相機模組及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種相機模組，其包括一外殼、一環(huán)境光感測器及一鏡頭模組。該外殼包括一頂面、一與該頂面相背的底面及一連接該頂面與該底面的側(cè)面，并在該底面上開設(shè)有一收容槽及在該頂面開設(shè)有一與該收容槽連通的通孔。該外殼通過激光直接成型技術(shù)在該頂面上靠近該側(cè)面處形成一焊座、在該底面靠近該側(cè)面處形成一第一連接器及在該側(cè)面上形成連接該焊座與該第一連接器的電路。該環(huán)境光感測器焊接于該焊座上。該鏡頭模組包括一附設(shè)于該底面的電路板及一設(shè)置于該電路板上、收容于該收容槽內(nèi)且自該通孔露出的鏡頭，并形成有一與該第一連接器匹配并焊接于該第一連接器的第二連接器。如此，可以簡化該相機模組的組裝。本發(fā)明還提供一種相機模組的制造方法。
【專利說明】相機模組及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種相機模組及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前很多具有顯示器的電子裝置都設(shè)置有環(huán)境光感測器（ambient light sensor，ALS)，用于感測環(huán)境光的亮度，并據(jù)此調(diào)整顯示器的亮度以提供舒適的觀看效果 并節(jié)省電能。為了方便制作，考慮到很多電子裝置一般也配備有相機模組，可以將ALS整合 到相機模組。具體的，ALS設(shè)置于相機模組底部的柔性電路板以與外部電路連接，然后利用 柔性電路板的可繞性將柔性電路板設(shè)置ALS的部分繞到并組裝于相機模組的前端以在使 用過程中露出電子裝置感測環(huán)境光的亮度。然而，如此組裝過程復(fù)雜、繁瑣，又需要增加柔 性電路的尺寸，不利于降低相機模組的成本，縮小相機模組的體積。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此，有必要提供一種便于組裝的相機模組。
[0004] 一種相機模組，其包括： 一外殼，該外殼包括一頂面、一與該頂面相背的底面及一連接該頂面與該底面的側(cè)面， 該外殼在該底面上開設(shè)有一收容槽并在該頂面開設(shè)有一與該收容槽連通的通孔，該外殼通 過激光直接成型技術(shù)在該頂面上靠近該側(cè)面處形成一焊座、在該底面靠近該側(cè)面處形成一 第一連接器及在該側(cè)面上形成連接該焊座與該第一連接器的電路； 一焊接于該焊座上的環(huán)境光感測器；及 一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一附設(shè)于該底面的電路板及一設(shè)置于該電路板上、收容 于該收容槽內(nèi)且自該通孔露出的鏡頭；該電路板形成有一與該第一連接器匹配并焊接于該 第一連接器的第二連接器。
[0005] 本發(fā)明還提供一種相機模組的制造方法。
[0006] 一種相機模組的制造方法，其包括 通過射出成型技術(shù)模造一外殼，該外殼包括一頂面、一底面及一連接該頂面與該底面 的側(cè)面，該外殼在該底面上開設(shè)有一收容槽并在該頂面開設(shè)有一與該收容槽連通的通孔； 通過激光直接成型技術(shù)在該頂面上靠近該側(cè)面處形成一焊座、在該底面靠近該側(cè)面出 形成一第一連接器及在該側(cè)面上形成連接該焊座與該連接器的電路； 提供一焊接材料并在該焊座上涂布該焊接材料； 提供一環(huán)境光感測器并將該環(huán)境光感測器通過該焊接材料粘結(jié)于該焊座上； 通過烘烤該焊接材料將該環(huán)境光感測器焊接于該焊座上； 提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一電路板及一設(shè)置于電路板上的鏡頭，該電路板形 成有一與該第一連接器匹配的第二連接器； 在該第二連接器上涂布該焊接材料； 將該電路板附設(shè)于該底面以使該鏡頭收容于該收容槽且自該通孔露出而該第一連接 器通過該焊接材料與該第二連接器粘結(jié)；及 通過烘烤該焊接材料將該第一連接器焊接于該第二連接器。
[0007] 如此，無需將該環(huán)境光感測器安裝于該電路板后折彎該電路板并將該電路板組裝 于該鏡頭的前端，因此可以簡化該相機模組的組裝。另外，也無需增加該電路板的尺寸，因 此可以降低該相機模組的成本并利于縮小該相機模組的體積。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明較佳實施方式的相機模組的立體示意圖。
[0009] 圖2為圖1的相機模組的分解示意圖。
[0010] 圖3為圖1的相機模組另一個角度的分解示意圖。
[0011] 主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1. 一種相機模組，其包括： 一外殼，該外殼包括一頂面、一與該頂面相背的底面及一連接該頂面與該底面的側(cè)面， 該外殼在該底面上開設(shè)有一收容槽并在該頂面開設(shè)有一與該收容槽連通的通孔，該外殼通 過激光直接成型技術(shù)在該頂面上靠近該側(cè)面處形成一焊座、在該底面靠近該側(cè)面處形成一 第一連接器及在該側(cè)面上形成連接該焊座與該第一連接器的電路； 一焊接于該焊座上的環(huán)境光感測器；及 一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一附設(shè)于該底面的電路板及一設(shè)置于該電路板上、收容 于該收容槽內(nèi)且自該通孔露出的鏡頭；該電路板形成有一與該第一連接器匹配并焊接于該 第一連接器的第二連接器。
2. 如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于，該外殼在該頂面上形成有一第一凹陷 并在該側(cè)面上形成有一與該第一凹陷連通的第二凹陷，該焊座及該環(huán)境光感測器完全收容 于該第一凹陷內(nèi)，而該電路完全收容于該第二凹陷內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于，該外殼在該底面形成有一限位結(jié)構(gòu)，該 電路板形成有一定位結(jié)構(gòu)，該電路板通過該定位結(jié)構(gòu)與該限位結(jié)構(gòu)的配合定位于該底面。
4. 如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于，該限位結(jié)構(gòu)為自該底面延伸出的兩定 位柱，而該定位結(jié)構(gòu)為開設(shè)于該電路板且與該兩定位柱形狀及位置對應(yīng)的兩定位孔。
5. 如權(quán)利要求1所述的相機模組，其特征在于，該電路板通過可固化膠固定于該底面 上。
6. -種相機模組的制造方法，其包括 通過射出成型技術(shù)模造一外殼，該外殼包括一頂面、一底面及一連接該頂面與該底面 的側(cè)面，該外殼在該底面上開設(shè)有一收容槽并在該頂面開設(shè)有一與該收容槽連通的通孔； 通過激光直接成型技術(shù)在該頂面上靠近該側(cè)面處形成一焊座、在該底面靠近該側(cè)面出 形成一第一連接器及在該側(cè)面上形成連接該焊座與該連接器的電路； 提供一焊接材料并在該焊座上涂布該焊接材料； 提供一環(huán)境光感測器并將該環(huán)境光感測器通過該焊接材料粘結(jié)于該焊座上； 通過烘烤該焊接材料將該環(huán)境光感測器焊接于該焊座上； 提供一鏡頭模組，該鏡頭模組包括一電路板及一設(shè)置于電路板上的鏡頭，該電路板形 成有一與該第一連接器匹配的第二連接器； 在該第二連接器上涂布該焊接材料； 將該電路板附設(shè)于該底面以使該鏡頭收容于該收容槽且自該通孔露出而該第一連接 器通過該焊接材料與該第二連接器粘結(jié)；及 通過烘烤該焊接材料將該第一連接器焊接于該第二連接器。
7. 如權(quán)利要求6所述的相機模組的制造方法，其特征在于，該外殼在該頂面上形成有 一第一凹陷并在該側(cè)面上形成有一與該第一凹陷連通的第二凹陷，該焊座及該環(huán)境光感測 器完全收容于該第一凹陷內(nèi)，而該電路完全收容于該第二凹陷內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求6所述的相機模組的制造方法，其特征在于，該外殼在該底面形成有一 限位結(jié)構(gòu)，該電路板形成有一定位結(jié)構(gòu)，該電路板通過該定位結(jié)構(gòu)與該限位結(jié)構(gòu)的配合定 位于該底面。
9. 如權(quán)利要求6所述的相機模組的制造方法，其特征在于，該限位結(jié)構(gòu)為自該底面延 伸出的兩定位柱，而該定位結(jié)構(gòu)為開設(shè)于該電路板且與該兩定位柱形狀及位置對應(yīng)的兩定 位孔。
10.如權(quán)利要求6所述的相機模組的制造方法，其特征在于還包括 在該第一連接器上涂布該焊接材料的同時在該底面上涂布可固化膠； 在將該第一連接器焊接于該第二連接器后固化該可固化膠。
【文檔編號】G02B7/02GK104102075SQ201310112529
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月2日
【發(fā)明者】陳信文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司