專利名稱：導(dǎo)光板制造方法、導(dǎo)光板及罩板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)光板制造方法，特別是指一種具有光學(xué)微結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板制造方法。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)的液晶面板本身無法主動(dòng)發(fā)光， 因此需設(shè)置背光模塊(Backlight Module)提供液晶顯示器所需光線。背光模塊依光源的配置位置可分為直下式背光模塊以及側(cè)光式背光模塊。中國(guó)臺(tái)灣第1325502號(hào)發(fā)明專利揭露一種直下式背光模塊的光學(xué)擴(kuò)散板，包含一透明基板及多個(gè)光學(xué)結(jié)構(gòu)。透明基板厚度為1. 5 2毫米(mm)之間，光學(xué)結(jié)構(gòu)以印刷式、 蝕刻、熱滾壓等方式設(shè)置于透明基板的出光面。有別于直下式背光模塊，側(cè)光式背光模塊是將光源設(shè)置于導(dǎo)光板的側(cè)邊，透過導(dǎo)光板將光引導(dǎo)照亮整片液晶面板，因此可使用較少光源，節(jié)省成本且省電；此外，由于光源設(shè)置位置不影響背光模塊厚度，因此能夠降低屏幕整體的厚度，側(cè)光式背光模塊特別適用于講求精巧的可攜式電子產(chǎn)品。側(cè)光式背光模塊所采用的導(dǎo)光板需滿足薄且光學(xué)結(jié)構(gòu)精細(xì)的要求，若直接將前述直下式背光模塊的光學(xué)板的光學(xué)結(jié)構(gòu)制作方式應(yīng)用于側(cè)光式背光模塊的導(dǎo)光板，則有以下問題印刷式的網(wǎng)點(diǎn)尺寸及油墨黏度不易控制，產(chǎn)品良率低而漸被淘汰；現(xiàn)有蝕刻制程是應(yīng)用于制作模仁，制成過程包括涂布光阻、顯影曝光、移除光阻層等，再配合熱印壓方式制造導(dǎo)光板，制程不但繁復(fù)且制造出的導(dǎo)光板光學(xué)結(jié)構(gòu)大約150微米(μ m)，無法再突破；熱滾壓則因?yàn)椴捎猛饧硬牧?，容易產(chǎn)生黃化而影響良率問題。此外，目前還有業(yè)界提出噴墨方式產(chǎn)生細(xì)點(diǎn)，以及利用激光刻亮點(diǎn)。但前者與熱滾壓方式同樣有外加材料黃化問題；后者雖可制作出精細(xì)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，但制程相當(dāng)耗時(shí)而無法量產(chǎn)。由以上可知，需要精細(xì)光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板制造方式，仍有待突破。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可制作出精細(xì)的光學(xué)結(jié)構(gòu)且適于快速量產(chǎn)的導(dǎo)光板制造方法。本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法，包含以下步驟(A)提供至少一個(gè)基板及數(shù)量與基板相同且能對(duì)應(yīng)地蓋設(shè)于該基板上的罩板，該罩板設(shè)置有多數(shù)尺寸為10 150微米的開孔，該基板對(duì)應(yīng)該等開孔處外露；(B)采用電漿蝕刻方式對(duì)該基板外露部分表面進(jìn)行蝕刻；及(C)移除該罩板，獲得具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板。較佳地，該罩板包括一厚度介于10 200微米的金屬層。更佳地，該金屬層材質(zhì)是鎳、銅、鋁或不銹鋼。較佳地，該罩板還包括一貼合于該金屬層底面且厚度介于10 400微米的聚合
3物層。更佳地，該聚合物層材質(zhì)是聚乙烯(PE)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亞胺 (PI)。較佳地，該步驟(B)電漿蝕刻所采用的電極表面呈中央高側(cè)邊低的弧形，擺放于該電極上的基板及罩板的側(cè)邊因重力或向外伸張的彈簧設(shè)計(jì)而產(chǎn)生下拉效果，使該基板及罩板密合貼附于該電極上。或者，該步驟(B)電漿蝕刻所采用的電極提供靜電，使該基板及罩板密合貼附于該電極上?；蛘?，該步驟(B)電漿蝕刻所采用的機(jī)臺(tái)兩側(cè)分別設(shè)有相組接的彈簧及夾具，以夾具夾置于該罩板兩側(cè)而對(duì)該罩板產(chǎn)生向外且向下拉的力量，借此緊壓基板而使基板密合貼附于電極上。為達(dá)到量產(chǎn)的目的，該步驟(B)所述電漿蝕刻，是在蝕刻腔室內(nèi)提供多數(shù)層電極， 同時(shí)制作多數(shù)個(gè)導(dǎo)光板。較佳地，本發(fā)明所采用罩板的開孔是利用激光加工或鉆孔機(jī)鉆洞形成。較佳地，本發(fā)明所采用基板的材質(zhì)是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。本發(fā)明的另一目的在于提供一種利用前述導(dǎo)光板制造方法所制成的導(dǎo)光板。本發(fā)明的再一目的在于提供一種用于執(zhí)行前述導(dǎo)光板制造方法的罩板。本發(fā)明的有益的效果在于利用罩板的設(shè)計(jì)，搭配電漿蝕刻技術(shù)直接制造導(dǎo)光板， 無須制作膜仁也無須執(zhí)行光阻顯影、移除等制程，可快速量產(chǎn)具有精細(xì)光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板， 且適當(dāng)?shù)碾姖{蝕刻參數(shù)可調(diào)整到罩板對(duì)基板很高的蝕刻選擇比使得本發(fā)明罩板可重復(fù)使用，達(dá)到便利且節(jié)省成本的附加效果。


圖1是一流程圖，說明本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法的較佳實(shí)施例的步驟；圖2是一說明本實(shí)施例執(zhí)行電漿蝕刻前的示意圖；圖3是圖2中A部分的局部放大示意圖；圖4是一說明本實(shí)施例執(zhí)行電漿蝕刻后的示意圖；圖5是一說明本實(shí)施例所采用電極的形狀的示意圖；圖6是一說明本實(shí)施例利用彈簧及夾具夾置罩板而使基板密合貼附于電極的示意圖；圖7是一說明本實(shí)施例制造出的導(dǎo)光板的示意圖；圖8是一說明本實(shí)施例實(shí)際操作上，為達(dá)到量產(chǎn)的效果所采用的電極配置型態(tài)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。參閱圖1，本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法的較佳實(shí)施例包含以下步驟步驟Sl—提供一如圖2中所示的一基板1及一蓋設(shè)于該基板1上的罩板2，使基板1及罩板2貼放于電漿蝕刻系統(tǒng)的電極3上。本實(shí)施例所采用基板1的材質(zhì)可以是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。該罩板2詳細(xì)如圖3所示，包括一厚度介于10 200微米的金屬層21、一貼合于該金屬層21底面且厚度介于10 400微米的聚合物層22，及多數(shù)個(gè)貫穿已貼合的金屬層 21與聚合物層22的開孔23?；?對(duì)應(yīng)該等開孔23處因此外露。前述聚合物層22可使整體罩板2對(duì)于基板1的密合度更佳，且在后續(xù)制程中提供緩沖及穩(wěn)定的效果。罩板2的各該開孔23尺寸介于10 150微米之間，可利用激光加工或鉆孔機(jī)鉆洞形成；由于該罩板2整體厚度相當(dāng)薄，因此無論采用激光加工或鉆孔機(jī)鉆洞，皆能快速完成。前述罩板2的金屬層21材質(zhì)可以是鎳、銅、鋁或不銹鋼。聚合物層22材質(zhì)可以是聚乙烯(PE)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亞胺(PI)。步驟S2—采用電漿蝕刻方式在一蝕刻腔室4內(nèi)對(duì)該基板1外露部分表面進(jìn)行蝕刻，得到如圖4所示的結(jié)果。本實(shí)施例借由控制電漿制程參數(shù)一包括電漿氣體種類、電漿氣體流量、蝕刻腔室4 內(nèi)壓力，以及電極3的電壓等，蝕刻產(chǎn)生出預(yù)期的光學(xué)結(jié)構(gòu)態(tài)樣，例如V型槽、圓柱狀或圓錐狀槽等。此外，借由適當(dāng)?shù)碾姖{蝕刻參數(shù)可調(diào)整到罩板2對(duì)基板1很高的蝕刻選擇比，使得罩板2可重復(fù)使用。值得一提的是，本實(shí)施例為了提供基板1及罩板2在電極3上的較佳貼附效果，所采用的電極3如圖5所示，其表面呈中央高側(cè)邊低的弧形，擺放于該電極3上的基板1及罩板2的側(cè)邊因重力G的下拉分量G’而產(chǎn)生下拉效果，使該基板1及罩板2密合貼附于該電極3上?；蛘?，通過使電極3提供靜電，該基板1及罩板2因靜電而密合貼附于電極3上。 另外，也可如圖6所示，在機(jī)臺(tái)5兩側(cè)設(shè)有彈簧51及夾具52，以夾具52夾置于罩板2兩側(cè)而對(duì)該罩板2產(chǎn)生向外且向下拉的力量，借此緊壓基板1而使基板1密合貼附于電極3上。步驟S3—移除該罩板2，留下如圖7所示的基板，即獲得具有光學(xué)結(jié)構(gòu)10的導(dǎo)光板 100。需要說明的是，本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法的該較佳實(shí)施例使用的電漿蝕刻系統(tǒng)中所用到的電極3、蝕刻腔室4及機(jī)臺(tái)5為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，故不再贅述。此外，為達(dá)到量產(chǎn)的目的，本發(fā)明實(shí)際操作時(shí)，可如圖8所示，在蝕刻腔室4內(nèi)提供多數(shù)層電極3，同時(shí)制作多數(shù)個(gè)導(dǎo)光板100。綜上所述，本發(fā)明導(dǎo)光板制造方法利用罩板2的設(shè)計(jì)，搭配電漿蝕刻技術(shù)，取代現(xiàn)有技術(shù)中執(zhí)行光阻顯影、移除等制程制作膜仁再熱印壓的繁復(fù)制程，更沒有印刷、噴墨、轉(zhuǎn)印、激光刻亮點(diǎn)等缺點(diǎn)，可快速量產(chǎn)具有精細(xì)光學(xué)結(jié)構(gòu)10的導(dǎo)光板100，該導(dǎo)光板100可應(yīng)用于側(cè)光式背光模塊或太陽能光電板，且罩板2可重復(fù)使用，相當(dāng)便利且節(jié)省成本，故確實(shí)能達(dá)成本發(fā)明的目的。但以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡依本發(fā)明權(quán)利要求書及說明書所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)光板制造方法，其特征在于包含以下步驟(A)提供至少一個(gè)基板及數(shù)量與基板相同且能對(duì)應(yīng)地蓋設(shè)于該基板上的罩板，該罩板設(shè)置有多數(shù)尺寸為10 150微米的開孔，該基板對(duì)應(yīng)所述開孔處外露；(B)采用電漿蝕刻方式對(duì)該基板外露部分表面進(jìn)行蝕刻'及(C)移除該罩板，獲得具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該罩板包括一厚度介于10 200微米的金屬層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該金屬層材質(zhì)是鎳、銅、鋁或不銹鋼。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該罩板還包括一貼合于該金屬層底面且厚度介于10 400微米的聚合物層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該聚合物層材質(zhì)是聚乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該步驟 (B)電漿蝕刻所采用的電極表面呈中央高側(cè)邊低的弧形，擺放于該電極上的基板及罩板的側(cè)邊因重力而產(chǎn)生下拉效果，使該基板及罩板密合貼附于該電極上。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該步驟 (B)電漿蝕刻所采用的電極提供靜電，使該基板及罩板密合貼附于該電極上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該步驟(B)電漿蝕刻所采用的機(jī)臺(tái)兩側(cè)分別設(shè)有相組接的彈簧及夾具，以夾具夾置于該罩板兩側(cè)而對(duì)該罩板產(chǎn)生向外且向下拉的力量，借此緊壓該基板而使該基板密合貼附于該電極上。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該步驟(B)所述電漿蝕刻，是在蝕刻腔室內(nèi)提供多數(shù)層電極，同時(shí)制作多數(shù)個(gè)導(dǎo)光板。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該罩板的開孔是利用激光加工或鉆孔機(jī)鉆洞形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)光板制造方法，其特征在于該基板的材質(zhì)是聚甲基丙烯酸甲酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
12.一種根據(jù)權(quán)利要求I至11中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法所制成的導(dǎo)光板。
13.一種用來執(zhí)行權(quán)利要求I至11中任一權(quán)利要求所述的導(dǎo)光板制造方法的罩板。
全文摘要
一種導(dǎo)光板制造方法、導(dǎo)光板及罩板，所述導(dǎo)光板制造方法包括以下步驟先提供至少一個(gè)基板及數(shù)量與基板相同且能對(duì)應(yīng)地蓋設(shè)于該基板上的罩板，該罩板設(shè)置有多數(shù)尺寸為10～200微米的開孔，該基板對(duì)應(yīng)該等開孔處外露；接著采用電漿蝕刻方式對(duì)該基板外露部分表面進(jìn)行蝕刻；最后移除該罩板，獲得具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板。利用本發(fā)明可快速量產(chǎn)具有精細(xì)的光學(xué)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光板。
文檔編號(hào)G02B6/00GK102590924SQ20111018103
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月7日
發(fā)明者張宏隆, 王佰偉 申請(qǐng)人:志圣工業(yè)股份有限公司