專利名稱：：樹脂模制品和其生產方法樹脂模制品和其生產方法
背景技術：
：發(fā)明領域本發(fā)明涉及能用作電氣/電子部件或光學部件用襯底的樹脂模制品和生產它的方法。相關技術描述從模制中易于加工和輕質的觀點出發(fā)，聚合物材料已在各種領域中用作結構材料和電絕緣材料。在需要更高性能的領域中(例如，在使用襯底用于光學裝置的領域中)，液晶聚合物因其在耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、模制加工能力、機械強度、絕緣性質和阻燃性方面的優(yōu)勢而被應用。具體地說，液晶聚合物已用在以下中機械部件；容納設備的盒；和生產光程的材料(其實例有開關、繼電器、圖像傳感器、其它各種傳感器、發(fā)光二極管(LED)和光學機構系統(tǒng)的各種外殼(鏡頭筒和透鏡筒))。例如，在日本專利申請公開(JP-A)2006-246461(對應于US2006/0197862A)中，公開了可被表面安裝的攝像模塊(cameramodule),并以液晶聚合物作為可忍受表面安裝過程條件的耐熱材料(用于透鏡架、圖像傳感器板等)的示例。另外，在JP-A09-297256中，液晶聚合物也用作應用于照相才幾透4竟筒的材料，其具有良好的模制性和優(yōu)良的機械特性如強度以及尺寸精確性如模制品的圓度。為了改善得到制品的特性，可向液晶聚合物中加入添加劑和填料(包括增強填料)。但是，當具有增強填料的制品被制成電氣、電子或光學部件時，該部件組裝生產的工藝產率可能降低，得到的電氣、電子或光學裝置可能隨部件使用時間的推移引起錯誤操作。發(fā)明概述在這些情況下，本發(fā)明人為了得到具有液晶聚合物和增強填料并且機械強度優(yōu)異和優(yōu)選用在電氣、電子和光學部件中的樹脂模制品而對樹脂模制品進行了研究，結果，完成了本發(fā)明。5因此，本發(fā)明提供了一種包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂模制品，該制品具有用重復粘貼和剝離粘合力為4.0N/mm的帶操作30次前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異為0.4jum或更小差異的表面。而且，本發(fā)明還提供了生產該樹脂模制品的方法，該方法包括以下步驟混合和粒化液晶聚合物和纖維填料以得到包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂組合物丸粒；在從高于樹脂組合物流動開始溫度3(TC的溫度到高于流動開始溫度8(TC的溫度的溫度下熔化樹脂組合物丸粒得到熔化的樹脂組合物；和將熔化的樹脂組合物注入到設定溫度為80°C或更高的模具內并模制組合物得到樹脂模制品。另外，本發(fā)明提供一種攝像模塊用部件，該部件包含上述樹脂模制口口口o根據(jù)本發(fā)明，即使在共同使用增強填料和液晶聚合物時，也可以得到樹脂模制品，該制品能被制成電氣、電子或光學部件，可高生產率地此:該樹:模制:可適當:用作開;關、繼電器、圖像傳感器、其它各種傳感器、發(fā)光二極管(LED)和光學機構系統(tǒng)的各種殼(鏡頭筒和透鏡筒)；容納設備的盒；生產光程的材料。樹脂模制品優(yōu)選用作攝像模塊用部件。另外，樹脂模制品還在高耐熱性、高剛性、尺寸穩(wěn)定性等方面優(yōu)異，因此，在工業(yè)上極其有用。附圖簡述圖1(1)和1(2)為示意地顯示生產一個示例性板狀模制品的模制方法的圖2為顯示在帶剝離試驗中將帶粘貼到^t制品上的狀態(tài)的圖3為顯示在帶剝離試驗中從模制品上剝離下帶時模制品10和帶20的透^L示意圖4為顯示攝像模塊部件的示意截面圖5為顯示包括筒和架的攝像模塊的透視示意圖；和圖6和7為分別顯示進行帶剝離試驗時具有帶的攝像模塊的筒和架優(yōu)選實施方案詳述本發(fā)明的樹脂模制品為包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂模制品，該制品具有用重復粘貼和剝離粘合力為4.0N/mm的帶操作30次前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異為0.4jLim或更小差異的表面。如果本發(fā)明的樹脂模制品被制成電氣、電子或光學部件，則與具有填料的常規(guī)模制品相比，所述部件自身在部件組裝過程中和在部件使用時間推移期間產生細顆粒量被大大減少。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，細顆粒可導致ii]的推移而錯誤操作:至少在減口少產生的細顆;粒量方面，本i明的模制品優(yōu)于常規(guī)模制品。如上所述，所述制品具有用重復粘貼和剝離粘合力為4.0N/mm的帶操作30次前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異為0.4jum或更小差異的表面?？赏ㄟ^進行所謂的"表面帶-剝離試驗，，得到用重復粘貼和剝離帶操作前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異。這里，進一步詳細描述表面帶-剝離試驗。在表面帶-剝離試驗中，將粘合力為4.0N/mm的帶粘貼到制品表面上然后從制品表面上剝離下來30次。通過測量30次剝離過程前和后用制品表面Ra值表示的表面粗糙度，可將該過程前和后制品表面粗糙度的增加程度表示為過程前和后得到的Ra值的差異。僅僅為了簡化，使用具有板形狀的模制品，在下面說明進行表面帶-剝離試驗的一個實例圖1(1)和(2)為顯示生產板狀模制品的方法和使用板狀模制品的表面帶-剝離試驗的示意圖。在圖l(l)中，空余部分2A為在模具(未示出)中形成模制品的空余部分。在模具中布置膜狀閘門3輸送空余部分2A中的熔化樹脂。膜狀閘門3裝備有具有空余部分和注入口4的流道5，以便彼此連接，并且注入口4連接到包含熔化樹脂的注入單元上。當熔化樹脂被從注入單元注入時，熔化樹脂通過注入口4和流道5在方向1A上被供應到膜狀閘門3上。從膜狀閘門3將熔化樹脂在朝向膜狀閘門3的熔化樹脂出口部分相對側的方向1B上供應到空余部分2A內。在空余部分2A充滿熔化樹脂后，如果需要就進行冷卻過程，然后拆開模具提供與膜狀閘門3、流道5和注入口4一起的板狀模制品10，如圖1(2)中所示。然后，通過在制品IO和膜狀閘門3之間的部分從板狀模制品IO切掉來除去膜狀閘門3、流道5和注入口4，得到板狀模制品10。在板狀模制品主表面處(優(yōu)選在平面部分處)測量表面粗糙度Ra值，其為JISB0601-1994中定義的算術平均粗糙度Ra值。得到的值視為初始表面粗糙度Ral[ium]。然后，在得到初始表面粗糙度Ral的主表面上進行帶剝離試驗。使用粘合力為4.0N/mm的帶。使用Nichiban公司制造的Cellotape(商標)CT-18作為在下面所示的實施例和對比實施例中進行的帶-剝離試驗中的這種帶。圖2為帶側面的示意圖，顯示帶20被粘貼到模制品上時的狀態(tài)。將帶20粘貼到模制品10的主表面上使得在帶20和模制品10的表面之間不產生空氣泡。優(yōu)選沿模制品10的流動方向1B將帶20粘貼到模制品上。然后從模制品10上剝落帶20。圖3為顯示當帶被剝落時模制品10和帶20的透視示意圖。沿與沖莫制品10的主表面成45。C角的方向1C快速(在約0.5-1秒內)剝落帶20。在粘貼帶到模制品上后直到剝落帶的停留時間設定在1分鐘內。在模制品的相同表面上進行這種粘貼和剝落過程30次，每次都使用嶄新的帶。然后，在已進行粘貼和剝離帶的操作的表面處再次測量表面粗糙度Ra值。該表面粗糙度被視為操作后表面粗糙度Ra2[inm]。通過用操作后表面粗糙度Ra2減去初始表面粗糙度Ral(即(Ra2-Ral)[jlim])得到用操作前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異。如果按如上所述進行粘貼和剝離帶的操作，則表面粗糙度Ra的差異值不受剝離所需時間、從粘貼到剝離的時間段等影響。對生產本發(fā)明的模制品的方法和條件沒有限制，只要它們可提供具有粘貼和剝離帶的操作前和后測量的表面粗糙度差異為0.4Mm或差異更小的表面即可。如果得到具有粘貼和剝離帶的操作前和后測量的表面粗糙度差異大于0.4jLim的表面的模制品并用作設備中的部件，則模制品往往易于產生細顆粒和往往降低生產率并隨部件使用時間的推移引起錯誤操作。粘貼和剝離帶的操作前和后測量的表面粗糙度差異越小，模制品就越優(yōu)選。所述差異優(yōu)選在0.3jLim或更小的范圍內，更優(yōu)選在0.2jum或更小的范圍內。如上所述，使用本發(fā)明的模制品，或進行能生產本發(fā)明的模制品的模制方法和條件以生產制品，可預測到制品在用作設備部件中時隨使用時間的推移顆粒的產生是小的，即使該部件不預先8經過長期耐久性試驗。從生產穩(wěn)定部件的這種觀點出發(fā)，本發(fā)明極其有用。可通過預先模制包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂組合物得到本發(fā)明的小型板狀制品(例如，尺寸為64mmx64mmx1mm的制品)來確定生產本發(fā)明的模制品的合適方法和條件。與生產本發(fā)明的小型板狀制品的那些相同的方法和條件可應用于生產本發(fā)明的任何尺寸和形狀的模制品。本發(fā)明中使用的液晶聚合物可為在熔化時表現(xiàn)出光學各向異性且在500。C或更低的溫度下形成各向異性熔化狀態(tài)的聚合物?？赏ㄟ^使用正交起偏振器的公知偏振檢查方法證實光學各向異性。液晶聚合物可為具有長的窄且平的分子鏈(其可被稱為"液晶原(mesogen)基")的聚合物，該分子鏈在其聚合物主鏈和側鏈的任何一個或兩者中沿長鏈具有高剛性。當需要具有較高耐熱性的所得^t制品時，本發(fā)明中優(yōu)選使用在其聚合物主鏈中具有液晶原基的液晶聚合物。本發(fā)明中使用的液晶聚合物的實例包括液晶聚酯、液晶聚酰胺酯、液晶聚醚酯、液晶聚碳酸酯、液晶聚酯酰亞胺、液晶聚酰胺等。在這些中，從得到具有高強度的所得樹脂模制品的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用液晶聚酯、液晶聚酰胺酯和液晶聚酰胺。優(yōu)選的液晶聚合物的實例包括選自下面(a)、(b)和(c)中的液晶聚合物(a)具有下面的結構單元(I)和/或下面的結構單元(II)的聚酯、聚酰胺酯和聚酰胺；(b)具有下面的結構單元(III),和下面的結構單元(IV)和選自結構單元(I)和(II)的結構單元的聚酯和聚酰胺酯；和(c)具有結構單元(III)、選自結構單元(I)和(II)的結構單元和選自結構單元(IV)、結構單元(V)和結構單元(VI)的結構單元的聚酯和聚酰胺酯，o——O—Ar1—C—(I)O2II——NH—Ar2—C——(II)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>其中Ar1、Ar2、Ar5和Af6各自獨立地表示二價芳族基團；Af3和Ar4各自獨立地表示選自二價芳族基團、二價脂環(huán)基和二價脂肪族基團的基團；并且在aAa一中，芳族基團中芳環(huán)上的部分或全部氫原子可被卣原子、具有l(wèi)-10個碳原子的烷基、具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代，脂環(huán)基中的部分或全部氫原子可被具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代,脂肪族基團中的部分或全部氫原子可被具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代。上述結構單元中芳族基團的實例包括通過去掉鍵合到芳族化合物的芳族環(huán)上的兩個氫原子得到的基團，其中所述芳族化合物選自單環(huán)芳族化合物、稠合芳族化合物和其中多個芳環(huán)通過二價連接基團(包括單鍵)連接的芳族化合物，如苯、萘、聯(lián)苯撐、二苯醚、二苯砜、二苯酮、二苯硫和二苯甲烷。選自雙苯基-2,2-亞丙基、1,4-亞聯(lián)苯基、1,3-亞苯基、2,6-萘二基和4,4，-亞聯(lián)苯基中的二價芳族基團是優(yōu)選的，其中的芳族基團是這類基團的液晶聚合物是優(yōu)選的，因為它具有機械強度優(yōu)良的趨勢。結構單元(I)為可從芳族羥基羧酸得到的結構單元。芳族羥基羧酸的實例包括4-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘曱酸、7-羥基-2-萘甲酸、6-羥基-l-萘曱酸、4，-羥基聯(lián)苯基-4-羧酸，和上述芳族羥基羧酸中芳環(huán)上部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、卣原子等取代的芳族羥基羧酸。所迷烷基的實例包括具有l(wèi)-10個碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷基，如曱基、乙基、丙基、異丙基、丁基、叔丁基、己基、環(huán)己基、辛基和癸基。所述烷氧基的實例包括具有l(wèi)-10個碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷氧基，如甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、叔丁氧基、己氧基、環(huán)己氧基、辛氧基和癸氧基。所述芳基的實例包括具有6-10個碳原子的芳基，如苯基和萘基。所述鹵原子選自氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。結構單元(n)為可從芳族氨基羧酸得到的結構單元。芳族氨基羧酸的實例包括4-氨基苯曱酸、3-氨基苯曱酸、6-氨基-2-萘曱酸，和上迷芳族氨基羧酸中芳環(huán)上部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵原子取代的芳族氨基羧酸。這里，烷基、烷氧基、芳基和卣原子的實例與上述芳族羥基羧酸的實例中相同。結構單元(V)為可從芳族羥基胺得到的結構單元。芳族羥基胺的實例包括4-氨基苯酚、3-氨基苯酚、4-氨基-l-萘酚、4-氨基-4，-羥基聯(lián)苯和上述芳族輕基胺中芳環(huán)上部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或卣原子取代的芳族羥基胺。這里，烷基、烷氧基、芳基和卣原子的實例與上述芳族羥基羧酸的實例中相同。結構單元(VI)為可從芳族二胺得到的結構單元。芳族二胺的實例包括l,4-苯二胺、1，3-苯二胺、4,4，-二氨基苯硫(其可^C稱為硫代二苯胺)、4,4，-二氨基二苯砜、4,4，-二氨基二苯醚(其可被稱為"氧二苯胺")、上述芳族二胺中芳環(huán)上的部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或鹵原子取代的芳族二胺，和其中鍵合到上述芳族二胺的伯氨基上的氳原子被烷基取代的芳族二胺。這里，烷基、烷氧基、芳基和卣原子的實例與上述芳族羥基羧酸的實例中相同。除了與上述Ar1、Ar2、A一和Ar6中相同的示例性芳族基團外，上迷結構單元(III)中A一的實例和結構單元(IV)中Ar"的實例包括從具有約1-10個碳原子的飽和脂肪族化合物中去掉2個氫原子得到的二價脂肪族基團和二價脂環(huán)族基團。結構單元(III)為可從芳族二羧酸或脂肪族二羧酸得到的基團。芳族二羧酸的實例包括對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、4,4'-二苯基二羧酸、4,4，，-三苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸、二苯醚-4,4，-二羧酸、間苯二酸、二苯醚-3,3，-二羧酸、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A],和上述芳族二羧酸中芳環(huán)上部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或卣原子取代的芳族二羧酸。脂肪族二羧酸的實例包括脂環(huán)二羧酸如丙二酸、琥珀酸、己二酸、反_1,4-環(huán)己烷二羧酸、順-1,4-環(huán)己烷二羧酸和1,3-環(huán)己烷羧酸；反-1,4-(1-曱基)環(huán)己烷二歡酸、順-l,4-(l-曱基)環(huán)己烷二羧酸、和上述脂肪族二羧酸中脂肪族基團或脂環(huán)族基團的部分或全部氫原子被烷氧基、芳基或卣原子取代的脂肪族二羧酸。烷氧基、芳基和卣原子的實例與上述芳族羥基羧酸實例中的相同。結構單元(IV)為可從芳族二醇或脂肪族二醇得到的基團，芳族二醇的實例包括氫醌、間苯二酚、萘-2,6-二醇、4,4，-亞聯(lián)苯基二醇、3,3，-亞聯(lián)苯基二醇、4,4，-二羥基二苯醚、4，4，-二羥基二苯砜和這些芳族二醇中芳環(huán)上部分或全部氫原子被烷基、烷氧基、芳基或卣原子取代的芳族二醇。脂肪族二醇的實例包括乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、反-l,4-環(huán)己二醇、順-l,4-環(huán)己二醇、反-l,4-環(huán)己二甲醇、順畫1,4陽環(huán)己二曱醇、反-l,3-環(huán)己二醇、順-l,2-環(huán)己二曱醇、反-l,3-環(huán)己二甲醇、和上述脂肪族二醇中脂肪族基團或脂環(huán)族基團的部分或全部氪原子被烷氧基、芳基或固原子取代的脂肪族二醇。烷氧基、芳基和面原子的實例與上述芳族羥基羧酸實例中的相同。上述組(b)和(c)中的液晶聚合物可在結構單元(III)和結構單元(IV)中具有脂環(huán)族基團和/或脂肪族基團?？稍谝壕Ь酆衔锉憩F(xiàn)出液晶性和不會很大地損害其耐熱性的范圍內確定液晶聚合物中這類脂環(huán)族基團和/或脂肪族基團的量。所得模制品的耐熱性可受脂環(huán)族和/或脂肪族基團的量影響。液晶聚合物具有的芳族基團量越大，液晶聚合物就往往具有越高的耐熱性，這是優(yōu)選的。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用選自上述組(a)和下面分別描述的組(b)，和(c)，中的液晶聚合物(b)，選自上述組(b)中的液晶聚合物，其中以聚合物的Ar、Ar2、Ar3和Ar4總量計，聚合物的二價芳族基團的總量為60mol。/?；蛞陨?；和(c)，選自上述組(c)中的液晶聚合物，其中以聚合物的Ar1、Ar2、Ar3、A一、A一和A一總量計，聚合物的二價芳族基團的總量為60mol%或以上。在選自組(b)，和(c)，中的液晶聚合物中，二價芳族基團的總量優(yōu)選為75mol。/o或以上，更優(yōu)選為90mol。/o或以上。二價芳族基團的總量為100mol。/o的液晶聚合物即所謂的"完全芳族液晶聚合物，，是更加優(yōu)12選的。在如上所述列舉的這類芳族液晶聚合物中，優(yōu)選使用組(a)中的聚酯和組(b)中的聚酯，尤其更優(yōu)選使用組(b)中的聚酯。另外，在這類優(yōu)選的聚合物中，聚酯和具有以下結構單元的聚酯具有優(yōu)點使得聚酯可提供耐熱性、高機械強度和阻燃性優(yōu)良同時具有優(yōu)異注射成型加工能力的模制品。也就是說，優(yōu)選使用聚酯和具有如下單元的聚酯由選自下面芳族羥基羧酸(1-1)和(1-2)的至少一種芳族羥基羧酸得到的結構單元；由選自下面芳族二羧酸(III-l)、(III-2)和(III-3)的至少一種芳族二羧酸得到的結構單元；和由選自下面芳族二醇(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)和(IV-4)的至少一種芳族二醇得到的結構單元0V.1)(iv.2)(IV.3)(IV-4)例如可使用下面提到的單體通過已知的聚合方法生產上述液晶聚合物。用于生產組(a)中聚合物的單體的實例包括芳族羥基羧酸和/或芳族氨基羧酸。用于生產組(b)中聚合物的單體的實例包括選自芳族羥基羧酸和芳族氨基羧酸中的至少一種、選自芳族二羧酸和脂肪族二羧酸中的至少一種和選自芳族二醇和脂肪族二醇中的至少一種。用于生產組(c)中聚合物的單體的實例包括選自芳族羥基羧酸和芳族氨基羧酸中的至少一種、選自芳族二羧酸和脂肪族二羧酸中的至少一種和選自芳族二醇、脂肪族二醇、芳族羥基胺和芳族二胺中的至少一種。可使用芳族羥基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇作為單體生產組(b)中的優(yōu)選聚酯?？芍苯泳酆仙鲜鰡误w來生產對應于該單體的液晶聚合物?；蛘?，可使用由單體生產的成酯衍生物或成酰胺衍生物(下文中分別稱為"成酯衍生物"和"成酰胺衍生物)進行聚合。當使用成酯或成酰胺衍生物時，可理想地容易地進行聚合。成酯和成酰胺衍生物為具有能促進酯產生反應或酰胺產生反應的基團的單體。成酯和成酰胺衍生物的實例包括利用卣代甲?；?、酸酐和低級醇將單體中的羧酸基團轉變成酯基的化合物、單體中的苯盼羥基和苯酚氨基分別被轉變成酯基和酰胺基的化合物?？墒褂悯；镔|作為成酯衍生物通過聚合方法生產組(b)中的優(yōu)選聚酯，這描述在日本專利申請公開2002-146003中。例如，將芳族羥基羧酸和芳族二醇的苯酚羥基轉變成?；?使用酸酐，優(yōu)選乙酐)生產對應于酸和二醇的?；镔|。然后，用芳族二羧酸對?；镔|進行去乙酸聚合以便進行?；镔|中的?；头甲宥人嶂械聂然孽ソ粨Q反應來生產聚酯。可通過在150-400。C的反應溫度下熔體聚合?；镔|和芳族二羧酸約0.5-8小時來進行去乙酸聚合，得到具有較低分子量的聚酯。在熔體聚合后可以是固相聚合，其中使用具有較低分子量的聚酯作為預聚物。例如，將熔體聚合中得到的預聚物制成其粉末，然后在固態(tài)中對其加熱進行固相聚合。優(yōu)選進行固相聚合，因為該聚合進行進一步增加了得到的聚酯的分子量。在本發(fā)明中，使用纖維填料提高本發(fā)明所得樹脂模制品的強度。至于纖維填料的材料，為了得到具有較高強度的樹脂^^莫制品，無機物質是優(yōu)選的。纖維填料的材料的實例包括玻璃纖維、PAN基碳纖維、瀝青基碳纖維、氧化鋁纖維、二氧化硅纖維和二氧化硅-氧化鋁纖維。其中，考慮可用性和對用于模制包含纖維的所得樹脂組合物的裝置的磨損負荷，玻璃纖維是更優(yōu)選的?？赏ㄟ^包括以下步驟的方法生產本發(fā)明的樹脂模制品熔化混合和?；壕Ь酆衔锖屠w維填料得到樹脂組合物丸粒；和^t制樹脂組合物丸粒。在生產樹脂組合物丸粒時，可向其中加入一種或多種添加劑(下面提到)?？紤]提高強度，樹脂組合物丸粒中的纖維填料優(yōu)選具有5-15jum的纖維直徑和30-200ym的數(shù)均纖維長度。也就是說，可通過包括14沖莫制樹脂組合物丸粒的步驟的方法生產本發(fā)明的樹脂才莫制品，其中所述樹脂組合物丸粒包含液晶聚合物和具有5-15jam的纖維直徑和30-200jum的數(shù)均纖維長度的纖維填料。當纖維填料的纖維直徑和數(shù)均纖維長度在上述范圍內時，得到的樹脂模制品的強度(尤其是表現(xiàn)流動端子之間焊接表面強度的焊接強度)進一步提高，而且，得到的樹脂模制品的表面粗糙度往往4艮難增加并且上述細顆粒往往難以產生。為了降低用粘貼和剝離帶操作前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度的差異或為了提高所得制品的強度，樹脂組合物丸粒中的纖維填料更優(yōu)選具有6-12jam的纖維直徑和50-150]um的數(shù)均纖維長度。可通過下面的方法測量上述樹脂組合物丸粒中纖維填料的纖維直徑和數(shù)均纖維長度首先，在約600。C或更高的溫度下燃燒樹脂組合物丸粒制備它的灰，用曱醇將灰分散在載波片上。使用顯微鏡獲取載波片上分散的灰的照片圖像，測量灰中至少400個纖維填料的直徑和長度。由測量值得到的纖維填料的直徑和長度的平均值可被視為上述樹脂組合物丸粒中纖維填料的纖維直徑和數(shù)均纖維長度。纖維填料優(yōu)選為未使用偶聯(lián)劑如硅烷偶聯(lián)劑和鈦偶聯(lián)劑或使用樹脂如熱固性樹脂和熱塑性樹脂進行表面處理的纖維填料。當使用沒有表面處理的纖維填料時，減少了從所得樹脂模制品產生氣體，增加了該制品的化學穩(wěn)定性。而且沒有表面處理的纖維填料在生產包含具有該填料的樹脂制品的電氣和電子設備以及光學設備方面具有優(yōu)勢，從而氣體產生被減少，因而設備部件較少被氣體污染。為了生產本發(fā)明的樹脂模制品，可使用包含液晶聚合物和纖維填料(上面都提到過)的樹脂組合物的丸粒。該丸粒優(yōu)選包含5-250重量份纖維填料，基于其中共同包含的IOO重量份液晶聚合物。當纖維填料超過250重量份時，得到的丸粒的注射成型加工能力可能降低，并且得到的樹脂模制品往往具有低的機械強度和變脆。另一方面，當纖維填料的量小于5重量份時，樹脂模制品的尺寸穩(wěn)定性可能降低，因而往往難以得到具有所需尺寸的模制品，而且，在模制品中強烈地出現(xiàn)液晶聚合物的各向異性，因此，模制品中往往產生翹曲等。另外，使用較少量的纖維填料可能導致所得模制品機械強度增加降低?？紤]丸粒上述特性的平衡，所述丸粒中纖維填料的量可為10-150重量份，優(yōu)選為25-100重量份，更優(yōu)選為40-70重量份，基于該九粒中共同包含的100重量份液晶聚合物。此外，在上述組合物丸粒中可包含其它組分(如添加劑)至本發(fā)明的目的不會受到負面影響的程度。這類第三組分的實例包括晶須、著色組分、潤滑劑和各種穩(wěn)定劑。但是，在使用這類第三組分的情況下，如關于上述纖維填料所述，需要考慮降低所得樹脂模制品的化學穩(wěn)定性、由于氣體產生而污染環(huán)境等的可能性?？赏ㄟ^各種已知的方法生產上述組合物丸粒。在?；瘯r，優(yōu)選不切割纖維填料至太多的短長度纖維。例如，可通過用擠出機預先熱熔化液晶聚合物然后加入并捏和纖維填料和任選組分來生產包含液晶聚合物和纖維填料的組合物丸粒。或者，可通過使用Henschel混合機、滾筒等將液晶聚合物、纖維填料和任選組分共同混合到一起得到它們的混合物并使用擠出機熔化-捏和混合物以?；旌衔飦碇苽浣M合物丸粒。由于難以得到太多短長度填料和由于容易處理，優(yōu)選使用雙軸捏和擠出機作為擠出機。為了避免?；瘯r得到太多的短長度纖維填料，可適當?shù)剡x擇混合時的溫度、熔化-捏和時的溫度、剪切力等。例如，可在從0。C到要被混合的液晶聚合物的流動開始溫度(其被稱為FT0rc))的溫度下進行混合。當在高于FTO。C的溫度下進行混合時，填料和任選組分往往難以被均勻分散在所得丸粒中。實際中，可在20-200。C的溫度下進行混合0.001-5小時，優(yōu)選0.01-3小時?？稍诟哂跇渲M合物流動開始溫度10。C的溫度(其為FT+10(。C))到高于流動開始溫度80。C的溫度(其為FT+80(°C))下進行熔化-捏和。取決于所用擠出機的類型和規(guī);溪可適當?shù)剡x擇熔化-捏和中的剪切力，包括擠出機提供的剪切力?？赏ㄟ^測量纖維填料的縮短程度使得填料的數(shù)均纖維長度在上述范圍內來優(yōu)化混合和熔化-捏和的條件?；蛘?，使用較長長度填料，可通過在熔化-捏和步驟中用強剪切力切割填料控制填料的數(shù)均纖維長度以便在上述范圍內。考慮避免熔化-捏和機的損壞和低成本，優(yōu)選在混合和熔化-捏和步驟中保持纖維長度。也就是說，優(yōu)選使用數(shù)均纖維長度為50-500jum的纖維填料來制備包含液晶聚合物和纖維填料的丸粒，從而在用于?；幕旌虾腿刍?捏和步驟中纖維長度不被縮短太多。在制備丸粒時，往往保持纖維直徑，因此，可使用纖維直徑在上述范圍內(即纖維直徑為5-1516nm)的纖維填料來制備丸粒。液晶聚合物的上述流動開始溫度FT0(°C)優(yōu)選高于200。C,和500。C或以下。當使用流動開始溫度FT0(。C)在這種范圍內的液晶聚合物時，得到的樹脂模制品往往理想地具有優(yōu)異的耐熱性。如上所述，本發(fā)明中優(yōu)選制備包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂組合物丸粒，然后進行樹脂組合物丸粒的模制得到樹脂模制品。在這種情況下，可在模制如注射成型中容易地處理樹脂。<模制樹脂模制品的方法>可通過注射成型上述樹脂組合物丸粒得到本發(fā)明的樹脂模制品。這種模制的一個實例描迷如下首先，測量樹脂組合物丸粒的流動開始溫度FT(°C)。這里，樹脂組合物丸粒的流動開始溫度為樹脂組合物丸粒在注模機中的塑化裝置中熔化的溫度。在許多情況下，樹脂組合物丸粒的流動開始溫度與樹脂組合物丸粒中液晶聚合物的相同。流動開始溫度為在使用具有噴嘴(內徑為lmm和長度為10mm)的毛細管流變儀在9.81Mpa(100kgf/cm2)載荷下以4°C/min的升溫速度加熱樹脂或組合物并從噴嘴擠出得到的熔化樹脂或組合物時要^:測量的樹脂或組合物具有4800Pas(4800泊)的熔體粘度的溫度。已知流動開始溫度為指示液晶聚合物分子量的指標(參見例如NaoyukiKoide編輯的"Synthesis,Molding,andApplicationofCrystallinePolymer",95-105頁，CMC出版公司在1987年6月5日出版)。使用Shimadzu公司制造的流動特性評價機"FLOWTESTERCFT-500D"測量本說明書中提到的流動開始溫度?？紤]減少樹脂模制品中的顆粒產生，優(yōu)選通過包括以下步驟的方法生產本發(fā)明的樹脂模制品在從高于樹脂組合物流動開始溫度(FT(°C)3(TC的溫度(即[FT+30](°C)或更高)到高于流動開始溫度8CTC的溫度(即[FT+80](°C)或更高)的溫度下熔化樹脂組合物丸粒得到熔化的樹脂組合物；和注入熔化的樹脂組合物到設定溫度為80°C或更高的模具內模制組合物。在注射成型前優(yōu)選干燥樹脂組合物丸粒。樹脂模制品的顆粒產生可取決于模制中樹脂的熔化溫度和用于注入的模具溫度。例如，當在樹脂熔化溫度低于[FT+30]。C下進行注射成型時，則得到的樹脂模制品的表面強度往往降低，顆粒產生往往增加，并且模制中樹脂或組合物的流動性可顯著降低，這是不合需要的。另一方面，當在樹脂熔化溫度高于[FT+80]。C下進行注射成型時，則可能發(fā)生模制機中液晶聚合物的分解，并因此在得到的樹脂模制品中容易發(fā)生脫氣等，并且往往變得難以使用樹脂模制品作為電氣/電子部件或用在光學設備中。另外，在后一情況下，熔化的樹脂往往容易流出噴嘴，當在注射成型后從模具中取出得到的樹脂模制品時這是不合需要的，這可導致樹脂模制品生產率下降?？紤]樹脂模制品的穩(wěn)定性和模制性質，樹脂熔化溫度更優(yōu)選在[FT+30]°C到[FT+60]°C的范圍內。注入機中模具的溫度優(yōu)選為80。C或更高，如上面所述。當模具溫度低于80。C時，則可能會負面影響得到的樹脂模制品的表面光滑度，這往往促進了顆粒產生。盡管從減少產生的顆粒量的觀點出發(fā)，模具溫度越高越有利，但太高的模具溫度是不優(yōu)選的，因為由于長時間冷卻模具，生產率會降低，而且由于脫模能力的下降可使得到的模制品變形，另外，模具之間的接合往往變差，這可導致在打開或閉合模具時產生破壞所得模制品的風險。優(yōu)選根據(jù)樹脂組合物丸粒的類型以及為了防止樹脂組合物丸粒中包含的液晶聚合物的分解，適當?shù)貎?yōu)化模具溫度的上限。在使用上述優(yōu)選的完全芳族聚酯作為本發(fā)明中的液晶聚合物的情況下，模具溫度優(yōu)選在10(TC-22(TC的范圍內，更優(yōu)選在130。C-20(TC的范圍內。當需要更實用和更優(yōu)選的注射成型條件時，可進行注射成型的初步試驗，但這種初步試驗在本發(fā)明中不是必需的。例如，應按這種方式進行初步試驗，即可按與上述相同的方式生產板狀才莫制品(上面提到僅僅為了簡化；并且其可用作"標準模制品")，除了改變模具溫度和樹脂熔化溫度外，然后對這樣得到的模制品進行表面帶-剝離試驗以確定模制溫度等的優(yōu)化條件。更具體地，按如下進行初步試驗的一個實例通過在樹脂熔化溫度優(yōu)選范圍的中心溫度[FT+40]°C到[FT+50]°C下熔化樹脂組合物丸粒、在設定溫度為約80。C的模具中注射成型熔化的組合物來得到板狀模制品。這里，已預先得到樹脂組合物丸粒的流動開始溫度FT。然后對板狀模制品進行表面帶-剝離試驗得到在表面帶-剝離試驗前和后測量的Ra值的差異。在逐漸升高模具溫度的同時重復進行這種模制，得到每個模具溫度下得到的每個模制品在表面帶-剝離試驗前和后測量的Ra值的差異。按照相同的方式，在逐漸降低樹脂熔化溫度的同時重復進行才莫制，得到每個樹脂熔化溫度下得到的每個模制品在表面帶-剝離試驗前和后測量的Ra值的差異?；诔醪皆囼灥倪@些結果，可優(yōu)化模制條件如模具溫度和樹脂熔化溫度。如果在初步試驗中，除了表面帶-剝離試驗外，還對模制品進行測量制品機械強度(如焊接強度)的試驗，則考慮所得制品的機械強度可得到更優(yōu)選的模制條件?？筛鶕?jù)要使用的模制機將初步試驗中的模制注入速度設定在各種優(yōu)選范圍內。例如，可在約50mm/秒或更高的注入速度下進行模制。只需通過用得到目標制品的模具代替用于得到標準模制品的模具，上面得到的優(yōu)化注射成型條件就可應用于生產目標制品的模制。按照這種方式，可得到能減少顆粒產生的樹脂模制品。這樣得到的樹脂模制品可優(yōu)選用于電氣/電子部件和用于光學設備的部件。注意，不僅使用用于標準模制品的模具，而且使用用于目標制品的模具，都可利用優(yōu)化模制條件的上述方法。當使用用于得到具有目標形狀的樹脂制品的模具時，在制品的平面處進行表面帶-剝離試驗。座、纟:電器部件、線圏、軸、；光學^k器、振蕩器、印L接線板、電。路板、半導體封裝和計算機相關部件；半導體制造工藝相關部件如IC盤和晶片托板；家用電器產品部件如VTR、電視機、熨斗、空調機、立體聲系統(tǒng)、真空吸塵器、電水箱、電飯煲和照明器材；燈具部件如燈光反射器和燈座；音響產品部件如光盤、激光盤和揚聲器；通訊設備部件如光纜用套圈、電話部件、傳真機部件和調制解調器；復印機和打印機相關部件如分離起釘器和加熱器架；機器部件如葉輪、風扇齒輪、齒輪、軸承、電機部件和箱；汽車部件如汽車用機械部件、發(fā)動機部件、機艙中的部件、電部件和內部部件；烹飪用具如微波烹飪器和熱阻餐具；建筑材料和市政工程和建筑用材料如絕緣和隔音用材料如地板材料和墻壁材料、支撐材料如梁和柱和屋頂材料；用于飛機、航天飛船和空間儀器的部件；輻射設施材料如核反應器、海洋設施材料、清潔設備、光學機構部件、閥、管、噴嘴、過濾器、薄膜、醫(yī)療器械部件和醫(yī)學材料、傳感器部件、衛(wèi)生設備、運動物品和娛樂物品。如上所迷，本發(fā)明的樹脂模制品可用在各種應用中。由于顆粒量減少，模制品可有利地用在開關、繼電器、各種傳感器如圖像傳感器、發(fā)光二極管(LED)和光學機構系統(tǒng)中；并尤其在開關、圖像傳感器和攝像模塊部件中非常有用。特別地，本發(fā)明的樹脂模制品用在攝像模塊部19件中。圖4為顯示上述攝像模塊部件100的一個實例的截面示意圖。光學元件111被安排在襯底110上并通過鉛線113與襯底電連接。安排在頂部具有空余部分的架120以便覆蓋光學元件111到襯底110上，并在空余部分中提供螺旋。另一方面，通過安排與透鏡114相連的筒121以便用架120頂部中的螺旋旋緊來形成攝像模塊部件。另外，在攝像模塊部件中，將IR過濾器112結合到架120上使得通過透鏡114的光在到達光學元件111的光路上。由于在攝像模塊部件焦距調整中通過滑動被旋緊的筒121和架120的螺旋部分來調整透鏡114和光學元件111之間的距離，因此存在當架120和/或筒121由不同于本發(fā)明的模制品的樹脂模制品制成時，這些部件在時間推移中容易磨損的情況。一旦由于部件磨損由架120或筒121產生大量顆粒，則顆粒附著到IR過濾器或光學元件上，這可能導致攝像模塊部件的錯誤操作。另外，在架120或筒121的表面由于使用時的振動等變得粗糙時，當磨損進行時更容易產生顆粒o當本發(fā)明的樹脂模制品用于攝像模塊部件100中的架120和/或筒121時，可防止或至少大大減少由于磨損造成的顆粒產生，并通過防止由于顆粒引起的錯誤操作實現(xiàn)攝像模塊部件IOO的更長工作壽命。近年來，在數(shù)字設備和攝像模塊部件小型化以及使構造部件更薄得到發(fā)展的情況下，本發(fā)明通過使用如上所述的優(yōu)異薄模制能力的樹脂組合物可提供滿足要求如小型化的樹脂制品部件。圖5為顯示包括筒121和架120的攝像模塊一個實例的透視示意圖。圖6為顯示進行表面帶-剝離試驗時具有帶的筒121的透視示意圖。如圖6中所示，可利用用于筒121的表面帶-剝離試驗使得將帶粘貼在筒121開口部分平的表面上并從其上剝離。圖7為顯示進行表面帶-剝離試^r時具有帶的架120的透視示意圖。如圖7中所示，可利用用于架120的表面帶-剝離試驗使得將帶粘貼在架120—個側表面的平表面上并從其上剝離。在表面帶-剝離試驗中，可根據(jù)要進行表面帶-剝離試驗的部件(如筒121和架120)的形狀適當?shù)剡x擇帶的寬度。盡管可減少由本發(fā)明的樹脂模制品(如上面提到的攝像模塊)隨時間推移產生的顆粒量，但可用如下面所述的加速試^S正實顆粒產生程度。也就是說，從樹脂模制品切下注入樹脂到模具內的閘門，并用熱堵縫材料密封切割部分。然后，通過在500cc的純水中輕輕攪拌l分鐘來清洗制品表面，并停止攪拌保持制品IO分鐘。使用Rion公司制造的液體顆粒計數(shù)器系統(tǒng)計量分散在清洗水中的顆粒數(shù)目。這種顆粒計數(shù)器系統(tǒng)由注射器取樣器KZ-30W1(提取顆粒分散液體)、顆粒傳感器KS-65和控制器KL-11A構成。計量10ml樣品清洗水中尺寸為2jum-100|um的顆粒以顯示每1毫升(ml)樣品的顆粒數(shù)目。每一個樣品進行測量5次，5次測量中的顆粒平均數(shù)被視為由每件制品產生的顆粒數(shù)。當產生的顆粒量為100個顆粒/ml或更大時，樹脂模制品的顆粒產生頻率往往變大，電氣/電子部件和光學設備產生操作失誤的可能性往往變高。在加速試驗中以這種計數(shù)方法測量的顆粒數(shù)目在本發(fā)明中小于100個顆粒/ml。因而，很難由本發(fā)明的模制品產生顆粒，即使在這種加速試驗中，因此，即使在使用時間推移過程中模制品磨損時也可防止操作失誤發(fā)生，如在上述攝像模塊中。本發(fā)明如此描述，顯然可以以多種方式改變它。這種改變^皮—見為在本發(fā)明的精神和范圍內，對于本領域技術人員顯而易見的所有這種變化都旨在下面權利要求的范圍內。本文全文引入于2007年2月26日提交的日本專利申請2007-045155的全部公開內容包括說明書、權利要求、附圖和概述作為參考。實施例通過下面的實施例更詳細地描述本發(fā)明，j旦這些實施例不應祐j見為對本發(fā)明范圍的限制。<生產液晶聚合物(聚酯)〉生產實施例1將對-羥基苯曱酸(994.5g,7.2mol)、2,4，-二羥基聯(lián)苯(446.9g，2.4mol)、對苯二甲酸(299.0g,1.8mol)、間苯二曱酸(99.7g,0.6mol)和乙酸酐(1347.6g，13.2mol)和作為催化劑的1-曱基咪唑(0.194g)裝入到裝備有攪拌裝置、扭矩計、氮氣引入管、溫度計和回流冷凝器的反應器內，并在室溫下攪拌15分鐘，用氮氣充分置換反應器內部，在攪拌的同時提高溫度。當內部溫度為145。C時，在保持該溫度的同時攪拌1小時。然后，通過在2小時50分鐘內增加溫度到32(TC,同時蒸餾已蒸餾的點，得到預聚物。預聚物的流動開始L度為261^。>:'通過冷卻得到的預聚物到室溫并用粗研磨機研磨得到液晶聚酯的粉末(粒徑為約O.lmm到約lmm),通過在1小時內將溫度從室溫提高到25(TC、在5小時內將溫度從250。C提高到285。C并在285。C下保溫3小時在固相中進行聚合反應。得到的聚酯的流動開始溫度為327°C。以這種方式得到的聚酯稱為LCP1。生產實施例2按與生產實施例l相同的方式得到預聚物，除了對苯二曱酸的量從299.0g變化到365.4g(2.2mol)和間苯二曱酸的量從99.7g變化到33.2g(0.2mol)夕卜。該預聚物的流動開始溫度為263°C。通過冷卻得到的預聚物到室溫并用粗研磨機研磨得到液晶聚酯的粉末(粒徑為約O.lmm到約lmm),通過在1小時內將溫度從室溫提高到250°C、在5小時內將溫度從250。C提高到300。C并在300。C下保溫3小時在固相中進行聚合反應。得到的聚酯的流動開始溫度為361°C。以這種方式得到的聚酯稱為LCP2。實施例l-6和對比實施例1-11通過使用雙軸擠出機(Ikegai公司制造的PCM-30)在34(TC的筒體溫度下對生產實施例1和2中得到的液晶聚合物LCP1和LCP2連同表1、2和3中顯示的各自量的其它材料造粒得到樹脂組合物丸粒。利用上面描述的方法測量得到的樹脂組合物丸粒的流動開始溫度(FT:流動溫度)。<纖維填料〉mGF(磨碎的玻璃纖維)CentralGlass公司制造的磨碎的纖維/玻璃纖維EFH75-01(制造商聲明的尺寸纖維直徑10jLim①x纖維長度75jum)。cGF(切碎的玻璃纖維)AsahiFiberGlass公司制造的Glaslon切碎的段CS03JAPX-1(制造商聲明的尺寸'.纖維直徑10pm①x纖維長度3mm)。<其它填料>二氧化鈦IshiharaSangyoKaisha公司制造的二氧化鈦TIPAQUECR-60(平均粒度0.2jLim)。滑石NipponTalc公司制造的滑石TALCX-;50(板狀填料，平均粒徑14.5jum)。聚四氟乙烯CentralGlass公司制造的聚四氟乙烯CEFRALLUBEI(平均粒徑3-8jum)。BAW(硼酸鋁晶須)ShikokuKasei公司制造的BAW(制造商聲明的尺寸纖維直徑0.5-1.0jumOx纖維長度10-30mm)。<纖維填料數(shù)均纖維長度的測量>提供上面得到的組合物丸粒的一部分用于丸粒中纖維填料數(shù)均纖維長度的測量，如下面所述將要測量的丸粒(lg)放在坩堝中，并在電爐中在60(TC的溫度下燃燒6小時成灰。取其殘余物在分散到曱醇中并散布在載波片上的狀態(tài)下的顯微鏡照片，并通過直接讀取照片中400個填料的填料長度計算填料長度的平均值。干燥后，使用上面得到的組合物丸粒在表1、2和3中所示樹脂溫度、模具溫度等條件下進行注射成型得到具有下述尺寸的標準模制品(標準試樣)，以便進行表面帶-剝離試驗和焊接強度評價。使用NisseiPlasticIndustrial公司制造的PS40E-5ASE型注模機進行注射成型。用于表面帶-剝離試驗的試樣尺寸64x64xlmm用于焊接強度評價的試樣尺寸64x64x3mm，銷直徑6mmC>。<表面帶剝離試驗〉對于用于表面帶-剝離試驗的每個標準試樣，使用MeishinKoki公司制造的表面輪廓分析機器SAS-2010測量初始表面粗糙度值Ral(其為表面帶-剝離試驗前的Ra值)。該機器由光學非接觸型微示蹤器Focodyn和PerthenGmbH制造的操作系統(tǒng)PerthometerC5D構成。然后，重復一系列操作30次，其中在測量初始表面粗糙度Ral的平表面處在試樣整個長度上沿標準試樣的流動方向粘貼和剝落Nichiban公司制造的Cellotape(商標)CT-18。在按照與上述相同方式進行粘貼和剝離上述帶的操作的標準試樣平表面處測量表面粗糙度值Ra2,得到Ral和Ra2值之間的差異(Mm),即(Ra2-Ral)值。<焊接強度評價>對于用于焊接強度評價的每個標準試樣，從標準試樣下切下具有焊縫的試樣用于焊接強度評價，使用A&D公司制造的TENSILONUTM-500在根據(jù)ASTMD790的測量條件下測量三點彎曲強度。<用于電子零件盒的管狀模制品的模制〉干燥后，使用NisseiPlasticIndustrial公司制造的PS40E-5ASE型注模機在表1、2和3所示條件下在進行注射成型中再次使用上面得到的組合物丸粒得到具有外徑為25.60mm①、內徑為20.00mmO和長度為19.85mm的管狀才莫制品。對于每個得到的管狀模制品，從制品切下注入組合物到模具內的閘門，用熱堵縫材料密封切割部分。然后，通過在500cc的純水中輕輕攪拌1分鐘來清洗制品表面，并停止攪拌保持制品10分鐘。使用Rion公司制造的液體中顆粒計數(shù)器系統(tǒng)計量分散在清洗水中的顆粒數(shù)目。計量10ml樣品清洗水中尺寸為2|um-100|um的顆粒。每一個樣品進行測量5次，5次測量中的顆粒平均數(shù)被視為由每件制品產生的顆粒數(shù)。當產生的顆粒量小于100個顆粒/ml時，制品的顆粒產生頻率被評價為小，其在表l、2和3中用符號0表示。當產生的顆粒量為100個顆粒/ml或更大時，制品的顆粒產生頻率被評價為大，其在表l、2和3中用符號x表示。24表1<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>*所述直徑為制造商提供的小冊子中顯示的纖維直徑。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>*所述直徑為制造商提供的小冊子中顯示的纖維直徑。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>*所述直徑為制造商提供的小冊子中顯示的纖維直徑。權利要求1.一種包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂模制品，該制品具有用重復粘貼和剝離粘合力為4.0N/mm的帶操作30次前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異為0.4μm或差異更小的表面。2.根據(jù)權利要求1的樹脂模制品，以液晶聚合物為IOO重量份計，所述制品包含5-250重量份的纖維填料。3.根據(jù)權利要求1的樹脂模制品，其中所述液晶聚合物包括選自下面組(a)、(b)和(c)中的液晶聚合物(a)具有下面的結構單元(I)和/或下面的結構單元(II)的聚酯、聚酰胺酯和聚酰胺；(b)具有下面的結構單元(III)、和下面的結構單元(IV)和選自結構單元(I)和(II)的結構單元的聚酯和聚酰胺酯；和(c)具有結構單元(III)、選自結構單元(I)和(II)的結構單元和選自結構單元(IV)、結構單元(V)和結構單元(VI)的結構單元的聚酯和聚酰胺酯，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>—NH—Ar。一NH—(VI)其中Ar1、Ar2、Ar5和Af6各自獨立地表示二價芳族基團；Af3和Ai"4各自獨立地表示選自二價芳族基團、二價脂環(huán)基和二價脂肪族基團的基團；并且在A^-A一中，芳族基團中芳環(huán)上的部分或全部氫原子可被鹵原子、具有l(wèi)-10個碳原子的烷基、具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代，脂環(huán)基中的部分或全部氫原子可被具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代，以及脂肪族基團中的部分或全部氫原子可被具有1-10個碳原子的烷氧基或具有6-10個碳原子的芳基取代。4.根據(jù)權利要求3的樹脂模制品，其中所述液晶聚合物包括選自組(a)的液晶聚合物。5.根據(jù)權利要求3的樹脂模制品，其中所述液晶聚合物包括選自組(b)中的液晶聚合物，其中以聚合物的Ar1、Ar2、A一和A一總量計，聚合物的二價芳族基團的總量為60mol。/?；蛞陨稀?.根據(jù)權利要求3的樹脂模制品，其中所述液晶聚合物包括選自組(c)中的液晶聚合物，其中以聚合物的Ar1、Ar2、Ar3、Ar4、Ar5和A一總量計，聚合物的二價芳族基團的總量為60moP/。或以上。7.根據(jù)權利要求1的樹脂模制品，其中所述液晶聚合物為具有以下結構單元的液晶聚酯由下面的芳族羥基羧酸(1-1)和/或(1-2)得到的結構單元；由選自下面芳族二羧酸(III-l)、(III-2)和(III-3)的芳族二羧酸得到的結構單元；和由選自下面芳族二醇(IV-1)、(IV-2)、(IV-3)和(IV-4)的芳族二醇得到的結構單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>8.根據(jù)權利要求1的樹脂模制品，其中所述纖維填料為未用偶聯(lián)劑處理的纖維填料。9.一種生產權利要求1的樹脂模制品的方法，該方法包括模制樹脂組合物丸粒的步驟，其中所述樹脂組合物丸粒包含液晶聚合物和纖維直徑為5-15Mm和數(shù)均纖維長度為30-200jum的纖維填料。10.—種生產權利要求1的樹脂模制品的方法，該方法包括步驟混合和?；壕Ь酆衔锖屠w維填料以得到包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂組合物丸粒；在從高于樹脂組合物流動開始溫度30°C的溫度到高于流動開始溫度80。C的溫度的溫度下熔化樹脂組合物丸粒得到熔化的樹脂組合物；和將熔化的樹脂組合物注入到設定溫度為80°C或更高的模具內以模制所述組合物得到樹脂模制品。11.一種攝像模塊用部件，該部件包含括權利要求1的樹脂模制品。全文摘要本發(fā)明提供了一種包含液晶聚合物和纖維填料的樹脂模制品，該制品具有用重復粘貼和剝離粘合力為4.0N/mm的帶操作30次前和后測量的Ra值表示的表面粗糙度差異為0.4μm或更小差異的表面。當用在電氣/電子部件或光學裝置中時，該樹脂模制品機械強度優(yōu)異。文檔編號G02B7/02GK101519498SQ20081008135公開日2009年9月2日申請日期2008年2月25日優(yōu)先權日2007年2月26日發(fā)明者原田博史,水本孝一申請人:住友化學株式會社