專(zhuān)利名稱(chēng)：底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種小型影像采集裝置及其制作方法領(lǐng)域，具體說(shuō)為一種手機(jī)用 的底接觸金手指式定焦攝像模組及其組裝方法。
背景技術(shù)：
隨著彩屏手機(jī)的普及，其中的攝像功能越來(lái)越受到人們的重視。手機(jī)攝像模
組作為手機(jī)的影像采集裝置， 一般是由CMOS感光芯片、光學(xué)鏡頭、軟性或硬性 電路板、貼片電容、貼片電阻、連接器等部件組成。
手機(jī)攝像模組按鏡頭焦距分主要有兩大類(lèi)， 一種是定焦攝像模組，另一種是 自動(dòng)對(duì)焦模組。所謂定焦攝像模組就是鏡頭與CMOS感光芯片的相對(duì)位置是固定 不變的，在出廠前已經(jīng)被固定在了一個(gè)最佳的成像距離。
傳統(tǒng)的手機(jī)攝像模組是由連接器連接方式連接的，連接器是以連接器引腳與 電路板相接的。由于接觸面積較小，且對(duì)連接器的尺寸精度要求較高，增加了整 個(gè)手機(jī)攝像頭模組的成本，降低了生產(chǎn)的效率，且抗跌、抗震性差，在使用過(guò)程 中受到震動(dòng)或者外力沖擊的時(shí)候，很容易造成連接松動(dòng)，導(dǎo)致產(chǎn)品不能正常使用。 且采用連接器連接的攝像模組由于連接器需要占用一定的空間，無(wú)法有效的將模 組總高度降低，無(wú)法滿(mǎn)足一些超薄手機(jī)的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有連接器形式手機(jī)攝像模組存在的不足，提供一種抗 震、抗跌落、高度小、更節(jié)約人工及物料成本、更能簡(jiǎn)化工藝流程的底接觸金手 指式定焦手機(jī)攝像模組。
3本發(fā)明的另外目的是提供底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組相應(yīng)的組裝方法。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，包括鏡頭、鏡座、
CMOS感光芯片和電路板，鏡頭與鏡座通過(guò)螺紋連接為一體，鏡座與電路板連接， CMOS感光芯片封裝在鏡座內(nèi)的電路板上，CMOS感光芯片的感光中心與鏡頭的 光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指，代替之前連接器的電導(dǎo)通連接。 所述的鏡座上設(shè)置有卡槽，
所述的卡槽可以設(shè)置有4個(gè)，分別位于鏡座的四角。 所述的鏡座上設(shè)有防呆凸塊，以使而模組具有方向性，方便后續(xù)安裝。 所述的CMOS感光芯片是通過(guò)貼片機(jī)貼片到鏡座內(nèi)的電路板上的。 所述的鏡座是通過(guò)熱固膠固定在電路板上。 所述的電路板為硬性電路板。
底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組的組裝方法，是由如下步驟實(shí)現(xiàn)的-
a、 貼片將CMOS感光芯片通過(guò)貼片機(jī)貼片到硬性電路板上，CMOS感光 芯片的感光中心與鏡頭的光軸重合。
b、 組裝將鏡頭和鏡座清潔后組裝在一起，然后用熱固膠將鏡座粘到硬性 電路板上。
C、調(diào)焦通過(guò)正投影方式對(duì)測(cè)試圖實(shí)拍，調(diào)節(jié)實(shí)拍效果，要求實(shí)拍效果達(dá)到
最清晰。
d、定焦用UV膠點(diǎn)在鏡頭與鏡座的連接處后，將底接觸金手指式定焦手機(jī) 攝像模組過(guò)UV光固機(jī)固化UV膠以固定鏡頭與CMOS感光芯片的相對(duì)位置。 本發(fā)明底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組是借助硬性電路板的下方的金手指進(jìn)行連接，金手指的接觸面積大，接觸充分，且在鏡座上有4個(gè)卡槽配合手機(jī) 上的卡位裝置，使得模組定位平穩(wěn)、準(zhǔn)確。解決了攝像模組震動(dòng)、跌落時(shí)的穩(wěn)定 性問(wèn)題，并有效降低了攝像模組的高度，使攝像模組能夠適用于超薄手機(jī)中應(yīng)用。 因底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組上沒(méi)有連接器，降低了物料及人工成本，提 高了生產(chǎn)的效率，簡(jiǎn)化工藝流程。


圖1為本發(fā)明底接觸金手指式定焦攝像模組俯視圖； 圖2為本發(fā)明底接觸金手指式定焦攝像模組的左視圖； 圖3為本發(fā)明底接觸金手指式定焦攝像模組的仰視圖4為本發(fā)明底接觸金手指式定焦攝像模組貼片CMOS感光芯片的電路板示 意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明底接觸金手指式定焦攝像模組進(jìn)行詳 細(xì)的說(shuō)明。
底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組如圖1 圖4所示，包括鏡頭l、鏡座2、 CMOS感光芯片3、電路板4等部件組成。電路板4選用的是硬性電路板。鏡頭 1和鏡座2通過(guò)螺紋連接為一體，鏡座2安裝在電路板4上，CMOS感光芯片3 等電子元件通過(guò)貼片機(jī)貼片到硬性電路板4上，CMOS感光芯片3的感光中心與 鏡頭2的光軸重合。鏡座2上設(shè)置有卡槽5，卡槽5可以設(shè)置有4個(gè)，分別位于 鏡座2的四角。鏡座2的卡槽5使攝像模組安裝到手機(jī)后，手機(jī)的卡位裝置會(huì)卡 在攝像模組的卡槽5上，起到固定攝像模組的作用。在鏡座2上設(shè)有防呆凸塊6， 以使而攝像模組具有方向性，避免了裝配時(shí)將攝像模組裝錯(cuò)方向。在電路板4的 底面印刷有連接金手指7，代替之前連接器的電導(dǎo)通連接。底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組的組裝方法，由如下步驟實(shí)現(xiàn)的
a、 貼片將CMOS感光芯片3通過(guò)貼片機(jī)貼片到硬性電路板4上，CMOS 感光芯片的感光中心與鏡頭的光軸重合。
b、 組裝將鏡頭1和鏡座2清潔后組裝在一起，然后用熱固膠將鏡座粘到 硬性電路板上。
C、調(diào)焦通過(guò)正投影方式對(duì)測(cè)試圖實(shí)拍，調(diào)節(jié)求實(shí)拍效果，使實(shí)拍效果達(dá)到
最清晰。
d、定焦用UV膠點(diǎn)在鏡頭與鏡座的連接處后，將底接觸金手指式定焦手機(jī)
攝像模組通過(guò)UV光固機(jī)固化UV膠以固定鏡頭與CMOS感光芯片的相對(duì)位置。 本發(fā)明底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組的金手指的接觸面積大，接觸充 分，且在鏡座上有4個(gè)卡槽配合手機(jī)上的卡位裝置，使得模組定位平穩(wěn)、準(zhǔn)確。 解決了模組震動(dòng)、跌落時(shí)的穩(wěn)定性問(wèn)題，并有效降低了模組的高度，使模組能夠 適用于超薄手機(jī)上應(yīng)用。因底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組上沒(méi)有連接器，降 低了物料及人工成本，提高了生產(chǎn)的效率，簡(jiǎn)化了工藝流程。
權(quán)利要求
1、底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，包括鏡頭、鏡座、感光芯片和電路板，鏡頭與鏡座通過(guò)螺紋連接為一體，鏡座安裝在電路板上，感光芯片封裝在鏡座內(nèi)的電路板上，其特征在于感光芯片的感光中心與鏡頭的光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指。
2、 如權(quán)利要求1所述的底接觸金手指式定焦手^l攝像模組，其特征在于 所述的鏡座上設(shè)置有卡槽。
3、 如權(quán)利要求2所述的底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，其特征在于 所述的卡槽設(shè)置有4個(gè)，分別位于鏡座的四角。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，其特征在 于所述的鏡座上設(shè)有防呆凸塊。
5、 如權(quán)利要求1所述的底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，其特征在于所述的CMOS感光芯片是通過(guò)貼片機(jī)貼片到鏡座內(nèi)的電路板上的。
6、 如權(quán)利要求1所述的底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，其特征在于 所述的鏡座是通過(guò)熱固膠固定在電路板上。
7、 底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組的組裝方法，其特征在于由如下步 驟實(shí)現(xiàn)的a、 貼片將CMOS感光芯片通過(guò)貼片機(jī)貼片到硬性電路板上；b、 組裝將鏡頭和鏡座清潔后組裝在一起，然后用熱固膠將鏡座粘到硬性 電路板上；C、調(diào)焦通過(guò)正投影方式對(duì)測(cè)試圖實(shí)拍，調(diào)節(jié)實(shí)拍效果；d、定焦用UV膠點(diǎn)在鏡頭與鏡座的連接處后，將底接觸金手指式定焦手機(jī) 攝像模組通過(guò)UV光固機(jī)固化UV膠以固定鏡頭與CMOS感光芯片的相對(duì)位置。
全文摘要
底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組，包括鏡頭、鏡座、CMOS感光芯片和電路板，鏡頭與鏡座通過(guò)螺紋連接為一體，鏡座安裝在電路板上，CMOS感光芯片封裝在鏡座內(nèi)的電路板上，CMOS感光芯片的感光中心與鏡頭的光軸重合，在電路板的底面印刷有連接金手指，在鏡座上設(shè)置有卡槽和防呆凸塊。另外本發(fā)明公開(kāi)了底接觸金手指式定焦手機(jī)攝像模組的組裝方法。本發(fā)明金手指的接觸面積大，接觸充分，且在鏡座上有個(gè)卡槽配合手機(jī)上的卡位裝置，使得模組定位平穩(wěn)、準(zhǔn)確，使模組能夠適用于超薄手機(jī)中應(yīng)用，降低了物料及人工成本，提高了生產(chǎn)的效率，簡(jiǎn)化工藝流程。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101477235SQ200810220319
公開(kāi)日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者凌代年, 張少琴, 張春苑, 盛加樂(lè) 申請(qǐng)人:凌代年