專利名稱：激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是ー種用于激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法。技術(shù)背景
激光直寫曝光機(jī)曝光對(duì)位方法是通過提取電路板上對(duì)位孔或特征圖形的中心坐標(biāo)與CAM圖像上的對(duì)位點(diǎn)的中心坐標(biāo)并進(jìn)行計(jì)算，使CAM圖像進(jìn)行縮放漲縮和平移，實(shí)現(xiàn)CAM圖形與電路板相匹配的原則。但在部分電路板生產(chǎn)エ序中內(nèi)層板無(wú)特征圖形，傳統(tǒng)曝光機(jī)則 采用的是靠邊雙面同時(shí)曝光，架設(shè)底片時(shí)兩面進(jìn)行對(duì)位。而激光直寫曝光機(jī)則兩面不同時(shí)曝光，當(dāng)曝光好A面后，需要重新上下片，并且翻轉(zhuǎn)被曝光的電路板，使原來向下的B面，轉(zhuǎn)為向上，然后對(duì)B面開始曝光。同一片電路板的上下兩面的曝光圖形的位置需要一一對(duì)應(yīng)，所以必須進(jìn)行對(duì)位。經(jīng)過上下片等過程中，電路板的前后兩次放置位置，一定有x，y方向的平移和角度的偏差等變化。如果在曝光B面時(shí)，系統(tǒng)不能測(cè)量出前后兩次電路板放置的位置變化，那么同一電路板A，B兩面的曝光圖形的位置沒有辦法一一對(duì)應(yīng)。所以需要解決兩面圖形對(duì)準(zhǔn)的問題，實(shí)現(xiàn)兩面圖形對(duì)齊就必須使用其他途徑對(duì)內(nèi)層板產(chǎn)生對(duì)位標(biāo)記。所以本發(fā)明的關(guān)鍵技術(shù)就在于曝光A面吋，噴墨機(jī)在B面產(chǎn)生對(duì)位標(biāo)記，曝光B面時(shí)，通過CCD對(duì)B面的對(duì)位標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)后曝光，從而實(shí)現(xiàn)兩面圖形的對(duì)準(zhǔn)。相對(duì)其他產(chǎn)生對(duì)位標(biāo)記的方式，本發(fā)明エ藝流程簡(jiǎn)單，對(duì)準(zhǔn)精度高，適用性強(qiáng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供ー種激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，其特征在于，工作平臺(tái)上放置電路板載板，載板上開有小孔，載板的上方設(shè)有CCD攝像機(jī)，載板的下方設(shè)有噴墨機(jī)；具體包括以下步驟
O電路板置于電路板載板上，電路板A面朝上，使用機(jī)械定位器將電路板定位，電路板A面曝光時(shí)，根據(jù)電路板的大小尺寸決定移動(dòng)工作平臺(tái)或噴墨機(jī)至合適小孔處，A面曝光過程中噴墨機(jī)同時(shí)將對(duì)位標(biāo)記圖形打印在電路板B面上；
2)翻轉(zhuǎn)電路板對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光，電路板B面曝光吋，CCD攝像機(jī)抓取電路板B面的對(duì)位標(biāo)記圖形，根據(jù)電路板的大小尺寸決定CXD攝像機(jī)抓取B面合適的對(duì)位標(biāo)記圖形的位置，實(shí)現(xiàn)B面對(duì)準(zhǔn)曝光；
3)若電路板B面放置位置與步驟I)中電路板A面放置位置邊緣到對(duì)位標(biāo)記的位置相等，則對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光；否則，重新將電路板定位，直至對(duì)位CCD視場(chǎng)內(nèi)有其中ー個(gè)對(duì)位標(biāo)記圖形，再對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光。所述的對(duì)位標(biāo)記圖形為噴墨機(jī)能打印出的任何圖形。所述載板上的孔可以是ー個(gè)孔，也可以是多個(gè)孔。所述電路板為內(nèi)層電路板，即在被曝光前兩面沒有任何可以做對(duì)位標(biāo)記圖形的電路板。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
I)相對(duì)于普通的機(jī)械靠邊定位器的方式，一般機(jī)械定位的對(duì)準(zhǔn)精度不能做到200U以內(nèi)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足IOu左右定位進(jìn)度的要求。2)相對(duì)利用鉆孔機(jī)對(duì)內(nèi)層板在曝光前先鉆孔，且本發(fā)明的方法簡(jiǎn)化了エ藝流程，并且由于是同機(jī)對(duì)準(zhǔn)，提高了精度。3)相對(duì)利用UV-Marker的方式，UV — Marker對(duì)干膜的適用性有限制，它只能針對(duì)個(gè)別干膜，并且不同的干膜對(duì)位的精度差異較大。本發(fā)明的方法對(duì)應(yīng)所有干膜都適用，并且不會(huì)因?yàn)楦赡さ淖兓鴮?duì)位精度發(fā)生變化。


圖I為本發(fā)明的曝光電路板A面前的示意圖。圖2為本發(fā)明的曝光電路板A面時(shí)的示意圖。圖3為本發(fā)明的曝光電路板B面時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施例方式 如圖1-3所示，激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，工作平臺(tái)上放置電路板載板1，載板I上開有小孔3，載板I的上方設(shè)有CXD攝像機(jī)4，載板I的下方設(shè)有噴墨機(jī)5 ；
具體包括以下步驟
O電路板2置于電路板載板I上，電路板A面朝上，使用機(jī)械定位器將電路板2定位，移動(dòng)工作平臺(tái)或噴墨機(jī)5至合適小孔處，A面曝光過程中噴墨機(jī)5同時(shí)將對(duì)位標(biāo)記圖形打印在電路板B面上；
2)翻轉(zhuǎn)電路板2對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光，電路板B面曝光時(shí)，CCD攝像機(jī)4抓取電路板B面的對(duì)位標(biāo)記圖形，根據(jù)電路板板2X方向尺寸決定CCD攝像機(jī)4抓取電路板B面對(duì)位標(biāo)記圖形的位置，實(shí)現(xiàn)電路板B面曝光；
3)若電路板2 B面放置位置與電路板2 A面放置位置邊緣到對(duì)位標(biāo)記的位置相等，則對(duì)電路板2 B面進(jìn)行曝光；否則，重新將電路板電路板定位，直至左側(cè)CCD視場(chǎng)內(nèi)有其中一個(gè)對(duì)位標(biāo)記圖形，再對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光。對(duì)位標(biāo)記圖形為噴墨機(jī)5能打印出的任何圖形。載板I上的孔可以是ー個(gè)孔，也可以是多個(gè)孔。電路板2為內(nèi)層電路板，即在被曝光前兩面沒有任何可以做對(duì)位標(biāo)記圖形的電路板。
權(quán)利要求
1.激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，其特征在于，工作平臺(tái)上放置電路板載板，載板上開有小孔，載板的上方設(shè)有CCD攝像機(jī)，載板的下方設(shè)有噴墨機(jī)； 具體包括以下步驟 O電路板置于電路板載板上，電路板A面朝上，使用機(jī)械定位器將電路板定位，電路板A面曝光時(shí)，根據(jù)電路板的大小尺寸移動(dòng)工作平臺(tái)或噴墨機(jī)至合適小孔處，A面曝光過程中噴墨機(jī)同時(shí)將對(duì)位標(biāo)記圖形打印在電路板B面上； 2)翻轉(zhuǎn)電路板對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光，電路板B面曝光吋，CCD攝像機(jī)抓取電路板B面的對(duì)位標(biāo)記圖形，根據(jù)電路板的大小尺寸，C⑶攝像機(jī)抓取B面合適的對(duì)位標(biāo)記圖形的位置，實(shí)現(xiàn)B面對(duì)準(zhǔn)曝光； 3)若電路板B面放置位置與步驟I)中電路板A面放置位置邊緣到對(duì)位標(biāo)記的位置相等，則對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光；否則，重新將電路板定位，直至對(duì)位CCD視場(chǎng)內(nèi)有其中ー個(gè)對(duì)位標(biāo)記圖形，再對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，其特征在于所述的對(duì)位標(biāo)記圖形為噴墨機(jī)能打印出的任何圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，其特征在干所述載板上的孔可以是ー個(gè)孔，也可以是多個(gè)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，其特征在于所述的電路板可以為內(nèi)層電路板，即在被曝光前兩面沒有任何可以做對(duì)位標(biāo)記圖形的電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種激光成像系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路板兩面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)的對(duì)位方法，工作平臺(tái)上放置電路板載板，載板上開有小孔，載板的上方設(shè)有CCD攝像機(jī)，載板的下方設(shè)有噴墨機(jī)；電路板A面曝光時(shí)，噴墨機(jī)在電路板B面打印對(duì)位標(biāo)記圖形，翻轉(zhuǎn)電路板對(duì)電路板B面進(jìn)行曝光，電路板B面曝光時(shí)，CCD攝像機(jī)抓取對(duì)位標(biāo)記圖形進(jìn)行對(duì)位，從而實(shí)現(xiàn)電路板A、B面曝光圖形對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在激光直寫曝光機(jī)曝光內(nèi)層電路板時(shí)兩面的曝光圖形對(duì)準(zhǔn)，避免了兩面圖形曝偏的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)G03F9/00GK102681360SQ20121012288
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者何少峰, 劉文海, 王艷升 申請(qǐng)人:合肥芯碩半導(dǎo)體有限公司