專利名稱：手機(jī)攝像頭模組及其制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種手機(jī)攝像頭模組及其制程。
背景技術(shù)：
光學(xué)攝像頭模組廣泛應(yīng)用于消費類數(shù)碼產(chǎn)品，如手機(jī)，筆記本電腦，玩具，工業(yè)探測，汽車車載攝像頭和醫(yī)療等領(lǐng)域，伴隨著時代的發(fā)展，科技的進(jìn)步，已然走進(jìn)了千家萬戶。 特別是3G時代的到來，未來全球3G手機(jī)出貨量可望大幅增長，必將帶動COS攝像模塊(簡稱CCM)需求的迅速攀升。與此同時，光學(xué)攝像頭模組行業(yè)的競爭也日趨激烈，CCM圖像質(zhì)量及成本已成為攝像頭模組廠在市場中勝出的兩大關(guān)鍵要素。傳統(tǒng)的CSP(Chip Scale lockage，芯片級封裝) 制程是一種基于SMT (Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))的封裝技術(shù)，目前CSP 封裝主要在低像素領(lǐng)域占有絕大部分份額。因有玻璃5覆蓋在圖像傳感器表面，減少粉塵， 良率較高，但玻璃5的存在導(dǎo)致影像品質(zhì)較低，故需以折射率更佳之玻璃來避免光源損失， 且其厚度較大，相對于日益要求輕薄短小的手機(jī)體積相對不利；C0B(Chip On Board，邦定) 制程，體積較小，影像品質(zhì)較佳，適合高象素產(chǎn)品，亦較符合手機(jī)體積趨勢。但因圖像傳感器連接到硬質(zhì)線路板PCB上，再通過熱壓等工藝使硬質(zhì)線路板PCB與撓性線路板FPC導(dǎo)通，工藝比較復(fù)雜，成本也比較高，價格優(yōu)勢不是很明顯。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種手機(jī)攝像頭模組及其制程，可在保證產(chǎn)品高圖像品質(zhì)的同時降低成本且簡化其制程。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座上的光學(xué)鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對所述光學(xué)鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片之間通過金屬線連接導(dǎo)通。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述撓性線路板固定鏡座部位的另一面上固定貼合有硬襯。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬線為金線、銅線和鋁線中的一種。一種所述的手機(jī)攝像頭模組的制程，按如下步驟進(jìn)行1)小片焊接(Die Bonding):通過研磨切割將整片晶圓分割成單個晶圓(Die)，該單個晶圓為所述CMOS圖像傳感器(3)；清洗(經(jīng)SMT后的)撓性線路板，除去撓性線路板表面殘留的錫珠、助焊劑及附著的雜質(zhì)；通過固晶機(jī)將清潔后的晶圓用膠水固化在撓性線路板上；2)打金線(Wire Bonding)對小片焊接步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行超聲波清洗，通過焊線機(jī)將金屬線兩端分別連接CMOS圖像傳感器芯片的連接點及撓性線路板的線路層上的接線點，實現(xiàn)CMOS圖像傳感器與撓性線路板的線路層之間的導(dǎo)通；3)固定鏡座(Holder Mount)對打金線步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行純水清洗，對鏡座及其上的光學(xué)鏡頭組件進(jìn)行清洗后，使用自動焊座機(jī)通過膠水將鏡座對位覆蓋CMOS圖像傳感器芯片后粘貼在撓性線路板上，進(jìn)行烘烤以完成膠水的固化；4)調(diào)焦在萬機(jī)潔凈室中對撓性線路板進(jìn)行分粒、振動和噴碼(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)；在燈箱內(nèi)對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行調(diào)焦后進(jìn)行點膠工藝(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)，使之滿足模組的分辨率要求；5)功測對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行檢測，并對檢測出跑焦的手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行拔膠修復(fù)(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)。所述焊線機(jī)所采用的金屬線為金線、銅線及鋁線中的一種。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過打金屬線直接將撓性線路板的線路層與COMS 圖像傳感器芯片之間連接導(dǎo)通，簡化了制程，本發(fā)明產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機(jī)攝像頭模組高圖像品質(zhì)的同時極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。


圖1為本發(fā)明所對比的傳統(tǒng)CSP工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明所對比的傳統(tǒng)COB工藝攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明攝像頭模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；主要元器件序號說明1——鏡座；2——光學(xué)鏡頭組件；3——CMOS圖像傳感器芯片；4——硬襯；5——玻璃；W——金屬線；FPC——撓性線路板； PCB——硬質(zhì)線路板。
具體實施例方式實施例一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座1上的光學(xué)鏡頭組件2、撓性線路板 FPC和CMOS圖像傳感器芯片3，所述鏡座1固定粘貼在撓性線路板FPC上，該CMOS圖像傳感器芯片3固定粘貼在撓性線路板FPC上且位于鏡座1內(nèi)腔中并正對所述光學(xué)鏡頭組件2， 撓性線路板FPC的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片3之間通過金屬線W連接導(dǎo)通。所述撓性線路板FPC固定鏡座1部位的另一面上固定貼合有硬襯4。所述金屬線W為金線、銅線和鋁線中的一種。一種所述的手機(jī)攝像頭模組的制程，按如下步驟進(jìn)行1)小片焊接(Die Bonding):通過研磨切割將整片晶圓分割成單個晶圓(Die)，該單個晶圓為所述CMOS圖像傳感器(3)；清洗(經(jīng)SMT后的)撓性線路板FPC，除去撓性線路板FPC表面殘留的錫珠、助焊劑及附著的雜質(zhì)；通過固晶機(jī)將清潔后的晶圓用膠水固化在撓性線路板FPC上；2)打金線(Wire Bonding)對小片焊接步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行超聲波清洗，通過焊線機(jī)將金屬線W兩端分別連接CMOS圖像傳感器芯片3的連接點及撓性線路板FPC的線路層上的接線點，實現(xiàn)CMOS圖像傳感器3與撓性線路板FPC的線路層之間的導(dǎo)通；
3)固定鏡座(Holder Mount)對打金線步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行純水清洗，對鏡座1及其上的光學(xué)鏡頭組件2進(jìn)行清洗后，使用自動焊座機(jī)通過膠水將鏡座1對位覆蓋CMOS圖像傳感器芯片3后粘貼在撓性線路板FPC上，進(jìn)行烘烤以完成膠水的固化；4)調(diào)焦在萬機(jī)潔凈室中對撓性線路板FPC進(jìn)行分粒、振動和噴碼(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)；在燈箱內(nèi)對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行調(diào)焦后進(jìn)行點膠工藝(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)，使之滿足模組的分辨率要求；5)功測對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行檢測，并對檢測出跑焦的手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行拔膠修復(fù)(此為業(yè)內(nèi)通用工藝，故此處不再詳述)。所述焊線機(jī)所采用的金屬線W為金線、銅線及鋁線中的一種。下表為傳統(tǒng)CSP、C0B工藝與本發(fā)明工藝(C0F:Chip onFlex，柔性板上貼裝裸露芯
片制程)之間的優(yōu)缺點對比表
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)攝像頭模組，包括設(shè)于鏡座(1)上的光學(xué)鏡頭組件O)、撓性線路板(FPC) 和CMOS圖像傳感器芯片(3)，其特征在于所述鏡座(1)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上， 該CMOS圖像傳感器芯片(3)固定粘貼在撓性線路板(FPC)上且位于鏡座(1)內(nèi)腔中并正對所述光學(xué)鏡頭組件O)，撓性線路板(FPC)的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片(3)之間通過金屬線(W)連接導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于所述撓性線路板(FPC)固定鏡座(1)部位的另一面上固定貼合有硬襯G)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的手機(jī)攝像頭模組，其特征在于所述金屬線(W)為金線、 銅線和鋁線中的一種。
4.一種如權(quán)利要求1所述的手機(jī)攝像頭模組的制程，其特征在于按如下步驟進(jìn)行1)小片焊接通過研磨切割將整片晶圓分割成單個晶圓，該單個晶圓為所述CMOS圖像傳感器(3)；清洗撓性線路板(FPC)，除去撓性線路板(FPC)表面殘留的錫珠、助焊劑及附著的雜質(zhì)；通過固晶機(jī)將清潔后的晶圓用膠水固化在撓性線路板(FPC)上；2)打金線對小片焊接步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行超聲波清洗，通過焊線機(jī)將金屬線(W)兩端分別連接CMOS圖像傳感器芯片(3)的連接點及撓性線路板(FPC)的線路層上的接線點，實現(xiàn)CMOS圖像傳感器(3)與撓性線路板(FPC)的線路層之間的導(dǎo)通；3)固定鏡座對打金線步驟后的產(chǎn)品進(jìn)行純水清洗，對鏡座(1)及其上的光學(xué)鏡頭組件( 進(jìn)行清洗后，使用自動焊座機(jī)通過膠水將鏡座(1)對位覆蓋CMOS圖像傳感器芯片 (3)后粘貼在撓性線路板(FPC)上，進(jìn)行烘烤；4)調(diào)焦在萬機(jī)潔凈室中對撓性線路板(FPC)進(jìn)行分粒、振動和噴碼；在燈箱內(nèi)對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行調(diào)焦后進(jìn)行點膠工藝；5)功測對手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行檢測，并對檢測出跑焦的手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行拔膠修M-o
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)攝像頭模組的制程，其特征在于所述焊線機(jī)所采用的金屬線(W)為金線、銅線及鋁線中的一種。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機(jī)攝像頭模組及其制程，該手機(jī)攝像頭模組包括設(shè)于鏡座上的光學(xué)鏡頭組件、撓性線路板和CMOS圖像傳感器芯片，所述鏡座固定粘貼在撓性線路板上，該CMOS圖像傳感器芯片固定粘貼在撓性線路板上且位于鏡座內(nèi)腔中并正對所述光學(xué)鏡頭組件，撓性線路板的線路層與該CMOS圖像傳感器芯片之間通過金屬線連接導(dǎo)通。本發(fā)明通過打金屬線直接將撓性線路板的線路層與COMS圖像傳感器芯片之間連接導(dǎo)通，簡化了制程，本發(fā)明產(chǎn)品的構(gòu)造在保證手機(jī)攝像頭模組高圖像品質(zhì)的同時極大地降低成本，提升產(chǎn)品競爭力。
文檔編號G02B7/04GK102263887SQ20101018786
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者丁建宏, 張洲, 朱其會, 王強(qiáng)華, 王滿龍, 許紅權(quán), 賴芳奇 申請人:昆山西鈦微電子科技有限公司