專(zhuān)利名稱(chēng)：一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種自動(dòng)設(shè)備，尤其涉及一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，科技產(chǎn)品日趨輕薄短小，對(duì)于需要顯示屏幕的產(chǎn)品來(lái) 說(shuō)，陰極射線(xiàn)管的體積與能耗都不符合目前需求，正逐步退出市場(chǎng)。液晶顯示器以其輕薄的 體積與低耗能慢慢將陰極射線(xiàn)管取而代之，被廣泛應(yīng)用于個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話(huà)、 攝錄放影機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、桌面顯示器、車(chē)用顯示器及投影電視等消費(fèi)性通訊或電子產(chǎn)品 之上，成為顯示器的主流。 在現(xiàn)有的聚合物穩(wěn)定對(duì)準(zhǔn)(Polymer Stabilized Alignment, PSA)液晶顯示面板 (LCD Panel)的工序中，因?yàn)榧与妷壕€(xiàn)路設(shè)計(jì)于薄膜晶體管(TFT)基板上，所以，在聚合物 穩(wěn)定對(duì)準(zhǔn)(PSA)工序之前，需要將加電壓線(xiàn)路的焊墊露出來(lái)。 一般的方式是以刀具切割覆 蓋加電壓線(xiàn)路的焊墊的彩色濾光片(Color Filter, CF)基板后，并將之移除，這一部分被切 割移除的CF基板一般稱(chēng)之為CF余料。CF余料移除后，進(jìn)而露出TFT加電壓線(xiàn)路以進(jìn)行外 灌電壓協(xié)助液晶導(dǎo)向以進(jìn)行PSA制程。 目前在液晶顯示器面板的生產(chǎn)過(guò)程中，面板被切割后需要經(jīng)過(guò)裂片和移除余料的 工序，通常由人工手動(dòng)進(jìn)行裂片，再將余料去除。以人工裂片及移除余料的工序非常耗時(shí)耗 力。因此，如何改良裂片和去除余料的工序，減少人工的負(fù)擔(dān)，縮短制造流程，成為亟待解決 的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的就是提供一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，包含一承載臺(tái)，用 于承載基板，以及一裂片移除余料機(jī)構(gòu)，位于承載臺(tái)上方，包含一推動(dòng)裝置， 一吸附裝置，設(shè) 置于推動(dòng)裝置上，以及一裂片桿，一端設(shè)置于推動(dòng)裝置上。 由于在PSA工序中，僅需切割CF基板并保留TFT基板，所以裂片桿是與吸附裝置 設(shè)置于面板的同側(cè)。其中裂片移除余料機(jī)構(gòu)可沿垂直方向移動(dòng)，推動(dòng)裝置是汽缸，可沿水平 方向移動(dòng)，或沿水平方向伸縮。吸附裝置是真空吸盤(pán)。裂片桿與水平方向呈約30度至75 度設(shè)置，且可自由調(diào)整。 本發(fā)明提供的一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備中更可以包括了一電荷耦合元件
(Charge-coupled Device, CCD)對(duì)位裝置及一切割裝置，當(dāng)待切割裂片的面板放置于承載
臺(tái)上，藉由CCD對(duì)位裝置以切割裝置切割CF基板，以在CF基板上形成切割痕。 本發(fā)明提供的一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備可針對(duì)不同尺寸的面板實(shí)現(xiàn)裂片及
移除余料的功能，且減少了配置機(jī)床的成本與空間，減輕了人工的負(fù)擔(dān)，縮短了生產(chǎn)周期。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的詳
3細(xì)說(shuō)明如下 圖1為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的一實(shí)施例的示意圖； 圖2A為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖(一)； 圖2B為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖(二)； 圖2C為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖(三)；以及 圖2D為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖(四)。 其中，附圖標(biāo)記100:承載臺(tái)102:裂片移除余料機(jī)構(gòu)104:推動(dòng)裝置106:吸附裝置108:裂片桿200:汽缸202:真空吸盤(pán)204:彩色濾光片基板206:切割線(xiàn)208:余料210:薄膜晶體管基板
具體實(shí)施例方式
以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明來(lái)清楚闡釋本發(fā)明的精神，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本發(fā)明所揭露的技術(shù)，加以改變及修飾，且并不脫離
本發(fā)明的精神與范圍。 參照?qǐng)D1，其所示為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的一實(shí)施例的示意圖。承 載臺(tái)100用于承載待切割裂片基板，裂片移除余料機(jī)構(gòu)102位于承載臺(tái)IOO上方，其可在垂 直方向上移動(dòng)，該機(jī)構(gòu)包含一推動(dòng)裝置104，其可沿水平方向移動(dòng)，一吸附裝置106設(shè)置于 推動(dòng)裝置104上， 一裂片桿108 —端設(shè)置于推動(dòng)裝置104上，其與水平方向呈45度設(shè)置。基 板切割完畢后，調(diào)整推動(dòng)裝置104的水平位置，使裂片桿108 —端與切割線(xiàn)對(duì)應(yīng)，接著將裂 片移除余料機(jī)構(gòu)102整體下降，直至吸附裝置106與余料接觸，并將余料吸附。此時(shí)裂片桿 108 —端對(duì)應(yīng)切割線(xiàn)并對(duì)余料施以向下壓力。然后，推動(dòng)裝置104在水平方向往基板外側(cè)移 動(dòng)，使裂片桿108將余料剝落，即完成裂片，由于吸附裝置106將余料吸附，所以余料隨吸附 裝置106移動(dòng)，離開(kāi)基板本體。下一步，將裂片移除余料機(jī)構(gòu)102整體上升，余料被吸附裝 置106吸附，隨吸附裝置106上升，之后被送入余料箱。 任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)知，本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備中更可以 包括一電荷耦合元件(Charge-coupled Device, CCD)對(duì)位裝置(未繪示)及一切割裝置 (未繪示)，當(dāng)待切割裂片的面板放置于承載臺(tái)上，藉由CCD對(duì)位裝置以切割裝置切割CF基 板，以在CF基板上形成切割痕。裂片桿108與水平面的夾角可為30度至75度之一，且可 根據(jù)基板尺寸自由調(diào)整。 為了對(duì)TFT基板上的加電壓線(xiàn)路進(jìn)行外灌電壓協(xié)助液晶導(dǎo)向以進(jìn)行進(jìn)一步的加工處理，必須將CF基板的余料去除，露出其下方的TFT基板。以下將以附圖及詳細(xì)說(shuō)明來(lái) 清楚闡釋將本發(fā)明應(yīng)用于上述工藝流程的實(shí)施例。 參照?qǐng)D2A，其所示為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖(一)。承 載臺(tái)100用于承載薄膜晶體管基板210與彩色濾光片基板204，彩色濾光片基板204覆蓋 在薄膜晶體管基板210上。裂片移除余料機(jī)構(gòu)102位于承載臺(tái)100上方，其可在垂直方向 上移動(dòng)，該機(jī)構(gòu)包含一汽缸200，其可沿水平方向伸縮， 一真空吸盤(pán)202，設(shè)置于汽缸200上， 一裂片桿108與真空吸盤(pán)202并行設(shè)置于汽缸200上，其與水平方向呈60度設(shè)置。彩色濾 光片204覆蓋在薄膜晶體管基板210上。藉由CCD對(duì)位裝置(未繪示)以切割裝置(未繪 示)切割彩色濾光片基板形成切割痕后，調(diào)整汽缸200的水平位置，使裂片桿108—端與切 割線(xiàn)206對(duì)應(yīng)，如圖2A中所示。 此時(shí)參照?qǐng)D2B，其所示為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖 (二 )。將裂片移除余料機(jī)構(gòu)102整體下降，直至真空吸盤(pán)202與余料208接觸，并將其真空 吸附。此時(shí)裂片桿108 —端對(duì)應(yīng)切割線(xiàn)206并對(duì)余料208施以向下壓力，如圖2B中所示。
接著參照?qǐng)D2C，其所示為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖
(三) 。汽缸200在水平方向往彩色濾光片204外側(cè)伸展，使裂片桿108將余料208剝落， 即完成裂片，此時(shí)由于真空吸盤(pán)202將余料208吸附，所以余料208隨真空吸盤(pán)202移動(dòng)， 離開(kāi)彩色濾光片204本體，如圖2C中所示。 最后參照?qǐng)D2D，其所示為本發(fā)明的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備的操作示意圖
(四) 。將裂片移除余料機(jī)構(gòu)102整體上升，余料208被真空吸盤(pán)202吸附，隨真空吸盤(pán)202 上升，露出下方薄膜晶體管基板210，即可進(jìn)行下一工序，如圖2D中所示，之后余料208被送 入余料箱。 由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明可針對(duì)不同尺寸的面板實(shí)現(xiàn)裂片及移 除余料的功能，且減少了配置機(jī)床的成本與空間，減輕了人工的負(fù)擔(dān)，縮短了生產(chǎn)周期。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的 保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)構(gòu)至少包含一承載臺(tái)，用于承載基板；以及一裂片移除余料機(jī)構(gòu)，位于所述承載臺(tái)上方，包含一推動(dòng)裝置；一吸附裝置，設(shè)置于所述推動(dòng)裝置上；以及一裂片桿，一端設(shè)置于所述推動(dòng)裝置上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述裂片移除余 料機(jī)構(gòu)沿垂直方向移動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述推動(dòng)裝置沿 水平方向移動(dòng)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述推動(dòng)裝置是 汽缸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述推動(dòng)裝置沿 水平方向伸縮。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述吸附裝置是真空吸盤(pán)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述裂片桿與水 平方向呈約30度至75度夾角設(shè)置。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，其特征在于，所述裂片桿與水 平方向夾角可自由調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種自動(dòng)切割裂片移除余料設(shè)備，包含一承載臺(tái)，用于承載基板，以及一裂片移除余料機(jī)構(gòu)，位于承載臺(tái)上方，包含一推動(dòng)裝置，一吸附裝置，設(shè)置于推動(dòng)裝置上，以及一裂片桿，一端設(shè)置于推動(dòng)裝置上。使用本發(fā)明可在不同尺寸的面板上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裂片與移除余料的功能，減少人工的負(fù)擔(dān)，縮短生產(chǎn)周期。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK101770105SQ201010004050
公開(kāi)日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者吳國(guó)華, 吳忠龍, 楊育旌, 楊榮清, 梁勝喜, 蔡依蓁, 鮮明珠 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司