技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種收發(fā)一體的光電集成芯片，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域。所述光電集成芯片包括芯片的襯底，襯底上依次為第一反射鏡R2、第一層光學(xué)腔C1、第二反射鏡R2、第二層光學(xué)腔C2、第三反射鏡R3、第三層光學(xué)腔C3和第四反射鏡R4，其中，R2、C2、R3、C3、R4形成等效頂面反射鏡，與C1、R1構(gòu)成諧振腔增強(qiáng)光探測(cè)器；R3、C2、R2、C1和R1形成的等效底面反射鏡，與R4、C3構(gòu)成垂直腔面發(fā)射激光器。本發(fā)明創(chuàng)造性地提出了自解耦垂直多腔集成器件結(jié)構(gòu)，將垂直腔面發(fā)射激光器和諧振腔增強(qiáng)型光探測(cè)器集成在一個(gè)芯片當(dāng)中，在一個(gè)集成芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)了光通信信號(hào)的收發(fā)功能，并且可以進(jìn)一步提高光通信收發(fā)模組的集成度和可靠性，并同時(shí)降低其功耗。

技術(shù)研發(fā)人員：劉凱;任曉敏;黃永清;王琦;段曉峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京郵電大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610346546
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.24
技術(shù)公布日：2017.07.04