專利名稱：攝像模塊、攝像裝置的制造方法以及熱熔成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攝像模塊等，具體來說，涉及如安裝在移動電話等上的攝像模 塊等。
背景技術(shù)：
近幾年，移動電話等各種設(shè)備上安裝了攝像系統(tǒng)。這樣的攝像系統(tǒng)上，廣 泛使用了利用微透鏡使被照體圖像在圖像傳感器上成像的攝像模塊。
關(guān)于這樣的攝像模塊,例如專利文獻(xiàn)l (JP—A—2004—304604 )中記載，在 將小型攝像模塊安裝在插口的結(jié)構(gòu)中，通過使插口的彈性腕部不接觸小型攝 像模塊，來提高小型攝傳4莫塊與插口的電連接可靠性。
但是，使用了圖像傳感器與玻璃蓋一體化的封裝傳感器的攝像模塊中，為 了可靠地進(jìn)行容納了封裝傳感器的基座與電路基板的錫焊，設(shè)置了間隙，使 基座與電路基板不接觸。
基座與電路基板之間設(shè)置了這樣的間隙后，外部照明光等引起的雜散光， 導(dǎo)致在圖像傳感器上成像的被照體圖像中產(chǎn)生閃爍等。因此，必須用粘合劑 等填埋這樣的間隙。
但是，填埋這樣的間隙的操作，通常，在用規(guī)定的加熱爐(回流爐)對搭 載了攝像模塊的電路基板進(jìn)行加熱處理的回流焊處理之后進(jìn)行，所以操作工 序增多，成為生產(chǎn)性減低的原因之一。
另外，利用單獨(dú)的金屬罩或基座表面上形成的導(dǎo)電膜來電磁屏蔽(EMI屏 蔽)攝像模塊時，也是在回流焊處理之后，需要利用導(dǎo)電性粘合劑或焊錫使 屏蔽部與電路基板通電的工序。
另外，用于填埋間隙的粘合劑等在電路基板上擴(kuò)散、從基座向外側(cè)大幅溢 出時，在粘合劑等溢出的電路基板的區(qū)域無法設(shè)置電子部件或圖案，因此難 以實(shí)現(xiàn)小型化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述技術(shù)問題而發(fā)明的。即，本發(fā)明的目的在于，提供 不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操作、且能夠?qū)崿F(xiàn)回 流加熱時屏蔽部與電路基板的通電、實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)性提高和材料成本降低的攝^^莫 塊。
另外，本發(fā)明的目的在于，提供不需要在之后的工序中填埋基座與電路基 板之間的間隙的操作、且通過減少粘合劑等溢出的部分來實(shí)現(xiàn)小型化的攝像模 塊及熱熔成型方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像模塊，具有透鏡單元；將由上述透鏡單元成 像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及安裝上述透鏡單元、容納上述攝像 元件的基座；其特征在于，上述基座的側(cè)壁部的下端部具有，由在回流溫度下 熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像模塊，具有透鏡單元；將由上述透鏡單元成 像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及安裝上述透鏡單元、容納上述攝像 元件的基座，其特征在于，上述基座的側(cè)壁部的下端具有，能夠連接上述攝像 元件與規(guī)定的電路基板的、由在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。
這里，優(yōu)選在本發(fā)明的攝像模塊中，上述底面部，由使用構(gòu)成上述基座的 上述側(cè)壁部的合成樹脂和構(gòu)成該底面部的熱塑性樹脂的雙色成型法，與該側(cè)壁
部形成為一體。
優(yōu)選上述底面部與上述基座的上述側(cè)壁部的接合面，具有規(guī)定的凹凸形
狀，使該底面部與該側(cè)壁部相嵌。
優(yōu)選上述底面部為錐狀，使得該底面部的剖面寬度，朝向前端，比上述側(cè)
壁部的剖面寬度小。
優(yōu)選上述底面部的剖面寬度比上述側(cè)壁部的剖面寬度大。 優(yōu)選構(gòu)成底面部的熱塑性樹脂的粘度為3，000mPa' s ~ 10, OOOmPa* s。 優(yōu)選本發(fā)明的攝像模塊中，上述底面部由含有在回流溫度下熔化的熱塑性
樹脂和導(dǎo)電性填充物的熱塑性樹脂組合物構(gòu)成。 優(yōu)選基座表面上形成導(dǎo)電性薄膜。
優(yōu)選上述基座的側(cè)壁部與上述底面部的接合面形成為錐狀，使得從該側(cè)壁 部的外側(cè)到容納上述攝像元件的該基座的內(nèi)側(cè)成為下坡。
優(yōu)選構(gòu)成攝像模塊的基座的側(cè)壁部與底面部的接合面具有第l錐狀，從
該側(cè)壁部的外周面到該側(cè)壁部厚度的約1/2左右范圍，從該側(cè)壁部的外側(cè)向內(nèi) 側(cè)形成規(guī)定的下坡；臺階，在該側(cè)壁部厚度的約1/2左右處，該接合面沿大致 垂直于上述電路基板方向下降；以及第2錐狀，從形成有該臺階的部分向該側(cè) 壁部的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡。
此外，優(yōu)選與上述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置在回流溫度下 熔化的上述底面部所連接的端子部的部分形成為凸部的臺階
此外，優(yōu)選與上述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置在回流溫度下 熔化的上述底面部所連接的端子部的部分形成為凹部的臺階。
這里，優(yōu)選能夠使攝像元件與電路基板連接的回流溫度為190°C~ 290°C。
這里，優(yōu)選構(gòu)成底面部的熱塑性樹脂為熱熔粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像裝置的制造方法，所述攝像裝置具備具有容納 攝像元件的基座的攝像模塊和電路基板，所述制造方法包括搭載工序，在規(guī) 定位置上涂抹有焊錫膏的上述電路基板上搭載上述攝像模塊；和加熱工序，將 上述規(guī)定位置上搭載了上述攝像模塊的上述電路基板通過回流爐加熱，其特征 在于，上述加熱工序中，在將上述攝像模塊的上述攝像元件與上述電路基板錫 焊的同時，將設(shè)置在該攝像模塊的上述基座下端部的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的底 面部熔化，填埋該基座與該電路基板之間的間隙。
這里，優(yōu)選設(shè)置在基座下端部的底面部由熱熔粘合劑形成。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種攝像裝置的制造方法，所述攝像裝置具備在安裝有 透鏡單元的基座中容納了攝像元件的攝像模塊和與該攝像模塊連接的電路基 板，所述制造方法的特征在于，包括搭載工序，在規(guī)定位置上涂抹有焊錫膏 的電路基板上搭載攝像模塊，并在設(shè)置在該攝像模塊的基座下端的、由熱塑性 樹脂構(gòu)成的底面部與該電路基板之間設(shè)置規(guī)定間隙；以及加熱工序，將由上述 搭載工序搭載了上述攝像模塊的上述電路基板通過加熱爐加熱、使該攝像模塊 的上述攝像元件與該電路基板錫焊的同時，將設(shè)置在該攝像模塊的基座下端的 底面部熔化、填埋設(shè)置在該基座與該電路基板之間的間隙。
這里，優(yōu)選構(gòu)成設(shè)置在基座下端的底面部的熱塑性樹脂為熱熔粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明，不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操
作。
本發(fā)明的攝像模塊，具有透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn) 換為電信號的攝像元件；以及具有劃定容納上述攝像元件的空間的側(cè)壁部、安 裝上述透鏡單元的基座，其特征在于，上述基座具有形成在上述側(cè)壁部上、 用于在回流溫度下熔化后與基板粘合的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的熱熔部；以及形 成在上述側(cè)壁部的外面、且使與上述基板粘合的該側(cè)壁部下面的面積減小一部 分的外面溝部。
這里，其特征在于，上述基座還具有形成在上述側(cè)壁部的內(nèi)面、且使該側(cè) 壁部的上述下面的面積減'J、一部分的內(nèi)面溝部。另外，其特征在于，上述內(nèi)面 溝部位于^^由于上述外面溝部而減小了上述下面面積的上述側(cè)壁部的部分之 外的部分的下面面積減小的位置。另外，其特征在于，上述熱熔部，在上述外 面溝部中從上述側(cè)壁部的上述下面向外側(cè)突出。另外，其特征在于，在上述側(cè) 壁部上形成多個上述外面溝部，且上述多個外面溝部位于將上述基座所容納的 上述攝像元件夾在中間的位置。
本發(fā)明的熱熔成型方法，使用注射成型模具在安裝有透鏡及將由該透鏡成 像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件的基座的側(cè)壁部的下面將由熱塑性樹脂 構(gòu)成的熱熔部成型，其特征在于，將該基座設(shè)置在該注射成型模具上，使形成 在上述側(cè)壁部外面的、使上述基座的上述下面面積減小一部分的溝部位于上述 注射成型模具的射出口上，從上述射出口射出熔化狀態(tài)的上述熱塑性樹脂，上 述熱塑性樹脂固化后，從上述注射成型模具中取出上述基座。
這里，其特征在于，在上述基座上形成多個上述溝部，且以使上述多個溝 部中的一個位于上述注射成型模具的空氣排出部上的方式將上述基座設(shè)置在 該注射成型模具上。另外，其特征在于，從上述注射成型模具中取出上述基座 后，切除上述溝部附近的上述熱塑性樹脂的從上述外面突出的部分。
根據(jù)本發(fā)明，不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操 作。另外，能夠減少粘合劑等溢出的部分以實(shí)現(xiàn)小型化。
圖l是說明本實(shí)施方式的攝像模塊的圖。 圖2是圖1所示的攝像模塊的分解立體圖。
圖3是圖1所示的攝像模塊的縱剖視圖。
圖4是說明基座側(cè)壁部與底面部的接合面的例子的圖。
圖5是說明底面部在回流溫度下熔化狀態(tài)的圖。
圖6是攝像模塊的第2實(shí)施方式的縱剖視圖。
圖7是攝像模塊的第3實(shí)施方式的縱剖視圖。
圖8是說明基座側(cè)壁部與底面部的接合面的例子的圖。
圖9是說明電i 各基板的端子部形狀的圖。
圖IO是表示基座單體的圖，(a)為俯視圖，(b)為主視圖，(c)為仰視圖。
圖11是用于說明形成在基座上的熱熔部在回流溫度下熔化狀態(tài)的俯S見圖。
圖12是表示一變形例涉及的基座單體的仰視圖，(a)為俯視圖，(b)為 主視圖，(c)為仰-現(xiàn)圖。
圖13是用于說明形成在圖6的基座上的熱熔部在回流溫度下熔化狀態(tài)的 俯視圖。
圖14 (a)是表示其他變形例涉及的基座單體的仰視圖，(b)是表示其他 變形例涉及的基座單體的仰視圖。
圖15是說明在基座上形成熱熔部的方法的圖，(a)為基座及注射成型模 具的立體圖，(b)為一變形例涉及的注射成型模具的立體圖。
圖16說明在基座上形成熱熔部的方法的圖，(a)為基座及注射成型模具 的俯視圖，(b)為(a)中線Xb-Xb的剖視圖。
圖17是說明在基座上形成熱熔部的方法的圖，(a)為注射成型模具的俯 視圖，(b)為基座的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。本發(fā)明并不限定于下述實(shí)施方式，只要 在其發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)，可以實(shí)施各種變形。另外，使用的附圖是用于說明本 實(shí)施方式，并不表示實(shí)際大小。 (第1實(shí)施方式)
圖l是說明本實(shí)施方式(第1實(shí)施方式)的攝像模塊1的圖。如圖1所示，
攝像模塊1具有保持多個透鏡(后述)的透鏡單元2和安裝透鏡單元2的基座
3?；?具有安裝透鏡單元2的圓筒部3a和與圓筒部3a形成為一體的矩形 部3b，基座3的矩形部3b下端，設(shè)置了由熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部11。底面 部11將后述。有時會將透鏡單元2安裝在基座3上的部件稱為鏡筒。
圖2為圖1所示的攝像模塊1的分解立體圖。如圖2所示，攝像模塊1具 有透鏡單元2和基座3。還具有除去入射到透鏡單元2的入射光的特定頻率 成分的濾波器4,將入射光轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器(攝像元件)5,設(shè)置在濾 波器4與傳感器5之間的方形玻璃蓋7。
攝像模塊1的透鏡單元2,由內(nèi)部容納了多個透鏡的筒(支架)2a構(gòu)成。 筒2a的端面上設(shè)置了光入射的開口部2d,筒2a的外周面上形成外螺紋2c。
如上述，基座3的圓筒部3a與矩形部3b形成為一體，圓筒部3a的內(nèi)部 空間與矩形部3b的內(nèi)部空間連續(xù)形成。圓筒部3a的內(nèi)周面上，形成與上述透 鏡單元2的筒2a外周面上形成的外螺紋2c對應(yīng)的內(nèi)螺紋3c。基座3的矩形 部3b上形成側(cè)壁部3e，側(cè)壁部3e的下端設(shè)置了底面部11。
將透鏡單元2螺合安裝在基座3的圓筒部3a上。透鏡2b (參照圖3 )也 可以直接安裝在基座3上。
圖3是圖1及圖2所示的攝像模塊1的縱剖視圖。如圖3所示，本實(shí)施方 式中，透鏡單元2主體的筒2a中，有2個透鏡2b。
透鏡2b是用于透過外光以在傳感器5的感光區(qū)域(攝像區(qū)域)5a上成像 的光學(xué)元件。即，透鏡2b形成規(guī)定的光學(xué)系統(tǒng)，使從開口部2d入射的光在傳 感器5上成像。透鏡2b可以由單一透鏡或多個透鏡群構(gòu)成。透鏡單元2獰入 基座3的圓筒部3a,由螺絲作用進(jìn)行成像調(diào)整后，由粘合劑緊固在基座3上。 由此，實(shí)現(xiàn)了透鏡單元2的調(diào)焦。
筒2a的內(nèi)側(cè)，設(shè)置了在2個透鏡2b之間的中間環(huán)2e和在2個透鏡2b下 側(cè)的透鏡壓環(huán)2f 。
中間環(huán)2e具有限制通過開口部2d的入射光光量的光圈功能。透鏡壓環(huán) 2f壓住2個透鏡2b。
基座3的內(nèi)側(cè)，有從里面延伸、縮小內(nèi)部空間的凸緣部3d?；?的凸 緣部3d上安裝了濾波器4。
這里，濾波器4是除去外光的特定頻率成分的薄板部件。本實(shí)施方式中，
使用紅外截止濾波器(IRCF: Infrared Cut Filter )。若將濾波器4安裝在凸 緣部3d上，則基座3的內(nèi)部空間被分為2部分。該濾波器4設(shè)置在傳感器5 附近，由此抑制了漫反射的影響。
基座3的矩形部3b的、由側(cè)壁部3e包圍形成的區(qū)域內(nèi)側(cè)，容納了通過焊 料突起8緊固傳感器5的玻璃蓋7。如圖3所示，玻璃蓋7設(shè)置在濾波器4與 傳感器5之間，玻璃蓋7上緊固了傳感器5。
傳感器5是CCD (電荷耦合器件)和CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物硅器件)等的 圖像傳感器(攝像元件)。本實(shí)施方式中，使用具有CSP (芯片尺度封裝)結(jié) 構(gòu)的傳感器。傳感器5，根據(jù)隔著透鏡單元2在感光區(qū)域5a上成像的光，生 成電信號并輸出。
玻璃蓋7的出射面(下面)側(cè)，事先設(shè)置了布線圖案7a。然后設(shè)置多個 焊料突起8,使該布線圖案7a與傳感器5電連接和物理連接。這樣，由安裝 在布線圖案7a上的焊料突起8，傳感器5在玻璃蓋7上物理固定(連接)，同 時與玻璃蓋7的布線圖案7a電連接。
這里，傳感器5與玻璃蓋7的間隙距離，由焊料突起8的大小決定。因?yàn)?容易控制焊料突起8的大小，所以能夠正確進(jìn)行傳感器5與玻璃蓋7的定位。 另外，由多個焊料突起8定位，所以傳感器5與玻璃蓋7的間隙距離平均化。
玻璃蓋7出射面?zhèn)鹊牟季€圖案7a的其他位置上，設(shè)置了焊料突起9。由 該焊料突起9，確保了玻璃蓋7與電路基板(省大致圖示)之間的電連接。并 且，該焊料突起9，還作為使固定在玻璃蓋7上的傳感器5與電路基板互相分 開的隔板使用。
下面說明構(gòu)成攝^^莫塊1的透鏡單元2與基座3的材料。
本實(shí)施方式中，透鏡單元2的筒2a及基座3，由具有遮光性且在后述加 熱爐(回流爐)中加熱處理時具有耐回流溫度的耐熱性的合成樹脂構(gòu)成。這里， 回流爐，是進(jìn)行回流'錫焊的裝置，例如在印刷布線基板等安裝基板上連接電 子部件等的位置上，事先提供焊料，在此處設(shè)置電子部件后加熱。另外，回流 溫度是能夠連接傳感器(攝像元件)5和電路基板(省大致圖示)的溫度。
這里，耐熱溫度通常為20(TC以上，260 - 30(TC較好。
作為具有上述耐熱性的合成樹脂，例如可以舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯與 對羥基苯曱酸的縮聚物、酚及苯二曱酸與對羥基苯曱酸的縮聚物、2,6-羥基萘
酸與對羥基苯曱酸的縮聚體等液晶聚合物；聚鄰苯二酰胺樹脂、聚醚醚酮樹脂 (PEEK)、熱塑性聚亞胺等熱塑性樹脂。
構(gòu)成透鏡2b的材料例如，硅系樹脂等合成樹脂，玻璃等。 下面說明底面部11。
如圖3所示，透鏡單元2,在基座3的側(cè)壁部3e下端，具有底面部11。 底面部ll,在基座3與后述的電路基板(未圖示)之間形成規(guī)定的間隙C。為 了確實(shí)進(jìn)行基座3與電路基板的錫焊，事先設(shè)置間隙C，使基座3不與電路基 板接觸。
底面部11由熱塑性樹脂形成，該熱塑性樹脂具有在后述的加熱爐(回流 爐)中加熱處理時在回流溫度下熔化、下垂到電路基板側(cè)、以填埋間隙C的性 質(zhì)。這里，回流溫度通常為190°C 290。C的范圍，250°C 26(TC的范圍較好。
作為這樣的熱塑性樹脂，例如可以舉出回流溫度下的粘度為3， OOOmPa's ~ 10，000mPa* s的樹脂。具體來說，例如聚碳酸酯樹脂、熱熔粘合劑等。其中， 作為熱熔粘合劑，例如以11尼龍和12尼龍等聚酰胺樹脂為主要成分的聚酰胺 樹脂熱熔粘合劑，以熱塑性聚亞胺酯樹脂為主要成分的聚亞胺酯樹脂熱熔粘合 劑，以非晶聚丙烯樹脂為主要成分的聚烯烴樹脂熱熔粘合劑等。使用熱熔粘合 劑時，為了防止反射，最好使用黑色粘合劑。
上述基座3與底面部11形成為一體?；?與底面部11形成為一體的方 法有例如在側(cè)壁部3e下端由規(guī)定粘合劑粘合固定底面部11的方法，由雙色 成型方法將基座3與底面部11 一體成型的方法，由注塑成型在基座3下端使 底面部ll成型的方法等。這里，雙色成型方法如下由多種樹脂成型為l個 物品時，例如，向第1孔射出第1樹脂、使第1成型體成型，接著向與第1 孔相鄰的第2孔射出第2樹脂、使第2成型體成型，2個成型體融敷后形成為 一體的成型品。
本實(shí)施方式中，基座3與底面部11,由雙色成型方法形成為一體。雙色 成型方法能夠省大致工序，所以較好。
圖4是說明基座3的側(cè)壁部3a與底面部11的接合面的例子的圖。圖4(a)
表示側(cè)壁部3e與底面部11形成為一體、形成平面狀的接合面3d。的圖。如上 述，形成為一體的方法，有由粘合劑固定、由雙色成型方法一體成型。
圖4 (b)表示形成凹凸形狀的接合面3山的圖。如圖4(b)所示，側(cè)壁部 3e:的下側(cè)形成為凸?fàn)?，底面部llb中，形成與側(cè)壁部3e!的凸?fàn)顚?yīng)的凹部， 該凸部與凹部相嵌。接合面3di形成為凹凸形狀，增大了側(cè)壁部3ei與底面部 llb的粘合面積，提高了緊固性。
圖4 (c)表示形成凹凸形狀的接合面3d2的圖。如圖4 (c)所示，側(cè)壁部 3e2的上側(cè)形成為凹狀，底面部llc中，形成與側(cè)壁部3e2的凹狀對應(yīng)的凸部， 該凹部與凸部相嵌。
圖4 (d)表示形成波浪形狀的接合面3d3的圖。如圖4 (d)所示，側(cè)壁部 3(13的下端與底面部lld的上面分別形成波浪形狀，相嵌。
圖5是說明底面部11在回流溫度下熔化狀態(tài)的圖。如圖5 (a)所示，由 熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部ll[圖5 (a) (1)],在回流溫度下熔化，下垂到電 路基板12側(cè)，填埋間隙C[圖5 (a) (2)]。這時，溶化后的熱塑性樹脂的一 部分向電路基板12的平面方向流動，有時形成寬度比側(cè)壁部3e寬度大的擴(kuò)張 部W。
因此，如圖5 (b)所示，將底面部11制成錐狀TP,底面部11的剖面寬 度，朝向前端，比側(cè)壁部3e的剖面寬度小[圖5 (b) (1)]，抑制了熔化后的 熱塑性樹脂形成的擴(kuò)展部W的寬度[圖5 (b) (2)]。由此，能夠?qū)?yīng)設(shè)備的 空間節(jié)省和小型化。
圖5 (c)是說明底面部11的剖面寬度比側(cè)壁部3e剖面寬度大的情況的 圖。底面部11的剖面寬度過小的薄壁成型時，回流溫度下熔化后會變得更薄， 耐沖擊性有降低的趨勢。這時，底面部11的剖面寬度大于側(cè)壁部3e剖面寬度 [圖5 ( c ) (1 )],能夠抑制熔化后的熱塑性樹脂的薄壁化[圖5 ( c ) ( 2 )]。 由此，能夠強(qiáng)化熔化后的底面部11的耐沖擊性。
(第2實(shí)施方式)
本實(shí)施方式中，如圖3所示，說明底面部11與電路基板(未圖示)之間 有規(guī)定間隙C的情況，但也適用于不設(shè)置間隙C的情況。
圖6是攝像模塊的第2實(shí)施方式的縱剖視圖。圖6 (a)及圖6 (b)表示
構(gòu)成攝像模塊的基座3的矩形部3b下側(cè)部分的縱剖視圖，省大致了圓筒部3a 及透鏡單元2。并且，與圖3所示的攝像模塊1相同的結(jié)構(gòu)用相同符號表示， 省大致其說明。
如圖6 (a)所示，構(gòu)成基座3的矩形部3b的側(cè)壁部3e的下端，由熱塑 性樹脂構(gòu)成的底面部11與電路基板(未圖示)接觸，基座3與電路基板之間 沒有形成間隙C。
玻璃蓋7的出射面?zhèn)鹊牟季€圖案7a上設(shè)置了焊料突起9。
接著，如圖6(b)所示，底面部11，在回流爐中進(jìn)行加熱處理時，在回 流溫度下熔化，下垂擴(kuò)張到電路基板上，由此基座3的矩形部3b下沉。這時， 布線圖案7a上設(shè)置的焊料突起9,與電路基板上事先設(shè)置的安裝部(焊錫膏 涂抹部)接觸，能夠錫焊安裝。
下面說明具有本實(shí)施方式的攝像模塊1和電路基板的攝像裝置的制造方法。
攝像模塊1中，最初，透鏡單元2與基座3的圓筒部3a暫時螺合，濾波 器4粘貼在基座3的凸緣部3d上。這時，傳感器5，在感光區(qū)域5a面向玻璃 蓋7的狀態(tài)下，由多個焊料突起8事先與玻璃蓋7連接并緊固。
接著，與傳感器5連接的玻璃蓋7，嵌入由基座3的側(cè)壁部3e包圍形成 的區(qū)域內(nèi)。
然后，粘合劑流入嵌入的玻璃蓋7的側(cè)端面與基座3的側(cè)壁部3e之間的 間隙內(nèi)，使玻璃蓋7與基座3粘合。這時，連接了傳感器5的玻璃蓋7可以在 嵌入前事先向基座3中流入粘合劑進(jìn)行粘合。這時，玻璃蓋7的側(cè)端面與側(cè)壁 部3e之間的間隙最小。由此，玻璃蓋7嵌入基座3后，傳感器5的感光區(qū)域 5a被光學(xué)定位在透鏡2b的成像區(qū)域上，調(diào)整縱橫方向的光軸。然后，進(jìn)行成 像調(diào)整后，由粘合劑將透鏡單元2緊固在基座3上，完成攝像模塊l的組裝。
接著說明由自動安裝機(jī)(安裝機(jī))將以上組裝的攝像模塊1安裝在電路基 板(省大致圖示)上的過程。
組裝完成后的攝像模塊1安裝在巻軸上。然后將安裝了攝像模塊1的巻軸 安裝在安裝機(jī)上，使安裝機(jī)運(yùn)行，開始安裝過程。安裝機(jī)從巻軸上拾起攝像才莫 塊1,搭載在電路基板上的規(guī)定位置上(搭載工序)。電路基板上搭載攝像模
塊1的位置上，事先印刷焊錫膏，安裝機(jī)將攝像模塊l搭載在規(guī)定位置上后， 攝像模塊l被暫時固定。接著，安裝機(jī)將其他電子部件也^^載在電路基板上后 完成搭載操作。并且，攝像模塊l可以不從巻軸、從托盤拾起。
接著，搭載了攝像模塊1的電路基板被送到回流爐。回流爐中，電路基板 在焊料熔化的溫度(例如26(TC以上)下加熱數(shù)十秒，進(jìn)行錫焊(加熱工序)。
這時，攝像模塊l的玻璃蓋7的布線圖案7a上設(shè)置的焊料突起9熔化，與事 先形成在電路基板上的端子(省大致圖示)錫焊。由此，攝像模塊1內(nèi)的傳感 器5與電路基板上的信號處理部電連接。
這時，攝像模塊1的基座3下端設(shè)置的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部11 在回流溫度下熔化，填埋基座3與電路基板之間的間隙C。由此，基座3的側(cè) 壁部3e所包圍的區(qū)域內(nèi)側(cè)被遮光。
這樣，具有攝像模塊l和電路基板的攝像裝置的制造方法中，通過使用本 實(shí)施方式的攝像模塊1，不需要在之后的工序中填埋基座3與電路基板之間的 間隙C的操作。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性的提高和材料成本的降低。
濾波器4不僅可以粘貼在基座3上，也可以在基座3上設(shè)置凹部后嵌入， 還可以由玻璃蓋7和基座3夾持。
本實(shí)施方式說明的攝像模塊1,可以用于作為安裝有攝像模塊的移動設(shè)備 的一例的移動電話，還可以用于例如安裝在個人電腦或PDA (個人數(shù)字助理) 上的相機(jī)、安裝在汽車上的相機(jī)或監(jiān)視相機(jī)等。 (第3實(shí)施方式)
圖7是攝像模塊的第3實(shí)施方式的縱剖視圖。與圖3所示的攝像模塊1相 同的結(jié)構(gòu)用相同的符號表示，省大致其說明。
圖7所示的攝像模塊la中，基座31 (圓筒部31a、矩形部31b)的側(cè)壁 部31e表面上形成導(dǎo)電性薄膜31f ，整體被電磁屏蔽。
并且，基座31的側(cè)壁部31a下端，設(shè)置了底面部lla,與側(cè)壁部31e形 成為一體。這里，底面部lla由含有在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂和導(dǎo)電填 充物的熱塑性樹脂組合物構(gòu)成。
如圖7所示，底面部lla，在基座31與電路基板12a的端子部12b之間， 形成規(guī)定的間隙。然后，在回流爐中加熱處理時，在回流溫度下底面部lla
熔化，間隙被填埋，同時基座31的導(dǎo)電性薄膜31f與電路基板12a的端子部 12b能夠通電，得到屏蔽效果。
這里，導(dǎo)電性薄膜31f,可以例舉例如將不銹鋼、銅、鎳、銀等導(dǎo)電性填 充物分散到丙烯酸樹脂或聚氨酯樹脂等介質(zhì)的導(dǎo)電性涂料的涂抹膜，使用銅、 鎳等由無電解電鍍法形成的電鍍薄膜，使用鋁等形成的蒸鍍膜等。
本實(shí)施方式中，調(diào)制混合了銅纖維、鋁薄片、不銹鋼纖維等的導(dǎo)電性填充 物的合成樹脂復(fù)合物，用該合成樹脂復(fù)合物使基座31成型，由此，基座31 自身能夠具有電石茲屏蔽性能。合成樹脂例如可以例舉與上述相同的物質(zhì)。
導(dǎo)電性薄膜31f，能夠與基座31通電，同時，通過使由含有導(dǎo)電性填充 物的熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的底面部lla熔化，能夠與電路基板12a的端子部 12b通電。
由此，就不需要以往作為回流錫焊處理的之后工序進(jìn)行的、使用導(dǎo)電性粘 合劑或焊料將屏蔽部固定在電路基板12a上的工序，提高了生產(chǎn)效率。另夕卜， 以往必需的澆注粘合中的粘合寬度部分的安裝面積縮小。并且不需要另外的金 屬罩，降低了材料成本。
圖8是說明基座31的側(cè)壁部31e與底面部lla的接合面的例子的圖。如 圖8 (a)所示，底面部lla，隔著在側(cè)壁部31e表面上事先形成的導(dǎo)電性薄膜 31f，固定在側(cè)壁部31e的下端。
圖8 (b)及圖8 (c)是表示形成了錐狀TP的接合面的圖。如圖8 (b) 所示，側(cè)壁部31e下端形成錐狀TP,從外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成下坡。隨之，底面部 lla中，形成與側(cè)壁部31e的錐狀TP對應(yīng)的錐狀TP。并且，本實(shí)施方式中， 側(cè)壁部31e上端形成錐狀TP,從外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成上坡。
如圖8 (c)所示，通過在側(cè)壁部31e的下端及上端形成錐狀TP,例如使 用鋁等金屬M(fèi)E，通過從一個方向進(jìn)行的蒸鍍處理等，能夠容易形成導(dǎo)電性薄 膜31f。
接著，圖8 ( d )及圖8 ( e )，是表示錐狀TP還具有臺階部STP的接合面 的圖。如圖8 (d)所示，基座31 (參照圖7)的側(cè)壁部31e下端具有第1 錐狀TPle,從側(cè)壁部31e外周面到側(cè)壁部31e厚度的約1/2左右的范圍，從 側(cè)壁部31e外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡；臺階STPe,在側(cè)壁部31e厚度的約
1/2左右處，接合面沿大致垂直于電路基板12a的方向下降；第2錐狀TP2e， 從形成臺階STPe的部分向側(cè)壁部31e內(nèi)側(cè)，形成規(guī)定的下坡。
另外，與側(cè)壁部31e下端形成的、具有臺階STPe的錐狀對應(yīng)，底面部lla 與側(cè)壁部31e下端連接的面具有第1錐狀TPla，從底面部lla外周面到底 面部lla厚度的約1/2左右的范圍，從底面部lla外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡； 臺階STPa,在底面部lla厚度的約1/2左右處，接合面沿大致垂直于電路基 板12a的方向下降；第2錐狀TP2a,從形成臺階STPa的部分向底面部lla內(nèi) 側(cè)，形成規(guī)定的下坡。
如圖8(d)所示，側(cè)壁部31e下端與底面部lla的4姿合部中，形成在側(cè) 壁部31e下端的第1錐狀TPle與形成在底面部lla和側(cè)壁部31e下端連接的 面上的第1錐狀TPla相對，側(cè)壁部31e的臺階STPe與底面部lla的臺階STPa 相對，側(cè)壁部31e的第2錐狀TP2e與底面部lla的第2錐狀TP2a相對，由此 提高了側(cè)壁部31e的下端與底面部lla的緊固性。
如圖8 (e)所示，底面部lla熔化后，導(dǎo)電性薄膜31f能夠與電路基板 12a的端子部12b通電。
圖9是說明電路基板的端子部12b的形狀的圖。如圖9 (a)所示，在回 流溫度下底面部lla熔化時，熔化后的熱塑性樹脂組合物的一部分有時會向設(shè) 置在電路基板12a上的端子部12b的橫方向溢出(圖中箭頭部分)。
接著，如圖9 (b)所示，電路基板12a,上形成臺階，使設(shè)置端子部12b 的部分為凸部，由此能夠防止熔化的熱塑性樹脂組合物的溢出。另外如圖9(c) 所示，電路基板12a2上形成臺階，使設(shè)置端子部12b的部分成為凹部，熔化 的熱塑性樹脂組合物的 一部分容納在凹部中，也能得到同樣的效果。
另外，本實(shí)施方式中，如圖9 (d)所示，端子部12b,以斷斷續(xù)續(xù)的布線 圖案、環(huán)繞攝像模塊la (參照圖7)底面，形成在電路基板12a上。另外，如 圖9 (e)所示，端子部12b2以連續(xù)的布線圖案形成在電路基板12a上，由此 增大了接地面積，強(qiáng)化了屏蔽效果。
下面詳細(xì)說明熱熔成型方法。
圖IO是表示基座3單體的圖，圖IOA為俯視圖，圖IOB為主視圖，圖10C 為仰3見圖。
如圖10A~ 10C所示，基座3中，矩形部3b的側(cè)壁部3e上形成作為外面 溝部一例的溝部3f、 3g。該溝部3f、 3g形成在側(cè)壁部3e的外面(外周面、 外側(cè))。具體來說，溝部3f 、 3g是通過在矩形部3b的上面部3h與底面部(側(cè) 壁部下面)3i之間切除全長來形成的，因此溝部3f、 3g出現(xiàn)在俯視圖(參照 圖10A)及仰視圖(參照圖10C)中。這樣，溝部3f、 3g形成在側(cè)壁部3e外 面，且與電^^基板12 (參照圖13)粘合的側(cè)壁部3e的底面部3i的面積減小 了一部分。該溝部3f、 3g可以說是用于形成使底面部3i的厚度變薄的薄壁部 的部分。底面部3i上形成上述熱熔部11 (參照圖3)。
溝部3f 、 3g形成在4個側(cè)壁部3e中相對的2個側(cè)壁部3e上。即，溝部 3f、 3g位于在基座3中容納了傳感器5的狀態(tài)下將傳感器5夾在中間的位置。 附帶說，本實(shí)施方式中，2個側(cè)壁部3e上形成溝部3f、 3g，也可以考慮在4 個側(cè)壁部3e上都形成溝部3f 、 3g。
圖11是用于說明形成在基座3上的熱熔部11 (參照圖3)在回流溫度下 熔化狀態(tài)的俯視圖。
基座3若加熱到回流溫度，則在基座3的底面部3i (參照圖10)上形成 的熱熔部ll熔化。這時，如圖ll所示，熱熔部11熔化后的熱塑性樹脂由表 面張力溢到底面部3i之外。這樣的溢出，不適合電路基板12 (參照圖13)小 型化的情況。像本實(shí)施方式這樣，在側(cè)壁部3e外面形成溝部3f、 3g后，與不 形成溝部3f、 3g相比，能夠減少溢出量。即，形成溝部3f、 3g時的溢出量5 1小于不形成溝部3f、 3g時的溢出量52 ( 5 1< 52)。另外，溝部3f、 3g 在側(cè)壁部3e的邊的中央部，所以能夠有效減少溢出量。
圖12是表示一變形例涉及的基座6單體的仰視圖，圖12A為俯視圖，圖 12B為主視圖，圖12C為仰視圖?；?的基本結(jié)構(gòu)與基座3是一樣的，所以 與基座3相同的部分使用相同的符號，省大致其說明。
如圖12C所示，基座6中，矩形部3b的側(cè)壁部3e上形成作為內(nèi)面溝部的 一例的溝部6f、 6g。該溝部6f、 6g形成在側(cè)壁部3e的內(nèi)面(內(nèi)周面、內(nèi)側(cè))。 這樣，溝部6f、 6g形成在側(cè)壁部3e內(nèi)面，且使與電路基板12 (參照圖13) 粘合的側(cè)壁部3e的底面部3i的面積減小了一部分。該溝部6f、 6g可以說是 用于形成使底面部3i的厚度變薄的薄壁部的部分。
具體來說，溝部6f與形成在外側(cè)的溝部3f位置錯開形成，而且溝部6g與 形成在外側(cè)的溝部3g位置錯開形成。換言之，本實(shí)施方式中，溝部6f形成為 與溝部3f相鄰但不同，而且溝部6g形成為與溝部3g相鄰但不同。再換言之， 溝部6f、 6g位于使由溝部3f、 3g減小了側(cè)壁部3e的底面部3i面積的部分之 外的部分的底面部3i的面積減小的位置。因此，能夠避免溝部6f、 6g的形成 所伴隨的側(cè)壁部3e過薄，能夠確保強(qiáng)度上必需的壁厚。換言之，如果能夠確 保強(qiáng)度上必需的壁厚，也可以考慮將溝部6f與溝部3f形成在相同位置，且將 溝部6g與溝部3g形成在相同位置。
圖13是用于說明圖12的基座6上形成的熱熔部11在回流溫度下熔化的 狀態(tài)的俯視圖。
如同圖所示，在將攝像模塊1安裝在電路基板12的狀態(tài)下，若加熱到回 流溫度，則熱熔部ll熔化，熱塑性樹脂會因表面張力而在側(cè)壁部3e外面向外 側(cè)溢出，進(jìn)入側(cè)壁部3e內(nèi)面中與玻璃蓋7的間隙。本實(shí)施方式中，側(cè)壁部3e 內(nèi)側(cè)形成了溝部6f、 6g，所以進(jìn)入基座6與玻璃蓋7的間隙的熱塑性樹脂， 在溝部6f、 6g上停止，能夠防止熱塑性樹脂進(jìn)入基座6與濾波器4之間的間 隙和濾波器4與玻璃蓋7之間的間隙。特別是，采用回流加熱時玻璃蓋7下沉 的結(jié)構(gòu)時，能夠防止玻璃蓋7下沉所伴隨的熱塑性樹脂擠出、到達(dá)玻璃蓋7 上面?zhèn)鹊母泄鈪^(qū)域的事態(tài)發(fā)生。另外，像基座6這樣通過在側(cè)壁部3e內(nèi)面設(shè) 置溝部6f、 6g，能夠減少作為熱熔部ll使用的熱塑性樹脂的總量。
圖14A是表示其他變形例涉及的基座13單體的仰視圖，圖14B是表示其 他變形例涉及的基座14單體的仰視圖?；?3、 14的基本結(jié)構(gòu)與基座3、 6 是一樣的，所以與基座3、 6相同的部分使用相同的符號，省大致其說明。
圖13A所示的基座13中，溝部3f、 3g形成在側(cè)壁部3e (參照圖13)的 中央部以外的位置上。即，圖10所示的基座3，溝部3f、 3g形成在側(cè)壁部3e 的中央部，但本實(shí)施方式中，溝部3f、 3g的位置不限于此。具體來說，圖10 所示的基座3中，圓筒部3a的外徑小于矩形部3b的外形尺寸，所以溝部3f、 3g可以設(shè)置在側(cè)壁部3e的中央部。因此，例如圓筒部3a的外徑必須與矩形 部3b的外形尺寸相同時，溝部3f 、 3g形成在從中央部向任意方向偏離的位置， 能夠使用本實(shí)施方式。
圖14B所示的基座14中，溝部6f、 6g形成在側(cè)壁部3e (參照圖13)內(nèi) 面。即，基座14是在基座13上追加了溝部6f、 6g的結(jié)構(gòu)?；?4中，溝部 3f與溝部6f的間隙距離比基座6 (參照圖12)中要大。溝部3g與溝部6g的 間隔距離比基座6 (參照圖12)中要大。這樣的間隙距離，可以根據(jù)設(shè)計(jì)上的 各種條件適當(dāng)決定。
下面it明在基座3上形成熱熔部11的方法。關(guān)于下面"i兌明的熱熔成型方 法，可以適用于基座3、 6、 13、 14中任一個，作為其中一例，以下說明基座 3的熱熔成型方法。
圖15是說明基座3上形成熱熔部11 (參照圖1 )的方法的圖，圖15A為 基座3及注射成型模具101的立體圖，圖15B為一變形例涉及的注射成型模具 201的立體圖。
例如由注射成型制造的基座3，設(shè)置在用于進(jìn)行熱熔成型的注射成型模具 101上。如圖15A所示，該注射成型模具101具有熱熔成型用的凹部102， 與凹部102連接地形成、射出熱塑性樹脂的射出口 103，與凹部102連接地形 成、位于與射出口 103相對側(cè)的空氣排出部104。另外，注射成型模具101具 有用于載置基座3的載置部105。
這里，可以代替圖15A所示的注射成型模具101,使用圖15B所示的注射 成型模具201。該注射成型模具201中，在射出口 103與空氣排出部104之間 的凹部102中間，有空氣排出口 202、 203。注射成型模具201的其他結(jié)構(gòu)與 注射成型模具101相同。注射成型模具201具有上述空氣排出口 202、 203， 所以能夠順利進(jìn)行注射成型時的空氣排出，提高了熱塑性樹脂的流入性。
圖16是表示在基座3上形成熱熔部11 (參照圖3)的方法的圖，圖16A 為將基座3設(shè)置在注射成型模具101的狀態(tài)的俯視圖，圖16B為圖16A的線 Xb-Xb的剖一見圖。
如圖16A所示，基座3設(shè)置在注射成型模具101的載置部105(參照圖16B) 上。具體來說，注射成型模具101的射出口 103向基座3的溝部3f側(cè)突出。 即，注射成型模具101的射出口 103以使設(shè)置在注射成型模具101上的基座3 的溝部3f的開口區(qū)域變窄的方式形成。
如圖16B所示，夾具301與注射成型模具101對準(zhǔn)位置地設(shè)置在注射成型
模具101上。此狀態(tài)中，基座3的底面部3i位于注射成型模具101的凹部102 上，且凹部102內(nèi)，與基座3的底面部3i之間，形成用于使熱塑性樹脂流動 的空間A。該空間A通過基座3的溝部3f與注射成型才莫具101的射出口 103 連通，并且通過基座3的溝部3g與注射成型模具101的空氣排出部104連通。 具體來說，基座3的溝部3f還作為閘使用。射出時，溝部3g用于注射成型模 具101內(nèi)的空氣排出，熱塑性樹脂的流入性變好，成型性也能夠提高。附帶說， 熱熔成型用閘在底面部時必須擴(kuò)大入射口，會產(chǎn)生尺寸大型化的問題，但本實(shí) 施方式中不會發(fā)生這樣的問題。溝部3f、 3g比凹部102窄較好。
夾具301的作用是，將融化狀態(tài)的熱塑性樹脂從溝部3f以低壓射出時， 堵住溝部3f上部，使熱塑性樹脂不從溝部3f上部流出。
下面具體說明形成熱熔部11的方法。
圖17是說明在基座3上形成熱熔部11 (參照圖1至圖3)的方法的圖。 圖17A是用于說明形成熱熔部11時的熱塑性樹脂的流動的注射成型模具101 的俯視圖，圖17B是基座3的俯視圖。
將基座3設(shè)置在注射成型模具101上，由夾具301 (參照圖16 )堵住溝部 3g上部、使熱塑性樹脂不從溝部3g上部流出，然后從注射成型模具101的射 出口 103中低壓射出熔化狀態(tài)的熱塑性樹脂。于是，熱塑性樹脂，如圖17A 所示，從射出口 103射到凹部102,在凹部102中前進(jìn)，到達(dá)空氣排出部104 后，停止射出。
然后通過冷卻使熱塑性樹脂固化后，熱熔部11形成在基座3的底面部3i (參照圖16)上。然后，如圖17B所示，將基座3從注射成型模具101及夾 具301中取出，除去多余的熱塑性樹脂。具體來說，切除從溝部3f、 3g上突 出的熱塑性樹脂。這樣切除后，溝部3f、 3g上也會殘留閘的切痕T (圖17B 中的斜線部分)，但是位于比側(cè)壁部3e外面還靠里的位置，能夠防止熱塑性 樹脂的切痕T從側(cè)壁部3e外面突出。這樣，溝3f、 3g作為熱熔成型用的閘使 用，還能夠抑制熱熔成型后的切痕T導(dǎo)致的溢出量。
本實(shí)施方式說明的攝像模塊1，可以用于作為安裝了攝像模塊1的移動設(shè) 備的一例的移動電話，還可以用于例如安裝在個人電腦和PDA(個人數(shù)字助理) 上的相機(jī)、安裝在汽車上的相機(jī)或監(jiān)視相機(jī)等。
權(quán)利要求
1. 一種攝像模塊，具有透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及安裝上述透鏡單元、容納上述攝像元件的基座；其特征在于，上述基座的側(cè)壁部的下端部具有，由在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。
2. —種攝像模塊，具有 透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及 安裝上述透鏡單元、容納上述攝像元件的基座，其特征在于， 上述基座的側(cè)壁部的下端具有，能夠連接上述攝像元件與規(guī)定的電路基板 的、由在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的攝像模塊，其特征在于，上述底面部，由 使用構(gòu)成上述基座的上述側(cè)壁部的合成樹脂和構(gòu)成該底面部的熱塑性樹脂的 雙色成型法，與該側(cè)壁部形成為一體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述底 面部的、與上述基座的上述側(cè)壁部接合的接合面，具有規(guī)定的凹凸形狀，使該 底面部與該側(cè)壁部相嵌。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述底 面部為錐狀，使得該底面部的剖面寬度，朝向前端，比上述側(cè)壁部的剖面寬度 小。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述底 面部的剖面寬度比上述側(cè)壁部的剖面寬度大。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，構(gòu)成上 述底面部的熱塑性樹脂的粘度為3,000mPa's 10，000mPa's。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述底 面部由含有在回流溫度下熔化的熱塑性樹脂和導(dǎo)電性填充物的熱塑性樹脂組 合物構(gòu)成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述基 座表面上形成有導(dǎo)電性薄膜。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述基 座的側(cè)壁部的、與上述底面部接合的接合面形成為錐狀，使得從該側(cè)壁部的外 側(cè)到容納上述攝像元件的該基座的內(nèi)側(cè)成為下坡。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述基 座的側(cè)壁部的、與上述底面部接合的接合面具有第1錐狀，從該側(cè)壁部的外周面到該側(cè)壁部厚度的約1/2左右范圍，從該 側(cè)壁部的外側(cè)向內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡；臺階，在該側(cè)壁部厚度的約1/2左右處，該接合面沿大致垂直于上述電路 基板方向下降；以及第2錐狀，從形成有該臺階的部分向該側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)形成規(guī)定的下坡。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，與上 述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置端子部的部分形成為凸部的臺階， 該端子部與在回流溫度下熔化的上述底面部連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，與上 述攝像元件連接的上述電路基板具有使設(shè)置端子部的部分形成為凹部的臺階， 該端子部與在回流溫度下熔化的上述底面部連接。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，上述 回流溫度為190°C ~ 290。C 。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項(xiàng)所述的攝像模塊，其特征在于，構(gòu)成 上述底面部的熱塑性樹脂為熱熔粘合劑。
16. —種攝像裝置的制造方法，所述攝像裝置具備具有容納攝像元件的基 座的攝像模塊和電路基板，所述制造方法包括搭載工序，在事先在規(guī)定位置上涂抹有焊錫膏的上述電路基板上搭載上述 攝像模塊；和加熱工序，將上述規(guī)定位置上搭載了上述攝像模塊的上述電路基板通過回 流爐加熱，其特征在于， 上述加熱工序中，在將上述攝像模塊的上述攝像元件與上述電路基板錫焊的同時，將設(shè)置在該攝像模塊的上述基座下端部的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的底面 部熔化，填埋該基座與該電路基板之間的間隙。
17. —種攝像裝置的制造方法，所述攝像裝置具備在安裝有透鏡單元的基 座中容納了攝像元件的攝像模塊和與該攝像模塊連接的電路基板，所述制造方 法的特征在于，包括搭載工序，在事先在規(guī)定位置上涂抹有焊錫膏的電路基板上搭載攝像模 塊，并在設(shè)置在該攝像模塊的基座下端的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部與該電 路基板之間設(shè)置規(guī)定間隙；以及加熱工序，將由上述搭載工序搭載了上述攝像模塊的上述電路基板通過加 熱爐加熱、使該攝像模塊的上述攝像元件與該電路基板錫焊的同時，將設(shè)置在 該攝像模塊的基座下端的底面部熔化、填埋設(shè)置在該基座與該電路基板之間的 間隙。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17或18所述的攝像裝置的制造方法，其特征在于，構(gòu) 成上述底面部的熱塑性樹脂為熱熔粘合劑。
19. 一種攝像模塊，具有 透鏡單元；將由上述透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件；以及 具有劃定容納上述攝像元件的空間的側(cè)壁部、安裝上述透鏡單元的基座， 其特征在于，上述基座具有形成在上述側(cè)壁部上、用于在回流溫度下熔化后與基板粘合的、由熱塑性 樹脂構(gòu)成的熱熔部；以及形成在上述側(cè)壁部的外面、且使與上述基板粘合的該側(cè)壁部下面的面積減 小一部分的外面溝部。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的攝像模塊，其特征在于，上述基座還具有形 成在上述側(cè)壁部的內(nèi)面、且^f吏該側(cè)壁部的上述下面的面積減小一部分的內(nèi)面溝 部。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的攝像模塊，其特征在于，上述內(nèi)面溝部位于 使由于上述外面溝部而減小了上述下面面積的上述側(cè)壁部的部分之外的部分 的下面面積減小的位置。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19至21中任一項(xiàng)所述的攝像一模塊，其特征在于，上述 熱炫部，在上述外面溝部中從上述側(cè)壁部的上述下面向外側(cè)突出。
23. 根據(jù)權(quán)利要求19至22中任一項(xiàng)所述的攝像一模塊，其特征在于， 在上述側(cè)壁部上形成多個上述外面溝部，且上述多個外面溝部位于將上述基座所容納的上述攝像元件夾在中間的位置。
24. —種熱熔成型方法，使用注射成型模具在安裝有透鏡及將由該透鏡成 像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的攝像元件的基座的側(cè)壁部的下面將由熱塑性樹脂 構(gòu)成的熱熔部成型，其特征在于，將該基座設(shè)置在該注射成型模具上，使形成在上述側(cè)壁部外面的、使上述 基座的上述下面面積減小一部分的溝部位于上述注射成型模具的射出口上， 從上述射出口射出熔化狀態(tài)的上述熱塑性樹脂， 上述熱塑性樹脂固化后，從上述注射成型模具中取出上述基座。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的熱熔成型方法，其特征在于， 在上述基座上形成多個上述溝部，且以使上述多個溝部中的一個位于上述注射成型模具的空氣排出部上的方 式將上述基座設(shè)置在該注射成型模具上。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24或25所述的熱熔成型方法，其特征在于，從上述注 射成型模具中取出上述基座后，切除上述溝部附近的上述熱塑性樹脂的從上述 外面突出的部分。
全文摘要
提供不需要在之后的工序中填埋基座與電路基板之間的間隙的操作的攝像模塊。攝像模塊具有透鏡單元、將由透鏡單元成像的入射光轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器(攝像元件)、安裝透鏡單元并容納傳感器(攝像元件)的基座，基座側(cè)壁部的下端部上，具有在回流溫度下熔化的、由熱塑性樹脂構(gòu)成的底面部。
文檔編號G03B17/02GK101394477SQ20081014917
公開日2009年3月25日 申請日期2008年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月20日
發(fā)明者蓮田大, 青木進(jìn) 申請人:日立麥克賽爾株式會社