光調(diào)制器的電信號(hào)的高頻特性的問題。

因此，本發(fā)明的實(shí)施方式的一個(gè)方面中的目的是提供可以在減小安裝面積的同時(shí)改善高頻特性的光模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)實(shí)施方式的一個(gè)方面，一種光模塊包括：驅(qū)動(dòng)器，該驅(qū)動(dòng)器生成電信號(hào)；光調(diào)制器，該光調(diào)制器包括容納驅(qū)動(dòng)器的至少一部分的槽口，并且使用由驅(qū)動(dòng)器生成的電信號(hào)來執(zhí)行光調(diào)制；第一連接器，該第一連接器在光調(diào)制器的槽口中電連接到驅(qū)動(dòng)器；第二連接器，該第二連接器被設(shè)置在光調(diào)制器的槽口的表面上，并且電連接到光調(diào)制器，該表面與第一連接器相對(duì)；以及同軸銷，該同軸銷連接到第一連接器和第二連接器，并且向光調(diào)制器發(fā)送由驅(qū)動(dòng)器生成的電信號(hào)。

附圖說明

圖1是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意平面圖；

圖2是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖；

圖3是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意側(cè)剖面圖；

圖4是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意平面圖；

圖5是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個(gè)示例的示意側(cè)剖面圖；

圖6是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個(gè)示例的示意平面圖；

圖7是例示了根據(jù)第二實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖；

圖8是例示了根據(jù)第三實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意平面圖；

圖9是例示了根據(jù)第三實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖；

圖10是例示了一對(duì)連接器之間的連接的修改例的圖；

圖11是例示了基礎(chǔ)構(gòu)件的示例的圖；

圖12是例示了光調(diào)制器與驅(qū)動(dòng)器之間的連接的第一修改例的圖；

圖13是例示了光調(diào)制器與驅(qū)動(dòng)器之間的連接的第二修改例的圖；

圖14是例示了光纖的布置的第一修改例的圖；

圖15是例示了光纖的布置的第二修改例的圖；

圖16是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第一修改例的圖；

圖17是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第二修改例的圖；

圖18是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第三修改例的圖；

圖19是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第四修改例的圖；

圖20是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第五修改例的圖；

圖21是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第六修改例的圖；

圖22是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第七修改例的圖；

圖23是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第八修改例的圖；

圖24是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第九修改例的圖；以及

圖25是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第十修改例的圖。

具體實(shí)施方式

將參照附圖說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。所公開技術(shù)不限于實(shí)施方式。

[a]第一實(shí)施方式

圖1是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意平面圖。圖1所例示的光模塊100包括印刷電路板(pcb)110、光調(diào)制器120、驅(qū)動(dòng)器130、電極圖案140、連接器150、連接器160以及同軸銷170。

pcb110例如是玻璃環(huán)氧樹脂基板，并且在上面安裝有構(gòu)成光模塊100的各種部件。

光調(diào)制器120調(diào)制光源(未例示)中所生成的光，以輸出光信號(hào)。在該操作中，光調(diào)制器120基于從驅(qū)動(dòng)器130輸出的高頻電信號(hào)來執(zhí)行光調(diào)制。光調(diào)制器120還基于從lsi(大型集成)(未例示)輸出的直流電信號(hào)來執(zhí)行光信號(hào)的相位控制。具體地，光調(diào)制器120包括封裝125、調(diào)制器芯片121、偏振束組合器(pbc)124、中繼基板122、dc(直流)端子123以及終端基板126。

封裝125在內(nèi)部容納構(gòu)成光調(diào)制器120的各種部件。

調(diào)制器芯片121由并行光波導(dǎo)以及信號(hào)電極和接地電極構(gòu)成，并且在由光波導(dǎo)傳播來自光源的光的同時(shí)執(zhí)行光調(diào)制，以生成光信號(hào)。調(diào)制器芯片121具有用于輸入從驅(qū)動(dòng)器130輸出的高頻電信號(hào)的rf(射頻)電極和用于輸入從lsi輸出的直流電信號(hào)的dc電極，作為信號(hào)電極。調(diào)制器芯片121基于輸入到rf電極的電信號(hào)執(zhí)行光調(diào)制，并且基于輸入到dc電極的電信號(hào)執(zhí)行光信號(hào)的相位控制。

光波導(dǎo)例如通過在使用電光晶體(諸如鈮酸鋰(linbo3(ln))或鉭酸鋰(litao3))的晶體基板的一部分上形成金屬(諸如鈦(ti))膜并執(zhí)行熱擴(kuò)散來形成。光波導(dǎo)可以通過執(zhí)行構(gòu)圖且然后在苯甲酸中交換質(zhì)子來形成。同時(shí)，信號(hào)電極和接地電極是沿著并行光波導(dǎo)形成的共面電極。在圖1中，四組并行光波導(dǎo)形成在調(diào)制器芯片121上，因此，信號(hào)電極和接地電極被形成為對(duì)應(yīng)于各組光波導(dǎo)。信號(hào)電極和接地電極被構(gòu)型在對(duì)應(yīng)的光波導(dǎo)上。另外，緩沖層設(shè)置在晶體基板與信號(hào)電極和接地電極之間，以便防止傳播穿過光波導(dǎo)的光被信號(hào)電極和接地電極吸收。作為緩沖層，例如可以使用具有大致0.2至2μm厚度的二氧化硅(sio2)層。

pbc124復(fù)用從調(diào)制器芯片121輸出的兩個(gè)光信號(hào)，并且輸出包括偏振方向垂直于彼此的兩個(gè)偏振波的光信號(hào)。換言之，pbc124旋轉(zhuǎn)從調(diào)制器芯片121輸出的光信號(hào)中的一個(gè)的偏振方向，然后將該光信號(hào)與另一個(gè)光信號(hào)復(fù)用。

中繼基板122將從驅(qū)動(dòng)器130輸出的電信號(hào)中繼到調(diào)制器芯片121，并且將該電信號(hào)輸入到調(diào)制器芯片121的信號(hào)電極(即，rf電極)。在圖1中，中繼基板122具有對(duì)應(yīng)于形成在調(diào)制器芯片121中的四個(gè)信號(hào)電極的四個(gè)布線圖案。在電信號(hào)輸入到形成在調(diào)制器芯片121中的多個(gè)信號(hào)電極的情況下，當(dāng)用于電信號(hào)的所有輸入單元設(shè)置在光調(diào)制器120的一側(cè)上時(shí)，促進(jìn)輸入單元的安裝，并且可以減小輸入單元的安裝面積。因此，本實(shí)施方式采用以下構(gòu)造：中繼基板122設(shè)置在光調(diào)制器120中，并且將從光調(diào)制器120的一側(cè)輸入的電信號(hào)中繼到調(diào)制器芯片121。

dc端子123是從lsi輸出的直流電信號(hào)輸入到的端子。多個(gè)dc端子123設(shè)置在光調(diào)制器120的側(cè)面上，以對(duì)應(yīng)于調(diào)制器芯片121的dc電極的數(shù)量。輸入到dc端子123的電信號(hào)被輸入到調(diào)制器芯片121的信號(hào)電極(即，dc電極)，使得執(zhí)行在調(diào)制器芯片121中獲得的光信號(hào)的相位控制。

終端基板126連接到調(diào)制器芯片121的rf電極的末端端子，并且具有通過電終止輸入到rf電極的高頻電信號(hào)(即，rf信號(hào))來抑制rf信號(hào)的反射的功能。終端基板126還被稱為“偏置器(biastee)”。終端基板126具有安裝在上面的電阻器部件和電容器部件(兩者都未例示)。由于這些部件，rf信號(hào)的反射被抑制。在光調(diào)制器120是dp-qpsk(雙極化-四相相移鍵控)調(diào)制器的情況下，需要提供多個(gè)終端基板126。在這種情況下，當(dāng)多個(gè)終端基板126設(shè)置在調(diào)制器芯片121的一側(cè)上時(shí)，光調(diào)制器120縱向上的尺寸增大。因此，在圖1例示的示例中，終端基板126設(shè)置在調(diào)制器芯片121的兩側(cè)上。該結(jié)構(gòu)抑制光調(diào)制器120在縱向上的尺寸增大。

驅(qū)動(dòng)器130生成用于光學(xué)地調(diào)制來自光源的光的電信號(hào)。更具體地，驅(qū)動(dòng)器130生成具有對(duì)應(yīng)于發(fā)送數(shù)據(jù)的振幅和相位的高頻電信號(hào)，并且通過使用該電信號(hào)來驅(qū)動(dòng)光調(diào)制器120。驅(qū)動(dòng)器130的一部分被容納于在pcb110附近形成在光調(diào)制器120中的槽口201中。由于該構(gòu)造，減小對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器130的安裝面積。

電極圖案140是印刷在pcb110上的電極圖案，并且向連接器150傳播從驅(qū)動(dòng)器130輸出的電信號(hào)。

連接器150固定到pcb110，并且被構(gòu)造為允許同軸銷170的一端插入到連接器150和從連接器150去除。連接器150在光調(diào)制器120的槽口201中經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅(qū)動(dòng)器130。連接器150和驅(qū)動(dòng)器130例如焊接到彼此。進(jìn)一步地，連接器150具有設(shè)置在其中的同軸端子。當(dāng)同軸銷170和連接器150的同軸端子彼此接觸時(shí)，同軸銷170和驅(qū)動(dòng)器130電連接到彼此。作為連接器150，例如使用推入連接器。

連接器160設(shè)置在光調(diào)制器120的槽口201的、與連接器150相對(duì)的表面上。連接器160被構(gòu)造為允許同軸銷170的一端插入到連接器160和從連接器160去除。連接器160設(shè)置有突出到光調(diào)制器120內(nèi)部的同軸端子。通過電連接光調(diào)制器120中的中繼基板122與連接器160的同軸端子，連接器160和光調(diào)制器120電連接到彼此。進(jìn)一步地，通過使同軸銷170和連接器160的同軸端子接觸，同軸銷170和光調(diào)制器120電連接到彼此。作為連接器160，例如使用推入連接器。

同軸銷170通過將用于接地的絕緣構(gòu)件涂布用于電信號(hào)的信號(hào)線來形成，并且連接到連接器150和連接器160，以向光調(diào)制器120傳播從驅(qū)動(dòng)器130輸出的電信號(hào)。換言之，同軸銷170的一端經(jīng)由連接器150和電極圖案140電連接到驅(qū)動(dòng)器130，并且同軸銷170的另一端經(jīng)由連接器160電連接到光調(diào)制器120的中繼基板122。

接著，參照?qǐng)D2描述光調(diào)制器120、驅(qū)動(dòng)器130、連接器150、連接器160以及同軸銷170的電連接。圖2是例示了根據(jù)第一實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖。

如圖2例示，槽口201在pcb110的附近形成光調(diào)制器120的封裝125中。驅(qū)動(dòng)器130的一部分容納在槽口201中。連接器150在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中、在其插入端口面向pcb110的厚度方向(即，垂直于pcb110的方向)的情況下固定到pcb110。連接器150通過被焊接到pcb110上的電極圖案140經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅(qū)動(dòng)器130。

驅(qū)動(dòng)器130和電極圖案140通過將從驅(qū)動(dòng)器130突出的導(dǎo)銷202焊接到電極圖案140來電連接到彼此。

連接器160在連接器160的插入端口面向pcb110的厚度方向(即，垂直于pcb110的方向)的情況下設(shè)置在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201的、與連接器150相對(duì)的表面201a上。連接器160電連接到光調(diào)制器120。換言之，從連接器160向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子161和形成在光調(diào)制器120中的中繼基板122上的布線圖案焊接到彼此，使得連接器160和光調(diào)制器120電連接到彼此。稍后描述連接器160與光調(diào)制器120之間的連接部的細(xì)節(jié)。

同軸銷170通過插入到連接器150的插入端口和連接器160的插入端口中來連接到連接器150和連接器160。通過在連接器150內(nèi)部使同軸銷170和連接器150的同軸端子接觸，同軸銷170和連接器150電連接到彼此。同樣，通過在連接器160內(nèi)部使同軸銷170與連接器160的同軸端子161接觸，同軸銷170和連接器160電連接到彼此。因此，光調(diào)制器120和驅(qū)動(dòng)器130經(jīng)由連接器150、連接器160以及同軸銷170電連接到彼此。

如上所述，彼此相對(duì)的連接器150和連接器160由同軸銷170連接到彼此。因此，可以使同軸銷170的長(zhǎng)度最小化，使得可以減小電信號(hào)在同軸銷170中的衰減，并且可以改善電信號(hào)的高頻特性。

接著，描述連接器160與光調(diào)制器120之間的連接部的細(xì)節(jié)。圖3是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意側(cè)剖面圖。圖4是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的示例的示意平面圖。

如圖3和圖4例示，rf電極401形成在調(diào)制器芯片121上，并且對(duì)應(yīng)于各rf電極401的布線圖案402形成在中繼基板122上。rf電極401和布線圖案402分別由導(dǎo)電電線403連接。在本實(shí)施方式中，調(diào)制器芯片121上的四個(gè)rf電極401中的每一個(gè)和中繼基板122上的四個(gè)布線圖案402中的對(duì)應(yīng)布線圖案由導(dǎo)電電線403連接到彼此。導(dǎo)電電線403是導(dǎo)電的，并且由金屬(諸如金、鋁以及銅)形成。中繼基板122上的四個(gè)布線圖案402在中繼基板122上經(jīng)受節(jié)距變換，使得布線圖案之間的節(jié)距在靠近調(diào)制器芯片121的一側(cè)較小但在靠近連接器160的一側(cè)較大。換言之，中繼基板122上的四個(gè)布線圖案402將rf電極401之間的節(jié)距變換成連接器160之間的節(jié)距。進(jìn)一步地，接地電極(未例示)設(shè)置在調(diào)制器芯片121上，并且對(duì)應(yīng)于接地電極的接地圖案(未例示)設(shè)置在中繼基板122上。接地電極和接地圖案由導(dǎo)電電線(未例示)連接到彼此。

連接器160的同軸端子161焊接到中繼基板122。換言之，同軸端子161從連接器160向光調(diào)制器120的內(nèi)部突出。同軸端子161由焊料404連接到中繼基板122上的布線圖案402。由于該構(gòu)造，連接器160和光調(diào)制器120(即，調(diào)制器芯片121和中繼基板122)電連接到彼此。

在圖3和圖4例示的示例中，連接器160的同軸端子161焊接到中繼基板122。然而，將連接器160和中繼基板122電連接到彼此的方式不限于焊接。例如，連接器160的同軸端子161可以銅焊到中繼基板122。

進(jìn)一步地，例如如圖5和圖6例示，連接器160的同軸端子161可以通過使用引線接合來連接到中繼基板122。圖5是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個(gè)示例的示意側(cè)剖面圖。圖6是例示了連接器與光調(diào)制器之間的連接部的另一個(gè)示例的示意平面圖。

在圖5和圖6例示的示例中，向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子161的橫截面積在光調(diào)制器120的內(nèi)部變換。換言之，同軸端子161在靠近光調(diào)制器120內(nèi)部的一端處的橫截面積大于在靠近連接器160內(nèi)部的另一端處的橫截面積。同軸端子161由導(dǎo)電電線405連接到中繼基板122上的布線圖案402。導(dǎo)電電線405是導(dǎo)電的，并且由金屬(諸如金、鋁以及銅)形成。通過使用引線接合進(jìn)行的、連接器160的同軸端子161到中繼基板122的該連接，連接器160和光調(diào)制器120(即，調(diào)制器芯片121和中繼基板122)電連接到彼此。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，驅(qū)動(dòng)器的一部分容納在光調(diào)制器的封裝中所形成的槽口中，同軸銷連接到在槽口中彼此相對(duì)的一對(duì)連接器，并且從驅(qū)動(dòng)器輸出的電信號(hào)被發(fā)送到光調(diào)制器。因此，可以使同軸銷的長(zhǎng)度最小化，并且與光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器通過使用fpc連接的情況相比，可以減小電信號(hào)的衰減。因此，可以在減小對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器的安裝面積的同時(shí)提高被提供到光調(diào)制器的電信號(hào)的高頻特性。

[b]第二實(shí)施方式

第二實(shí)施方式的特征在于同軸銷在一對(duì)連接器的插入端口面向與pcb的厚度方向交叉的方向的同時(shí)在光調(diào)制器的槽口中連接到該一對(duì)連接器，以提高電信號(hào)的高頻特性。

根據(jù)第二實(shí)施方式的光模塊100的構(gòu)造基本上與第一實(shí)施方式的構(gòu)造相同，并且將省略為第一實(shí)施方式共用的部分的說明。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式的不同在于一對(duì)連接器的結(jié)構(gòu)和通過使用同軸銷連接一對(duì)連接器的方式。

圖7是例示了根據(jù)第二實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖。圖7中與圖1和圖2中部分相同的部分由相同的附圖標(biāo)記來表示。

如圖7例示，連接器250在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中、在其插入端口面向與pcb110的厚度方向交叉的方向(即，平行于pcb110的方向)的情況下固定到驅(qū)動(dòng)器130，并且電連接到驅(qū)動(dòng)器130。

連接器260在連接器260的插入端口面向與pcb110的厚度方向交叉的方向(即，平行于pcb110的方向)的情況下設(shè)置在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201的、與連接器250相對(duì)的表面201b上，并且電連接到光調(diào)制器120。更具體地，從連接器260向光調(diào)制器120內(nèi)部突出的同軸端子261焊接到光調(diào)制器120中的中繼基板122上所形成的布線圖案，使得連接器260和光調(diào)制器120電連接到彼此。

同軸銷270通過被插入到連接器250的插入端口和連接器260的插入端口中來連接到連接器250和連接器260。同樣地，通過在連接器250內(nèi)部使同軸銷270和連接器250的同軸端子接觸，同軸銷270和連接器250電連接到彼此。進(jìn)一步地，通過在連接器260內(nèi)部使同軸銷270和連接器260的同軸端子261接觸，同軸銷270和連接器260電連接到彼此。由于該構(gòu)造，光調(diào)制器120和驅(qū)動(dòng)器130經(jīng)由連接器250、連接器260以及同軸銷270電連接到彼此。

如上所述，沿著平行于pcb110的方向彼此相對(duì)的連接器250和連接器260由同軸銷270連接到彼此。因此，可以使同軸銷270的長(zhǎng)度最小化。同樣地，可以減小電信號(hào)在同軸銷270中的衰減，使得可以改善電信號(hào)的高頻特性。進(jìn)一步地，因?yàn)檫B接器250直接固定到驅(qū)動(dòng)器130，所以可以減小連接器250與驅(qū)動(dòng)器130之間的電阻。該構(gòu)造可以進(jìn)一步改善電信號(hào)的高頻特性。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，同軸銷連接到一個(gè)連接器(該連接器在其插入端口面向平行于pcb的方向的情況下固定到驅(qū)動(dòng)器)和另一個(gè)連接器(該連接器固定到光調(diào)制器的槽口的、與所述一個(gè)連接器相對(duì)的表面)。因此，可以使同軸銷的長(zhǎng)度最小化，并且與光調(diào)制器和驅(qū)動(dòng)器通過使用fpc連接到彼此的情況相比，可以減小電信號(hào)的衰減。因此，可以在減小對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器的安裝面積的同時(shí)改善被提供到光調(diào)制器的電信號(hào)的高頻特性。

進(jìn)一步地，因?yàn)檫B接器直接固定到驅(qū)動(dòng)器，所以可以減小連接器與驅(qū)動(dòng)器之間的電阻。該構(gòu)造可以進(jìn)一步改善電信號(hào)的高頻特性。

[c]第三實(shí)施方式

第三實(shí)施方式的特征在于另一個(gè)槽口形成在光調(diào)制器的封裝中，并且dc端子被設(shè)置為向另一個(gè)槽口突出，并且在另一個(gè)槽口中電連接到pcb上的電極圖案。

圖8是例示了根據(jù)第三實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意平面圖。圖8中與圖1中部分相同的部分由相同的附圖標(biāo)記來表示，并且將省略其說明。

如圖8例示，不同于槽口201的另一個(gè)槽口301在pcb110附近形成在光調(diào)制器120的封裝125中。從光調(diào)制器120，dc端子323向另一個(gè)槽口301突出。dc端子323是從lsi輸出的直流電信號(hào)輸入到的端子。光調(diào)制器120根據(jù)調(diào)制器芯片121的dc電極的數(shù)量而設(shè)置有多個(gè)dc端子323。輸入到dc端子323的電信號(hào)輸入到調(diào)制器芯片121的信號(hào)電極(即，dc電極)，使得執(zhí)行調(diào)制器芯片121中所獲得的光信號(hào)的相位控制。進(jìn)一步地，dc端子323在光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301中電連接到pcb110上的電極圖案。

接著，參照?qǐng)D9描述光調(diào)制器120、dc端子323以及pcb110之間的電連接。圖9是例示了根據(jù)第三實(shí)施方式的光模塊的構(gòu)造的示意側(cè)剖面圖。如圖9例示，連接器302固定在pcb110上。向光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301突出的dc端子323在另一個(gè)槽口301中連接到連接器302。連接器302經(jīng)由pcb110上的電極圖案303連接到lsi(未例示)。即，dc端子323在另一個(gè)槽口301中經(jīng)由連接器302連接到pcb110上的電極圖案303。由于該構(gòu)造，光調(diào)制器120和lsi經(jīng)由電極圖案303、連接器302以及dc端子323電連接到彼此。如上所述，dc端子323向光調(diào)制器120的封裝125的下部中所形成的另一個(gè)槽口301突出，并且dc端子323和pcb110上的連接器302連接到彼此。因此，與dc端子設(shè)置在光調(diào)制器120的封裝125的側(cè)面上的構(gòu)造相比，可以減小安裝面積。

進(jìn)一步地，dc端子323和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121通過使用引線接合電連接到彼此。換言之，dc端子323經(jīng)由導(dǎo)電電線601連接到調(diào)制器芯片121的dc電極。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，另一個(gè)槽口形成在光調(diào)制器的下部中，并且dc端子被設(shè)置為向另一個(gè)槽口突出，并且在另一個(gè)槽口中電連接到pcb上的電極圖案。因此，不僅可以減小對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)器的安裝面積，還可以減小對(duì)應(yīng)于dc端子的安裝面積，使得促進(jìn)光模塊的小型化。

在各個(gè)上述實(shí)施方式中，一對(duì)連接器在其插入端口面向平行于pcb110的方向或垂直于pcb110的方向的情況下來設(shè)置，并且由同軸銷連接到彼此。然而，可以采用以下構(gòu)造：連接器中的一個(gè)在其插入端口面向平行于pcb110的方向的情況下設(shè)置，另一個(gè)連接器在其插入端口面向垂直于pcb110的方向的情況下設(shè)置，并且兩個(gè)連接器由同軸銷連接到彼此。更具體地，例如如圖10例示，一個(gè)連接器450在光調(diào)制器120的槽口201中、在其插入端口面向平行于pcb110的方向的情況下固定到驅(qū)動(dòng)器130。另一個(gè)連接器460在其插入端口面向垂直于pcb110的情況下設(shè)置在光調(diào)制器120的槽口201的上表面上。在這種情況下，連接器450和連接器460由l形同軸銷470連接到彼此。該構(gòu)造使得能夠靈活設(shè)計(jì)光模塊。圖10是例示了一對(duì)連接器之間的連接的修改例的圖。

另外，在上述第一實(shí)施方式中，連接器150直接固定到pcb110。然而，連接器150可以如圖11例示的經(jīng)由上面以陣列設(shè)置多個(gè)連接器150的基礎(chǔ)構(gòu)件550固定到pcb110。該構(gòu)造使得連接器150能夠容易地安裝到pcb110上，使得可以提高裝配光模塊時(shí)的工作效率。圖11是例示了基礎(chǔ)構(gòu)件的示例的圖。

同樣，在上述第一實(shí)施方式中，連接器150和同軸銷170彼此分離地形成。然而，連接器150和同軸銷170可以與彼此一體形成。在這種情況下，例如如圖12例示，通過使連接器150和同軸銷170與彼此一體形成而獲得的同軸連接器151固定到pcb110。進(jìn)一步地，同軸連接器151在光調(diào)制器120的封裝125的槽口201中經(jīng)由pcb110上的電極圖案140電連接到驅(qū)動(dòng)器130。從同軸連接器151向上突出的同軸端子151a插入到連接器160的插入端口中，使得同軸連接器151和連接器160電連接到彼此。由于該構(gòu)造，促進(jìn)光調(diào)制器120與驅(qū)動(dòng)器130之間的電連接，使得可以提高光模塊的組裝性。圖12是例示了光調(diào)制器與驅(qū)動(dòng)器之間的連接的第一修改例。

在上述第二實(shí)施方式中，連接器250和同軸銷270彼此分離地形成。然而，連接器250和同軸銷270可以與彼此一體形成。在這種情況下，例如如圖13例示，通過使連接器250和同軸銷270與彼此一體形成而獲得的同軸連接器251固定到驅(qū)動(dòng)器130并電連接到驅(qū)動(dòng)器130。進(jìn)一步地，從同軸連接器251沿橫向突出的同軸端子251a插入到連接器260的插入端口中，使得同軸連接器251和連接器260電連接到彼此。由于該構(gòu)造，促進(jìn)光調(diào)制器120與驅(qū)動(dòng)器130之間的電連接，使得可以提高光模塊的組裝性。圖13是例示了光調(diào)制器與驅(qū)動(dòng)器之間的連接的第二修改例的圖。

進(jìn)一步地，為了減小光調(diào)制器120在縱向上的長(zhǎng)度，輸入側(cè)光纖可以設(shè)置在光調(diào)制器120的封裝125的側(cè)面中的一個(gè)上，該一個(gè)側(cè)面平行于縱向。在這種情況下，例如如圖14例示，輸入側(cè)光纖611和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121經(jīng)由光路轉(zhuǎn)換器612光學(xué)地連接到彼此。光路轉(zhuǎn)換器612以從輸入側(cè)光纖611輸出的光沿光調(diào)制器120的縱向行進(jìn)的這種方式對(duì)于所述光執(zhí)行光路轉(zhuǎn)換，并且向調(diào)制器芯片121輸出經(jīng)受光路轉(zhuǎn)換之后的光。該構(gòu)造可以減小光調(diào)制器120在縱向上的長(zhǎng)度。圖14是例示了光纖的布置的第一修改例的圖。

在圖14的構(gòu)造中，輸出側(cè)光纖設(shè)置在光調(diào)制器120的縱向上，并且將光調(diào)制器120在縱向上的長(zhǎng)度增加對(duì)應(yīng)于輸出側(cè)光纖的長(zhǎng)度。因此，例如如圖15例示，輸出側(cè)光纖613可以設(shè)置在光調(diào)制器120的封裝125的、上面設(shè)置輸入側(cè)光纖611的側(cè)面上。在這種情況下，輸出側(cè)光纖613和光調(diào)制器120的調(diào)制器芯片121經(jīng)由pbc124和光路轉(zhuǎn)換器614光學(xué)地連接到彼此。光路轉(zhuǎn)換器614以從pbc124輸出的光(光信號(hào))沿光調(diào)制器120的橫向行進(jìn)的這種方式對(duì)于所述光執(zhí)行光路轉(zhuǎn)換，并且向輸出側(cè)光纖613輸出經(jīng)受光路轉(zhuǎn)換之后的光。該構(gòu)造可以進(jìn)一步減小光調(diào)制器120在縱向上的長(zhǎng)度。圖15是例示了光纖的布置的第二修改例的圖。

另外，在上述第三實(shí)施方式中，dc端子323向光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301突出，并且在另一個(gè)槽口301中經(jīng)由連接器302連接到pcb110上的電極圖案303。然而，dc端子323與pcb110上的電極圖案303之間的連接結(jié)構(gòu)不限于此。下面參照?qǐng)D16至圖25描述dc端子323與pcb110上的電極圖案303之間的連接結(jié)構(gòu)的修改例。

圖16是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第一修改例的圖。在圖16所例示的第一修改例中，連接器701固定到pcb110上的電極圖案303，并且柔性印刷電路(fpc)702的一端插入到連接器701中。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖16所例示的示例中，fpc702可以用另一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(例如，導(dǎo)線)來代替。

圖17是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第二修改例的圖。在圖17所例示的第二修改例中，fpc702的一端由焊料711連接到pcb110上的電極圖案303。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖17所例示的示例中，fpc702可以用另一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(例如，導(dǎo)線)來代替。

圖18是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第三修改例的圖。在圖18所例示的第三修改例中，fpc702的一端由各向異性導(dǎo)電膜721連接到pcb110上的電極圖案303。fpc702的另一端在光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301中彎曲，并且由焊料703連接到光調(diào)制器120的dc端子323。換言之，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc702。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖18所例示的示例中，fpc702可以用另一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(例如，導(dǎo)線)來代替。

圖19是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第四修改例的圖。在圖19所例示的第四修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc702中所形成的通孔，并且在fpc702的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc702。fpc702在光調(diào)制器120的封裝125的另一個(gè)槽口301中彎曲。接觸構(gòu)件722焊接到fpc702的一端。與fpc702的彎曲關(guān)聯(lián)地，接觸構(gòu)件722與pcb110上的電極圖案303接觸。進(jìn)一步地，彈性構(gòu)件723插入在被使得與fpc702的彎曲關(guān)聯(lián)地相對(duì)的一對(duì)相對(duì)表面之間。彈性構(gòu)件723朝向pcb110上的電極圖案303按壓接觸構(gòu)件722。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖19所例示的示例中，fpc702可以用另一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件(例如，導(dǎo)線)來代替。

圖20是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第五修改例的圖。在圖20所例示的第五修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc731。彈簧接觸構(gòu)件732固定到fpc731的pcb110側(cè)表面。彈簧接觸構(gòu)件732具有彈簧彈性且與pcb110上的電極圖案303彈性接觸。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖20所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖21是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第六修改例的圖。在圖21所例示的第六修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc731。fpc731的pcb110側(cè)表面上形成有電極圖案733。彈簧接觸構(gòu)件732固定到pcb110上的電極圖案303。彈簧接觸構(gòu)件732具有彈簧彈性且與fpc731的電極圖案733彈性接觸。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖21所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖22是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第七修改例的圖。在圖22所例示的第七修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc731。連接器741焊接到fpc731的pcb110側(cè)表面，而連接器742焊接到pcb110上的電極圖案303。進(jìn)一步地，導(dǎo)電的導(dǎo)電銷743連接到連接器741和連接器742，使得連接器741和連接器742經(jīng)由導(dǎo)電銷743電連接到彼此。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖22所例示的示例中，導(dǎo)電銷743可以用同軸銷來代替。

圖23是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第八修改例的圖。在圖23所例示的第八修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323穿過fpc731中所形成的通孔，并且在fpc731的pcb110側(cè)表面上由焊料703連接到fpc731。fpc731的pcb110側(cè)表面上形成有電極圖案751。在fpc731的電極圖案751與pcb110上的電極圖案303之間，插入導(dǎo)電的彈性材料752。彈性材料752例如由導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電彈性體或?qū)щ姽栊纬伞Ｓ捎谠摌?gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖23所例示的示例中，fpc731可以用剛性基板來代替。

圖24是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第九修改例的圖。在圖24所例示的第九修改例中，導(dǎo)電的彈性材料761設(shè)置在光調(diào)制器120的dc端子323的前端處。彈性材料761例如由導(dǎo)電橡膠、導(dǎo)電彈性體或?qū)щ姽栊纬?。dc端子323和電極圖案303經(jīng)由彈性材料761彼此彈性接觸。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。

圖25是例示了dc端子與pcb上的電極圖案之間的連接結(jié)構(gòu)的第十修改例的圖。在圖25所例示的第十修改例中，光調(diào)制器120的dc端子323在靠近其前端的部分處彎曲，以形成彈簧觸點(diǎn)，并且dc端子323的彎曲部分與pcb110上的電極圖案303接觸。進(jìn)一步地，在dc端子323的前端與另一個(gè)槽口301的上表面之間，插入彈性材料771，使得防止dc端子323的過度彎曲。由于該構(gòu)造，dc端子323和pcb110上的電極圖案303電連接到彼此。在圖25中例示的示例中，可以省略彈性材料771。

根據(jù)本申請(qǐng)中所公開的光模塊的方面，可以提供一種可以在減小安裝面積的同時(shí)改善高頻特性的光模塊。