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異向導電膜壓接頭及具有異向導電膜壓接頭的附著設備的制作方法

文檔序號:2805048閱讀:325來源:國知局
專利名稱:異向導電膜壓接頭及具有異向導電膜壓接頭的附著設備的制作方法
技術領域
本實用新型涉及液晶顯示技術領域,特別涉及一種異向導電膜壓接頭及具有異向導電膜壓接頭的異向導電膜附著設備。
背景技術
在液晶面板的覆膜封裝技術中,為了搭載電子組件,需要在面板、COF (Chip OnFlex,覆晶薄膜)和PCBA (Printed Circuit Board Assembly,印刷電路板裝配)的基板上貼附異向導電膜,通常采用如圖1所示的異向導電膜附著設備,其基本原理為:異向導電膜的拉伸夾取裝置I中的夾取滾筒2與夾取頭3配合夾取紙帶4,拉伸夾取裝置I的氣缸5控制夾取移動路徑,進而控制紙帶4的行走長度;在紙帶4行走過程中,異向導電膜的供給滾筒6將異向導電膜疊置于紙帶4的剝離層上;當到達指定長度時,切割刀7阻斷異向導電膜;當拉伸夾取裝置I停止夾取時,紙帶4停止行走,壓接頭8下壓,使異向導電膜貼附于位于壓接頭8下方的基板(圖中未示出)上,且貼附的異向導電膜長度為指定長度;拉伸夾取裝置I繼續(xù)夾取紙帶4,直至紙帶4回到回收部件9內。如圖2所示,圖2為現(xiàn)有技術中異向導電膜附著設備的異向導電膜壓接頭的剖面結構示意圖。目前傳統(tǒng)的壓接頭8包括一“凹”型壓頭81及相應“凸”型緩沖頭82,以使異向導電膜貼附在面板、COF和PCBA的基板上,完成異向導電膜的壓接。采用“凹”型壓頭81和相應“凸”型緩沖頭82雖然能夠便于安裝,但是由于壓頭81中間為空心設計,在貼附異向導電膜時,容易產生中間氣泡,在壓痕對應壓頭81空心位置的區(qū)域會出現(xiàn)導電粒子數不足或無導電粒子等現(xiàn)象。從而導致異向導電膜貼附不良及壓痕不良,廣品重工和設備巖機損失,嚴重影響廣品的品質良率和設備的稼動率,以致制造成本升聞。

實用新型內容本實用新型的主要目的是提供一種異向導電膜壓接頭,旨在使異向導電膜能夠平整、無氣泡的貼附在面板、COF或PCBA的基板上,保證異向導電膜上的電粒子數充足且均勻。本實用新型提出一種異向導電膜壓接頭,包括一壓頭和一表面光滑的緩沖頭,該壓頭包括一基部和凸出于該基部表面的一凸部,該凸部的頂端面為平面,所述緩沖頭與凸部適配并包裹于所述凸部表面。優(yōu)選地,所述基部與凸部之間還設有用于連接所述基部和凸部的連接部,該連接部的寬度同時小于所述基部和凸部的寬度,在所述基部與凸部之間形成一卡溝。優(yōu)選地,所述凸部的剖面呈梯形設置,其上底與所述基部相對,所述凸部的上底大于下底。優(yōu)選地, 所述緩沖頭采用彈性材料制成。本實用新型進一步還提出一種異向導電膜附著設備,包括異向導電膜壓接頭,所述異向導電膜壓接頭包括一壓頭和一表面光滑的緩沖頭,該壓頭包括一基部和凸出于該基部表面的一凸部,該凸部的頂端面為平面,所述緩沖頭與凸部適配并包裹于所述凸部表面。本實用新型技術方案異向導電膜壓接頭的凸部用于下壓異向導電膜的頂端面呈平面設置,使得緩沖頭套接在凸部上后直接作用在異向導電膜表面上的面也為一平面,可以對異向導電膜均勻施加下壓力,避免在貼附異向導電膜時產生氣泡,保證了異向導電膜上的電粒子數充足且均勻,避免了產品重工和設備宕機損失,提高品質良率和設備的稼動率,降低制造成本。

圖1為現(xiàn)有技術中異向導電膜附著設備的結構示意圖;圖2為現(xiàn)有技術中異向導電膜附著設備的異向導電膜壓接頭的剖面結構示意圖;圖3為本實用新型異向導電膜壓接頭的一實施例的剖面結構示意圖;圖4為本實用新型異向導電膜壓接頭的另一實施例的剖面結構示意圖;圖5為本實用新型異向導電膜壓接頭的又一實施例的剖面結構示意圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例就本實用新型的技術方案做進一步的說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。本實用新型提出 一種異向導電膜壓接頭。參照圖3,圖3為本實用新型異向導電膜壓接頭的一實施例的剖面結構示意圖。[0021 ] 在本實用新型實施例中,該異向導電膜壓接頭,應用于異向導電膜附著設備中,用于將異向導電膜貼附在面板、COF或PCBA的基板上。該異向導電膜壓接頭包括一壓頭10和一緩沖頭20,該壓頭10包括一基部11和一凸部12,該凸部12凸出于基部11的表面,該凸部12用于下壓異向導電膜的頂端面呈平面設置,以保證異向導電膜能夠平整的貼附在面板、COF或PCBA的基板上。該緩沖頭20呈與凸部12適配的套狀設置,緩沖頭20套接在凸部12上,并緊緊地包裹在凸部12上。該緩沖頭20與凸部12適配的設計,使得通過外形觀察就可以判斷緩沖頭20是否破損,方便了檢修和維護。該緩沖頭20的內外表面均呈光滑設置。由于凸部12用于下壓異向導電膜的頂端面呈平面設置,使得緩沖頭20套接在凸部12上后直接作用在異向導電膜表面上的面也為一平面,可以對異向導電膜均勻施加下壓力,避免在貼附異向導電膜時產生氣泡,保證了異向導電膜上的電粒子數充足且均勻,避免了產品重工和設備宕機損失,提高品質良率和設備的稼動率,降低制造成本。參照圖4,圖4為本實用新型異向導電膜壓接頭的另一實施例的剖面結構示意圖?;谏鲜鰧嵤├?,在基部11和凸部12之間還可設有一連接部13,該連接部13用于連接基部11和凸部12。該連接部13的寬度同時小于基部11和凸部12的寬度,在基部11和凸部12之間形成一卡溝。在緩沖頭20套接在凸部12上時,緩沖頭20的邊緣容置在該卡溝內,以實現(xiàn)對緩沖頭20的固定作用,一方面防止緩沖頭20從凸部12上脫落,另一方面也便于緩沖頭20的裝卸。參照圖5,圖5為本實用新型異向導電膜壓接頭的又一實施例的剖面結構示意圖。[0025]基于上述實施例,該凸部12的剖面呈梯形設置,其上底與基部11或連接部13連接,下底用于下壓異向導電膜。其上底的長度大于下底的長度,使得凸部12呈一倒梯形設置。在緩沖頭20套接在凸部12上時,由于呈梯形設置的凸部12的上底的長度大于下底的長度,使得緩沖頭20能夠更牢固的套接在凸部12上,進一步防止了緩沖頭20從凸部12上脫落。在上述實施例中,緩沖頭20采用彈性材料制成,如橡膠等。采用具有較好緩沖性的彈性材料制成的緩沖頭20,在對異向導電膜進行下壓附著時,一方面能夠對異向導電膜均勻施力,避免在貼附異向導電膜時產生氣泡,另一方面還可保護異向導電膜和面板、COF或PCBA的基板不被損壞,提高品質良率和設備的稼動率。本實用新型進一步還提出一種異向導電膜附著設備,包括異向導電膜壓接頭,該異向導電膜壓接頭的具體結構參照上述實施例,在此不再贅述。由于該異向導電膜附著設備采用了上述實施例的全部技術方案,因此由異向導電膜壓接頭的技術方案所帶來的全部有益效果該異向導電膜附著設備同樣具有,在此也不再贅述。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均 同 理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種異向導電膜壓接頭,其特征在于,包括一壓頭和一表面光滑的緩沖頭,該壓頭包括一基部和凸出于該基部表面的一凸部,該凸部的頂端面為平面,所述緩沖頭與凸部適配并包裹于所述凸部表面。
2.如權利要求1所述的異向導電膜壓接頭,其特征在于,所述基部與凸部之間還設有用于連接所述基部和凸部的連接部,該連接部的寬度同時小于所述基部和凸部的寬度,在所述基部與凸部之間形成一卡溝。
3.如權利要求2所述的異向導電膜壓接頭,其特征在于,所述凸部的剖面呈梯形設置,其上底與所述基部相對,所述凸部的上底大于下底。
4.如權利要求1至3所述的異向導電膜壓接頭,其特征在于,所述緩沖頭采用彈性材料制成。
5.一種異向導電膜附著設備,包括異向導電膜壓接頭,其特征在于,所述異向導電膜壓接頭包括一壓頭和一表面光滑的緩沖頭,該壓頭包括一基部和凸出于該基部表面的一凸部,該凸部的頂端面為平面,所述緩沖頭與凸部適配并包裹于所述凸部表面。
6.如權利要求5所述的異向導電膜附著設備,其特征在于,所述基部與凸部之間還設有用于連接所述基部和凸部的連接部,該連接部的寬度同時小于所述基部和凸部的寬度,在所述基部與凸部之間形成一卡溝。
7.如權利要求6所述的異向導電膜附著設備,其特征在于,所述凸部的剖面呈梯形設置,其上底與所述基部相對,所述凸部的上底大于下底。
8.如權利要求5至7所述的異向導電膜附著設備,其特征在于,所述緩沖頭采用彈性材料制成。`
專利摘要本實用新型公開一種異向導電膜壓接頭及具有異向導電膜壓接頭的異向導電膜附著設備,該異向導電膜壓接頭包括一壓頭和一表面光滑的緩沖頭,該壓頭包括一基部和凸出于該基部表面的一凸部,該凸部的頂端面為平面,緩沖頭與凸部適配并包裹于凸部表面。本實用新型技術方案異向導電膜壓接頭的凸部用于下壓異向導電膜的頂端面呈平面設置,使得緩沖頭套接在凸部上后直接作用在異向導電膜表面上的面也為一平面,可以對異向導電膜均勻施加下壓力,避免在貼附異向導電膜時產生氣泡,保證了異向導電膜上的電粒子數充足且均勻,避免了產品重工和設備宕機損失,提高品質良率和設備的稼動率,降低制造成本。
文檔編號G02F1/13GK203133430SQ20132011414
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月13日 優(yōu)先權日2013年3月13日
發(fā)明者陳方甫 申請人:深圳市華星光電技術有限公司
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