專利名稱：顯示面板以及具備該顯示面板的顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示面板，特別涉及在面板基板上搭載IC (Integrated Circuit 集成 電路)芯片的顯示面板的結(jié)構(gòu)。另外，本發(fā)明涉及具備這種顯示面板的顯示裝置。
背景技術(shù)：
作為顯示面板的一個(gè)方式，現(xiàn)有的液晶顯示面板正在普及，被組裝到信息設(shè)備、TV 設(shè)備、娛樂設(shè)備等電子設(shè)備。作為組裝液晶顯示面板的電子設(shè)備的具體例子，可舉出便攜電 話、PDA(PersonalDigital Assistants 個(gè)人數(shù)字助理)、DVD播放器、移動(dòng)游戲設(shè)備、筆記 本電腦、電腦監(jiān)視器、TV等。邊參照圖8、圖9邊說明現(xiàn)有的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)。圖8是表示現(xiàn)有的液晶顯示 面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖9是圖8的D-D位置的概要截面圖。現(xiàn)有的液晶顯示面板100具備包括玻璃的兩張面板基板101、102。兩張面板基板 101、102通過框狀的密封件103以在上下設(shè)置規(guī)定間隙的狀態(tài)貼合。在由兩張面板基板 101、102以及密封件103圍成的空間中封入液晶104。此外，液晶顯示面板100的大致中央 部的一定區(qū)域是用于進(jìn)行液晶顯示的顯示區(qū)域105。該顯示區(qū)域105的外側(cè)是不進(jìn)行液晶 顯示的非顯示區(qū)域106。在兩張面板基板101、102中的下側(cè)的面板基板(下面有時(shí)稱為“矩陣基板”)101 中，在表面，TFT(Tin Film Transistor 薄膜晶體管)等開關(guān)元件以及連接于該開關(guān)元件的 像素電極(均未圖示)矩陣狀地排列多個(gè)。并且，驅(qū)動(dòng)多個(gè)開關(guān)元件的多個(gè)掃描信號線以 及數(shù)據(jù)信號線(均未圖示)相互交叉地形成。另一方面，在上側(cè)的面板基板(下面有時(shí)稱 為“對置基板”)102如圖9所示那樣從靠液晶104近的一側(cè)按照順序形成對置電極107和 濾色器108的層。此外，矩陣基板101和對置基板102配置成上述像素電極和上述對置電 極102相互對置，由此形成上述顯示區(qū)域105。兩張面板基板101、102中的矩陣基板101與對置基板102相比，平面尺寸形成得 大。并且，在矩陣基板101的從對置基板102露出的部分，通過COG (Chip On Glass 玻璃 上芯片)方式搭載具備用于驅(qū)動(dòng)顯示區(qū)域105的電路的驅(qū)動(dòng)用IC芯片109。在此，驅(qū)動(dòng)用 IC芯片109是由產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號(施加于上述數(shù)據(jù)信號線的信號)和掃描信號(施加于上述 掃描信號線的信號)的驅(qū)動(dòng)電路一并集成的IC芯片。在以COG方式將驅(qū)動(dòng)用IC芯片109搭載在矩陣基板101中的情況下，一般是利用 ACF(Anisotropic Conductive Film 各向異性導(dǎo)電膜)110來進(jìn)行安裝的。此外，利用ACF 將IC芯片搭載在基板中的技術(shù)在以往就是已知的(例如參照專利文獻(xiàn)1 3)。在此，對于以COG方式將驅(qū)動(dòng)用IC芯片109搭載在矩陣基板101中的步驟，邊參照 圖10邊進(jìn)行說明。在矩陣基板101的規(guī)定區(qū)域載置ACF 110。之后，進(jìn)行在矩陣基板101 中形成的電極焊盤111與驅(qū)動(dòng)用IC芯片109的凸點(diǎn)電極112的位置對準(zhǔn)，由壓接工具120 來進(jìn)行熱壓接。由此，粘接驅(qū)動(dòng)用IC芯片109和矩陣基板101?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平7-99214號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開平5-182997號公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2002-1；34559號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，在利用ACF 110將驅(qū)動(dòng)用IC芯片109搭載在矩陣基板101中的情況下，ACF 110和驅(qū)動(dòng)用IC芯片107的關(guān)系如圖8所示。即，ACF 110的平面大小大于驅(qū)動(dòng)用IC芯片 109的平面大小，ACF 110以從驅(qū)動(dòng)用IC芯片109的四個(gè)側(cè)面全部露出的狀態(tài)配置。然而，在這種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的情況下，會產(chǎn)生如下問題。由于例如布局的方便、顯示面板小型化的要求等，有時(shí)想將驅(qū)動(dòng)用IC芯片109靠 近作為矩陣基板101的對置的兩個(gè)玻璃邊緣101a、IOlb (參照圖8)的一方側(cè)的玻璃邊緣 IOla (或者IOlb)地配置。該情況下，在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，ACF 110從驅(qū)動(dòng)用IC芯片109露 出，因此對應(yīng)地減小了能夠?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)用IC芯片109靠近玻璃邊緣IOla側(cè)的量。另外，在ACF 110的貼附精度不高的情況下，在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，有可能引起例如ACF 110從玻璃邊緣IOla 露出的情況。并且，以往，在矩陣基板101的玻璃邊緣IOlaUOlb側(cè)，設(shè)置搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片 109時(shí)使用的位置調(diào)整用的對準(zhǔn)標(biāo)記113(參照圖8)。但是，在靠近一方玻璃邊緣IOla (或 者IOlb)地搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片109的情況下，若使ACF 110與對準(zhǔn)標(biāo)記113不重疊，則無 法使驅(qū)動(dòng)用IC芯片109充分地靠近玻璃邊緣IOla側(cè)。因此，在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，若使驅(qū)動(dòng)用 IC芯片109充分地接近玻璃邊緣101a，則需要去掉對準(zhǔn)標(biāo)記。因此，有操作性變差的問題。另外，如圖IlA所示，一般是對矩陣基板101連接FPC(Flexiblel^rint Circuit 柔性印刷基板)114。并且，為了小型化，有時(shí)會要求減小圖IlA中由箭頭L表示的方向的 寬度(窄邊框化)。該情況下，若采用現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)(參照圖8;ACF110的面積大于驅(qū)動(dòng)用IC 芯片109的面積的結(jié)構(gòu))，則有時(shí)在將FPC 114連接到矩陣基板101時(shí)會產(chǎn)生問題。S卩，例 如如圖IlB所示，有時(shí)用于連接FPC 114的ACF 115和用于搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片109的ACF 110重疊，從而FPC 114的連接不充分(例如，易于脫落)。此外，圖IlA以及圖IlB是用于 說明現(xiàn)有的液晶顯示面板的問題的圖，圖IlA是從上看液晶顯示面板的圖，圖IlB是從側(cè)面 看液晶顯示面板的一部分的圖。鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種顯示面板，其是IC芯片搭載在面板基 板中的顯示面板，易于對應(yīng)小型化。另外，本發(fā)明的其它目的在于提供易于靠近面板基板的 端面地搭載IC芯片的結(jié)構(gòu)的顯示面板。本發(fā)明的另一個(gè)其它目的在于提供具備達(dá)成上述 目的的顯示面板的顯示裝置。用于解決問題的方案為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的顯示面板是在面板基板中搭載有具備用于驅(qū)動(dòng)顯示 圖像的顯示區(qū)域的電路的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的顯示面板，具備多個(gè)凸點(diǎn)電極，其形成在上述 驅(qū)動(dòng)用IC芯片的與上述面板基板對置的面中；多個(gè)電極焊盤，其為了與上述多個(gè)凸點(diǎn)電極 電連接而形成在上述面板基板中；以及各向異性導(dǎo)電膜，其存在于上述面板基板與上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片之間，電連接上述凸點(diǎn)電極和上述電極焊盤。并且，在本發(fā)明的顯示面板中，上 述各向異性導(dǎo)電膜配置成從上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的除了特定的一個(gè)側(cè)面之外的其它全部側(cè)
面露出。本結(jié)構(gòu)是各向異性導(dǎo)電膜(ACF)配置成從驅(qū)動(dòng)用IC芯片的除了特定的一個(gè)側(cè)面 之外的其它全部側(cè)面露出的結(jié)構(gòu)。換言之，該結(jié)構(gòu)是ACF不從驅(qū)動(dòng)用IC芯片的一個(gè)側(cè)面露 出的結(jié)構(gòu)，利用其能夠?qū)?yīng)例如顯示面板的小型化。另外，利用該結(jié)構(gòu)能夠盡量靠近面板基 板的端面地搭載IC芯片。作為上述結(jié)構(gòu)的顯示面板的具體的結(jié)構(gòu)例，也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述驅(qū)動(dòng)用IC 芯片偏向上述面板基板的對置的兩個(gè)側(cè)面中的任一方而配置，上述特定的一個(gè)側(cè)面是上述 驅(qū)動(dòng)用IC芯片所具有的多個(gè)側(cè)面中的、上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片偏向地配置的一側(cè)的側(cè)面。在這 種結(jié)構(gòu)中，也能夠?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)用IC芯片最大限度地配置在面板基板的端面的位置。另外，在該 結(jié)構(gòu)中，在上述面板基板的上述兩個(gè)端面附近，也可以設(shè)置用于進(jìn)行上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的 位置調(diào)整的對準(zhǔn)標(biāo)記。在本結(jié)構(gòu)中，能夠使驅(qū)動(dòng)用IC芯片最大限度地靠近對準(zhǔn)標(biāo)記。艮口， 在本結(jié)構(gòu)中，不會影響對準(zhǔn)標(biāo)記的功能，能夠使驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置盡量靠近端面。并且， 能夠邊使用對準(zhǔn)標(biāo)記邊進(jìn)行驅(qū)動(dòng)用IC芯片的搭載操作，因此能夠使驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置 盡量靠近端面，防止操作性的降低。作為上述結(jié)構(gòu)的顯示面板的具體的其它結(jié)構(gòu)例，也可以采用如下結(jié)構(gòu)在上述面 板基板中，與搭載上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置相鄰地設(shè)有用于連接柔性印刷基板的連接部， 上述特定的一個(gè)側(cè)面是上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片所具有的多個(gè)側(cè)面中的與上述連接部相鄰的側(cè) 面。在這種結(jié)構(gòu)中，即使在連接柔性印刷基板(FPC)的位置與搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置較 近的情況下，也能夠避免FPC的連接不充分的情形。即，本發(fā)明易于實(shí)現(xiàn)顯示面板的小型 化。另外，也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述結(jié)構(gòu)的顯示面板具備對置配置的一對玻璃基板 和被上述一對玻璃基板夾持的液晶，上述一對玻璃基板中的一方大于另一方，上述面板基 板是上述一對玻璃基板中的大的一方玻璃基板。據(jù)此，在液晶顯示面板中，能夠達(dá)成上述目 的。另外，上述結(jié)構(gòu)的顯示面板也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片設(shè)置成大致 四棱柱狀，上述各向異性導(dǎo)電膜配置成從除了上述特定的一個(gè)側(cè)面之外的三個(gè)側(cè)面露出。 另外，在該結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選在上述三個(gè)側(cè)面，形成有上述各向異性導(dǎo)電膜的填角。由此，能夠充 分地確保驅(qū)動(dòng)用IC芯片的搭載強(qiáng)度。另外，在上述結(jié)構(gòu)中，在將與上述特定的一個(gè)側(cè)面正交的方向的上述驅(qū)動(dòng)用IC芯 片向上述面板基板的搭載精度設(shè)為士amm、將上述各向異性導(dǎo)電膜向上述面板基板的貼附 精度設(shè)為士bmm的情況下，優(yōu)選從上述特定的一個(gè)側(cè)面到靠上述特定的一個(gè)側(cè)面最近地配 置的上述凸點(diǎn)電極為止的距離dmm滿足下面的公式(1)，d ^ 2 (a+b)(1)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使在操作中出現(xiàn)晃動(dòng)的情況下，通常也能夠成為ACF不會從驅(qū)動(dòng) 用IC芯片的特定的一個(gè)側(cè)面露出，并且凸點(diǎn)電極被ACF覆蓋的狀態(tài)。即，根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠 使在顯示面板的制造時(shí)產(chǎn)生不良品的概率變低。另外，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明是具備顯示面板和在上述顯示面板的背面?zhèn)劝惭b的背光源裝置的顯示裝置，其特征在于利用上述結(jié)構(gòu)的顯示面板作為上述顯示面板。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了顯示面板的小型化，因此顯示裝置也能夠小型化。另外，對于 在顯示面板中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片，能夠恰當(dāng)?shù)馗鶕?jù)例如布局的情況等來靠近面板基板 的端面地進(jìn)行配置，顯示裝置的設(shè)計(jì)變得容易。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供作為在面板基板中搭載IC芯片的顯示面板、易于對應(yīng)小型 化的顯示面板。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供易于靠近面板基板的端面搭載IC芯片的結(jié)構(gòu) 的顯示面板。并且，根據(jù)本發(fā)明，通過具備上述顯示面板，能夠提供易于小型化的顯示裝置。


圖1是表示第1實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖2A是表示第1實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要截面圖，是圖1的A-A位 置的截面圖。圖2B是表示第1實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要截面圖，是圖1的B-B位 置的截面圖。圖3是表示在第1實(shí)施方式的液晶顯示面板中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的結(jié)構(gòu)的概 要平面圖。圖4是表示第2施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖5表示第2實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要截面圖，是圖4的C-C位置 的截面圖。圖6是表示在第2實(shí)施方式的液晶顯示面板中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的結(jié)構(gòu)的概 要平面圖。圖7是具備本實(shí)施方式的液晶顯示面板的顯示裝置的概要截面圖。圖8是表示現(xiàn)有的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖9是表示現(xiàn)有的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖，是圖8的D-D位置的截面 圖。圖10是用于說明以COG方式將驅(qū)動(dòng)用IC芯片搭載于矩陣基板的順序的圖。圖IlA是用于說明現(xiàn)有的液晶顯示面板的問題的圖，是從上看液晶顯示面板的 圖。圖IlB是用于說明現(xiàn)有的液晶顯示面板的問題的圖，是從側(cè)面看液晶顯示面板的 一部分的圖。
具體實(shí)施例方式下面，邊參照附圖邊說明本發(fā)明的顯示面板以及利用了該顯示面板的顯示裝置的 實(shí)施方式。此外，列舉液晶顯示面板作為顯示面板的一個(gè)例子加以說明。(顯示面板的第1實(shí)施方式)首先，邊參照圖1 圖3邊說明第1實(shí)施方式的液晶顯示面板。圖1是表示第1 實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖2A以及圖2B是表示第1實(shí)施方式的液 晶顯示面板的概要截面圖，圖2A是圖1的A-A位置的截面圖，圖2B是圖1的B-B位置的截面圖。圖3是表示在第1實(shí)施方式的液晶顯示面板中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的結(jié)構(gòu)的概要 平面圖。此外，圖3是從下面?zhèn)?設(shè)有凸點(diǎn)電極的一側(cè))看驅(qū)動(dòng)用IC芯片的圖。如圖1、圖2A以及圖2B所示，第1實(shí)施方式的液晶顯示面板1具備第1面板基板 11、第2面板基板12、液晶16以及驅(qū)動(dòng)用IC芯片21。如圖1所示，在液晶顯示面板1中， 液晶顯示面板1的大致中央部的一定區(qū)域是用于進(jìn)行液晶顯示(圖像的顯示)的顯示區(qū)域 41，顯示區(qū)域41的外側(cè)是不進(jìn)行液晶顯示的非顯示區(qū)域42。第1面板基板11和第2面板基板12均包括玻璃。第1面板基板11和第2面板 基板12配置成相互的主面(最大的面)對置，通過框狀的密封件13以在上下設(shè)有規(guī)定間 隙的狀態(tài)來貼合。第1面板基板11和第2面板基板12均是俯視為大致矩形狀，但是第1 面板基板11這一方設(shè)定成大于第2面板基板12。詳細(xì)的狀態(tài)是參照圖1，左右方向的大 小大致相同，但是上下方向的大小是第1面板基板11這一方大，第1面板基板11的下側(cè)相 對于第2面板基板12露出。在第1面板基板11中，在表面，TFT(Thin Film Transistor 薄摸晶體管)等開關(guān) 元件以及連接該開關(guān)元件的像素電極(均未圖示)矩陣狀地排列多個(gè)。并且，驅(qū)動(dòng)多個(gè)開 光元件的多個(gè)掃描信號線以及數(shù)據(jù)信號線(均未圖示)相互交叉地形成。另外，在第1面 板基板11中，與掃描信號線或者數(shù)據(jù)信號線連接的輸出配線25、用于輸入來自外部的信號 的輸入配線26以及電極焊盤27(均參照圖2A)設(shè)有多個(gè)。此外，在圖1中，省略了配線圖 案。另一方面，在第2面板基板12中形成有對置電極14和濾色器15 (參照圖2A)。液晶16封入到由第1面板基板11、第2面板基板12以及框狀的密封件13圍成的 空間中。液晶16由于電壓的施加而改變光學(xué)性質(zhì)(光透射率)。由于液晶16被上述像素 電極和上述對置電極14夾住而形成上述顯示區(qū)域41 (參照圖1)。驅(qū)動(dòng)用IC芯片21是具備用于驅(qū)動(dòng)顯示區(qū)域41的電路的IC芯片。在本實(shí)施方式 中，驅(qū)動(dòng)用IC芯片21是由產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號和掃描信號的驅(qū)動(dòng)電路一并集成的IC芯片。此外， 在本實(shí)施方式中，采用了驅(qū)動(dòng)用IC芯片21具備產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號和掃描信號的驅(qū)動(dòng)電路的結(jié) 構(gòu)，但是不限于該結(jié)構(gòu)。例如，毋容置疑，也可以采用將產(chǎn)生掃描信號的驅(qū)動(dòng)電路單片化地 設(shè)置在第1面板基板11上，在驅(qū)動(dòng)用IC芯片21上僅具備產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號的電路的結(jié)構(gòu)等。驅(qū)動(dòng)用IC芯片21以COG方式搭載在第1面板基板11從第2面板基板12露出的 部分。并且，在本實(shí)施方式中，如圖1所示，驅(qū)動(dòng)用IC芯片21偏向第1面板基板11的對置 的兩個(gè)玻璃邊緣(兩個(gè)端面)IlaUlb中的左側(cè)的玻璃邊緣Ila側(cè)而配置。在將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21搭載在第1面板基板11上的過程中，采用各向異性導(dǎo)電膜 (ACF) 310 S卩，成為在驅(qū)動(dòng)用IC芯片21與第1面板基板11之間存在ACF31，由此粘接驅(qū)動(dòng) 用IC芯片21和第1面板基板11的狀態(tài)。另外，成為在驅(qū)動(dòng)用IC芯片21中設(shè)置的凸點(diǎn)電 極22 (有多個(gè))和在第1面板基板11中設(shè)置的電極焊盤27 (有多個(gè))由ACF31電連接的 狀態(tài)。此外，驅(qū)動(dòng)用IC芯片21向第1面板基板11的搭載順序如下。在第1面板基板11 的規(guī)定區(qū)域載置ACF31。之后，進(jìn)行在第1面板基板11中形成的電極焊盤27與驅(qū)動(dòng)用IC 芯片21的凸點(diǎn)電極22的位置對準(zhǔn)，將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21熱壓接到第1面板基板11。本實(shí)施方式的驅(qū)動(dòng)用IC芯片21設(shè)置成大致四棱柱形狀(更為詳細(xì)地是大致長方體形狀)。并且，按照驅(qū)動(dòng)用IC芯片21所具有的四個(gè)側(cè)面21a 21d中的僅靠近玻璃邊緣 Ila的一側(cè)的側(cè)面21a的整個(gè)面從ACF31露出的方式，將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21搭載在第1面 板基板11上。換言之，ACF31配置成從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的除了側(cè)面21a以外的三個(gè)側(cè)面 21b 21d露出。此外，四個(gè)側(cè)面21a 21d相當(dāng)于與驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的形成凸點(diǎn)電極22的面 21e大致正交的面。并且，側(cè)面21a相當(dāng)于本發(fā)明的特定的一個(gè)側(cè)面的實(shí)施方式。如圖2A以及圖2B所示，在ACF31上存在的三個(gè)側(cè)面21b 21d中形成ACF31的 填角32。由此，驅(qū)動(dòng)用IC芯片21以在四個(gè)側(cè)面21a 21d中的三個(gè)側(cè)面21b 21d中形 成了填角32的狀態(tài)搭載在第1面板基板11中。因此，驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的搭載強(qiáng)度得到 充分的確保。為了采用ACF31不從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a露出的結(jié)構(gòu)，在驅(qū)動(dòng)用IC芯片 21中形成的凸點(diǎn)電極若如圖3所示那樣不遠(yuǎn)離側(cè)面21a，則變得不合適。這是因?yàn)閷τ谠?驅(qū)動(dòng)用IC芯片21中設(shè)置的全部凸點(diǎn)電極22，是利用ACF31來確保與電極焊盤27的電連接 的。此外，對于其它三個(gè)側(cè)面21b 21d，是ACF 31從這些側(cè)面露出的結(jié)構(gòu)，因此凸點(diǎn)電極 22可以遠(yuǎn)離這些側(cè)面，也可以不遠(yuǎn)離。對于使凸點(diǎn)電極22從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a離開多大的程度合適，如下地 說明關(guān)于本實(shí)施方式的液晶顯示面板1的想法。首先，前提是在本實(shí)施方式的液晶顯示面板1中，想盡量地使驅(qū)動(dòng)用IC芯片21靠 近玻璃邊緣Ila側(cè)。因此，在本實(shí)施方式中，采用ACF31不從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a 露出的結(jié)構(gòu)。因此，能夠以驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a為基準(zhǔn)來決定搭載位置。在本實(shí)施方式中，采用靠近第1面板基板11的兩個(gè)玻璃邊緣11a、lib地設(shè)置在搭 載驅(qū)動(dòng)用IC芯片21時(shí)的位置調(diào)整所用的對準(zhǔn)標(biāo)記43的結(jié)構(gòu)。因此，在想盡量地使驅(qū)動(dòng)用 IC芯片21靠近玻璃邊緣Ila側(cè)的前提下，在本實(shí)施方式中，采用按照驅(qū)動(dòng)用IC芯片21不 覆蓋對準(zhǔn)標(biāo)記43的方式來使驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a最大限度地靠近對準(zhǔn)標(biāo)記43的 結(jié)構(gòu)。此外，在將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21搭載在第1面板基板11中時(shí)多少會有些位置錯(cuò)位，但 是其搭載精度是很好的。根據(jù)使用裝置的不同是不同的，但是在與驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè) 面21a正交的方向的搭載精度是例如士0. Olmm程度。下面，假設(shè)與驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè) 面21a正交的方向的搭載精度是例如士0. amm來進(jìn)行說明。另一方面，對于ACF31，特別是在與側(cè)面21a正交的方向的貼附精度有惡化的傾 向。根據(jù)使用裝置的不同是不同的，但是該貼附精度是例如士 0.5mm程度。下面，假設(shè)與 ACF31的側(cè)面21a正交的方向的搭載精度是例如士0. bmm來進(jìn)行說明。在本實(shí)施方式中，需要按照ACF31總是不從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a露出的 方式來構(gòu)成?？紤]到該情況和上述精度，ACF31的目標(biāo)貼附位置如下所示。即，需要貼附成 ACF31的玻璃邊緣Ila側(cè)的端部相對于決定了搭載位置的驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21a的 位置是在遠(yuǎn)離玻璃邊緣Ila的方向(面向玻璃邊緣lib的方向)錯(cuò)位了(a+b)mm以上的位 置。并且，在滿足上述條件的基礎(chǔ)上，需要在驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的凸點(diǎn)電極22下一定 存在ACF31。因此，考慮上述ACF31的目標(biāo)貼附位置，需要按照即使ACF31的貼附位置在玻 璃邊緣lib側(cè)錯(cuò)開最大并且驅(qū)動(dòng)用IC芯片21在玻璃邊緣Ila側(cè)錯(cuò)開最大的情況下，凸點(diǎn)電極22也不從ACF31露出的方式來決定其位置。即，在將從側(cè)面21a到靠側(cè)面21a最近地 配置的凸點(diǎn)電極22為止的距離設(shè)為d的情況下，需要d滿足下面的公式(1)。d ^ 2 (a+b)(1)具體地，在a = 0. 01、b = 0. 5的情況下，需要在離側(cè)面21a為1. 02mm以上的位置 形成凸點(diǎn)電極22。另外，例如在a = 0. OUb = 0. 3的情況下，需要在離側(cè)面21a為0. 62mm 以上的位置形成凸點(diǎn)電極22。此外，理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，d的大小有上限。這是由驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的大小、能夠以何 種程度的間隔形成凸點(diǎn)電極22等來決定的。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式的液晶顯示面板1，由于是ACF31總是不從驅(qū)動(dòng)用IC芯 片21的側(cè)面21a露出的結(jié)構(gòu)，因此能夠最大限度地靠近對準(zhǔn)標(biāo)記43的位置進(jìn)行配置。此 外，以往若要使驅(qū)動(dòng)用IC芯片21最大限度地靠近對準(zhǔn)標(biāo)記21的位置，則ACF 31與對準(zhǔn)標(biāo) 記43重疊，有對準(zhǔn)標(biāo)記43不發(fā)揮作用的問題，但是這里能夠解決該問題。因此，本實(shí)施方 式的液晶顯示面板組裝操作性也很好。另外，在不設(shè)置對準(zhǔn)標(biāo)記的結(jié)構(gòu)的情況下，也能夠使 驅(qū)動(dòng)用IC芯片21最大限度地靠近玻璃邊緣Ila(或者lib)的位置來進(jìn)行搭載。因此，還 能夠在第1面板基板11中高密度地安裝電子部件等(即，能夠小型化)。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，在第1面板基板11中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片21是在除了 側(cè)面21a以外的三個(gè)側(cè)面21b 21d中形成了 ACF31的填角32，因此搭載強(qiáng)度的可靠性高。(顯示面板的第2實(shí)施方式)下面，邊參照圖4 圖6邊說明第2實(shí)施方式的液晶顯示面板。圖4是表示第2 實(shí)施方式的液晶顯示面板的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。圖5是表示第2實(shí)施方式的液晶顯示面板 的結(jié)構(gòu)的概要截面圖，是圖4的C-C位置的截面圖。圖6是表示在第2實(shí)施方式的液晶顯 示面板中搭載的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的結(jié)構(gòu)的概要平面圖。此外，在第2實(shí)施方式的液晶顯示面板2中，將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21搭載在第1面板 基板11中的結(jié)構(gòu)除了如圖4所示的L的大小小于第1實(shí)施方式的情況以外，與第1實(shí)施方 式的液晶顯示面板1相同。因此，對于重復(fù)的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。在無特別需要的 情況下，省略其說明。在第2實(shí)施方式的液晶顯示面板2中，具備用于驅(qū)動(dòng)顯示區(qū)域41的電路的驅(qū)動(dòng)用 IC芯片21也是以COG方式搭載在第1面板基板11從第2面板基板12露出的部分。但是， 驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的搭載位置不是靠近任意一個(gè)玻璃邊緣lla、llb，而是配置在大致中央部。另外，第2實(shí)施方式的液晶顯示面板2是對應(yīng)了窄邊框化要求的顯示面板，圖4所 示的L非常小。因此，連接用于對驅(qū)動(dòng)用IC芯片21等發(fā)送信號的FPC51的連接部52與驅(qū) 動(dòng)用IC芯片21之間的間隔也非常小。因此，在本實(shí)施方式中，對為了搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片21而利用的ACF31的貼附方法 下功夫。即，ACF31配置成從除了側(cè)面21c以外的三個(gè)側(cè)面21a、21b、21d露出。換言之，按 照驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的四個(gè)側(cè)面21a 21d中的僅與連接部52相鄰的側(cè)面21c的整個(gè)面 從ACF31露出的方式，將驅(qū)動(dòng)用IC芯片21搭載在第1面板基板11上。 在這種情況下，與ACF31從驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的四個(gè)側(cè)面2Ia 2Id全部露出的 現(xiàn)有結(jié)構(gòu)不同，也不會產(chǎn)生連接FPC51時(shí)用于連接FPC 51的ACF與用于搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的ACF31重疊的問題。因此，可以說本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)是有利于窄邊框化的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的情況下，如圖6所示，當(dāng)在驅(qū)動(dòng)用IC芯片21中形成的凸點(diǎn)電極22不遠(yuǎn) 離側(cè)面21c時(shí)，變得不合適。這是因?yàn)樵隍?qū)動(dòng)用IC芯片21中設(shè)置的全部凸點(diǎn)電極22都是 利用ACF31來確保與電極焊盤27的電連接。并且，該情況下，從側(cè)面21c到靠側(cè)面21c最 近地配置的凸點(diǎn)電極22為止的距離d所滿足的條件與第1實(shí)施方式的情況相同，由下面的 公式⑴給出。d ≥ 2(a+b)(l)但是，在本實(shí)施方式中，假設(shè)與驅(qū)動(dòng)用IC芯片21的側(cè)面21c正交的方向的搭載精 度是士amm，與ACF31的側(cè)面21c正交的方向的貼附精度是士bmm。此外，與ACF31的側(cè)面21c正交的方向的貼附精度也可以高于與側(cè)面21a正交的 方向的貼附精度，與實(shí)施方式1的情況相比d值可以更小。另外，本實(shí)施方式的情況也與第1實(shí)施方式相同，在第1面板基板11中搭載的驅(qū) 動(dòng)用IC芯片21是以在三個(gè)側(cè)面21a、21b、21d中形成ACF31的填角32的狀態(tài)搭載的，因此 搭載強(qiáng)度的可靠性高。(顯示裝置的實(shí)施方式)邊參照圖7邊說明具備第1實(shí)施方式的液晶顯示面板1或者第2實(shí)施方式的液晶 顯示面板2的顯示裝置的實(shí)施方式。此外，圖7是具備本實(shí)施方式的液晶顯示面板的顯示 裝置的概要截面圖。如圖7所示，顯示裝置3主要具備液晶顯示面板1 ( 、背光源裝置6以及外框7。 液晶顯示面板1(2)的結(jié)構(gòu)如上所述，但是在液晶顯示面板1(2)的上面以及下面，分別安裝 有偏光板18、偏光板17。背光源裝置6具備下底座61、導(dǎo)光板62、反射片63、光學(xué)片64、上底座65、發(fā)光二 極管(LED =Light Emitting Diode) 66。下底座61形成為箱狀，導(dǎo)光板62、反射片63以及光學(xué)片64收納在下底座31中。 另外，下底座61由熱傳導(dǎo)性良好的材料(例如金屬)形成，易于釋放在側(cè)面部61a中安裝 的LED66產(chǎn)生的熱。即，本實(shí)施方式的下底座61也兼具散熱板的功能。導(dǎo)光板62由例如丙烯樹脂等形成，設(shè)置成大致長方體形狀。在導(dǎo)光板62的下面 62c側(cè)，設(shè)有應(yīng)該能夠反射在導(dǎo)光板62中行進(jìn)的光的一部分的反射片63。由此，從導(dǎo)光板 62的側(cè)面部6 射入的光會從上面62b面狀地射出。另外，在導(dǎo)光板62的上面62b側(cè)，配 置有三張光學(xué)片64。此外，光學(xué)片64是為了將從導(dǎo)光板62射出的光變成例如均勻的、沒有 暈斑的光而設(shè)置的，其張數(shù)不限于本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。上底座65由例如樹脂形成，被下底座61蓋住。并且，由上底座65和下底座61夾 持導(dǎo)光板62、反射片63以及光學(xué)片64。在上底座65中，形成有用于使從導(dǎo)光板62射出的 光通過的開口部，上底座65是邊框狀的框體。另外，在上底座65的開口部周緣形成臺階部 65a，能夠載置液晶顯示面板1( 的周緣部。LED66在導(dǎo)光板62的側(cè)面6 附近設(shè)置有多個(gè)。多個(gè)LED66在與圖7的紙面垂直 的方向隔開規(guī)定間隔配置成一列。更為詳細(xì)地，多個(gè)LED66安裝在FPC 51中，由于FPC 51 安裝在下底座61的側(cè)面部61a中而配置在導(dǎo)光板62的側(cè)面62a附近。FPC51和下底座61 的側(cè)面部61a是利用例如雙面粘接劑而粘接的。
外框7從其周緣部被載置的液晶顯示面板1 O)的上方蓋住背光源裝置6的上底 座65的臺階部65a中，進(jìn)行液晶顯示面板1 ( 與背光源裝置6的固定。本實(shí)施方式的顯示裝置3是如上那樣的結(jié)構(gòu)，液晶顯示面板1 (2)的小型化是可能 的，顯示裝置3也易于實(shí)現(xiàn)小型化。(其它)本發(fā)明不限于如上所述的實(shí)施方式。在不超出本發(fā)明目的的范圍能夠進(jìn)行各種變更。例如在如上所示的實(shí)施方式中，表示了在顯示面板中安裝一個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC芯片的 情況。但是，不限于此，對于搭載多個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC芯片的顯示面板也能夠應(yīng)用本發(fā)明。例如， 在一并設(shè)置兩個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC芯片的情況下，也能夠采用對于驅(qū)動(dòng)用IC芯片的4個(gè)側(cè)面中靠 近一并設(shè)置的驅(qū)動(dòng)用IC芯片的側(cè)面，ACF不露出，而對于其余三個(gè)側(cè)面，ACF露出的結(jié)構(gòu)。 據(jù)此，能夠使兩個(gè)驅(qū)動(dòng)用IC芯片的間隔挨近，有利于高密度安裝。另外，在本發(fā)明中，采用了僅第1面板基板11的下方側(cè)相對于第2面板基板露出 的結(jié)構(gòu)。但是，本發(fā)明能夠應(yīng)用的范圍不限于此。例如設(shè)為露出部分除了下方側(cè)之外還有 左右任意一方的結(jié)構(gòu)等，在該位置搭載驅(qū)動(dòng)用IC芯片的情況下，本發(fā)明也能夠應(yīng)用。再者，在上述情況中顯示面板是液晶顯示面板，但是不限于此。即，本發(fā)明也能夠 應(yīng)用于將液晶以外的光電材料用作開關(guān)材料的顯示面板以及顯示裝置。工業(yè)上的可利用性根據(jù)本發(fā)明，IC芯片搭載在面板基板中的顯示面板易于對應(yīng)小型化。另外，根據(jù) 本發(fā)明，易于靠近面板基板的端面地搭載IC芯片。即，本發(fā)明作為顯示面板的發(fā)明是有用 的。附圖標(biāo)記說明1、2 液晶顯示面板(顯示面板)；3 顯示裝置；6 背光源裝置；11 第1面板基板； IlaUlb 玻璃邊緣(面板基板的端面)；12 第2面板基板；16 液晶；21 驅(qū)動(dòng)用IC芯片； 21a 21d 驅(qū)動(dòng)用IC芯片的側(cè)面；21e 形成凸點(diǎn)電極的面；22 凸點(diǎn)電極；27 電極焊盤； 31 :ACF(各向異性導(dǎo)電膜)；32 填角；41 顯示區(qū)域；51 :FPC(柔性印刷基板)；52 連接部。
權(quán)利要求
1.一種顯示面板，是在面板基板上搭載有驅(qū)動(dòng)用IC芯片的顯示面板，所述驅(qū)動(dòng)用IC芯 片具備用于驅(qū)動(dòng)顯示圖像的顯示區(qū)域的電路，具備多個(gè)凸點(diǎn)電極，其形成在上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的與上述面板基板對置的面上； 多個(gè)電極焊盤，其為了與上述多個(gè)凸點(diǎn)電極電連接而形成在上述面板基板上；以及 各向異性導(dǎo)電膜，其存在于上述面板基板與上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片之間，將上述凸點(diǎn)電極 與上述電極焊盤電連接，上述各向異性導(dǎo)電膜配置成從上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的除了特定的一個(gè)側(cè)面之外的其它 全部側(cè)面露出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片偏向上述面板基板的對置的兩個(gè)端面中的任一方而配置， 上述特定的一個(gè)側(cè)面是上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片所具有的多個(gè)側(cè)面中的、上述驅(qū)動(dòng)用IC芯 片偏向地配置的一側(cè)的側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，在上述面板基板的上述兩個(gè)端面附近設(shè)有用于進(jìn)行上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置調(diào)整的 對準(zhǔn)標(biāo)記。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，在上述面板基板上，與搭載上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片的位置相鄰地設(shè)有用于連接柔性印刷 基板的連接部，上述特定的一個(gè)側(cè)面是上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片所具有的多個(gè)側(cè)面中的與上述連接部相鄰 的側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板， 具備對置配置的一對玻璃基板；和被上述一對玻璃基板夾持的液晶，上述一對玻璃基板中的一方大于另一方，上述面板基板是上述一對玻璃基板中的大的一方玻璃基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的顯示面板， 上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片設(shè)置成大致四棱柱狀，上述各向異性導(dǎo)電膜配置成從除了上述特定的一個(gè)側(cè)面之外的三個(gè)側(cè)面露出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，在上述三個(gè)側(cè)面上形成有上述各向異性導(dǎo)電膜的填角。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，在將與上述特定的一個(gè)側(cè)面正交的方向的上述驅(qū)動(dòng)用IC芯片向上述面板基板的搭載 精度設(shè)為士amm、將上述各向異性導(dǎo)電膜向上述面板基板的貼附精度設(shè)為士bmm的情況下， 從上述特定的一個(gè)側(cè)面到靠上述特定的一個(gè)側(cè)面最近地配置的上述凸點(diǎn)電極為止的 距離dmm滿足下面的公式(1)， d ^ 2 (a+b)(1)。
9.一種顯示裝置，具備顯示面板；和在上述顯示面板的背面?zhèn)劝惭b的背光源裝置，采用權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的顯示面板作為上述顯示面板。
全文摘要
在面板基板(11)中搭載有具備用于驅(qū)動(dòng)顯示區(qū)域(41)的電路的驅(qū)動(dòng)用IC芯片(21)。在面板基板(11)與驅(qū)動(dòng)用IC芯片(21)之間存在各向異性導(dǎo)電膜(31)，其電連接驅(qū)動(dòng)用IC芯片(21)的凸點(diǎn)電極(22)與面板基板(11)的電極焊盤(27)。各向異性導(dǎo)電膜(31)配置成從驅(qū)動(dòng)用IC芯片(21)的除了特定的一個(gè)側(cè)面(21a)之外的其它全部側(cè)面(21b～21d)露出。
文檔編號G02F1/13357GK102084410SQ20098012633
公開日2011年6月1日 申請日期2009年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月28日
發(fā)明者中濱裕喜, 松井隆司, 清水行男, 鹽田素二, 青木桂吾 申請人:夏普株式會社