專利名稱：液晶模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有良好散熱功能的液晶模組。
背景技術(shù)：
近年來，隨著液晶顯示技術(shù)的快速發(fā)展，人們在追求液晶顯示器輕薄化的同時，越來越將目光轉(zhuǎn)移到了對其新技術(shù)、新性能的關(guān)注。液晶顯示器的新性能的加入則需要通過在液晶模組內(nèi)增加若干相關(guān)的驅(qū)動芯片來實現(xiàn)。例如具有3D顯示效果的3D液晶顯示器中則需要在原有的液晶模組中添加實現(xiàn)3D效果顯示的相關(guān)驅(qū)動芯片、承載該芯片的電路板以及實現(xiàn)3D相關(guān)功能的驅(qū)動等其他裝置和軟件。如圖1-2所示,為現(xiàn)有技術(shù)中添加了電路板的液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖。該液晶模組 包括背板I和電路板2，該電路板2上具有芯片3，該電路板2和背板I之間設(shè)有絕緣片4，電路板2和絕緣片4通過螺釘5固定在液晶模組的背板I上。該背板I底部具有光學(xué)膜片組7。隨著芯片3功能的增多和集成化程度的提高，對芯片運算速度的要求也越來越高，其功率也隨之提高。芯片3在工作狀態(tài)下，其自身將產(chǎn)生大量的熱量。由于電路板2的材質(zhì)通常采用FR4板材，其熱傳導(dǎo)效果較差，導(dǎo)致芯片3散發(fā)出來的熱量集中位于其在電路板2上的安裝位置處。在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題現(xiàn)有技術(shù)中，電路板2安裝芯片3位置處的熱量比其周邊溫度高很多，由于熱輻射作用，導(dǎo)致傳遞給位于背板I另一側(cè)且與芯片3位置相對應(yīng)的光學(xué)膜片組7上的熱量和光學(xué)膜片組7其他位置上的熱量不均勻，引起光學(xué)膜片組7的受熱膨脹程度不一致，進而容易發(fā)生翹曲現(xiàn)象，導(dǎo)致局部亮度不均勻，使得液晶模組產(chǎn)生熱漏光現(xiàn)象，影響其圖像顯示品質(zhì)。

實用新型內(nèi)容發(fā)明目的本實用新型的發(fā)明目的是提供一種液晶模組，以解決由于芯片集中散熱而引發(fā)的光學(xué)模組容易發(fā)生熱變形，導(dǎo)致的液晶模組漏光問題。技術(shù)方案為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型提供了一種液晶模組，其包括背板，所述背板的上下兩側(cè)分別固定連接電路板和光學(xué)膜片組；所述背板與電路板之間和/或背板與光學(xué)模組之間設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層，所述電路板上承載芯片。有益效果上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果本實用新型采用在背板與電路板之間和/或背板與光學(xué)模組之間設(shè)有導(dǎo)熱層，可將承載在電路板上的芯片所散發(fā)出的熱量快速、均勻的擴散開來，有效減弱了其熱量對光學(xué)膜片組所造成的熱變形影響，避免了由芯片散熱而引起的液晶模組漏光現(xiàn)象，提高了液晶模組顯示圖像的品質(zhì)，并最大程度地延長了液晶模組的使用壽命。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)液晶|吳組結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)液晶模組結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；圖3為本實用新型實施例一液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型實施例一液晶模組結(jié)構(gòu)另一示意圖；圖5為本實用新型實施例二液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實用新型實施例三液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、背板；2電路板；3、芯片；4、絕緣片；5、螺栓；6、導(dǎo)熱層；7、光學(xué)膜片組。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。實施例I如圖3-4所示，為本實用新型實施例一液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖。該液晶模組包括背板I和電路板2，該電路板2上承載芯片3。電路板2通過螺栓5或膠帶粘貼方式安裝在背板I上。該背板I的下側(cè)具有光學(xué)膜片組7，該光學(xué)膜片組7由三層光學(xué)膜片組成。背板I與電路板2之間設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層6，該導(dǎo)熱層6同電路板一起，可通過螺栓5或膠帶粘貼方式固定在背板I上。根據(jù)相關(guān)的安全規(guī)范要求，該電路板2和背板I之間設(shè)有絕緣片4，該絕緣片4可位于導(dǎo)熱層6與背板I之間；或者，該絕緣片4可位于電路板2與導(dǎo)熱層6之間，可有效阻止導(dǎo)熱層6傳導(dǎo)的熱量傳導(dǎo)到背板I上，進而對光學(xué)模片組7造成影響。在使用過程中，若電路板2與背板I距離比較大，超過安全標準規(guī)定的距離，可以不使用絕緣片4。當芯片3在工作狀態(tài)時會產(chǎn)生大量的熱量，由于電路板2的材質(zhì)導(dǎo)熱性能較差，因此，電路板2安裝芯片3位置處的熱量比其周邊溫度高很多，由于熱輻射作用，導(dǎo)致傳遞給位于背板I另一側(cè)且與芯片3位置相對應(yīng)的光學(xué)膜片組7上的熱量和光學(xué)膜片組7其他位置上的熱量不均勻，引起光學(xué)膜片組7的受熱膨脹程度不一致，進而容易發(fā)生翹曲現(xiàn)象，導(dǎo)致局部亮度不均勻，產(chǎn)生熱漏光現(xiàn)象。本實用新型實施例中設(shè)置背板I與電路板2之間具有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層6，可將發(fā)熱芯片3散發(fā)出來的熱量通過導(dǎo)熱層6快速、均勻的分布在液晶模組空間內(nèi)，最大程度將該熱量在液晶模組中均勻地散發(fā)掉，避免該熱量作用不均勻地通過熱輻射散發(fā)到光學(xué)模片組7上，可有效減弱光學(xué)膜片組7發(fā)生熱變形現(xiàn)象，進而可有效解決液晶模組的漏光問題。同時，該導(dǎo)熱層6可使得液晶模組中的熱量分布均勻，避免了其內(nèi)部由于局部熱量集中而容易發(fā)生損壞的現(xiàn)象，延長了液晶模組的使用壽命。為了使導(dǎo)熱層能較好地實現(xiàn)導(dǎo)熱效果，其導(dǎo)熱材料可以為金屬材料、非金屬材料或高分子復(fù)合物。其中，金屬材料中導(dǎo)熱效果較佳的為金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。確保在實現(xiàn)導(dǎo)熱效果的同時最大程度地節(jié)省生產(chǎn)成本，可選用造價相對低廉的銅箔和鋁箔。其中，非金屬材料選用陶瓷或石墨片來進行熱傳導(dǎo)。其中，為了達到較好的傳熱效果，本實施例中選用含有氮化硼、碳化硅和氧化鋁的陶瓷進行熱傳導(dǎo)。其中，高分子復(fù)合物為含有導(dǎo)熱粒子的高分子聚合物，該導(dǎo)熱粒子為石墨、碳納米管、鋁粉、銀粉、銅粉、金粉、氮化硼、碳化硅和氧化鋁中的一種或幾種組成，該高分子聚合物為硅膠和/或聚丙烯酸樹脂。在實際應(yīng)用中時，當導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱材料為陶瓷、含氮化硼、碳化硅和氧化鋁的高分子復(fù)合物等絕緣材料時，該絕緣片可位于導(dǎo)熱層6與背板I之間；或者，該絕緣片4位于電路板2與導(dǎo)熱層6之間。當導(dǎo)熱層6的導(dǎo)熱材料為石墨片、金屬材料以及含石墨、碳納米管或金屬粉的高分子復(fù)合物時，該絕緣片4應(yīng)設(shè)置在電路板2和導(dǎo)熱層6之間，以保護電路板2的正常工作。為了使導(dǎo)熱層6能夠有效地快速地進行傳導(dǎo)熱量，該導(dǎo)熱層6的表面積應(yīng)大于芯片面積，其中心與芯片3的中心點相對應(yīng)。導(dǎo)熱層6為圓形、四邊形或多邊形的片狀。實施例2 如圖5所示，為本實用新型實施例二液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖。該液晶模組包括背板I和電路板2、該電路板2上承載芯片3。電路板2通過螺栓5或膠帶粘貼方式安裝在背板I上。該背板I的下側(cè)具有光學(xué)膜片組7，該光學(xué)膜片組7由三層光學(xué)膜片組成。背板I與光學(xué)模片組7之間設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層6。該導(dǎo)熱層6通過膠帶粘貼方式固定在背板I上。本實用新型實施例中設(shè)置背板I與光學(xué)模組7之間設(shè)有導(dǎo)熱層6，可將通過熱輻射傳遞過來的熱量快速、均勻地分布在液晶模組空間內(nèi)，有效減弱光學(xué)膜片組發(fā)生熱變形現(xiàn)象，進而可有效解決液晶模組的漏光問題。同時，該導(dǎo)熱層6可使得液晶模組中的熱量分布均勻，避免了其內(nèi)部由于局部熱量集中而容易發(fā)生損壞的現(xiàn)象，延長了液晶模組的使用壽命O為了使導(dǎo)熱層能較好地實現(xiàn)導(dǎo)熱效果同時避免非金屬材料或高分子聚合物干擾光學(xué)膜片組的質(zhì)量和作用，因此該導(dǎo)熱層6的導(dǎo)熱材料選用金屬材料。其中，金屬材料中導(dǎo)熱效果較佳地選用金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。確保在實現(xiàn)導(dǎo)熱效果的同時最大程度地節(jié)省生產(chǎn)成本，可選用造價相對低廉的銅箔和鋁箔。為了使導(dǎo)熱層6能夠有效地快速地進行傳導(dǎo)熱量，該導(dǎo)熱層6的表面積應(yīng)大于芯片面積，其中心與芯片的中心點相對應(yīng)。導(dǎo)熱層6為圓形、四邊形或多邊形的片狀。實施例3如圖6所述，為本實用新型實施例三液晶模組結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例與上述實施例的區(qū)別在于，該導(dǎo)熱層6設(shè)置在背板I與電路板2之間同時設(shè)置在背板I與光學(xué)模組7之間。其中，設(shè)置在背板I與電路板2之間的導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱材料可以為金屬材料、非金屬材料或高分子復(fù)合物。其中，金屬材料中導(dǎo)熱效果較佳地為金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。確保在實現(xiàn)導(dǎo)熱效果的同時最大程度地節(jié)省生產(chǎn)成本，可選用造價相對低廉的銅箔和鋁箔。其中，非金屬材料選用陶瓷或石墨片來進行熱傳導(dǎo)。其中，為了達到較好的傳熱效果，本實施例中選用含有氮化硼、碳化硅和氧化鋁的陶瓷進行熱傳導(dǎo)。其中，高分子復(fù)合物為含有導(dǎo)熱粒子的高分子聚合物，該導(dǎo)熱粒子為石墨、碳納米管、鋁粉、銀粉、銅粉、金粉、氮化硼、碳化硅和氧化鋁中的一種或幾種組成，該高分子聚合物為硅膠和/或聚丙烯酸樹脂。設(shè)置在背板I與光學(xué)模組7之間的導(dǎo)熱層6的導(dǎo)熱材料選用金屬材料。其中，金屬材料中導(dǎo)熱效果較佳地選用金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。確保在實現(xiàn)導(dǎo)熱效果的同時最大程度地節(jié)省生產(chǎn)成本，可選用造價相對低廉的銅箔和鋁箔。本實用新型實施例中將導(dǎo)熱層同時設(shè)置在背板I與電路板2之間和背板I與光學(xué)模組7之間，可最大程度的將芯片散發(fā)出來的熱量快速、均勻的擴散開來，有效減弱了其熱量對光學(xué)膜片組所造成的熱變形影響，避免了由芯片散熱而引起的液晶模組漏光現(xiàn)象，提高了液晶模組顯示圖像的品質(zhì)，并最大程度地延長了液晶模組的使用壽命。以上實施方式僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定?！?br> 權(quán)利要求1.一種液晶模組，其特征在于，包括背板，所述背板的上下兩側(cè)分別固定連接電路板和光學(xué)膜片組；所述背板與電路板之間和/或背板與光學(xué)模組之間設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層；所述電路板上承載芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的液晶模組，其特征在于，所述電路板與背板之間設(shè)有絕緣片；絕緣片位于導(dǎo)熱層與背板之間；或者，所述絕緣片位于電路板與導(dǎo)熱層之間。
3.如權(quán)利要求I所述的液晶模組，其特征在于，設(shè)于背板和電路板之間導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱 材料為金屬材料、非金屬材料或高分子復(fù)合物。
4.如權(quán)利要求3所述的液晶模組，其特征在于，所述金屬材料為金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。
5.如權(quán)利要求3所述的液晶模組，其特征在于，所述非金屬材料為陶瓷或石墨片。
6.如權(quán)利要求I所述的液晶模組，其特征在于，設(shè)于背板與光學(xué)模組之間導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱材料為金屬材料。
7.如權(quán)利要求6所述的液晶模組，其特征在于，所述金屬材料為金箔、銀箔、銅箔或鋁箔。
8.如權(quán)利要求1-7任一項所述的液晶模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱層的表面積大于芯片面積，導(dǎo)熱層為圓形或多邊形的片材。
專利摘要本實用新型涉及顯示設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種液晶模組。該液晶模組包括背板，背板的兩側(cè)分別固定連接電路板和光學(xué)膜片組；背板與電路板之間和/或背板與光學(xué)模組之間設(shè)有由導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱層；電路板上承載芯片。本實用新型采用在背板與電路板之間和/或背板與光學(xué)模組之間設(shè)有導(dǎo)熱層，可將承載在電路板上的芯片所散發(fā)出的熱量快速、均勻的擴散開來，有效減弱了其熱量對光學(xué)膜片組所造成的熱變形影響，避免了由芯片散熱而引起的液晶模組漏光現(xiàn)象，提高了液晶模組顯示圖像品質(zhì)，并最大程度地延長了液晶模組的使用壽命。
文檔編號G02F1/13GK202522802SQ20112026917
公開日2012年11月7日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者石雅彬, 邢哲 申請人:青島海信電器股份有限公司