光學(xué)組件的制作方法
【專利摘要】光學(xué)組件（10）構(gòu)成為在包含有光纖（22）的光纜（20）的端部設(shè)置有連接器部（30），連接器部（30）具有：內(nèi)側(cè)殼體（311），其用于收容在前端部連接有電連接器的電路基板；以及外側(cè)殼體（312），其包覆在內(nèi)側(cè)殼體（311）的外側(cè)。在內(nèi)側(cè)殼體（311）上設(shè)置有臺階部（343），內(nèi)側(cè)殼體（311）的與臺階部（343）相比靠近前端部側(cè)的內(nèi)部空間（S），比與臺階部（343）相比靠近后端部側(cè)的內(nèi)部空間（S）狹窄，在內(nèi)側(cè)殼體（311）和外側(cè)殼體（312）之間形成有規(guī)定的間隙。
【專利說明】光學(xué)組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在光纜的端部設(shè)置有連接器部的光學(xué)組件。
【背景技術(shù)】
[0002]已知對通過光纜傳送的光信號進行光電轉(zhuǎn)換的光學(xué)組件(例如，參照專利文獻I)。這種光學(xué)組件例如構(gòu)成為，使用樹脂殼體包覆金屬框體(金屬殼體)的外側(cè)，其中，該金屬框體對設(shè)置有進行光信號的光電轉(zhuǎn)換的元件等的電路基板進行收容。
[0003]專利文獻1:日本特開2010-010254號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]然而，在專利文獻I的光學(xué)組件中，存在污物會進入外側(cè)的樹脂殼體和內(nèi)側(cè)的金屬殼體之間的間隙中的情況。于是，污物可能會從金屬殼體的間隙進入殼體內(nèi)部而附著在電路基板等上。
[0005]本發(fā)明提供一種光學(xué)組件，其能夠防止進入外側(cè)殼體和收容電路基板的內(nèi)側(cè)殼體之間的間隙中的污物侵入至該間隙的更深處。
[0006]作為本發(fā)明的光學(xué)組件，其構(gòu)成為在包含有光纖的光纜的端部設(shè)置有連接器部，該光學(xué)組件的特征在于，所述連接器部具有:內(nèi)側(cè)殼體，其用于收容電路基板，在該電路基板上設(shè)置有與所述光纖的端部光連接的光學(xué)元件，該電路基板的前端部與電連接器連接；以及外側(cè)殼體，其包覆在所述內(nèi)側(cè)殼體的外側(cè)，在所述內(nèi)側(cè)殼體上設(shè)置有臺階部，所述內(nèi)側(cè)殼體的與所述臺階部相比靠近所述前端部側(cè)的內(nèi)部空間，比所述內(nèi)側(cè)殼體的與所述臺階部相比靠近后端部側(cè)的內(nèi)部空間狹窄，在所述內(nèi)側(cè)殼體和所述外側(cè)殼體之間形成有規(guī)定的間隙。
[0007]另外，在本發(fā)明的光學(xué)組件中，優(yōu)選在所述電路基板上設(shè)置有光耦合部件，該光耦合部件用于使具有不同光軸的所述光纖和所述光學(xué)元件進行光學(xué)連接，所述光耦合部件的高度大于所述前端部側(cè)的所述電路基板至所述內(nèi)側(cè)殼體為止的距離。
[0008]另外，在本發(fā)明的光學(xué)組件中，優(yōu)選在所述內(nèi)側(cè)殼體和所述電連接器之間，安裝有楊氏模量小于所述內(nèi)側(cè)殼體的封裝部件，所述內(nèi)側(cè)殼體及所述電連接器設(shè)置為與所述封裝部件接觸。
[0009]另外，在本發(fā)明的光學(xué)組件中，優(yōu)選在所述內(nèi)側(cè)殼體的壁面上設(shè)置有以剪開翹起的方式形成的第2卡合部，該第2卡合部與設(shè)置在所述外側(cè)殼體的內(nèi)表面上的第I卡合部卡合，在與由所述第2卡合部形成的剪開孔相比靠近前端部側(cè)的位置處設(shè)置有臺階部，對于所述壁面和所述外側(cè)殼體之間的間隔，與所述臺階部相比靠近所述連接器部的后端部側(cè)處的間隔比靠近所述連接器部的前端部側(cè)處的間隔窄。
[0010]另外，在本發(fā)明的光學(xué)組件中，優(yōu)選所述臺階部設(shè)置在與所述內(nèi)側(cè)殼體中的所述光學(xué)元件的收容空間相比靠近前端部側(cè)的所述內(nèi)側(cè)殼體的壁面上。
[0011]而且，在本發(fā)明的光學(xué)組件中，優(yōu)選在所述內(nèi)側(cè)殼體上包含有所述剪開孔的所述壁面的內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱部件，該散熱部件將所述電路基板和所述內(nèi)側(cè)殼體熱連接。
[0012]發(fā)明的效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)組件，能夠防止進入內(nèi)側(cè)殼體和外側(cè)殼體之間的間隙中的污物侵入至該間隙的更深處。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的實施方式所涉及的光學(xué)組件的斜視圖。
[0015]圖2是光纜的剖視圖。
[0016]圖3是連接器組件的分解斜視圖。
[0017]圖4是光學(xué)組件的沿長度方向的剖視圖。
[0018]圖5是連接器組件的前端部的剖視圖及在圖中用虛線包圍的部分的放大圖。
[0019]圖6的(A)是光纜與連接器組件的連接部分的俯視圖，(B)是電路基板的側(cè)視圖。
[0020]圖7是表示光耦合部件的變形例的概略剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]以下，參照附圖，說明本發(fā)明所涉及的光學(xué)組件的實施方式的例子。
[0022]如圖1所示，本實施方式涉及的光學(xué)組件10具有光纜20、和安裝在光纜20的端部的連接器組件(連接器部)30。
[0023]該光學(xué)組件10能夠用于光通信技術(shù)等中的信號(數(shù)據(jù))傳送，其與作為連接目標的個人計算機等電子設(shè)備電連接器，將輸入/輸出的電信號轉(zhuǎn)換為光信號并進行光信號傳送。
[0024]如圖1及圖2所示，光纜20在其橫截面上的中央處具有光纖帶狀芯線21。光纖帶狀芯線21構(gòu)成為，使多根(在本例中為4根)光纖芯線(光纖)22在平面上并排，并利用包覆樹脂將它們一體化為帶狀。光纖帶狀芯線21收容在內(nèi)套管23的內(nèi)側(cè)。
[0025]在內(nèi)套管23的周圍設(shè)置有使抗拉纖維束排列而形成的間隔層24。在間隔層24的外周設(shè)置有由多根金屬素線(element wire)構(gòu)成的金屬層25。在金屬層25的外周設(shè)置有由絕緣樹脂構(gòu)成的外皮26。
[0026]作為光纖芯線22,可以使用纖芯和包層均為石英玻璃的光纖(AGF:A11 GlassFiber)、包層由硬質(zhì)塑料構(gòu)成的光纖(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)等。如果使用玻璃纖芯的直徑為80μπι的細徑HPCF，則即使光纖芯線22以小直徑彎曲也不易斷裂。
[0027]也可以不使多根光纖芯線22帶狀化而直接以單芯的狀態(tài)收容在內(nèi)套管23內(nèi)，但如果帶狀化，則能夠防止由于單芯的光纖芯線22彼此交叉形成側(cè)壓而產(chǎn)生微彎損耗。此夕卜，光纖帶狀芯線21也可以設(shè)置多根。
[0028]內(nèi)套管23由無鹵素阻燃性樹脂即例如PVC (Polyvinylchloride)等絕緣樹脂構(gòu)成。內(nèi)套管23例如外徑為2.0mm,厚度為0.55mm。
[0029]間隔層24例如是極細徑的芳族聚酰胺纖維，以集束為束狀的狀態(tài)內(nèi)置在光纜20中。間隔層24具有光纜20中的抗拉功能。
[0030]金屬層25例如是將多根鍍錫導(dǎo)線編織而成的，具有作為散熱層的功能。金屬層25的編織密度大于或等于70%，編織角度為45°至60°。構(gòu)成金屬層25的金屬素線的外徑為0.05mm左右。金屬層25的熱導(dǎo)率例如是400W/m.K。關(guān)于金屬層25，為了良好地確保熱傳導(dǎo)而優(yōu)選高密度地配置，作為一個例子優(yōu)選由扁平線的鍍錫導(dǎo)線構(gòu)成。
[0031]外皮26例如由聚烯烴等絕緣樹脂形成。外皮26例如外徑為4.2mm，厚度為0.5mm。
[0032]這種結(jié)構(gòu)的光纜20，具有優(yōu)異的光纖芯線22的側(cè)壓特性和作為纜線的柔軟性，而且，散熱性也優(yōu)異。
[0033]如圖1所示，連接器組件30具有殼體31、設(shè)置在殼體31的前端部(圖1中的左端)側(cè)的電連接器32、以及收容在殼體31中的電路基板33 (參照圖3)。
[0034]如圖3及圖4所示，殼體31由金屬殼體(內(nèi)側(cè)殼體)311和包覆在金屬殼體311外側(cè)的樹脂殼體(外側(cè)殼體)312構(gòu)成。另外，在金屬殼體311的后端部安裝有對光纜20進行固定的固定部件35。
[0035]金屬殼體311具有朝下開口的剖面為U字形狀的收容部主體311a、和朝上開口的剖面為U字形狀的底板311b，形成有用于收容電路基板33等的內(nèi)部空間S。另外，在電路基板33的前端部側(cè)設(shè)置有電連接器32，該電連接器32被收容在金屬殼體311的前端部側(cè)。在金屬殼體311的后端部側(cè)安裝有固定部件35。在本實施方式中，金屬殼體311由鋼(Fe類)、馬口鐵(鍍錫銅)、不銹鋼、銅、黃銅、鋁等熱傳導(dǎo)率較高(優(yōu)選大于或等于100W/m*K)的金屬材料形成，起到將從電路基板33等產(chǎn)生的熱量釋放到外部的作用。
[0036]如圖5所示，在金屬殼體311的壁面(例如，收容部主體311a的頂板34)上，通過剪開翹起而設(shè)有卡合凸部(第2卡合部)341，在卡合凸部341的正下方形成有剪開孔342 (參照圖5的放大圖)。另外，在頂板34上與剪開孔342相比靠近前端部側(cè)的位置處，設(shè)有從連接器組件30的前端部側(cè)朝向后端部側(cè)而向上方傾斜的臺階部343。S卩，金屬殼體311設(shè)有臺階部343，以使得前端部側(cè)的開口變窄，在金屬殼體311和樹脂殼體312之間形成有規(guī)定的間隙。而且，與臺階部343相比靠近后端部側(cè)的頂板34和樹脂殼體312之間的間隔，比與臺階部343相比靠近前端部側(cè)的頂板34和樹脂殼體312之間的間隔窄。
[0037]而且,在金屬殼體311和電連接器32之間，安裝有由楊氏模量小于金屬殼體311的材料形成的封裝部件50。金屬殼體311和電連接器32均設(shè)置為與封裝部件50接觸。通過按照上述方式構(gòu)成，從而能夠防止污物進入金屬殼體311和樹脂殼體312之間，并且，在電連接器32與外部設(shè)備連接的狀態(tài)下，即使在光學(xué)組件10上施加有外力，由于該外力由楊氏模量較小的彈性封裝部件50吸收，因此，能夠防止金屬殼體311的損傷。但是，在該情況下，有時會在金屬殼體311及電連接器32與樹脂殼體312之間產(chǎn)生間隙，存在污物會進入金屬殼體311和樹脂殼體312之間的情況。下面也對該情況下的本發(fā)明的進一步的效果進行說明。
[0038]在本實施方式中，金屬殼體311的臺階部343設(shè)置在頂板34上，其中，該臺階部343與收容在金屬殼體311的內(nèi)部空間S (收容空間的一個例子)中的后述的透鏡陣列部件41 (光耦合部件的一個例子)相比靠近前端部側(cè)。由此，能夠利用臺階部343，防止從前端部側(cè)進入金屬殼體311和樹脂殼體312之間的污物進一步侵入，而且，能夠進一步加大用于收容透鏡陣列部件41的內(nèi)部空間S。即，即使在透鏡陣列部件41的高度大于前端部側(cè)的電路基板33至金屬殼體311為止的距離(作為代表例，從電路基板33至電連接器32的上端為止的距離)的情況下，也能夠在保持整體尺寸較小的同時，確保用于收容上述透鏡陣列部件41的足夠的內(nèi)部空間。[0039]另外,優(yōu)選在金屬殼體311的包含有剪開孔342的頂板34的內(nèi)側(cè),設(shè)置使電路基板33和金屬殼體311熱連接的散熱部件44。由此，即使在進入金屬殼體311和樹脂殼體312之間的間隙中的污物到達卡合凸部341的剪開孔342處的情況下，也能夠利用設(shè)置在剪開孔342內(nèi)側(cè)的散熱部件44，防止污物等的侵入。另外，通過在電路基板33和金屬殼體311之間設(shè)置散熱部件44，從而能夠?qū)⒂赏哥R陣列部件41等產(chǎn)生的熱量釋放至金屬殼體311。
[0040]如圖4所示，在金屬殼體311的前端部側(cè)設(shè)置有電連接器32，在金屬殼體311的后端部側(cè)連結(jié)有固定部件35。
[0041]固定部件35具有板狀的基部351和圓筒形狀的筒部352。在固定部件35的后方設(shè)置有與樹脂殼體312連接的保護罩36。
[0042]筒部352呈大致圓筒形狀，以從基部351向后方突出的方式設(shè)置。筒部352與加箍環(huán)37 —起對光纜20進行保持。
[0043]使用固定部件35保持光纜20的順序例如是如下順序。即，首先，剝開外皮26后，將光纜20的光纖帶狀芯線21插入至筒部352的內(nèi)部，并且，將間隔層24沿著筒部352的外周面配置。而且，在配置在筒部352的外周面上的間隔層24上方配置加箍環(huán)37，對加箍環(huán)37進行加箍加工。由此，間隔層24被夾持固定在筒部352和加箍環(huán)37之間，光纜20由固定部件35保持固定。此外，優(yōu)選在按照上述方式將光纜20固定在固定部件35上的狀態(tài)下進一步進行粘接。
[0044]光纜20的金屬層25的端部通過例如焊料而與基部351接合。具體而言，金屬層25以包覆在加箍環(huán)37(筒部352)外周的方式配置在固定部件35上，其端部延伸至基部351的一個表面(后表面)并通過焊料接合。由此，固定部件35與金屬層25熱連接。而且，通過將金屬殼體311的后端部與固定部件35結(jié)合,從而使金屬殼體311與固定部件35物理連接、熱連接。即，金屬殼體311與光纜20的金屬層25熱連接，進而經(jīng)由金屬殼體311的頂板34與散熱部件44熱連接。
[0045]如圖4及圖5所示，樹脂殼體312由例如聚碳酸酯等樹脂材料形成為矩形筒狀，對金屬殼體311進行包覆。在樹脂殼體312的內(nèi)表面，設(shè)置有與設(shè)置在金屬殼體311的頂板34上的卡合凸部341卡合的卡合凹部313 (第I卡合部)(參照圖5的放大圖)。通過使上述卡合凹部313與卡合凸部341卡合,從而使金屬殼體311和樹脂殼體312相對定位。另夕卜，如上所述，通過使卡合凹部313與卡合凸部341卡合,從而能夠防止樹脂殼體312從金屬殼體311脫離或脫落。
[0046]在樹脂殼體312的后端部上連結(jié)有保護罩36，該保護罩36對安裝在金屬殼體311后端部上的固定部件35進行覆蓋。保護罩36的后端部與光纜20的外皮26通過粘接劑(未圖示)粘接。
[0047]電連接器32是插入至連接對象(個人計算機等)而與連接對象電連接的部分。電連接器32配置在殼體31的前端部(圖4的左端)側(cè)，從殼體31向前方突出。電連接器32通過接觸端子321 (參照圖6)而與電路基板33電連接。
[0048]電路基板33收容在金屬殼體311的內(nèi)部空間S中。如圖6所示，在電路基板33上安裝有控制用半導(dǎo)體38和受光發(fā)光元件39 (光學(xué)元件)。電路基板33使控制用半導(dǎo)體38和受光發(fā)光元件39電連接。電路基板33俯視時呈大致矩形形狀，具有規(guī)定的厚度。電路基板33例如是環(huán)氧玻璃基板、陶瓷基板等絕緣基板，在其表面或內(nèi)部由金(Au)、鋁(Al)或銅(Cu)等形成有電路配線?？刂朴冒雽?dǎo)體38和受光發(fā)光元件39構(gòu)成光電轉(zhuǎn)換部。此外，在電路基板33和金屬殼體311之間配置有后述的散熱片43 (參照圖3)。
[0049]控制用半導(dǎo)體38包含有驅(qū)動IC (Integrated Circuit) 381、波形整形器即CDR(Clock Data Recovery)裝置382等?？刂朴冒雽?dǎo)體38配置在電路基板33的安裝面331的前端側(cè)?？刂朴冒雽?dǎo)體38與電連接器32電連接。
[0050]如圖6所示，受光發(fā)光元件39包含有多個(本例中為2個)發(fā)光元件391和多個(本例中為2個)受光元件392而構(gòu)成。發(fā)光元件391及受光元件392配置在電路基板33的安裝面331的后端側(cè)。作為發(fā)光元件391，可以使用例如發(fā)光二極管(LED:Light EmittingDiode)、激光二極管(LD:Laser Diode)、面發(fā)射激光器(VCSEL:Vertical Cavity SurfaceEmitting LASER)等。另外，作為受光元件392，可以使用例如光電二極管(PD =Photo Diode)
坐寸ο
[0051]受光發(fā)光元件39與光纜20的光纖芯線22光連接。具體而言，如圖6 (B)所示，在電路基板33上，以覆蓋受光發(fā)光元件39及驅(qū)動IC381的方式配置有透鏡陣列部件41。另外，在透鏡陣列部件41上設(shè)置有定位銷413 (參照圖6)。而且，透鏡陣列部件41能夠通過使該定位銷413與設(shè)置在連接器部件42上的定位銷插孔卡合，而與連接器部件42定位卡合。
[0052]從光纖帶狀芯線21以單芯分離出的多根(在本例中為4根)光纖芯線22的末端部被固定在連接器部件42上。更具體而言，一根一根地分別插入在設(shè)置在連接器部件42上的多個(在本例中為4個)貫穿孔中的光纖芯線22的末端部，粘接固定在設(shè)置在連接器部件42的表面上的凹部(省略圖示)中。此外，光纖芯線22的端部221中的至少插入至連接器部件42的貫穿孔中的部分，其包覆樹脂被剝除而露出光纖。
[0053]在透鏡陣列部件41的與連接器部件42相對的面上、以及與發(fā)光元件391及受光元件392相對的面上，形成有多個透鏡面412。另外，在透鏡陣列部件41的上表面的中央部，沿寬度方向形成有反射面411。從發(fā)光元件391發(fā)出的光穿過在與該發(fā)光元件391相對的面上形成的透鏡面412，入射至透鏡陣列部件41。而且，入射至透鏡陣列部件41的光，在由反射面411反射后，通過在與連接器部件42相對的面上形成的透鏡面412，而與固定在連接器部件42上的對應(yīng)的光纖芯線22的端面光耦合。
[0054]另一方面，從光纖芯線22的端面射出的光，穿過對應(yīng)的透鏡面412，入射至透鏡陣列部件41。然后，入射至透鏡陣列部件41的光由反射面411反射后，穿過在與受光元件392相對的面上形成的透鏡面412，由受光元件392受光。即，固定在連接器部件42上的多個光纖芯線22和受光發(fā)光元件39，經(jīng)由透鏡陣列部件41光連接。此外，形成在透鏡陣列部件41的上述各個面上的多個透鏡面412，例如是使入射的發(fā)散光成為平行光而射出，并使入射的平行光聚光而射出的準直透鏡。這種透鏡陣列部件41例如通過樹脂的注塑成型而一體地成型。
[0055]在具有上述結(jié)構(gòu)的光學(xué)組件10中，如果經(jīng)由電連接器32輸入電信號，則經(jīng)由電路基板33的配線，由控制用半導(dǎo)體38接收電信號。輸入至控制用半導(dǎo)體38的電信號，在進行電平調(diào)整或通過⑶R裝置382進行波形整形等之后，從控制用半導(dǎo)體38經(jīng)由電路基板33的配線而輸出至受光發(fā)光元件39。在輸入了電信號的受光發(fā)光元件39中，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，并將光信號從發(fā)光元件391發(fā)射至光纖芯線22。[0056]另外，在光纜20中傳送的光信號是從受光元件392入射的。在受光發(fā)光元件39中，將入射的光信號轉(zhuǎn)換為電信號，將該電信號經(jīng)由電路基板33的配線輸出至控制用半導(dǎo)體38。在控制用半導(dǎo)體38中對電信號實施規(guī)定的處理后，將該電信號輸出至電連接器32。
[0057]在電路基板33和金屬殼體311之間配置有散熱片43 (參照圖3)。散熱片43是由具有熱傳導(dǎo)性及柔軟性的材料形成的熱導(dǎo)體。散熱片43沿著電路基板33的寬度方向延伸設(shè)置在電路基板33的背面332上(參照圖6)。散熱片43例如配置在受光發(fā)光元件39的下方。散熱片43的上表面與電路基板33的背面332物理連接、熱連接，并且，其下表面與金屬殼體311的內(nèi)側(cè)面物理連接、熱連接。通過該散熱片43而使電路基板33與金屬殼體311熱連接，電路基板33的熱量被傳遞至金屬殼體311。
[0058]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的光學(xué)組件10，通過在連接器組件30的金屬殼體311的頂板34的前端部側(cè)，如上所述設(shè)置有臺階部343，從而即使在污物從金屬殼體311的頂板34和樹脂殼體312之間的間隙進入的情況下，污物也難以侵入至與臺階部343相比更靠后端部側(cè)的位置。
[0059]另外，在本發(fā)明的實施方式所涉及的光學(xué)組件10中，與設(shè)置在樹脂殼體312的內(nèi)表面上的卡合凹部313卡合的卡合凸部341，是通過將金屬殼體311的頂板34 —部分剪開翹起而設(shè)置的，因此，在剪開的部分形成剪開孔342。然而，上述臺階部343設(shè)置在與剪開孔342相比靠近連接器組件30的前端部側(cè)的位置。因此，與該臺階部343相比靠近剪開孔342側(cè)(連接器組件30的后端部側(cè))處的頂板34和樹脂殼體312之間的間隔，比與臺階部343相比靠近前端部側(cè)處的頂板34和樹脂殼體312之間的間隔窄。因此，即使是在污物從金屬殼體311的頂板34和樹脂殼體312之間的間隙進入的情況下，污物也難以侵入至與臺階部343相比更靠后端部側(cè)的位置，因此，污物難以從剪開孔342進入至內(nèi)部空間S中。
[0060]另外，在本實施方式中，臺階部343設(shè)置在與透鏡陣列部件41的內(nèi)部空間S(收容空間)相比更靠前端部側(cè)的位置，因此，根據(jù)上述效果，污物難以進入至配置有透鏡陣列部件41的內(nèi)部空間S。而且，至剪開孔342的內(nèi)側(cè)為止設(shè)置有散熱部件44，因此，假設(shè)進入金屬殼體311和樹脂殼體312之間的間隙中的污物，侵入至卡合凸部341的剪開孔342處，也能夠利用散熱部件44防止污物從剪開孔342侵入至內(nèi)部空間S。另外，通過將這種散熱部件44設(shè)置在電路基板33和金屬殼體311之間，從而能夠?qū)⑼哥R陣列部件41等產(chǎn)生的熱量釋放至金屬殼體311。
[0061]另外，在本實施方式中，受光發(fā)光兀件39和光纖芯線22各自的光軸不同，從其中一方射出的光信號，其光軸方向通過作為光耦合部件的透鏡陣列部件41的反射面411進行變換，以與另一方光耦合。另外，在透鏡陣列部件41上形成的定位銷413，以朝向與光纖芯線22的光軸大致平行的方向突出的方式形成。通過使對光纖芯線22進行保持的連接器部件42在與光纖芯線22的光軸大致平行的方向上移動，從而使連接器部件42與透鏡陣列部件41的定位銷413嵌合，使光纖芯線22與受光發(fā)光元件39光耦合。定位銷413的突出方向與電路基板33的面方向大致平行，因此，能夠使連接器部件42沿著電路基板33的表面而進行連接，提高組裝作業(yè)的高效性(作業(yè)性)。
[0062]此外，如上所述，透鏡陣列部件41使從具有不同光軸的受光發(fā)光元件39和光纖芯線22中的一方發(fā)出的光信號與另一方光耦合的結(jié)構(gòu)，并不限定于使用透鏡陣列部件41的本實施方式。圖7示出其變形例。在圖7中示出的變形例中，代替具有反射面411的透鏡陣列部件41，而在光插芯部件60上形成有圓弧狀的光纖保持孔414，該圓弧狀的光纖保持孔414能夠使光纖芯線22的前端部向受光發(fā)光元件39的光軸方向彎曲。如上所述，通過由光纖保持孔601使光纖芯線22彎曲，也可以使光纖芯線22的光軸與受光發(fā)光元件39的光軸一致。從光纖芯線22的端面射出的光，由設(shè)置在光插芯部件60上的聚光透鏡602變?yōu)槠叫泄猓肷渲潦芄獍l(fā)光元件39。另外，從受光發(fā)光元件39射出的光通過聚光透鏡602聚光后，入射至光纖芯線22的端面。如該光插芯部件60所不,光稱合部件和光纖保持部件也可以一體構(gòu)成。
[0063]作為光耦合部件的結(jié)構(gòu)，能夠任意地選擇上述結(jié)構(gòu)，但在采用使具有不同光軸的受光發(fā)光元件和光纖芯線光耦合的結(jié)構(gòu)的情況下，有時光耦合部件的高度會大于電連接器32。在這種情況下，根據(jù)上述本發(fā)明的實施方式的結(jié)構(gòu)，能夠在保持組件整體的尺寸較小的同時，確保用于收容這種光耦合部件的足夠的內(nèi)部空間，這一點是有利的。
[0064]此外，本發(fā)明的光學(xué)組件并不限定于上述各實施方式，可以進行適當(dāng)?shù)淖冃?、改?br> 坐寸ο
[0065]本申請基于2011年12月28日申請的日本專利申請(日本特愿2011-289476)，該日本專利申請的內(nèi)容作為參照引入在本說明書中。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)組件，其構(gòu)成為在包含有光纖的光纜的端部設(shè)置有連接器部， 該光學(xué)組件的特征在于， 所述連接器部具有: 內(nèi)側(cè)殼體，其用于收容電路基板，在該電路基板上設(shè)置有與所述光纖的端部光連接的光學(xué)元件，該電路基板的前端部與電連接器連接；以及外側(cè)殼體，其包覆在所述內(nèi)側(cè)殼體的外側(cè)， 在所述內(nèi)側(cè)殼體上設(shè)置有臺階部， 所述內(nèi)側(cè)殼體的與所述臺階部相比靠近所述前端部側(cè)的內(nèi)部空間，比所述內(nèi)側(cè)殼體的與所述臺階部相比靠近后端部側(cè)的內(nèi)部空間狹窄， 在所述內(nèi)側(cè)殼體和所述外側(cè)殼體之間形成有規(guī)定的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件，其特征在于， 在所述電路基板上設(shè)置有光耦合部件，該光耦合部件用于使具有不同光軸的所述光纖和所述光學(xué)元件進行光學(xué)連接， 所述光耦合部件的高度大于所述前端部側(cè)的所述電路基板至所述內(nèi)側(cè)殼體為止的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光學(xué)組件，其特征在于， 在所述內(nèi)側(cè)殼體和所述電連接器之間，安裝有楊氏模量小于所述內(nèi)側(cè)殼體的封裝部件， 所述內(nèi)側(cè)殼體及所述電連接器設(shè)置為與所述封裝部件接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的光學(xué)組件，其特征在于， 在所述內(nèi)側(cè)殼體的壁面上設(shè)置有以剪開翹起的方式形成的第2卡合部，該第2卡合部與設(shè)置在所述外側(cè)殼體的內(nèi)表面上的第I卡合部卡合，在與由所述第2卡合部形成的剪開孔相比靠近前端部側(cè)的位置處設(shè)置有所述臺階部，對于所述壁面和所述外側(cè)殼體之間的間隔，與所述臺階部相比靠近所述連接器部的后端部側(cè)處的間隔比靠近所述連接器部的前端部側(cè)處的間隔窄。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的光學(xué)組件，其特征在于， 所述臺階部設(shè)置在與所述內(nèi)側(cè)殼體中的所述光學(xué)元件的收容空間相比靠近前端部側(cè)的所述內(nèi)側(cè)殼體的壁面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的光學(xué)組件,其特征在于， 在所述內(nèi)側(cè)殼體上包含有所述剪開孔的所述壁面的內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱部件，該散熱部件將所述電路基板和所述內(nèi)側(cè)殼體熱連接。
【文檔編號】G02B6/42GK103620464SQ201280029876
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月28日
【發(fā)明者】荒生肇 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社