專利名稱：部件的裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及部件的裝配方法。
背景技術(shù)：
有源型液晶顯示元件和有機(jī)電致發(fā)光顯示元件形成于玻璃基板上。配置在基板 上的矩陣狀的像素通過(guò)配置于該像素附近的晶體管控制。在現(xiàn)有技術(shù)中，無(wú)法在玻璃基 板上形成結(jié)晶半導(dǎo)體的晶體管。因此，將無(wú)定形硅或多晶硅薄膜形成的薄膜晶體管用于 像素的控制。薄膜晶體管具有能夠在大面積的基板上廉價(jià)地制作的優(yōu)點(diǎn)。但是，與結(jié)晶 硅相比，移動(dòng)度小，存在無(wú)法高速運(yùn)轉(zhuǎn)的問(wèn)題。為了解決該問(wèn)題，到目前為止提出了預(yù) 先在硅晶片上制作多個(gè)晶體管之后，將其從晶片上切出并配置于基板上的方法。在專利文獻(xiàn)1中，首先，如圖9A所示，準(zhǔn)備具備多個(gè)親水性區(qū)域101和以包圍 這些多個(gè)親水性區(qū)域101的方式形成的撥水性區(qū)域102的基板100。接著，如圖9B所 示，準(zhǔn)備加入容器107中的部件含有液106。具體而言，通過(guò)將配置于基板100的部件 104分散在實(shí)質(zhì)上不溶于水的溶劑103中，準(zhǔn)備部件含有液106。部件104的一面具有親 水性，與基板100接合，除了該接合面以外的部件104的面具有撥水性。接著，如圖9C所示，使用第一涂刷器111，在多個(gè)親水性區(qū)域101配置水108。 圖中，121表示配置于親水性區(qū)域101中的水。之后，如圖9D所示，使用第二涂刷器 112，涂布分散有部件104的部件含有液106，使部件含有液106與配置于親水性區(qū)域101 的水121接觸。圖中，122表示配置于親水性區(qū)域101的部件含有液。在該過(guò)程中，部 件104向配置于親水性區(qū)域101中的水121中移動(dòng)，之后，通過(guò)除去水121和部件含有液 106中所含的溶劑103，將部件104固定于基板100上的親水性區(qū)域101。專利文獻(xiàn)1 專利第4149507號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
專利文獻(xiàn)1中所述的方法是在基板上配置部件的優(yōu)異的方法。但是，如圖9B所 示，該方法中，在制作部件含有液106的過(guò)程中，有時(shí)小于裝配的部件104的體積的微小 異物105(以下，有時(shí)僅稱為“微小異物”)會(huì)混入部件含有液106。此時(shí)，由于作用于 微小異物105的表面張力的效果大于作用于部件104的表面張力的效果，因此會(huì)導(dǎo)致微小 異物105也被配置在配置部件104的親水性區(qū)域101中。配置于用于配置部件104的親 水性區(qū)域101的微小異物105形成障礙，導(dǎo)致對(duì)制作的設(shè)備特性造成不良影響(電接觸不 良等)的問(wèn)題。本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而完成的，目的在于提供一種在基板上裝配部件 時(shí)，即使在含有上述部件的部件含有液中混入有微小異物的情況下，也能夠正確地再現(xiàn) 性高地將上述部件裝配于規(guī)定位置的方法。為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，本發(fā)明的部件裝配方法是在基板上裝配多個(gè)部 件的方法，這里，上述基板具備多個(gè)第一區(qū)域、第二區(qū)域和線(line)，上述第二區(qū)域包圍上述多個(gè)第一區(qū)域和上述線，上述線在上述基板的一端側(cè)、沿該一端設(shè)置，并且其寬度 小于上述各部件的最小長(zhǎng)度，上述各第一區(qū)域的形狀和大小與上述部件的在上述基板上 裝配的面相同，上述方法包括(Ia)準(zhǔn)備第一液體的工序；(Ib)準(zhǔn)備含有上述部件和第二液體的部件含有液的工序，這里，上述第一液體不溶于上述第二液體，并且對(duì)上述部件的表面、上述第一 區(qū)域和上述線的潤(rùn)濕性高于上述第二液體所具有的潤(rùn)濕性；(2)在上述第一區(qū)域和上述線配置上述第一液體的工序；(3)使向上述基板供給上述部件含有液的涂刷器以跨過(guò)上述線的方式從上述基板 的上述一端側(cè)向另一端側(cè)相對(duì)于上述基板相對(duì)移動(dòng)，由此使上述部件含有液與配置于上 述第一區(qū)域的上述第一液體接觸的工序；和(4)通過(guò)從上述基板上除去上述第一液體和上述第二液體，在上述各第一區(qū)域中 配置上述各部件的工序。本說(shuō)明書中的術(shù)語(yǔ)“裝配”是包括“安裝”的術(shù)語(yǔ)。作為本說(shuō)明書中的“部 件”，例如，可以列舉電子部件。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的方法，即使在分散有部件的部件含有液中混入微小異物，微小異 物也會(huì)通過(guò)線而被除去，因此，作為裝配部件的區(qū)域的第一區(qū)域上的微小異物減少。因 此，不會(huì)對(duì)制作的設(shè)備特性產(chǎn)生不良影響(電接觸不良等)。并且，能夠簡(jiǎn)化或省略用于 除去微小異物的裝置和操作，能夠削減除去微小異物的工序，因而能夠降低制造成本。


圖IA和圖IB是表示本發(fā)明的裝配方法中的第一區(qū)域、第二區(qū)域和線的例子的 立體圖。圖2是表示本發(fā)明的裝配方法中的第一區(qū)域、第二區(qū)域和線的例子的截面圖。圖3是示意性地表示本發(fā)明的裝配方法中的部件含有液的截面圖。圖4A、圖4B和圖4D是示意性地表示本發(fā)明的裝配方法中的配置第一液體的工序 的立體圖，圖4C是示意性地表示本發(fā)明的裝配方法中的配置第一液體的工序的截面圖。圖5A和圖5D是示意性地表示本發(fā)明的裝配方法中的配置部件的工序的立體 圖，圖5B和圖5C是示意性地表示本發(fā)明的裝配方法中的配置部件的工序的截面圖。圖6A 圖6D是說(shuō)明本發(fā)明的裝配方法中的部件的最小長(zhǎng)度的立體圖。圖7是采用實(shí)施例的方法配置于基板上的氧化硅的顯微鏡照片。圖8是采用比較例的方法配置于基板上的氧化硅的顯微鏡照片。圖9A、圖9C和圖9D是示意性地表示專利文獻(xiàn)1中記載的裝配方法中的各工序 的立體圖，圖9B是示意性地表示該裝配方法中所使用的部件含有液的截面圖。
具體實(shí)施例方式以下，基于附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的裝配方法的實(shí)施方式。在以下說(shuō)明中使用的附圖中，為了容易觀察，有時(shí)省略陰影線。另外，在以下的說(shuō)明中，有時(shí)對(duì)相同的部分 標(biāo)注相同符號(hào)而省略重復(fù)說(shuō)明。圖IA和圖IB是表示本發(fā)明的裝配方法中的第一區(qū)域11、第二區(qū)域12和線13 的例子的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的裝配方法中的第一區(qū)域11、第二區(qū)域12和線13 的例子的截面圖。以下說(shuō)明中，作為第一液體的具體例，使用水進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，首先，準(zhǔn)備圖1A、圖IB和圖2所示的基板1。在該基板1上 設(shè)有第一區(qū)域11、第二區(qū)域12和線13。第二區(qū)域12包圍第一區(qū)域11和線13。以第一 區(qū)域11和線13對(duì)水的潤(rùn)濕性高于第二區(qū)域12對(duì)水的潤(rùn)濕性的方式，形成第一區(qū)域11、 第二區(qū)域12和線13。具體而言，第一區(qū)域11和線13具有親水性，第二區(qū)域12具有撥 水性。線13在基板1的一端側(cè)沿著該一端設(shè)置。第一區(qū)域11，相對(duì)于線13，配置在基 板1的另一端側(cè)(與上述一端相對(duì)的一端)。在本實(shí)施方式的裝配方法中，準(zhǔn)備水作為第一液體(工序la)，再準(zhǔn)備部件含有 液(工序lb)。圖3是示意性地表示本實(shí)施方式的裝配方法中使用的部件含有液的截面 圖。圖3表示加入容器7中的部件含有液6。部件含有液6含有第二液體3、分散于第 二液體3中的部件4和微小異物5。第二液體3是實(shí)質(zhì)上不溶于水的液體。具體可以列 舉己烷等。第二液體3的具體例如后所述。本說(shuō)明書中的術(shù)語(yǔ)“分散”是指部件4在 第二液體3中不發(fā)生凝集的狀態(tài)。為了使部件4分散，可以對(duì)部件含有液6進(jìn)行攪拌。接著，參照?qǐng)D4A 圖4D，說(shuō)明在基板1上配置水的工序(工序(2))。圖4A是基板1的立體圖，在基板1的一個(gè)主面上設(shè)有第一區(qū)域11、線13、以及 包圍第一區(qū)域11和線13的第二區(qū)域12。線13在基板1的一端(端la)側(cè)沿著端Ia設(shè) 置。圖4B是示意性地表示用于實(shí)施本發(fā)明的裝配方法的裝配裝置的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作的例 子的立體圖。如圖4B所示，本實(shí)施方式中使用的裝配裝置中，用于使水(第一液體)2暴 露在基板1上的第一涂刷器41和用于使部件含有液6暴露在基板1上的第二涂刷器42， 以保持規(guī)定間隔的狀態(tài)配置，形成兩個(gè)涂刷器以保持該間隔的狀態(tài)移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。涂刷器 41、42的固定單元和移動(dòng)單元未圖示。本實(shí)施方式的裝配方法中，首先通過(guò)使第一涂刷器41相對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)， 使得基板1與水2接觸，僅在第一區(qū)域11和線13配置水。圖中，21表示配置于第一區(qū) 域11的水，23表示配置于線13的水。其中，圖中的箭頭表示涂刷器41相對(duì)于基板1的 相對(duì)移動(dòng)方向。在本實(shí)施方式中，如圖4B所示，利用第一涂刷器41在第一區(qū)域11和線 13上配置水，但也可以通過(guò)將基板1在內(nèi)部保持有水的容器中浸漬并取出，從而在第一 區(qū)域11和線13上配置水。圖4C是示意性地表示配置于第一區(qū)域11的水21和配置于線13的水23的截面 圖，圖4D是示意性地表示配置于第一區(qū)域11的水21和配置于線13的水23的立體圖。 由于第一區(qū)域11和線13被對(duì)水的潤(rùn)濕性低的第二區(qū)域12包圍(參照?qǐng)D4A)，因此配置 于第一區(qū)域11的水21和配置于線13的水23難以從第一區(qū)域11和線13溢出。因此， 水與基板1的接觸面的形狀與第一區(qū)域11和線13的形狀基本相同。接著，參照?qǐng)D5A 圖5D，說(shuō)明在基板上配置部件的工序(工序(3)和工序 ⑷)。
如圖5A所示，第二涂刷器42從基板1的一端側(cè)(圖5A的里側(cè)，端Ia側(cè))向 另一端側(cè)(圖5A的外側(cè)，端Ib側(cè))移動(dòng)，使基板1暴露于部件含有液6中。部件含有 液6首先在線13上通過(guò)，之后在第一區(qū)域11上通過(guò)。由于水2實(shí)質(zhì)上不溶于構(gòu)成部件 含有液6的第二液體3，因此配置于第一區(qū)域11的水21和配置于線13的水23分別穩(wěn)定 地停留于第一區(qū)域11和線13(參照?qǐng)D4C和圖4D)。該過(guò)程中，如圖5B所示，部件4由 于作用于部件4的表面張力而向配置于第一區(qū)域11的水21的內(nèi)部移動(dòng)。微小異物5由 于作用于微小異物5的表面張力而向配置于線13的水23的內(nèi)部移動(dòng)。接著，從基板1的一個(gè)主面上除去水21、23和部件含有液6 (分散有部件4的第 二液體3)。如圖5C和圖5D所示，部件4配置于第一區(qū)域11，微小異物5配置于線13。如上所述，通過(guò)形成被第二區(qū)域12包圍的第一區(qū)域11和線13，能夠?qū)⑺_ 地配置于第一區(qū)域11和線13。其結(jié)果，能夠?qū)⑽⑿‘愇?配置于線13中，能夠從部件 含有液6中除去微小異物5。S卩，部件含有液6首先與線13上的水23接觸，微小異物5 的大部分向線13上的水23中移動(dòng)。因此，除去大部分微小異物5后的部件含有液6與 第一區(qū)域11上的水21接觸，因而能夠?qū)⒉考?正確地配置于第一區(qū)域11。以下，參照?qǐng)D4A 圖4D和圖5A 圖5D，進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明微小異物5的除 去。本發(fā)明的裝配方法的目的在于除去微小異物5，其特征在于將被第二區(qū)域12包 圍的線13設(shè)置在基板1的一端側(cè)。如圖IA和圖IB所示，線13的形狀可以是直線，也 可以是曲線。線13的數(shù)量可以是1根，也可以是2根以上。為了更有效地除去微小異 物5，優(yōu)選線13的數(shù)量為100 1000根。在設(shè)有2根以上的線13時(shí)，各線的形狀可以 不同。本發(fā)明的裝配方法中，線13的寬度小于裝配的部件4的最小長(zhǎng)度。本發(fā)明的裝 配方法中，通過(guò)調(diào)節(jié)線13的寬度，能夠調(diào)節(jié)配置于線13的水23的體積。若增長(zhǎng)線13 的寬度，則配置于線13的水23的體積增大。相反，若縮短線13的寬度，則配置于線13 的水23的體積減少。通過(guò)調(diào)節(jié)配置于線13上的水23的體積，能夠限制配置于線13的 物體的大小，能夠使部件4不配置于線13上。通過(guò)使線13的寬度小于裝配的部件4的最小長(zhǎng)度，調(diào)節(jié)配置于線13的水23的 體積。其結(jié)果，能夠僅使部件含有液6所含有的微小異物5從部件含有液6向配置于線 13的水23移動(dòng)而配置于線13。S卩，通過(guò)線13，能夠除去部件含有液6中含有的微小異 物5。因此，本發(fā)明的裝配方法中，與不設(shè)線13的情況相比，能夠大幅降低配置于第一 區(qū)域11的微小異物5的數(shù)量。本發(fā)明的發(fā)明人進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，若線13的寬度長(zhǎng)于裝配的部件4的最小 長(zhǎng)度(部件4中，構(gòu)成基板1上裝配的面的邊中最短的邊的長(zhǎng)度)，則配置于線13的水 23的體積過(guò)大，在線13上不僅配置微小異物5，也會(huì)配置部件4。因此，線13的寬度必須小于部件4的最小長(zhǎng)度，更優(yōu)選小于部件4的最小長(zhǎng)度 的二分之一的長(zhǎng)度。這里，使用圖6A 圖6D詳細(xì)說(shuō)明“裝配的部件的最小長(zhǎng)度”。如圖6A所示，在部件4是具備兩個(gè)面(Pl)、面積為面(Pl)以上的兩個(gè)面(P2) 和面積為面(P2)以上的兩個(gè)面(P3)的長(zhǎng)方體時(shí)，將各邊的長(zhǎng)度設(shè)為(Li)、(L2)和(L3)。在第一區(qū)域11的形狀和大小與面(P3)的形狀和大小相同時(shí)，以部件4的一個(gè)面 (P3)與基板1的設(shè)有第一區(qū)域11的面相對(duì)的方式配置。此時(shí)，“裝配的部件的最小度” 是指，構(gòu)成裝配的面的面(P3)的邊的長(zhǎng)度(Li)和邊的長(zhǎng)度(L2)中短邊的長(zhǎng)度(Li)。 另外，本說(shuō)明書中的“形狀和大小相同”的意思如后所述。如圖6B所示，構(gòu)成部件4的面中，在與基板1的第一區(qū)域11相對(duì)配置的面(P3) 的形狀是三角形時(shí)，“裝配的部件的最小長(zhǎng)度”是指構(gòu)成三角形的邊(Li)、邊(L2)、邊 (L3)中長(zhǎng)度最短的邊的長(zhǎng)度(Li)。如圖6C所示，構(gòu)成部件4的面中，在與基板1的第一區(qū)域11相對(duì)配置的面(P3) 的形狀是六邊形時(shí)，“裝配的部件的最小長(zhǎng)度”是指構(gòu)成六邊形的邊(Li) 邊(L6)中 長(zhǎng)度最短的邊的長(zhǎng)度(Li)。如圖6D所示，構(gòu)成部件4的面中，在與基板1的第一區(qū)域11相對(duì)向配置的面 (P3)的形狀是圓形時(shí)，“裝配的部件的最小長(zhǎng)度”是指面(P3)的直徑的長(zhǎng)度(Li)。是 橢圓形時(shí)指短軸。裝配的部件4的最小長(zhǎng)度優(yōu)選為101 μ m以上。另外，在部件4是具有上述面 (Pl)、上述面(P2)和上述面(P3)的長(zhǎng)方體時(shí)，作為裝配的面的面(P3)的長(zhǎng)邊(圖6A 中長(zhǎng)度(L2)的邊)，優(yōu)選為1000 μ m以下。接著，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的裝配方法中的涂刷器的動(dòng)作。本實(shí)施方式的裝配方法中，首先，如圖4B所示，使向基板1供給水的第一涂刷 器41在基板1上相對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)，將水配置于第一區(qū)域11和線13。之后，如圖 5A所示，以基板1上形成有線13的一端側(cè)作為起點(diǎn)，使向基板1供給部件含有液6的第 二涂刷器42以跨過(guò)該線的方式(橫穿該線的方式)，從基板1的一端側(cè)(圖5A的里側(cè)， 端Ia側(cè))向另一端(圖5A的外側(cè)，端Ib側(cè))相對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)。通過(guò)使第二涂刷 器42這樣動(dòng)作，部件含有液6首先接觸配置于線13上的水23 (參照?qǐng)D4B)。此時(shí)，對(duì)部件含有液6中的部件4和混入部件含有液6的微小異物5，分別作用 朝向拉入水23中的方向的表面張力。這里，由于微小異物5的體積小于部件4，對(duì)微小 異物5作用的表面張力的效果大于對(duì)部件4作用的表面張力的效果。進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，微 小異物5和部件4，各自除了表面張力以外的力也發(fā)生作用，但是由于微小異物5的大小 與部件4相比非常小，因此表面張力以外的力的影響小于部件4，其結(jié)果，主要受表面張 力的影響。因此，微小異物5比部件4容易向水23中移動(dòng)。因此，微小異物5向水23 中移動(dòng)(參照?qǐng)D5B)，微小異物5被配置于基板1上的線13(參照?qǐng)D5C)。其結(jié)果，通 過(guò)線13后的部件含有液6中存在的微小異物5比通過(guò)線13前減少。接著使第二涂刷器42向基板1的另一端側(cè)相對(duì)移動(dòng)。這樣，部件含有液6與配 置于第一區(qū)域上的水21接觸。對(duì)于部件含有液6中的部件4，作用將部件4拉入水21中 的方向的表面張力。由此，部件4向水21中移動(dòng)(參照?qǐng)D5B)。這樣，部件4被配置 于基板1上的第一區(qū)域11 (參照?qǐng)D5C)。本發(fā)明的裝配方法中，使第二涂刷器42以跨過(guò)線的方式從基板1的一端側(cè)向另 一端側(cè)相對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)。這里“以跨過(guò)線的方式從基板1的一端側(cè)向另一端側(cè)相 對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)”表示下述含義。如圖4A和圖4B所示，在基板1上形成有線13的 一端側(cè)(圖4A的里側(cè)，端Ia側(cè))的位置，準(zhǔn)備第二涂刷器42。然后，使第二涂刷器42向形成有線13的基板1的另一端側(cè)(圖4A的外側(cè)，端Ib側(cè))在基板1上移動(dòng)。即，以 使第二涂刷器42首先在線13上通過(guò)的方式移動(dòng)。接著，使第二涂刷器42不改變移動(dòng)方 向地原樣向另一端側(cè)繼續(xù)移動(dòng)，移動(dòng)至沒(méi)有形成線13的第二區(qū)域12。第二涂刷器42以 繼續(xù)通過(guò)第一區(qū)域11上的方式移動(dòng)至基板1的另一段側(cè)。這里，以涂刷器41、42移動(dòng) 而基板1不移動(dòng)的方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是也可以是涂刷器41、42不移動(dòng)而基板1移動(dòng)。 還可以是涂刷器41、42和基板1均移動(dòng)。這樣，本發(fā)明的裝配方法中，只要涂刷器41、 42相對(duì)于基板1相對(duì)移動(dòng)即可。如圖4B和圖5A所示，本實(shí)施方式中，第一涂刷器41和第二涂刷器42以保持 規(guī)定間隔的狀態(tài)配置，形成兩個(gè)涂刷器41、42保持該間隔地移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。因此，第一涂 刷器41與第二涂刷器42進(jìn)行相同的動(dòng)作。如上所述，通過(guò)使線13的寬度小于部件4的最小長(zhǎng)度，并且使向基板1供給部 件含有液6的第二涂刷器42以跨過(guò)線13的方式從基板1的一端側(cè)向另一端側(cè)相對(duì)于基板 1相對(duì)移動(dòng)，混入部件含有液6中的微小異物5在配置于第一區(qū)域11之前，配置于線13 上。其結(jié)果，混入部件含有液6中的微小異物5比開始涂刷時(shí)(部件含有液6通過(guò)線13 之前)減小。因此，能夠減少配置于第一區(qū)域11的微小異物5的數(shù)量。本實(shí)施方式中，如圖4A所示，基板1中，水的潤(rùn)濕性高的第一區(qū)域11和線13 被水的潤(rùn)濕性低的第二區(qū)域12包圍。為了實(shí)現(xiàn)顯示這樣的潤(rùn)濕性的第一區(qū)域11、第二區(qū) 域12和線13，可以以第二區(qū)域12的表面能低于第一區(qū)域11和線13的表面能的方式形成 第一區(qū)域11、第二區(qū)域12和線13。由于這樣設(shè)置第一區(qū)域11、第二區(qū)域12和線13，因此配置于第一區(qū)域11和線 13的水不會(huì)分別從第一區(qū)域11和線13溢出，如圖4D所示，配置于第一區(qū)域的部分(水 21)和線的部分(水23)。另外，為了使水更穩(wěn)定地配置于第一區(qū)域11和線13，優(yōu)選第一區(qū)域11和線13 與第二區(qū)域12之間的水的潤(rùn)濕性的差別較大。本實(shí)施方式中，以第一區(qū)域11的表面能和線13的表面能相同的情況進(jìn)行說(shuō)明。 但是，只要滿足第二區(qū)域12的表面能低于第一區(qū)域11和線13的表面能的關(guān)系即可，第 一區(qū)域11的表面能和線13的表面能可以不同。水對(duì)固體表面的潤(rùn)濕性，不僅與固體的表面能有關(guān)，與水的表面張力也有關(guān)， 因此，表示“親水性”和“撥水性”的固體的表面能的值沒(méi)有特別限定，但是，為“親 水性”時(shí)，優(yōu)選其表面能為40mJ/m2以上(優(yōu)選為60 lOOOmJ/m2)；為“撥水性”時(shí)， 優(yōu)選其表面能為5mJ/m2以上、且低于40mJ/m2(優(yōu)選為5 25mJ/m2的范圍)。被第二區(qū)域12包圍的第一區(qū)域11和線13通過(guò)下述操作形成準(zhǔn)備親水性的基 板或者預(yù)先進(jìn)行處理使其具有親水性的基板，并在作為第二區(qū)域12的部分形成撥水膜。 例如，首先用抗蝕劑膜等保護(hù)膜覆蓋希望具有親水性的部分。接著，用撥水膜覆蓋基板 整體，之后通過(guò)除去保護(hù)膜而除去第一區(qū)域11和線13上形成的撥水膜。該方法能夠適 用于使用硅烷偶聯(lián)劑或溶膠-凝膠法形成的膜的情況。另外，也可以在應(yīng)該成為第二區(qū) 域12的部分形成僅特異性地附著有撥水膜的表面，僅在該部分形成撥水膜。例如，僅在 希望具有撥水性的部位形成與硫醇反應(yīng)的金屬圖案，將該基板浸漬于溶解有硫醇的有機(jī) 溶劑中，從而能夠僅使金屬區(qū)域具有撥水性。
另外，也可以通過(guò)噴墨法、絲網(wǎng)印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、微接觸印 刷法等在規(guī)定的區(qū)域直接形成撥水膜。另外，親水性的第一區(qū)域11和線13也可以使用無(wú)機(jī)材料形成。例如，硅基板 的撥水性比氧化硅的撥水性高。因此，可以在硅基板的表面形成氧化硅膜的圖案，將氧 化硅膜的部分作為第一區(qū)域11和/或線13。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠僅在氧化硅膜的圖案 部分配置水。氧化硅膜例如可以通過(guò)利用等離子體CVD法堆積氧化硅膜而形成，也可以 在存在氧的氛圍中對(duì)硅基板的表面進(jìn)行電暈放電處理或等離子體處理進(jìn)行氧化而形成。設(shè)于基板1的第一區(qū)域11的形狀可以根據(jù)裝配于該第一區(qū)域11的部件4的形狀 而決定。例如，第一區(qū)域11的形狀為三角形、四邊形、六邊形等多邊形、圓形或者橢圓 形等，優(yōu)選具有與裝配的部件4的規(guī)定面(在裝配于基板的狀態(tài)下與基板相對(duì)的面)的形 狀相同的形狀和大小。其中，“相同的性狀”是指第一區(qū)域11的形狀與裝配的部件的規(guī) 定面(在裝配于基板的狀態(tài)下與基板相對(duì)的面)具備數(shù)學(xué)概念上的全等或者相似的關(guān)系。其中，“相同的大小”是指以裝配的部件4的上述規(guī)定面的面積為Si、一個(gè)第 一區(qū)域11的面積為S2時(shí)，S2/S1的值處于0.64 1.44的范圍內(nèi)。S2/S1的值，如果小 于0.64，則配置于第一區(qū)域11的水的量過(guò)少，配置部件4的概率減小。另外，如果大于 1.44，則配置于第一區(qū)域11的水的量過(guò)多，導(dǎo)致在一個(gè)第一區(qū)域11中配置多個(gè)部件4。作為形成第二區(qū)域12的方法的一個(gè)例子，可以列舉在基板1上在第二區(qū)域12的 至少一部分形成水的濕潤(rùn)性低于第一區(qū)域11和線13的有機(jī)膜(以下，有時(shí)稱為撥水膜) 的方法。作為這樣的有機(jī)膜，例如可以使用具有氟代烷基鏈的高分子膜、通過(guò)具有氟代 烷基鏈的硅烷偶聯(lián)劑或硫醇分子形成的膜、以及通過(guò)溶膠_凝膠法形成的含有氟代烷基 鏈的有機(jī)、無(wú)機(jī)雜合膜等。作為具有氟代烷基鏈的高分子膜，可以列舉聚四氟乙烯、聚二氟乙烯及它們的 衍生物。利用硅烷偶聯(lián)劑形成撥水膜時(shí)，可以將基板在具有氟代烷基鏈的硅烷偶聯(lián)劑以 數(shù)vol%的濃度溶解的氯仿、烷烴、醇或硅油中浸漬一定時(shí)間。此時(shí)，在浸漬后通過(guò)用溶 劑清洗基板，能夠形成單分子膜。作為能夠形成這些撥水膜的基板，優(yōu)選在表面存在活 性氫的基板，例如，可以列舉由氧化硅、氮化硅、不銹鋼、銅、鎳或者表面活性化的樹 脂等構(gòu)成的基板。使用硫醇分子形成撥水膜時(shí)，可以將基板在具有氟代烷基鏈的硫醇分子以數(shù) 的濃度溶解的乙醇或丙醇溶液中浸漬一定時(shí)間，之后，可以用乙醇清洗基板。由
此，形成撥水性的單分子膜。作為能夠形成這些單分子膜的基板，可以列舉由金、銀、 銅等金屬構(gòu)成的基板。另外，采用溶膠-凝膠法形成撥水膜時(shí)，例如，可以通過(guò)旋涂法或浸涂法在基 板上涂布溶解有作為氧化硅的前體的四乙氧基硅烷、具有氟代烷基鏈的烷氧基硅烷、酸 催化劑、水的醇溶液，以100°C以上進(jìn)行熱處理。該撥水膜能夠在大部分基板上形成。在上述工序(4)中，從基板1的一個(gè)主面除去水21、23和第二液體3。無(wú)論除 去水21、23和第二液體3的順序如何，部件4都會(huì)被配置于規(guī)定的位置(第一區(qū)域11)。除去水21、23和第二液體3的方法沒(méi)有特別限定，能夠使用公知的干燥方法。 例如，能夠選擇自然干燥、利用真空干燥器的干燥、吹出空氣或者氣體的干燥、利用加 熱和/或減壓的干燥等公知的干燥方法。另外，還可以在干燥之前進(jìn)行清洗。
至此，作為第一液體2的具體例子使用水進(jìn)行了說(shuō)明，但是，可以考慮第一液 體2和第二液體3之間在表面上作用的表面張力、以及第一液體2和第二液體3分別相對(duì) 于部件4的表面的潤(rùn)濕性而適當(dāng)?shù)剡x擇第一液體2和第二液體3。另外，選擇第一液體2和第二液體3時(shí)，需要選擇第一液體2實(shí)質(zhì)上不溶于第二 液體3的組合。第一液體2實(shí)質(zhì)上不溶于第二液體3時(shí)，即使在使第二液體3 (部件含有 液6)與第一液體2接觸的狀態(tài)下，第一液體2也能夠穩(wěn)定地停留于第一區(qū)域11中，通過(guò) 表面張力使部件4向第一液體2中移動(dòng)。其中，實(shí)質(zhì)上不溶是指第一液體2相對(duì)于第二 液體3的溶解度(在IOOml第二液體中溶解的第一液體的重量)為IOg以下，更優(yōu)選為Ig 以下。作為這樣的第一液體2和第二液體3的組合，例如，第一液體2可以使用極性大 的液體，并且第二液體3使用極性小于第一液體2的液體。作為第一液體2的具體例，可以列舉水。還可以列舉甲醇、乙醇、二乙醇和甘 油等的醇類、或者水和醇的混合液等。其中，由于水的表面張力大，能夠?qū)⒉考?牢固 地保持于第一區(qū)域11，因此更加合適。因此，第一液體2優(yōu)選含有水的液體。此時(shí)，第 二液體3優(yōu)選不含有水的液體。作為第二液體3的具體例，可以列舉己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一碳 烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷等的烷烴類，甲苯、苯和二 甲苯等芳香烴類，氯甲烷、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、一氯丁烷、二氯丁烷、一氯戊 烷和二氯戊烷等氯類溶劑，二乙醚和石油酯等醚類，乙酸乙酯和乙酸丁酯等酯類，硅 油、全氟辛烷、全氟壬烷或者它們的混合液。其中，第二液體3優(yōu)選使用氯類溶劑。另外，例如可以使用含有烴鏈的有機(jī)溶劑作為第一液體2，并且使用含有氟化碳 鏈的有機(jī)溶劑作為第二液體3。此時(shí)，作為第一液體2的具體例，可以列舉己烷、庚烷、辛烷、壬烷、癸烷、 十一碳烷、十二碳烷、十三碳烷、十四碳烷、十五碳烷和十六碳烷等烷烴類，甲苯、苯 和二甲苯等芳香烴類等。另外，作為第二液體3的具體例，可以列舉全氟辛烷和全氟壬烷等。裝配部件4的基材1的材質(zhì)沒(méi)有特別限制，能夠使用由無(wú)機(jī)材料、高分子樹脂材 料或者無(wú)機(jī)材料與高分子樹脂材料的復(fù)合材料形成的基板。作為無(wú)機(jī)材料，能夠使用氧 化鋁等的陶瓷、硅和玻璃等。作為高分子樹脂材料，能夠使用聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹 脂、環(huán)氧樹脂、聚碳酸酯樹脂等。作為無(wú)機(jī)材料與高分子樹脂材料的復(fù)合材料，例如能 夠使用含有由玻璃、陶瓷或者金屬形成的纖維和高分子樹脂材料的復(fù)合材料。另外，還 可以使用SOI (Silicon On Insulator)基板或化合物半導(dǎo)體基板。部件4的制作方法沒(méi)有特別限制，能夠使用公知的方法。例如，可以使用專利 文獻(xiàn)1的說(shuō)明書中記載的部件的制作方法。還可以在工序(2)之前，設(shè)置對(duì)部件4實(shí)施 表面處理的工序，使第一液體2相對(duì)于部件4的表面的潤(rùn)濕性高于第二液體3相對(duì)于部件 4的表面的潤(rùn)濕性。在第一液體2使用水等極性大的液體時(shí)，部件4的表面能越高越好，優(yōu)選為 40mJ/m2以上。當(dāng)部件4的表面能小時(shí)，優(yōu)選對(duì)部件4的表面實(shí)施處理，以增大其表面 能。當(dāng)部件4的表面存在硅時(shí)，能夠通過(guò)在臭氧氛圍中照射紫外線而增大其表面能。該方法對(duì)于鉬、金、銅、鎳等的電極材料也有效。另外，還可以通過(guò)在部件4的表面形成 對(duì)第一液體2具有親和性的薄膜(例如，第一液體2使用水時(shí)為親水膜)來(lái)增大部件4的 表面能。例如，也可以通過(guò)真空濺涂法或熱CVD法在部件4的表面形成氧化硅、氮化 硅、氧化鈦等的薄膜。形成這些薄膜之后，在臭氧氛圍中照射紫外線也是有效的。另 外，還可以通過(guò)用末端具有氨基、羧基或羥基的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)部件4的表面進(jìn)行修飾， 從而增大其表面能。僅對(duì)金屬進(jìn)行表面處理時(shí)，可以用末端具有氨基、羧基或羥基的硫 醇對(duì)表面進(jìn)行修飾。在第一液體2是含有烴鏈的有機(jī)溶液時(shí)，優(yōu)選在部件4的表面形成具有烴鏈的薄 膜。例如，可以通過(guò)用具有烴鏈的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)部件4進(jìn)行處理而形成這樣的有機(jī)膜。 其結(jié)果，部件4的表面變?yōu)榉菢O性，對(duì)含有烴鏈的有機(jī)溶劑容易潤(rùn)濕，容易被拉入第一 液體2。另外，在本實(shí)施方式中，保持在基板1的一個(gè)主面上形成的線13，但也可以在 第一液體2和第二液體3的除去工序之前、或者除去工序之后，使用切開(dicer)等公知 的切斷方法，將基板1上的形成有線13的區(qū)域切斷。這樣，通過(guò)形成被對(duì)第一液體2沒(méi)有親和性的第二區(qū)域12包圍的、對(duì)第一液體 2具有親和性的第一區(qū)域11和線13，能夠?qū)⒌谝灰后w2正確地配置于第一區(qū)域11和線 13。其結(jié)果，能夠?qū)⑽⑿‘愇?配置在線13上，從而能夠從部件含有液6中除去微小異 物5。并且，能夠?qū)⒉考?正確地配置于第一區(qū)域11。實(shí)施例接著，通過(guò)實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的裝配方法，但是本發(fā)明不受這些 實(shí)施例的限制。[實(shí)施例1]在本實(shí)施例中，使用本發(fā)明的裝配方法在基板上裝配氧化硅。<裝配部件的基板的制作>首先，按照與實(shí)施方式中說(shuō)明的方法相同的方法，在硅基板上形成被撥水性區(qū) 域(第二區(qū)域)包圍的親水性區(qū)域(第一區(qū)域和線)的圖案。在存在氧的氛圍中，對(duì)厚度為525 μ m的硅基板進(jìn)行等離子體處理，將基板表面 氧化，從而使基板的整個(gè)面具有親水性。接著，使用光刻法，形成后述大小的相當(dāng)于第 一區(qū)域和線的抗蝕劑圖案。接著，在干燥氛圍中，將形成有抗蝕劑圖案的基板在溶解有 Ivol %的CF3 (CF2) ,C2H4SiCl3的全氟辛烷溶液中浸漬20分鐘。之后，將基板在純凈的全 氟辛烷中洗凈后，除去溶劑。并利用丙酮除去抗蝕劑膜，在硅基板上形成被撥水性區(qū)域 (第二區(qū)域)包圍的親水性區(qū)域(第一區(qū)域和線)的圖案。配置氧化硅的基板的大小為縱向20mmX橫向60mm。<裝配部件的第一區(qū)域>作為裝配部件的第一區(qū)域的親水性區(qū)域的圖案，形成縱向ΙΟμιη、橫向50μιη 的長(zhǎng)方形區(qū)域以橫向100 μ m、縱向100 μ m的間隔在基板整體上排列成格子狀的圖案。 以第一區(qū)域的長(zhǎng)邊方向與基板的長(zhǎng)邊方向一致的方式形成第一區(qū)域。<除去微小異物的線>作為除去微小異物的線的親水性區(qū)域的圖案，形成長(zhǎng)15mm、寬5μιη的線狀的區(qū)域以100 μ m的間隔平行排列300列而成的圖案。以線的短邊方向與基板的長(zhǎng)邊方向一 致的方式形成線。<部件含有液>作為含有用作裝配部件的氧化硅的部件含有液，通過(guò)實(shí)施方式中說(shuō)明的方法制作。首先，通過(guò)電子束蒸鍍法，在厚度為525 μ m的硅基板上，以IOOnm的厚度形 成鋁薄膜。接著，通過(guò)等離子體CVD法，以200nn的厚度形成氧化硅薄膜。通過(guò)光刻 法，在該基板上形成10μιηΧ50μιη的矩形的抗蝕劑圖案。通過(guò)干式蝕刻法，將抗蝕劑 圖案作為掩模，將氧化硅的一部分除去。通過(guò)氧等離子體灰化處理剝離抗蝕劑膜，形成 縱向IOymX橫向50 μ mX高0.3 μ m的氧化硅的圖案(以下稱為氧化硅板)。接著，利 用47°C的磷酸和硝酸的混合液(以下稱為熱磷酸)，對(duì)鋁薄膜進(jìn)行蝕刻，分離氧化硅板。接著，利用過(guò)濾器對(duì)分散在熱磷酸中的氧化硅板進(jìn)行抽濾。在干燥氛圍中，將 附著有氧化硅板的過(guò)濾器干燥過(guò)夜，之后，將過(guò)濾器在溶解有Ivol%的1-氯乙基三氯硅 烷的1，4-二氯丁烷溶液中浸漬2小時(shí)。在干燥氮?dú)夥諊羞M(jìn)行抽濾，洗凈除去未反應(yīng) 的1-氯乙基三氯硅烷，在過(guò)濾器上得到表面被化學(xué)修飾的氧化硅板。將該過(guò)濾器浸漬在 1，4-二氯丁烷中，施加超聲波，使過(guò)濾器所附著的氧化硅板在1，4-二氯丁烷中分散， 得到部件含有液。<涂刷器>用于在基板上配置第一液體(本實(shí)施例中使用水)的涂刷器(相當(dāng)于圖4B中所 示的涂刷器41，以下記為涂刷器41)，是SUS304制的微縫式涂刷器。涂刷器的前端設(shè) 有用于配置水的長(zhǎng)20mm、寬0.5mm的微縫(槽)。另外，為了穩(wěn)定地保持水，在微縫 內(nèi)部放入脫脂棉。用于在基板上配置第二液體(本實(shí)施例中使用上述的部件含有液)的涂刷器(相 當(dāng)于圖4B中所示的涂刷器42，以下記為涂刷器42)，使用聚乙烯制作的刀狀涂刷器。<裝配方法>涂刷器41和涂刷器42，以涂刷器的邊緣面平行于基板的短邊方向的方式，配 置于基板的形成有線的一側(cè)的端部。另外，以涂刷器的邊緣面與基板之間的間隔分開 0.2mm左右的狀態(tài)在基板上移動(dòng)的方式，配置各涂刷器41、42。涂刷器41和涂刷器42 之間的間隔為1mm。接著，利用玻璃吸液管，在涂刷器42與基板之間配置50 μ L左右的氧化硅板分 散液，使涂刷器42以相對(duì)速度IOmm/秒移動(dòng)。將該操作重復(fù)10次。圖7是進(jìn)行該操 作后的顯微鏡照片。在該照片顯示的范圍內(nèi)，親水性區(qū)域(第一區(qū)域)以縱向7個(gè)、橫 向6個(gè)，以格子狀配置42個(gè)。白色的矩形部分是配置于親水性區(qū)域的氧化硅板，白色的 圓形和它們多個(gè)排列的部分為微小異物，黑色部分為撥水性區(qū)域(第二區(qū)域)?？芍趸?硅板朝向一致地在基板上配置。另一方面，作為比較例，除了不形成線以外，按照與上述實(shí)施例相同的方法實(shí) 施，即，在不形成線的基板上裝配氧化硅板。圖8是進(jìn)行該操作之后的顯微鏡照片。在 該照片顯示的范圍內(nèi)，與圖7顯示的范圍同樣地親水性區(qū)域(第一區(qū)域)以縱向7個(gè)、橫 向6個(gè)，以格子狀配置42個(gè)。
通過(guò)確認(rèn)基板上的氧化硅板和微小異物的配置狀態(tài)，進(jìn)行對(duì)實(shí)施例和比較例的 各方法的評(píng)價(jià)。具體而言，選擇42個(gè)基板上的任意的親水性區(qū)域，分別數(shù)出該區(qū)域中配 置有氧化硅板的親水性區(qū)域的數(shù)量Np和配置有微小異物的親水性區(qū)域的數(shù)量Ne，通過(guò) 其比Nc/Np進(jìn)行評(píng)價(jià)。Nc/Np的值為0以上、且小于0.5的范圍判斷為極其良好，0.5以 上、且小于1.0的范圍判斷為良好，1.0以上則判斷為不良。使用本實(shí)施例的方法時(shí)，在第十個(gè)循環(huán)之后，如圖7所示，在42個(gè)親水性區(qū)域 中的15個(gè)區(qū)域中配置有氧化硅板。另外，在3個(gè)區(qū)域中配置有微小異物。Nc/Np的值 為0.2，極其良好。而使用比較例的方法時(shí)，在第十個(gè)循環(huán)之后，如圖8所示，在42個(gè)親水性區(qū)域 中的16個(gè)區(qū)域中配置有氧化硅板。另外，在23個(gè)區(qū)域中配置有微小異物。Nc/Np的值 為1.4，判斷為不良。通過(guò)以上結(jié)果可知，本發(fā)明的裝配方法，與比較例的方法相比，由于通過(guò)線除 去體積小于裝配的部件的體積的異物(微小異物)，可以說(shuō)是非常優(yōu)異的減少微小異物配 置在第一區(qū)域中的概率的方法。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的部件的裝配方法能夠適用于裝配包含電子元件的部件的情況和裝配微 小的柱形的部件的情況。該方法能夠適用于電子機(jī)器和電子元件的制造方法。例如，適 用于電路基板和包含該電路基板的電子機(jī)器的制造方法、電路基板和包含該電路基板的 電子機(jī)器的維修方法。
權(quán)利要求
1.一種部件的裝配方法，用于在基板上裝配多個(gè)部件，其特征在于 這里，所述基板具備多個(gè)第一區(qū)域、第二區(qū)域和線，所述第二區(qū)域包圍所述多個(gè)第一區(qū)域和所述線，所述線在所述基板的一端側(cè)、沿該一端設(shè)置，并且其寬度小于所述各部件的最小長(zhǎng)度，所述各第一區(qū)域的形狀和大小與所述部件的在所述基板上裝配的面相同，所述方法包括(Ia)準(zhǔn)備第一液體的工序；(Ib)準(zhǔn)備含有所述部件和第二液體的部件含有液的工序，這里，所述第一液體不溶于所述第二液體，并且對(duì)所述部件的表面、所述第一區(qū)域 和所述線的潤(rùn)濕性高于所述第二液體所具有的潤(rùn)濕性；(2)在所述第一區(qū)域和所述線配置所述第一液體的工序；(3)使向所述基板供給所述部件含有液的涂刷器以跨過(guò)所述線的方式從所述基板的所 述一端側(cè)向另一端側(cè)相對(duì)于所述基板相對(duì)移動(dòng)，由此使所述部件含有液與配置于所述第 一區(qū)域的所述第一液體接觸的工序；和(4)通過(guò)從所述基板上除去所述第一液體和第二液體，在所述各第一區(qū)域中配置所述 各部件的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于所述第一液體是含有水的液體，所述第二液體是不含水的液體。
3.如權(quán)利要求2所述的部件的裝配方法，其特征在于 所述第一液體是水，所述第二液體是有機(jī)溶劑。
4.如權(quán)利要求3所述的部件的裝配方法，其特征在于 所述有機(jī)溶劑是氯類溶劑。
5.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于所述第一液體對(duì)所述第一區(qū)域的潤(rùn)濕性，高于所述第一液體對(duì)所述第二區(qū)域的潤(rùn)濕性。
6.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于所述第一液體對(duì)所述線的潤(rùn)濕性，高于所述第一液體對(duì)所述第二區(qū)域的潤(rùn)濕性。
7.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于在所述工序(2)之前，還包括對(duì)所述部件實(shí)施表面處理的工序，使得所述第一液體 對(duì)所述部件的表面的潤(rùn)濕性高于所述第二液體對(duì)所述部件的表面的潤(rùn)濕性。
8.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于 所述第二液體的極性小于所述第一液體的極性。
9.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于所述第一液體含有具有烴鏈的有機(jī)溶劑，并且，所述第二液體含有具有氟化碳鏈的 有機(jī)溶劑。
10.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于所述各部件是具有兩個(gè)面P1、面積為面Pl以上的兩個(gè)面P2、和面積為面P2以上的 兩個(gè)面P3的長(zhǎng)方體形狀，所述面P3和所述第一區(qū)域具有相同的形狀和大小，在所述工序(4)中，所述各部件以所述兩個(gè)面P3中的一個(gè)面與所述基板的設(shè)有所述 第一區(qū)域的面相接的方式配置于所述第一區(qū)域。
11.如權(quán)利要求10所述的部件的裝配方法，其特征在于所述各部件的所述面P3的短邊的長(zhǎng)度為10 μ m以上，長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度為1000 μ m以下。
12.如權(quán)利要求1所述的部件的裝配方法，其特征在于在所述工序(3)中，所述涂刷器相對(duì)于所述基板相對(duì)移動(dòng)是指所述涂刷器移動(dòng)而所 述基板不移動(dòng)、所述涂刷器不移動(dòng)而所述基板移動(dòng)、或者所述涂刷器和所述基板均移動(dòng) 的任一種方式。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在基板上裝配多個(gè)部件的方法，其包括(1a)準(zhǔn)備第一液體的工序；(1b)準(zhǔn)備含有部件和第二液體的部件含有液的工序(這里，第一液體不溶于第二液體，并且相對(duì)于部件的表面、第一區(qū)域和線的潤(rùn)濕性高于第二液體所具有的潤(rùn)濕性，其中所述線的寬度小于各部件的最小長(zhǎng)度)；(2)在第一區(qū)域(11)和線上配置第一液體的工序；(3)使向基板供給部件含有液的涂刷器以跨過(guò)線的方式從基板的上述一端側(cè)向上述另一端側(cè)相對(duì)于基板相對(duì)移動(dòng)，由此使部件含有液與配置于第一區(qū)域的第一液體接觸的工序；和(4)通過(guò)從基板上除去第一液體和第二液體，在各第一區(qū)域中配置各部件的工序。
文檔編號(hào)G02F1/1368GK102017106SQ20098011506
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月18日
發(fā)明者中川徹, 增田裕之, 荒瀬秀和 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社