本發(fā)明涉及一種按壓式檢測設(shè)備，尤指一種對整片面板平均施力以一次檢測該面板上大范圍區(qū)域內(nèi)所有瑕疵的按壓式檢測設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前液晶面板的檢測方式主要分為接觸式檢測及非接觸式檢測二種，一般非接觸式檢測是泛指自動光學檢查系統(tǒng)(Automated Optical Inspection,AOI)，通過補光光源及高精密攝影機對待測物進行取像，以偵測該待測物表面或內(nèi)部的瑕疵。廣義而言，非接觸式檢測是指未經(jīng)過直接接觸的方式，直接通過捕捉待測物的影像，對待測物進行檢測的技術(shù)。非接觸式檢測優(yōu)點在于可因應(yīng)的檢測品種相對類型較多、且可避免接觸式檢測對待測物本身的破壞。然而，于面板檢測領(lǐng)域中，液晶面板有部分瑕疵(尤其是內(nèi)部缺陷)，于實務(wù)上難以僅由光學檢測的方式析出，必須要依靠接觸式檢測的方式始能由攝像機找到對應(yīng)的瑕疵。

現(xiàn)有液晶面板的接觸式檢測，大多是使用氣壓組件(汽缸)或馬達組件推動抵桿對面板表面上進行單點施壓，使液晶面板于可允許的范圍內(nèi)產(chǎn)生適量的形變，并同時提供背光源至該液晶面板或點亮該液晶面板的背光模塊，以通過目檢或攝影機對該液晶面板進行檢測。然而，上述的檢測方式僅能針對液晶面板上多個單點抽樣進行檢測，并不能對應(yīng)大范圍區(qū)域或整片面板進行檢測，再者，單點檢測的方式在視線上容易遮蔽攝影機，使得攝影機只能拍攝到面板上的部分影像。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的，在于解決現(xiàn)有接觸式檢測中僅能針對液晶面板上部分區(qū)域取樣檢測的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種面板按壓檢查機，包含有一檢測平臺、一攝像單元、以及一氣密罩裝置。該檢測平臺供一面板設(shè)置其上。該 攝像單元設(shè)置于該檢測平臺一側(cè)，并取得該檢測平臺上的該面板的表面影像。該氣密罩裝置覆蓋該面板，以形成一密閉空間的壓力艙，其中當該氣密罩裝置利用氣壓對該面板施加壓力時，該攝像單元拍攝該面板的表面影像以偵測該面板的瑕疵。

進一步地，該氣密罩裝置包含有一罩覆于該面板的表面上的罩本體，一設(shè)置于該罩本體內(nèi)側(cè)并形成該密閉空間的壓力艙，以及一設(shè)置于該罩本體一側(cè)并提供正壓至該壓力艙以對該面板的表面每一位置平均施力的加壓裝置。

進一步地，該面板按壓檢查機包含有一設(shè)置于該檢測平臺一側(cè)的點燈裝置，該點燈裝置是電性連接至該面板以點亮該面板上的背光板。

進一步地，該氣密罩裝置包含有一設(shè)置于該罩本體對應(yīng)于該攝像單元一側(cè)的透明強化板，供該攝像單元的視線穿過該罩本體拍攝該面板的表面影像。

進一步地，該罩本體為透明強化板，供該攝像單元的視線穿過該罩本體拍攝該面板的表面影像。

進一步地，該罩本體具有一供該攝像單元嵌入以供該攝像單元探入該壓力艙的氣密環(huán)。

進一步地，該罩本體的周緣處是設(shè)置有氣密手段，所述的氣密手段是緊密貼合于該面板表面上以形成該密閉空間。

因此，本發(fā)明相較于前述現(xiàn)有技術(shù)具有以下的優(yōu)異效果：

1.本發(fā)明可通過大面積的對面板提供施壓，一次性檢測可能出現(xiàn)在區(qū)域范圍內(nèi)的瑕疵，比起單點接觸式檢測的效率更好、精確度更高。

2.本發(fā)明可克服單點按壓式檢測法中，按壓裝置可能遮蔽鏡頭視線的問題。

3.本發(fā)明通過氣壓對面板提供施壓，可使面板上每一位置平均受力，避免面板因受力不均導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞的情況。

附圖說明

圖1，為本發(fā)明面板按壓檢查機的外觀示意圖。

圖2，為本發(fā)明另一實施態(tài)樣的外觀示意圖。

圖3-1至圖3-3，為本發(fā)明面板按壓檢查機的操作流程示意圖。

符號說明：

100 面板按壓檢查機

L 面板

10 檢測平臺

11 定位件

20 攝像單元

30 氣密罩裝置

31 罩本體

32 壓力艙

33 加壓裝置

34 氣密手段

35 氣密環(huán)

40 點燈裝置

50 取像指示器

60 控制單元

具體實施方式

有關(guān)本發(fā)明的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合附圖說明如下。再者，本發(fā)明中的附圖，為說明方便，其比例未必按實際比例繪制，而有夸大的情況，這些附圖及其比例非用以限制本發(fā)明的范圍。

本發(fā)明提供一種面板按壓檢查機100，用于對面板L的表面提供壓力，以供攝像單元20對被施壓的面板L表面進行拍攝，進一步取得可能位于面板L內(nèi)部瑕疵的位置。請參閱圖1，為本發(fā)明面板按壓檢查機100的外觀示意圖，如圖所示：

所述的面板按壓檢查機100是用以對面板L進行壓面檢測，該面板按壓檢查機100包含有一供該面板L設(shè)置其上的檢測平臺10、一設(shè)置于該檢測平臺10一側(cè)的攝像單元20、以及一對該面板L平均施壓的氣密罩裝置30。

所述的檢測平臺10可為支撐架、治具、或供該面板L擺設(shè)的平面，用 以供該面板L設(shè)置，并通過設(shè)置于該檢測平臺10上的多個定位件11固定該液晶面板L的周側(cè)，以限制該液晶面板L活動。該氣密罩裝置30覆蓋該面板L，以形成一密閉空間的壓力艙32，于該氣密罩裝置30對該面板L施予正壓時，將使該面板L受力朝該氣密罩裝置30所施予壓力的方向推擠，以此壓迫該面板L于該壓力艙32覆蓋范圍內(nèi)的平面。當該氣密罩裝置30利用氣壓對該面板L施加壓力時，該攝像單元20拍攝該面板L的表面影像以偵測該面板L的瑕疵。

該攝像單元20用以取得該檢測平臺10上面板L的表面影像。所述的攝像單元20可為電荷耦合裝置(Charge-coupled Device,CCD)或互補金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)或其他類此的影像擷取單元，于本發(fā)明中不予以設(shè)限。該攝像單元20是連接至取像指示器50并于接收到該取像指示器50的指令時拍攝該面板L。所述的取像指示器50可連接至控制單元60(例如PLC)，該控制單元60可協(xié)調(diào)取像指示器50、點燈裝置40、加壓裝置33、及移載裝置(圖未式)，于該面板L移載至該檢測平臺10上時，使該加壓裝置33及該點燈裝置40就緒，并進一步傳送拍攝指令至該取像指示器50，以控制該攝像單元20拍攝該面板L的影像。于一較佳實施例中，所述的取像指示器50可單獨為處理芯片。于另一較佳實施例中，所述的取像指示器50可與該控制單元60共構(gòu)為處理器(Processor)，于本發(fā)明中不予以限制。

所述的氣密罩裝置30是用以罩覆于該面板L上，并提供適當?shù)膲毫χ猎撁姘錖的表面，以使該面板L受到推擠進一步產(chǎn)生形變。所述的氣密罩裝置30包含有一罩本體31、一設(shè)置于該罩本體31內(nèi)側(cè)的壓力艙32、一設(shè)置于該罩本體31一側(cè)并連通至該壓力艙32的加壓裝置33、以及一設(shè)置于該罩本體31周緣處的氣密手段34。所述的罩本體31是罩覆于該面板L的表面上并通過設(shè)置于該罩本體31周緣的氣密手段34，使該壓力艙32形成與外部隔絕的密閉空間。所述的加壓裝置33提供正壓至該壓力艙32，通過所提供的壓力對該面板L的表面每一位置平均施力，使該面板L產(chǎn)生形變。所述的氣密手段34是緊密貼合于該面板L表面上以形成該密閉空間。該氣密手段34可為橡膠、硅膠或類此的彈性部件，可通過適當?shù)恼{(diào)整該罩 本體31與該面板L間的距離，使上述的彈性部件與該面板L間形成部分干涉，以此使彈性部件緊密貼合于該面板L上隔絕內(nèi)外空間。于另一較佳實施例中，所述的氣密手段34亦可在彈性部件的中間形成氣體導(dǎo)槽，通過抽真空裝置抽真空該氣體導(dǎo)槽內(nèi)的氣體，使該彈性部件緊密的貼合于該面板L的表面。

于較佳的實施例中，于該檢測平臺10的一側(cè)可設(shè)置一點燈裝置40，用以電性連接至該面板L以點亮該面板L上的背光板。所述的點燈裝置40可具有多個金屬探頭，于該面板L移載至該檢測平臺10上時，該金屬探頭可插針于該面板L的輸入端子，以點亮該面板L的背光板以利該攝像單元20拍攝該面板L的影像。于另一較佳實施例中，可通過直接提供背光源至該檢測平臺10，以對該面板L進行補光。

于較佳的實施例中，為使該攝像單元20拍攝該檢測平臺10上面板L的影像，所述的氣密罩裝置30包含有一設(shè)置于該罩本體31對應(yīng)于該攝像單元20一側(cè)的透明強化板，該透明強化板可以部份或全部呈現(xiàn)透明，供該攝像單元20的視線穿過該罩本體31拍攝該面板L的表面影像。于另一較佳實施態(tài)樣中，所述的該罩本體31整體皆可由透明強化板制成，供該攝像單元20的視線直接穿過該罩本體31拍攝該面板L的表面影像。

請參閱圖2，為本發(fā)明另一實施態(tài)樣的外觀示意圖，如圖所示：

于另一實施態(tài)樣中，為確保攝像單元20取得面板L表面的清晰影像，所述的罩本體31具有一供該攝像單元20嵌入以供該攝像單元20探入該壓力艙32的氣密環(huán)35。所述的氣密環(huán)35是環(huán)設(shè)于該攝像單元20的周側(cè)，并緊密包覆該攝像單元20的周側(cè)形成氣密。于另一較佳實施例中，所述的罩本體31可與該攝像單元20的外殼一體成型，以避免可能發(fā)生于攝像單元20與罩本體31間的氣隙。本實施態(tài)樣與前述實施態(tài)樣的差異點僅在于攝像單元20的配置方式，其余相同部分即不再予以贅述。

以下是針對面板按壓檢查機100的操作流程逐步進行說明，請一并參閱圖3-1至圖3-3，為本發(fā)明面板按壓檢查機100的操作流程示意圖，如圖所示：

請先參閱圖3-1，起始時，移載裝置(圖未式)是將面板L移載至該檢 測平臺10上，并通過定位件11微調(diào)該面板L的位置并固定于該檢測平臺10上。此時，該點燈裝置40是將金屬探頭插入該面板L的輸入端子，以與該面板L形成電性連接，點亮該面板L的背光模塊(或是直接點亮檢測平臺10上的背光源)。

接續(xù)，請參閱圖3-2，于該面板L就定位位置時，該氣密罩裝置30是朝附圖中下方該面板L的方向移動，并罩覆于該面板L表面的待測區(qū)域上。此時，該氣密罩裝置30下方的氣密手段(橡膠、硅膠)是緊迫于該面板L的表面，以于該壓力艙32內(nèi)形成密閉空間。

最后，請繼續(xù)參閱圖3-3，于就定位時，所述的加壓裝置33是將氣體送入至該壓力艙32，此時，該氣密罩裝置30上的傳感器(例如壓力偵測器)是偵測該壓力艙32的壓力數(shù)值并將壓力數(shù)值回傳至該控制單元60，該控制單元60是通過該壓力數(shù)值確認面板L是否已就定位。于確認該面板L就定位時，是傳送控制指令至該取像指示器50，該取像指示器50是控制該攝像單元20拍照，已取得該面板L的表面影像以供計算機進行瑕疵檢測。

綜上所述，本發(fā)明可通過大面積的對面板提供施壓，一次性檢測可能出現(xiàn)在區(qū)域范圍內(nèi)的瑕疵，比起單點接觸式檢測的效率更高。再者，本發(fā)明可克服單點按壓式檢測法中，按壓裝置可能遮蔽鏡頭視線的問題。再者，本發(fā)明通過氣壓對面板提供施壓，可使面板上每一位置平均受力，避免面板因受力不均導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞的情況。

以上已將本發(fā)明做一詳細說明，但以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，而且，在閱讀了本實用新型的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員可以對本實用新型做出各種改動或修改，這些等價形式同樣落入本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。