專利名稱：光刻膠滴注系統(tǒng)、光刻膠噴嘴及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種光刻膠滴注系統(tǒng)、光刻膠噴嘴及
其使用方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造中，通常利用光刻步驟在晶片上形成光刻膠掩膜層，光刻膠掩膜層 將需要刻蝕的區(qū)域暴露，將不需要刻蝕的區(qū)域覆蓋，從而在后續(xù)刻蝕工藝中就可以將暴露 的區(qū)域刻蝕掉，然后把光刻膠掩膜層去除就得到了所需的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。 一般來講，在光刻 中首先要利用光刻膠涂覆裝置向晶片表面滴注光刻膠，然后在將光刻膠在晶片表面均勻分 布，這樣就形成了光刻膠層，然后再對光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影就可以得到光刻膠掩膜層。
因?yàn)楣饪棠z掩膜層的質(zhì)量好壞影響到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量，因此在半導(dǎo)體制造中光 刻膠涂覆裝置發(fā)揮著重要的作用，例如在2008年8月14日公開的，公開號為CN101178542A 的中國專利申請中提供了 一種光刻膠涂覆裝置，如圖1所示，包括光刻膠噴嘴10、 RRC(Reduction Resist Consumption噴嘴20、光刻膠管道30和光刻膠加熱系統(tǒng)40。如圖 2所示，在該裝置中光刻膠噴嘴10和RRC噴嘴20為上部為圓柱體，下部為椎體。這種光刻 膠涂覆裝置在進(jìn)行硅片噴涂光刻膠前，RRC噴嘴20先向硅片表面噴涂一層溶劑進(jìn)行潤濕， 然后光刻膠噴嘴10向硅片噴涂光刻膠，光刻膠噴嘴10噴涂完光刻膠之后會(huì)進(jìn)行回抽，使光 刻膠噴嘴10出口處的光刻膠縮到光刻膠噴嘴內(nèi)，這樣可以使減少光刻膠與空氣接觸形成 結(jié)晶，但是因?yàn)槿匀粫?huì)形成結(jié)晶，因此在光刻膠噴嘴10下一次噴涂之前或者間隔一定時(shí)間 例如1800s或3600s，需要先進(jìn)行一次空噴(dummy)，將光刻膠噴嘴10內(nèi)與空氣接觸形成結(jié) 晶的部分光刻膠噴到廢液里扔掉，然后再向晶片噴涂光刻膠。 上述光刻膠涂覆裝置不能有效的阻止光刻膠噴嘴內(nèi)的光刻膠與空氣接觸形成結(jié) 晶，因此在每次涂覆前都要將一些結(jié)晶的光刻膠噴到廢液里，浪費(fèi)了資源，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種光刻膠涂覆裝置及其方法，該裝置節(jié)省了 資源，降低了成本。 本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)，包括光刻膠供給裝置、溶劑供給裝置、與所述光刻膠供 給裝置相連的噴嘴，所述光刻膠噴嘴包括管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密封相連的存儲(chǔ) 部件，以及和存儲(chǔ)部件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的平均流量大于管狀運(yùn)輸部件 和噴涂部件的平均流量，當(dāng)所述噴嘴回吸時(shí)，所述存儲(chǔ)部件用于存儲(chǔ)從所述溶劑供給裝置 內(nèi)吸入的溶劑。 可選的，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存儲(chǔ)部件以及噴涂部件為一次成型的一個(gè)整 體。 可選的，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積為0. 5mL-5mL。
可選的，所述存儲(chǔ)部件沿光刻膠流向的剖面為菱形。
可選的，所述噴嘴的噴涂部件包括一椎體，所述椎體的錐頂部為噴口。 可選的，包括管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部
件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的平均流量大于管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的平均流 可選的，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存儲(chǔ)部件以及噴涂部件為一次成型的一個(gè)整 體。 可選的，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積為0. 5mL-5mL。 相應(yīng)的本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)的使用方法，包括步驟 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述存儲(chǔ)部件內(nèi)的溶劑； 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述光刻膠供給裝置提供的光刻膠； 所述噴嘴從所述噴涂部件回吸空氣； 所述噴涂部件的噴口與所述溶劑供給裝置接觸； 所述噴嘴回吸所述溶劑供給裝置內(nèi)的溶劑，使溶劑進(jìn)入所述存儲(chǔ)部件內(nèi)。
可選的，所述回吸的空氣在噴嘴內(nèi)沿光刻膠流向的高度為2mm。
上述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)是 因?yàn)閲娮煸O(shè)置了存儲(chǔ)部件，因此利用存儲(chǔ)部件存儲(chǔ)溶劑，從而將光刻膠封閉在噴 嘴內(nèi)，隔離了光刻膠和空氣，減少了光刻膠和空氣的接觸，這樣就不會(huì)形成結(jié)晶，因此本發(fā) 明就不再需要空噴(dummy)，所以大大減少了光刻膠的浪費(fèi)，降低了成本。并且因?yàn)楸景l(fā)明 中利用在噴嘴設(shè)置存儲(chǔ)部件，使噴嘴代替了現(xiàn)有技術(shù)中的RRC噴嘴和光刻膠噴嘴，因此使 得結(jié)構(gòu)更加簡單，操作方便。


圖1為一種現(xiàn)有的光刻膠涂覆裝置的示意圖；
圖2為本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)一實(shí)施例的使用方法流程圖；
圖4-圖7為本發(fā)明的光刻膠滴注系使用方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明 的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。 在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以 很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況 下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施的限制。 其次，本發(fā)明利用示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說明，表 示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會(huì)不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是實(shí)例，其在此不應(yīng) 限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
在半導(dǎo)體制造中，怎樣降低成本是人們越來越關(guān)心的問題，因此在每一步工藝中 都會(huì)盡量的降低成本將少浪費(fèi)。目前的光刻步驟包括涂覆光刻膠、曝光和顯影三個(gè)基本步 驟，但是在涂覆光刻膠的步驟中，由于光刻膠容易和空氣形成結(jié)晶，因此為了減少結(jié)晶通常
4在完成一次滴注之后采用回抽，使噴嘴出口處的光刻膠縮到光刻膠噴嘴內(nèi)，但是即便采用 這種方法還是會(huì)有結(jié)晶現(xiàn)象，因此必須在下一次噴涂之前或者間隔一定時(shí)間進(jìn)行一次空噴 (dummy)，也就是將噴嘴內(nèi)與空氣接觸結(jié)晶的光刻膠噴到廢液里扔掉，用里面沒有結(jié)晶的光 刻膠進(jìn)行下一次的滴注，因此這樣就造成了光刻膠的大量浪費(fèi)。為了減少光刻膠的用量現(xiàn) 有技術(shù)中還進(jìn)一步采用了 RRC技術(shù)，也就是在噴涂光刻膠之前向硅片表面噴涂一層溶劑， 這樣可以減少光刻膠的用量，但是這樣造成操作復(fù)雜。 發(fā)明人經(jīng)過研究提供了一種光刻膠滴注系統(tǒng)，包括光刻膠供給裝置、溶劑供給裝 置、與所述光刻膠供給裝置相連的噴嘴，所述光刻膠噴嘴包括管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部 件密封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的平均流量 大于管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的平均流量，所述存儲(chǔ)部件用于噴嘴回吸時(shí)存儲(chǔ)從所述溶劑 供給裝置內(nèi)吸入的溶劑。 可選的，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存儲(chǔ)部件以及噴涂部件為一次成型的一個(gè)整 體。 可選的，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積為0. 5mL-5mL。 可選的，所述存儲(chǔ)部件沿光刻膠流向的剖面為菱形。 可選的，所述噴嘴的噴涂部件包括一椎體，所述椎體的錐頂部為噴口。 可選的，包括管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部
件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的平均流量大于管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的平均流 可選的，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存儲(chǔ)部件以及噴涂部件為一次成型的一個(gè)整 體。 可選的，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積為0. 5mL-5mL。 相應(yīng)的本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)的使用方法，包括步驟 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述存儲(chǔ)部件內(nèi)的溶劑； 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述光刻膠供給裝置提供的光刻膠； 所述噴嘴從所述噴涂部件回吸空氣； 所述噴涂部件的噴口與所述溶劑供給裝置接觸； 所述噴嘴回吸所述溶劑供給裝置內(nèi)的溶劑，使溶劑進(jìn)入所述存儲(chǔ)部件內(nèi)。
可選的，所述回吸的空氣在噴嘴內(nèi)沿光刻膠流向的高度為2mm。
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。 圖2為本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，在本實(shí)施 例中，光刻膠滴注系統(tǒng)包括光刻膠供給裝置110、溶劑供給裝置120及噴嘴130。其中，噴 嘴130與所述光刻膠供給裝置110通過管道1101相連，光刻膠供給裝置110內(nèi)用于存儲(chǔ)光 刻膠，光刻膠可以通過管道1101運(yùn)輸?shù)絿娮?30。噴嘴130包括依次密封相連的管狀運(yùn)輸 部件管狀運(yùn)輸部件1302、存儲(chǔ)部件1304和噴涂部件1306，其中管狀運(yùn)輸部件1302所述光 刻膠供給裝置110通過管道1101相連，其中存儲(chǔ)部件1304的平均流量大于管狀運(yùn)輸部件 1302和噴涂部件1306的平均流量，因此存儲(chǔ)部件1304比相同高度的管狀運(yùn)輸部件1302或 噴涂部件1306相比，容積更大。在本實(shí)施例中管狀運(yùn)輸部件管狀運(yùn)輸部件1302、存儲(chǔ)部件 1304和噴涂部件1306為一次成型的一個(gè)整體。存儲(chǔ)部件1304的容積為0. 5mL-5mL，這樣
5存儲(chǔ)部件1304內(nèi)可以存儲(chǔ)足夠一次噴到晶片表面所用的溶劑。并且存儲(chǔ)部件1304沿光刻 膠流向的剖面為菱形，這樣使得噴涂溶劑或者光刻膠時(shí)，會(huì)在重力作用下流盡，而不會(huì)因?yàn)?存在死角使得溶劑或者光刻膠殘存在存儲(chǔ)部件1304內(nèi)造成浪費(fèi)。 所述噴嘴130的噴涂部件1306的自由端為一倒置圓椎體，椎體的錐頂部為噴口 13060。 另外還可以包括及控制裝置140，所述控制裝置140可以包括控制噴嘴回吸單元 (未圖示)、控制噴嘴外噴單元(未圖示)和控制移動(dòng)單元(未圖示)，控制噴嘴回吸單元 可以控制噴嘴130外噴，具體的是從噴嘴130的噴涂部件1306的噴口 13060向噴嘴130外 噴；控制噴嘴回吸單元控制噴嘴130回吸，具體的是從噴口 13060向噴嘴130內(nèi)吸。
另外控制移動(dòng)單元可以控制噴嘴130移動(dòng)，例如溶劑供給裝置120和盛放晶片的 基臺(tái)不動(dòng)，控制移動(dòng)單元控制噴嘴130在溶劑供給裝置120和盛放晶片的基臺(tái)之間移動(dòng)；另 外控制移動(dòng)單元也可以控制基臺(tái)160和溶劑供給裝置120移動(dòng)，例如噴嘴130不動(dòng)，控制移 動(dòng)單元控制基臺(tái)160和溶劑供給裝置120移動(dòng)。 圖3為本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)一實(shí)施例的使用方法流程圖；圖4-圖7為本發(fā)明 的光刻膠滴注系使用方法示意圖。下面結(jié)合圖2-圖7該裝置對該裝置的使用方法進(jìn)行說 明。 在本實(shí)施例中，光刻膠滴注系統(tǒng)還包括基臺(tái)160和控制裝置140的控制移動(dòng)單元 (未圖示)相連。 首先，預(yù)先向噴嘴130的存儲(chǔ)部件1304內(nèi)存入溶劑，所述溶劑為0K73(PGME， PGMEN)。例如可以從溶劑供給裝置120回吸入溶劑。
然后進(jìn)行如圖3所示的下列步驟 步驟S10 :所述噴嘴向晶片表面噴涂所述存儲(chǔ)部件內(nèi)的溶劑。 具體的，如圖4所示，控制移動(dòng)單元具有晶片移動(dòng)手臂，其將晶片IOO移動(dòng)到基臺(tái) 160上，并且控制移動(dòng)單元使基臺(tái)160移動(dòng)到光刻膠滴注系統(tǒng)的噴嘴130下方，然后控制噴 嘴外噴單元控制噴嘴130向晶片IOO表面噴出存儲(chǔ)部件1304內(nèi)的溶劑，溶劑從噴涂部件 1306的噴口 13060向外噴到晶片的中央，并且噴出的溶劑容量滿足一片晶片表面涂覆的 量，例如為0. 5mL-5mL。并且控制移動(dòng)單元控制基臺(tái)160帶動(dòng)晶片100旋轉(zhuǎn)，在離心力作用 下溶劑均勻分布到晶片100表面。晶片表面因?yàn)榇嬖诨鶊F(tuán)OH因此表現(xiàn)為親水性，該溶劑 0K73(PGME，單甲基醚丙二醇或PGMEN)為憎水性，因此在晶片100表面先涂覆一層該溶劑進(jìn) 行潤濕，再涂覆光刻膠可以減少晶片100對光刻膠的吸收，節(jié)省光刻膠的用量。
步驟S20 :所述噴嘴向晶片表面噴涂所述光刻膠供給裝置提供的光刻膠。
具體的，如圖5所示，控制裝置140的控制噴嘴外噴單元控制噴嘴130從噴口 13060向晶片表面噴涂光刻膠，同時(shí)光刻膠供給裝置110向噴嘴130供給光刻膠，使光刻膠 通過管道1101進(jìn)入噴嘴130的管狀運(yùn)輸部件1302內(nèi)，然后通過存儲(chǔ)部件1304和噴涂部件 1306，最終通過噴涂部件1306的噴口 13060噴涂到晶片100中央?；_(tái)160帶動(dòng)控制晶片 100旋轉(zhuǎn)，在離心力作用下光刻膠均勻分布到晶片100表面。
步驟S30 :所述噴嘴從所述噴涂部件回吸空氣。 如圖6所示，控制裝置140的控制噴嘴回吸單元控制噴嘴130反抽，也就是將噴口 13060處的光刻膠吸向噴嘴130內(nèi)，在噴嘴130的噴涂部件1306內(nèi)形成一部分空腔，該空腔用來隔離噴嘴130內(nèi)的光刻膠和將要吸進(jìn)噴嘴130內(nèi)的溶劑，回吸的空氣在噴嘴130內(nèi)沿
光刻膠流向的高度為2mm，該高度保證了光刻膠和溶劑不會(huì)混合。 步驟S40 :所述噴涂部件的噴口 13060與所述溶劑供給裝置接觸。 如圖7所示，在該步驟中溶劑供給裝置120被控制移動(dòng)單元移動(dòng)到噴嘴130的下
方，并且使噴口 13060浸入到溶劑供給裝置120內(nèi)的溶劑內(nèi)。 步驟S50 :所述控制裝置控制噴嘴回吸所述溶劑供給裝置內(nèi)的溶劑，使溶劑進(jìn)入 所述存儲(chǔ)部件內(nèi)。 如圖7所示，在該步驟中控制裝置140的控制噴嘴回吸單元控制噴嘴130從噴口 13060向噴嘴130內(nèi)吸入溶劑供給裝置120內(nèi)的溶劑，使溶劑存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部件1304內(nèi)，在本 實(shí)施例中回吸的溶劑量可以滿足一片晶片表面涂覆的量，例如0. 5mL-5mL，而且該溶劑將光 刻膠封閉在噴嘴130內(nèi)，隔離了光刻膠和空氣，從而減少了光刻膠和空氣的接觸，這樣就不 會(huì)形成結(jié)晶，因此本發(fā)明就不再需要空噴(dummy)，因此大大減少了光刻膠的浪費(fèi)，降低了 成本。并且因?yàn)楸景l(fā)明中的噴嘴代替了現(xiàn)有技術(shù)中的RRC噴嘴和光刻膠噴嘴，因此使得結(jié) 構(gòu)更加簡單，操作方便。 上述實(shí)施例為本發(fā)明的舉例說明，其中光刻膠滴注系統(tǒng)不限于上述實(shí)施例，并且 使用方法的具體操作也不限于上述實(shí)施例中的步驟。 在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明還提供了一種光刻膠噴嘴130。噴嘴130包括一次密封 相連的管狀運(yùn)輸部件管狀運(yùn)輸部件1302、管狀運(yùn)輸部件1302和噴涂部件1306，其中存儲(chǔ)部 件1304平均流量大于管狀運(yùn)輸部件1302和噴涂部件1306的平均流量，因此相同高度的存 儲(chǔ)部件1304比管狀運(yùn)輸部件1302或噴涂部件1306相比溶劑更大。在本實(shí)施例中管狀運(yùn)輸 部件管狀運(yùn)輸部件1302、管狀運(yùn)輸部件1302和噴涂部件1306為一次成型的一個(gè)整體。存 儲(chǔ)部件1304的容積為0. 5mL-5mL，這樣存儲(chǔ)部件1304內(nèi)可以存儲(chǔ)足夠一次噴到晶片表面所 用的溶劑。并且存儲(chǔ)部件1304沿光刻膠流向的剖面為菱形，這樣使得噴涂溶劑或者光刻膠 時(shí)，會(huì)在重力作用下流盡，而不會(huì)因?yàn)榇嬖谒澜鞘沟萌軇┗蛘吖饪棠z殘存在存儲(chǔ)部件1304 內(nèi)造成浪費(fèi)。 所述噴嘴130的噴涂部件1306的自由端為一倒置圓椎體，椎體的錐頂部為噴口 13060。 本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技 術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動(dòng)和修改，因此本發(fā)明的保 護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種光刻膠滴注系統(tǒng)，包括光刻膠供給裝置、溶劑供給裝置、與所述光刻膠供給裝置相連的噴嘴，其特征在于，所述光刻膠噴嘴包括管狀運(yùn)輸部件管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的最大流量大于管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的最大流量，所述存儲(chǔ)部件用于噴嘴回吸時(shí)存儲(chǔ)從所述溶劑供給裝置內(nèi)吸入的溶劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光刻膠滴注系統(tǒng)，其特征在于，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存 儲(chǔ)部件以及噴涂部件為一次成型的一個(gè)整體。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光刻膠滴注系統(tǒng)，其特征在于，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積 為0. 5mL-5mL。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的光刻膠滴注系統(tǒng)，其特征在于，所述存儲(chǔ)部件沿光刻膠流向 的剖面為菱形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光刻膠滴注系統(tǒng)，其特征在于，所述噴嘴的噴涂部件包括一 椎體，所述椎體的錐頂部為噴口 。
6. —種光刻膠噴嘴，其特征在于，包括管狀運(yùn)輸部件管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密 封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的平均流量大于 管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的最大流量。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴嘴，其特征在于，所述噴嘴的管狀運(yùn)輸部件、存儲(chǔ)部件以及 噴涂部件為一次成型的一個(gè)整體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴嘴，其特征在于，所述噴嘴的存儲(chǔ)部件的容積為 0. 5mL-5mL。
9. 一種權(quán)利要求1所述的光刻膠滴注系統(tǒng)的使用方法，其特征在于，包括步驟 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述存儲(chǔ)部件內(nèi)的溶劑； 所述噴嘴向晶片表面噴涂所述光刻膠供給裝置提供的光刻膠； 所述噴嘴從所述噴涂部件回吸空氣； 所述噴涂部件的噴口與所述溶劑供給裝置接觸；所述噴嘴回吸所述溶劑供給裝置內(nèi)的溶劑，使溶劑進(jìn)入所述存儲(chǔ)部件內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的滴注方法，其特征在于，所述回吸的空氣在噴嘴內(nèi)沿光刻膠 流向的高度為2mm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種光刻膠滴注系統(tǒng)、光刻膠噴嘴及其使用方法，該光刻膠滴注系統(tǒng)包括光刻膠供給裝置、溶劑供給裝置、與所述光刻膠供給裝置相連的噴嘴，所述光刻膠噴嘴包括管狀運(yùn)輸部件管狀運(yùn)輸部件、和管狀運(yùn)輸部件密封相連的存儲(chǔ)部件，以及和存儲(chǔ)部件密封相連的噴涂部件，其中存儲(chǔ)部件的最大流量大于管狀運(yùn)輸部件和噴涂部件的最大流量，所述存儲(chǔ)部件用于噴嘴回吸時(shí)存儲(chǔ)從所述溶劑供給裝置內(nèi)吸入的溶劑。該裝置節(jié)省了資源，降低了成本，并且因?yàn)楸景l(fā)明中利用在噴嘴設(shè)置存儲(chǔ)部件，使噴嘴代替了現(xiàn)有技術(shù)中的RRC噴嘴和光刻膠噴嘴，因此使得結(jié)構(gòu)更加簡單，操作方便。
文檔編號G03F7/16GK101762984SQ200810208048
公開日2010年6月30日 申請日期2008年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月25日
發(fā)明者安輝 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司