一種小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，所述托盤(pán)裝置包括主控電路板，所述主控電路板上設(shè)置有12組導(dǎo)光柱，導(dǎo)光柱后部設(shè)置有指示燈；1、接觸端口讀寫(xiě)電傳輸功能和導(dǎo)光功能合二為一，減少了占用面積，適用于高密度設(shè)備使用；2、簡(jiǎn)化電子標(biāo)簽接口，摒棄4芯的micro-usb標(biāo)準(zhǔn)接口，采用2芯傳輸?shù)碾娮有酒档土顺杀荆?、總信號(hào)線接口設(shè)置于側(cè)面，防止誤碰脫落，且使用防拖拽結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保護(hù)；4、電子標(biāo)簽的接口設(shè)置于底板上，可隨時(shí)打開(kāi)蓋板檢查內(nèi)部光纖，無(wú)需中斷通信。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種小型智能熔配一體化托盤(pán)，其寬度小于傳統(tǒng)產(chǎn)品，屬于通信網(wǎng)絡(luò)【技術(shù)領(lǐng)域】。
技術(shù)背景
[0002]目前市面上各廠家研發(fā)的智能熔配一體化托盤(pán)有兩大不足:1、寬度均在300mm左右，只能用于普通的智能ODN設(shè)備，但FTTH建設(shè)催生了很多高密度設(shè)備，其內(nèi)需要體積更小的托盤(pán)；2、電子標(biāo)簽的接口設(shè)置于蓋板上，如未來(lái)某一芯發(fā)生故障需打開(kāi)蓋板維護(hù)，則必須中斷通信。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的不足，本實(shí)用新型提供一種小型智能熔配一體化托盤(pán)，寬度僅有200mm,電子標(biāo)簽的接口設(shè)置于托盤(pán)底部。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，所述托盤(pán)裝置包括主控電路板，所述主控電路板上設(shè)置有12組導(dǎo)光柱，導(dǎo)光柱后部設(shè)置有指示燈。
[0006]所述導(dǎo)光柱包括透明基體和簧片，所述透明基體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，透明基體上設(shè)置有兩道簧片槽；所述簧片數(shù)量為兩個(gè)，簧片為L(zhǎng)型并排設(shè)置于長(zhǎng)方體基體的簧片槽內(nèi)，簧片一端凸出透明基體設(shè)置，簧片設(shè)置有接觸針腳，簧片接觸針腳一端與電子標(biāo)簽插口連接。
[0007]所述托盤(pán)裝置還包括托盤(pán)底座，托盤(pán)底座一側(cè)設(shè)置有電子標(biāo)簽插口，在托盤(pán)底座背側(cè)、電子標(biāo)簽插口內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有凸起連接，在凸起連接上設(shè)置主控電路板，主控電路板上覆蓋設(shè)置電路保護(hù)蓋；所述托盤(pán)底座一側(cè)面設(shè)置有總信號(hào)接口，總信號(hào)接口外部設(shè)置有U型結(jié)構(gòu)。
[0008]所述托盤(pán)裝置還包括托盤(pán)蓋板、熔纖盤(pán)和熔接芯片；所述熔纖盤(pán)設(shè)置于托盤(pán)底座上，所述托盤(pán)蓋板設(shè)置于熔纖盤(pán)上，熔接芯片設(shè)置于托盤(pán)蓋板下、熔纖盤(pán)上。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有的有益效果為:1、接觸端口讀寫(xiě)電傳輸功能和導(dǎo)光功能合二為一，減少了占用面積，適用于高密度設(shè)備使用；2、簡(jiǎn)化電子標(biāo)簽接口，摒棄4芯的miCTo-usb標(biāo)準(zhǔn)接口，采用2芯傳輸?shù)碾娮有酒档土顺杀荆?、總信號(hào)線接口設(shè)置于側(cè)面，防止誤碰脫落，且使用防拖拽結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步保護(hù)；4、電子標(biāo)簽的接口設(shè)置于底板上，可隨時(shí)打開(kāi)蓋板檢查內(nèi)部光纖，無(wú)需中斷通信。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型裝配爆炸示意圖；
[0011]圖2為主控電路板前端布局圖；
[0012]圖3為導(dǎo)光柱結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型背面結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]其中:1、托盤(pán)蓋板；2、熔纖盤(pán)；3、托盤(pán)底座；4、主控電路板；5、電路保護(hù)蓋板；6、熔接芯片；7、總信號(hào)線接口 ；8、導(dǎo)光柱；9、指示燈；10、凹槽；11、透明基體；12、簧片；13、凸起連接；14、電子標(biāo)簽插口。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1、圖2、圖3、圖4所示為本實(shí)用新型的一種實(shí)施例，在托盤(pán)底座(3)—側(cè)面上安裝設(shè)置電子標(biāo)簽插口( 14),在托盤(pán)底座(3)的背面、電子標(biāo)簽插口內(nèi)側(cè)設(shè)置有一片凹槽
(10)，凹槽(10)上有7個(gè)凸起連接(13)，凸起連接(13)上有連接孔。主控電路板(4)安裝在凸起(13)之上，外覆電路保護(hù)蓋板(5)，用自攻螺絲固定?？傂盘?hào)線接口(7)設(shè)置于托盤(pán)的右側(cè)面，總信號(hào)線接口外部有U型結(jié)構(gòu)設(shè)置，U型結(jié)構(gòu)可包裹住總信號(hào)線的尾柄，具有防拖拽功能。主控電路板上有12組導(dǎo)光柱(8),位置與電子標(biāo)簽插口(14)配合,導(dǎo)光柱(8)后部設(shè)置有指示燈(9)。
[0016]導(dǎo)光柱(8)由長(zhǎng)方體透明基體(11)和簧片(12)組成，長(zhǎng)方體透明基體(11)為一種導(dǎo)光材料，可將安裝于長(zhǎng)方體透明基體后部的指示燈(9)的光傳導(dǎo)至自身并發(fā)光；簧片
(12)共有2芯，成L型設(shè)置，設(shè)置于透明基體(11)之上的簧片槽內(nèi)，簧片一端為凸出長(zhǎng)方體透明基體設(shè)置，簧片設(shè)置有針腳部分相當(dāng)于電極的正負(fù)極，與電子標(biāo)簽接觸后形成電氣導(dǎo)通。
[0017]在托盤(pán)底座上還設(shè)置有熔纖盤(pán)(2)，熔纖盤(pán)內(nèi)設(shè)置熔纖芯片(6)，托盤(pán)蓋板(I)覆蓋設(shè)置于熔纖盤(pán)上。
【權(quán)利要求】
1.一種小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，其特征在于:所述托盤(pán)裝置包括主控電路板，所述主控電路板上設(shè)置有12組導(dǎo)光柱，導(dǎo)光柱后部設(shè)置有指示燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，其特征在于:所述導(dǎo)光柱包括透明基體和簧片，所述透明基體為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，透明基體上設(shè)置有兩道簧片槽；所述簧片數(shù)量為兩個(gè)，簧片為L(zhǎng)型并排設(shè)置于長(zhǎng)方體基體的簧片槽內(nèi)，簧片一端凸出透明基體設(shè)置，簧片設(shè)置有接觸針腳，簧片接觸針腳一端與電子標(biāo)簽插口連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，其特征在于:所述托盤(pán)裝置還包括托盤(pán)底座，托盤(pán)底座一側(cè)設(shè)置有電子標(biāo)簽插口，在托盤(pán)底座背側(cè)、電子標(biāo)簽插口內(nèi)側(cè)設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有凸起連接，在凸起連接上設(shè)置主控電路板，主控電路板上覆蓋設(shè)置電路保護(hù)蓋；所述托盤(pán)底座一側(cè)面設(shè)置有總信號(hào)接口，總信號(hào)接口外部設(shè)置有U型結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述小型智能熔配一體化托盤(pán)裝置，其特征在于:所述托盤(pán)裝置還包括托盤(pán)蓋板、熔纖盤(pán)和熔接芯片；所述熔纖盤(pán)設(shè)置于托盤(pán)底座上，所述托盤(pán)蓋板設(shè)置于熔纖盤(pán)上，熔接芯片設(shè)置于托盤(pán)蓋板下、熔纖盤(pán)上。
【文檔編號(hào)】G02B6/44GK203705682SQ201320852864
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】吳思堅(jiān), 郭淑云, 吳體榮, 顧勝波, 丁永富, 朱孟達(dá) 申請(qǐng)人:中國(guó)聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信有限公司北京市分公司, 南京華脈科技股份有限公司