專利名稱：曝光方法及曝光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種曝光方法及曝光裝置，將繪有圖形的光掩模(photo 一mask)和表面上形成有感光層的基板重疊配置，通過光掩模將光照射到 基板上，從而將圖形轉(zhuǎn)印到基板上。
背景技術(shù)：
以往，為在印刷電路基板等的表面上形成導(dǎo)電圖形等，而廣泛進(jìn)行的 是將表面上形成有感光層的基板和繪有圖形的光掩模重疊配置，通過光掩 模將光照射到基板上，從而將圖像轉(zhuǎn)印到基板表面的感光層上的曝光方 法。
在該曝光方法中，需要對(duì)預(yù)先設(shè)置于基板的幾乎整個(gè)面上的多個(gè)導(dǎo)電 孔和光掩模上繪制的圖形的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。位置對(duì)準(zhǔn)利用分別設(shè)置于光掩 模和基板的相互對(duì)應(yīng)的位置上的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。
在將分別設(shè)置于基板和光掩模上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記互相重合的狀態(tài)下，通過 CCD照相機(jī)等光傳感器進(jìn)行讀取，基于其數(shù)據(jù)，計(jì)算基板和光掩模上的對(duì) 準(zhǔn)標(biāo)記之間的偏差量。根據(jù)該計(jì)算結(jié)果，使基板或光掩模中的任一個(gè)沿基
板或光掩模的面內(nèi)包含的X軸方向、Y軸方向及e方向移動(dòng)，以使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)
記的位置一致，進(jìn)行基板和光掩模的位置對(duì)準(zhǔn)。
在進(jìn)行基板和光掩模的位置對(duì)準(zhǔn)后，通過光掩模將光照射到基板上， 從而將光掩模上繪有的圖形轉(zhuǎn)印到基板表面的感光層上，曝光處理完成。
但是，附在光掩模及基板上的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的距離，即對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 間的間距會(huì)根據(jù)制作誤差，溫度、濕度的變化，或者曝光工序之前的加熱 處理等引起的基板的收縮等變形而改變。由此，分別附在光掩模和基板上 的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間間距會(huì)產(chǎn)生誤差。其結(jié)果是難以使所有的光掩模和基板 的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記完全一致。
因此，可以考慮如下這樣的曝光方法，即通過以光掩模和基板互相均勻地接觸且光掩模和基板互相相對(duì)地彎曲為凹狀或凸?fàn)畹臓顟B(tài)使光通過 光掩模而照射到基板的感光層上，由此使繪制在光掩模上的圖形實(shí)質(zhì)地改 變其尺寸而轉(zhuǎn)印到基板上。
對(duì)于該曝光方法的原理，參照?qǐng)D15說明。
圖15A表示同樣長(zhǎng)度L的基板1和光掩模2平面狀地均勻接觸而重疊 的狀態(tài)。在光掩模2的一個(gè)主面2A上繪有圖形。并且，作為光掩模2可 以使用使繪有圖形的薄膠片密接于玻璃板的光掩模。通常使用的玻璃制的 光掩模2的厚度T2為5mm左右。在基板1為印刷電路基板時(shí)，其厚度 Tl在多數(shù)情況下為lmm以下。并且，光掩模2的厚度T2的中心線2C及 基板1的厚度Tl的中心線2B分別用點(diǎn)劃線表示。
其次圖15B表示在基板1和光掩模2互相接觸而重疊的狀態(tài)下，光掩 模2和基板1都以光掩模2的基板1側(cè)變?yōu)榘紶畹姆绞綇澢说臓顟B(tài)。如 圖所示，光掩模2的厚度T2厚，以厚度T2的中心線2C作為邊界線，基 板1側(cè)縮短，相反側(cè)伸長(zhǎng)?；?以厚度Tl的中心線2B為邊界線，光掩 模2側(cè)伸長(zhǎng)，相反側(cè)縮短。但是，基板1的厚度T1與光掩模相比很薄， 因此基板1的表面和背面上的伸縮量很小。
其結(jié)果是在基板1和光掩模2互相相接的部分，光掩模2相對(duì)于基板 1的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上縮小了光掩模2的基板1側(cè)的面的縮小量Sl與基板1的光 掩模2側(cè)的面的伸長(zhǎng)量S2的和。因此，若以該狀態(tài)曝光，則光掩模2的 主面2A上繪有的圖形實(shí)質(zhì)上與該值成比例被縮小而轉(zhuǎn)印到基板上。
另外，圖15C表示基板l和光掩模2向與圖15B的情況相反的方向彎 曲的狀態(tài)。這時(shí)，在基板1和光掩模2互相相接的部分，光掩模2相對(duì)于 基板1的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上伸長(zhǎng)了光掩模2的基板1側(cè)的面的伸長(zhǎng)量Sl'與基板 1的光掩模2側(cè)的面的縮小量S2'的和。
若以該狀態(tài)曝光，則在光掩模的主面2A上繪有的圖形實(shí)質(zhì)上與該值 成比例被放大而轉(zhuǎn)印到基板上。
根據(jù)該曝光方法，基板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距的尺寸即使因基板的不同 而不同，也可以通過實(shí)質(zhì)上改變一張光掩模的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距的尺寸而 接近基板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距的尺寸。因此，不會(huì)有損于生產(chǎn)率，并且， 抑制成本上升，可以將光掩模上繪有的圖形精度良好地轉(zhuǎn)印到基板的規(guī)定
7位置上。
參照?qǐng)D11至圖14說明該以往的曝光方法及利用該曝光方法的以往的 曝光裝置。
圖12為以往的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，圖11為表示省略光掩模及 光掩模支承構(gòu)件的俯視圖。
以往的曝光裝置包括用于支承基板1的基板支承構(gòu)件4、用于支承
基板支承構(gòu)件4的基座構(gòu)件5、支承光掩模2的外緣部的光掩模支承構(gòu)件 12。
光掩模支承構(gòu)件12是在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)的作用下，被導(dǎo)向機(jī)構(gòu) (未圖示)引導(dǎo)而能夠接近或遠(yuǎn)離基板支承構(gòu)件4的構(gòu)造。
并且光掩模支承構(gòu)件12包括框架15;用于限制光掩模2的支承面
內(nèi)的位置的限位銷19及螺旋彈簧18;容許光掩模2向相對(duì)于基板支承構(gòu) 件4接近或遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)規(guī)定量的按壓片簧；連接在框架15和按壓片 簧之間的墊片17，由此，成為支承光掩模2的構(gòu)造。
在基板支承構(gòu)件4上設(shè)置有包圍基板1的密封構(gòu)件9?；?的與曝 光面la相反一側(cè)的面與基板支承構(gòu)件4抵接?；逯С袠?gòu)件4利用通過 真空吸引孔10而作用的負(fù)壓來吸附保持基板1，另外，可以通過釋放負(fù)壓 而解除基板1的吸附保持。
在基座構(gòu)件5上設(shè)置有用于對(duì)基座支承構(gòu)件4施加按壓力或牽引力的 促動(dòng)器6。在基座支承構(gòu)件4和基座構(gòu)件5之間均勻配置有多個(gè)連接構(gòu)件 7，多個(gè)連接構(gòu)件7包圍促動(dòng)器6，并限制基座支承構(gòu)件4的傾斜以外的動(dòng) 作。
首先，通過CCD照相機(jī)3等光傳感器讀取基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和光掩 模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，基于讀取的數(shù)據(jù)，計(jì)算基板1和光掩模2上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 間的偏移量(圖12)。根據(jù)該計(jì)算結(jié)果，使促動(dòng)器6工作而使基板支承構(gòu) 件4與基板1 一起彎曲到期望的勻稱的球狀(圖13)。然后，利用驅(qū)動(dòng)機(jī) 構(gòu)(未圖示)使光掩模支承構(gòu)件15向基板支承構(gòu)件4下降，使光掩模2 和密封構(gòu)件9接觸。由此，由基板1和基板支承構(gòu)件4及光掩模2圍成的 空間區(qū)域被密封構(gòu)件9密封。其次，利用真空泵(未圖示)等裝置對(duì)該空 間區(qū)域進(jìn)行減壓。通過差壓，光掩模2以緊貼 基板1的方式一邊彎曲一邊與基板l均勻地接觸。由于使光掩模2貼著基板1彎曲，與基板l相對(duì) 的一側(cè)的光掩模表面繪有的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距發(fā)生變化。
以該狀態(tài)再次利用CCD照相機(jī)3讀取基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和光掩模2 的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，基于讀取的數(shù)據(jù)，計(jì)算基板1和光掩模2上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的 偏差量。若計(jì)算值為規(guī)定的偏差量以下，則使光8通過光掩模2照射到基 板1上來進(jìn)行曝光(圖14)。
但是，己經(jīng)知道了在上述的以往的曝光方法及曝光裝置中存在不足。 以往的曝光方法及曝光裝置由于使基板彎曲為圓潤(rùn)的球狀，所以只是在基 板的變形勻稱的情況下才有效。對(duì)于實(shí)際的基板尺寸變化來說，X軸方向 及Y軸方向的任一方的變化比他方的變化大。另外，還存在產(chǎn)生的尺寸變 化沿著X軸或Y軸不勻稱的情況。都是由于基板的變形不會(huì)都勻稱，因 此按照以往的曝光方法及曝光裝置，不能使光掩模的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和基板的對(duì) 準(zhǔn)標(biāo)記間距一致，并且，不能使光掩模上繪有的圖形和基板的導(dǎo)電孔等一 致。
另外，按照以往的曝光裝置中的基板支承方法，基板的支承力不夠， 在使基板支承構(gòu)件彎曲時(shí)會(huì)在基板支承構(gòu)件和基板之間產(chǎn)生相對(duì)位置偏 差。因此，圖形尺寸的實(shí)質(zhì)的變化量比實(shí)用上必要量少。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明提供一種曝光方法及曝光裝置，以確保實(shí)用上足夠的尺寸 變化量為課題，即使在基板的變形不勻稱的情況下，也可以與其對(duì)應(yīng)地使 基板的刻度(scale)和光掩模的刻度在整個(gè)區(qū)域上一致來進(jìn)行曝光。
為解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種曝光方法，
將繪有圖形的光掩模配置于對(duì)表面形成有感光層的基板的感光層進(jìn) 行覆蓋的位置上，在使所述光掩模與所述基板互相均勻接觸后，使光通過 所述光掩模并照射到所述基板的感光層上，從而將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基 板上，其特征在于，
準(zhǔn)備整體呈四邊形且具有互相對(duì)置的第一對(duì)側(cè)緣部和互相對(duì)置的第 二對(duì)側(cè)緣部的板狀的基板支承構(gòu)件，
以使所述感光層與所述光掩模的繪有所述圖形的表面相對(duì)置的方式，將所述基板在不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的狀態(tài)下固定支承于所述基板支承構(gòu)件的 主面上，
使所述基板支承構(gòu)件以沿與所述第一對(duì)側(cè)緣部相同的方向延伸的第 一軸為中心、或以沿與所述第二對(duì)側(cè)緣部相同的方向延伸的第二軸為中 心，獨(dú)立地一邊控制彎曲量一邊彎曲，從而使所述基板支承構(gòu)件與所述基 板一起變形為期望的彎曲形狀，
在所述光掩模與所述基板互相均勻接觸，并且所述基板支承構(gòu)件及所 述基板變形為所述期望的彎曲形狀的狀態(tài)下，使光通過所述光掩模而照射 到所述感光層上，從而使所述圖形的尺寸實(shí)質(zhì)性變化而轉(zhuǎn)印到所述基板 上。
優(yōu)選在使所述基板支承構(gòu)件以所述第一軸為中心、或以所述第二軸為 中心彎曲時(shí)，在分別沿著所述第一軸及第二軸的多個(gè)位置分別控制所述基 板支承構(gòu)件的彎曲量。
以所述第一軸為中心的所述基板支承構(gòu)件的彎曲可以通過使力或力 矩作用于所述第一對(duì)側(cè)緣部而進(jìn)行，以所述第二軸為中心的彎曲可以通過 使力或力矩作用于所述第二對(duì)側(cè)緣部而進(jìn)行。
可以在所述光掩模和所述基板的互相對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)有多個(gè)對(duì) 準(zhǔn)標(biāo)記，利用標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，基于檢測(cè)的數(shù)據(jù)，計(jì)算所述 光掩模的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和所述基板的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距的偏差量，根 據(jù)該計(jì)算結(jié)果控制所述基板支承構(gòu)件的彎曲量。
所述標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)可以為CCD照相機(jī)。
可以在所述光掩模上較大地制作所述圖形，在曝光時(shí)，通過使所述基 板支承構(gòu)件和所述基板一起相對(duì)于所述光掩模彎曲為凸?fàn)睿瑥亩鴮⑺龌?板的形成有所述感光層的面的尺寸實(shí)質(zhì)性地?cái)U(kuò)大而形成為規(guī)定的大小，并 且，通過使所述光掩模仿形于所述基板，使所述圖形的尺寸實(shí)質(zhì)性地縮小 而形成為規(guī)定的大小，然后，將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基板上。
根據(jù)本發(fā)明，還提供一種曝光裝置，其用于如下曝光方法在使繪有 圖形的光掩模和形成有感光層的基板互相均勻地接觸后，使光通過所述光 掩模照射到所述基板的感光層，從而將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基板上，
所述曝光裝置包括基板支承構(gòu)件，其作為用于在與形成有所述感光層的面相反一側(cè)的所 述基板的面整體上對(duì)所述基板進(jìn)行固定支承的基板支承構(gòu)件，并具有互相 對(duì)置的第一對(duì)側(cè)緣部、互相對(duì)置的第二對(duì)側(cè)緣部以及用于對(duì)所述基板在不 產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的狀態(tài)下進(jìn)行固定支承的固定支承機(jī)構(gòu)；
光掩模支承構(gòu)件，其用于對(duì)所述光掩模進(jìn)行支承，使得繪有所述圖形
的所述光掩模的表面與所述感光層相對(duì)置；
驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于使所述基板支承構(gòu)件和所述光掩模支承構(gòu)件互相相 對(duì)移動(dòng)，使得所述光掩模相對(duì)于所述基板均勻地接觸仿形；
多個(gè)第一作用點(diǎn)，所述多個(gè)第一作用點(diǎn)沿著所述基板支承構(gòu)件的所述 第一對(duì)側(cè)緣部設(shè)置；
第一變形機(jī)構(gòu)，其通過對(duì)所述多個(gè)第一作用點(diǎn)作用力或力矩，用于使 所述基板支承構(gòu)件與所述基板一起以沿著與所述第一對(duì)側(cè)緣部相同的方 向延伸的第一軸為中心彎曲；
多個(gè)第二作用點(diǎn)，所述多個(gè)第二作用點(diǎn)沿著所述基板支承構(gòu)件的所述 第二對(duì)側(cè)緣部設(shè)置；
第二變形機(jī)構(gòu)，其通過對(duì)所述多個(gè)第二作用點(diǎn)作用力或力矩，用于使 所述基板支承構(gòu)件與所述基板一起以沿著與所述第二對(duì)側(cè)緣部相同的方 向延伸的第二軸為中心彎曲；
導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，其用于在所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作時(shí)對(duì)所述基板支承構(gòu)件和所述 光掩模支承構(gòu)件的相對(duì)移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)；以及
光照射裝置，其用于使光通過所述光掩模而照射到所述基板的所述感 光層上。
所述第一變形機(jī)構(gòu)能夠在所述多個(gè)第一作用點(diǎn)的每個(gè)作用點(diǎn)將作用 的力或力矩的大小控制為規(guī)定的量，
所述第二變形機(jī)構(gòu)能夠在所述多個(gè)第二作用點(diǎn)的每個(gè)作用點(diǎn)將作用 的力或力矩的大小控制為規(guī)定的量
所述第一變形機(jī)構(gòu)或所述第二變形機(jī)構(gòu)可以具備馬達(dá)。
或者所述第一變形機(jī)構(gòu)或所述第二變形機(jī)構(gòu)可以具備由空氣壓力驅(qū) 動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
所述曝光裝置可以具有分別設(shè)置于所述光掩模和所述基板的互相對(duì)
ii應(yīng)的位置上的、用于檢測(cè)多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)；以及
基于利用所述標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)的數(shù)據(jù)，用于計(jì)算所述光掩模的所述 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和所述基板的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間距的偏移量的計(jì)算機(jī)構(gòu)，
所述第一變形機(jī)構(gòu)及所述第二變形機(jī)構(gòu)中的至少一方，根據(jù)所述計(jì)算 機(jī)構(gòu)的計(jì)算結(jié)果，調(diào)整作用于所述第一作用點(diǎn)及所述第二作用點(diǎn)中的至少 一方的力或力矩的大小來控制所述基板支承構(gòu)件的彎曲量。
所述光掩模支承構(gòu)件可以具有允許所述光掩模向相對(duì)于所述基板接 近及遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)規(guī)定量的構(gòu)造。
所述光掩模支承構(gòu)件可以具有用于限制所述光掩模的所述光掩模支 承構(gòu)件的支承面內(nèi)的位置的位置限制機(jī)構(gòu)。
所述固定支承機(jī)構(gòu)可以包括形成在所述基板支承構(gòu)件的固定支承所 述基板的面上的多個(gè)槽或峰部。
所述固定支承機(jī)構(gòu)可以包括形成于所述基板支承構(gòu)件的固定支承所 述基板的面上的多個(gè)槽以及設(shè)置于所述槽的底部且與負(fù)壓源連接的至少 一個(gè)真空吸引孔。
設(shè)置于所述多個(gè)槽的底部的所述至少一個(gè)真空吸引孔可以與每個(gè)槽 或每個(gè)包含多個(gè)槽的組的負(fù)壓源連接。
所述基板支承構(gòu)件的厚度可以為5mm以上。
所述第一變形機(jī)構(gòu)及所述第二變形機(jī)構(gòu)可以載置于用于支承所述基 板支承構(gòu)件的基座構(gòu)件上。
如此，根據(jù)本發(fā)明，可以確保實(shí)用上充分的尺寸變化量，并且，即使 基板以各種方式變形，都可以與其對(duì)應(yīng)地使基板及光掩模彎曲，由此能夠 使基板的刻度和光掩模的刻度在整個(gè)區(qū)域內(nèi)一致而進(jìn)行曝光。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，表示基 板與基板支承構(gòu)件共同變形前的狀態(tài)。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，表示基 板與基板支承構(gòu)件共同變形后的狀態(tài)。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，相當(dāng)于圖1中的A —A向視圖。
圖4為說明在以往方法中，基板和光掩模彎曲時(shí)的設(shè)置于雙方上的對(duì) 準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的圖。
圖5為說明在本發(fā)明的方法的一方式中，基板和光掩模彎曲時(shí)的設(shè)置 于雙方上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的圖。
圖6為說明在本發(fā)明的方法的另一方式中，基板和光掩模彎曲時(shí)的設(shè)
置于雙方上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的圖。
圖7為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的曝光裝置的概略縱剖面圖，表示
基板和基板支承構(gòu)件共同變形前的狀態(tài)。
圖8為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的曝光裝置的概略橫剖面圖，相當(dāng) 于圖7中的B—B向視圖。
圖9為用于說明根據(jù)本發(fā)明的曝光裝置的原理的模式圖。
圖10為表示基板支承構(gòu)件的固定支承機(jī)構(gòu)的圖。A為俯視圖。B為 在通過一個(gè)槽的面上切斷的剖面圖。C為表示固定支承機(jī)構(gòu)的槽的截面形 狀的圖。D為表示槽的另一截面形狀的圖。
圖11為省略光掩模及光掩模支承構(gòu)件的狀態(tài)下的以往的曝光裝置的 概略俯視圖。
圖12為以往的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，表示基板變形前的狀態(tài)。 圖13為以往的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，表示基板變形后的狀態(tài)。 圖14為以往的曝光裝置的概略側(cè)剖面圖，表示使光掩模變形而進(jìn)行 曝光操作的狀態(tài)。
圖15為用于說明使基板及光掩模彎曲而進(jìn)行的曝光方法的原理的模 式圖。
具體實(shí)施例方式
參考

上述本發(fā)明的內(nèi)容。圖9A至圖9C為說明本發(fā)明的原 理的剖面圖。
圖9A表示與基板支承構(gòu)件11之間不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位地密接固定的基板 1和光掩模2平面狀均勻接觸并重疊的狀態(tài)。
在光掩模2的一側(cè)的主面2A上繪有圖形。并且，光掩模2可以使用使繪有圖形的薄膠片密接于玻璃板上的光掩模。通常使用的玻璃制的光掩
模2的厚度T2為5mm左右，在基板1為印刷電路基板時(shí)，基板1的厚度 Tl多數(shù)情況下為lmm以下。并且，光掩模2的厚度T2的中心線2C及將 基板1的厚度Tl和基板支承構(gòu)件4的厚度T3相加后的厚度的中心線2D 分別用點(diǎn)劃線表示。
其次圖9B表示在基板1和光掩模2相互接觸而重疊的狀態(tài)下，以使 光掩模2的基板1側(cè)變成凹狀的方式將光掩模2和基板1以及基板支承構(gòu) 件ll共同彎曲后的狀態(tài)。如圖所示，光掩模2以厚度T2的中心線2C為 邊界線，基板1側(cè)收縮，相反側(cè)伸長(zhǎng)。
另一方面，基板1由于在以與基板支承構(gòu)件11之間不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位 的方式被密接固定的狀態(tài)下被彎曲，因此以將基板1的厚度Tl和基板支 承構(gòu)件11的厚度T3相加的厚度的中心線2D為邊界線，整體在伸長(zhǎng)側(cè)。 其結(jié)果是面對(duì)于光掩模2的一側(cè)的基板1的面伸長(zhǎng)S3。
與圖15中的單體的基板1相比，與基板支承構(gòu)件11 一體化了的圖9 中的基板1可以考慮增厚基板支承構(gòu)件11的厚度T3的量。因此，圖9B 中的基板l的伸長(zhǎng)量S3與圖15B中的基板l的伸長(zhǎng)量S2相比變大。其結(jié) 果是基板1與光掩模2互相相接的部分上的、光掩模2相對(duì)于基板1的長(zhǎng) 度實(shí)質(zhì)上縮小了光掩模2的基板1側(cè)的面的縮小量Sl和基板1的光掩模2 側(cè)的面的伸長(zhǎng)量S3之和。若以該狀態(tài)曝光，則繪制于光掩模2的主面2A 上的圖形實(shí)質(zhì)上與該值成比例縮小而轉(zhuǎn)印到基板上。
另外，圖9C表示基板1和光掩模2向與圖9B的情況相反的方向彎曲 的狀態(tài)。這時(shí)，基板1和光掩模2相互相接的部分上的、光掩模2相對(duì)于 基板1的長(zhǎng)度，相對(duì)于基板1的長(zhǎng)度來說，實(shí)質(zhì)伸長(zhǎng)了光掩模2的基板1 側(cè)的面的伸長(zhǎng)量S1'和基板1的光掩模2側(cè)的面的縮小量S3'之和。
不管在哪個(gè)情況下，由于都為S3〉S2、 S3'>S2'，所以可以確保大于現(xiàn) 有技術(shù)的尺寸變化量。
由以上說明可以得知，只要在彎曲無障礙的情況下，基板支承構(gòu)件ll 的厚度T3較厚更有利。其原因是，若為同樣的彎曲量，基板支承構(gòu)件ll 的厚度T3越厚，基板1的尺寸變化量越大。因此，基板支承構(gòu)件11的厚 度優(yōu)選為5mm以上。
14圖1至圖3表示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的曝光裝置。曝光裝置包括: 用于支承基板1的基板支承構(gòu)件11;用于支承光掩模2的光掩模支承構(gòu)件 12;驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于使基板支承構(gòu)件11和光掩模 支承構(gòu)件12相對(duì)移動(dòng)，使得光掩模2相對(duì)于基板1均勻接觸并緊貼；導(dǎo) 向機(jī)構(gòu)(未圖示)，所述導(dǎo)向機(jī)構(gòu)用于在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作時(shí)對(duì)基板支承構(gòu)件 11和光掩模支承構(gòu)件12的相對(duì)移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)；以及光照射裝置(未圖示)， 所述光照射裝置用于使光通過光掩模2照射到基板1的感光層上。在基板支承構(gòu)件11的上表面設(shè)置有多個(gè)槽(在此僅表示槽38)。在槽的底部設(shè)置有與負(fù)壓源連接的至少一個(gè)真空吸引孔(在此僅表示真空吸引空38a)。這些槽及真空吸引孔構(gòu)成用于使基板1固定支承在基板支承構(gòu)件 11的主面上的固定支承機(jī)構(gòu)。基板支承構(gòu)件11能夠利用來自真空吸引孔 38a等的真空吸引而將基板1吸附保持于上表面?，F(xiàn)有技術(shù)中在基板支承 構(gòu)件的表面僅存在有真空吸引？L，沒有設(shè)置槽(圖12)，而本發(fā)明中與真 空吸引孔有關(guān)聯(lián)地設(shè)置有槽。由此，可以利用更大的面積對(duì)基板進(jìn)行吸附 保持。因此，能夠比以往更可靠地固定保持基板，防止基板與基板支承構(gòu) 件之間的相對(duì)錯(cuò)位的產(chǎn)生。關(guān)于固定支承機(jī)構(gòu)，結(jié)合圖10在下文進(jìn)行詳 述?；逯С袠?gòu)件11通過支柱13被支承在基座構(gòu)件14上。支柱13通過 片簧(未圖示)等與基板支承構(gòu)件11的中央下表面連接，不會(huì)妨礙基板 支承構(gòu)件ll的彎曲。光掩模支承構(gòu)件12包括框架15;按壓片簧16那樣的彈性要素；連 接在框架15和按壓片簧16之間的墊片17;螺旋彈簧18那樣的偏倚要素；以及限位銷19。按壓片簧16在光掩模2相對(duì)于基板1接近及遠(yuǎn)離時(shí)允許 光掩模2在相對(duì)于基板1接近或遠(yuǎn)離的方向上的規(guī)定量的移動(dòng)。螺旋彈簧 18及位置限定銷19起到限制光掩模2相對(duì)于光掩模支承構(gòu)件12的、在光 掩模支承構(gòu)件的支承面內(nèi)的位置的作用?；逯С袠?gòu)件11整體上呈四邊形，具有互相對(duì)置的第一的成對(duì)的側(cè) 緣部20和互相對(duì)置的第二的成對(duì)的側(cè)緣部21。分別沿著第一對(duì)側(cè)緣部20 設(shè)置有向下方延伸的多個(gè)桿22。同樣地，分別沿著第二對(duì)側(cè)緣部21設(shè)置 有向下方延伸的桿23。桿22安裝在側(cè)緣部20上的部位是為了使基板支承曝光裝置具備用于使基板支承構(gòu)件11彎曲的一對(duì)第一變形機(jī)構(gòu)24和 一對(duì)第二變形機(jī)構(gòu)25。第一變形機(jī)構(gòu)24具有載置在基座構(gòu)件14上的多 個(gè)促動(dòng)器26、安裝于多個(gè)促動(dòng)器26的桿前端上的力傳遞棒27、沿棒27 設(shè)置的多個(gè)力傳遞輥28。各個(gè)力傳遞輥28分別被安裝在能夠?qū)U22的下 端施加按壓力的位置。第二變形機(jī)構(gòu)25也為同樣的構(gòu)造，其具有多個(gè)促 動(dòng)器29、力傳遞棒30和力傳遞輥31。促動(dòng)器26、 29可以為利用馬達(dá)的促動(dòng)器?；蛘?，促動(dòng)器26、 29也可 以為利用空氣壓力的活塞氣缸型的促動(dòng)器。當(dāng)使第一變形機(jī)構(gòu)24的促動(dòng)器26動(dòng)作，通過力傳遞棒27及力傳遞 輥28對(duì)桿22的下端施加按壓力時(shí)，對(duì)桿22相對(duì)于基板支承構(gòu)件11的第 一對(duì)側(cè)緣部20的安裝部位、即對(duì)多個(gè)第一作用點(diǎn)施加彎曲力矩。通過該 彎曲力矩，基板支承構(gòu)件11繞著第一軸32彎曲，其中該第一軸32沿與 側(cè)緣部20相同的方向延伸。同樣地，當(dāng)使第二變形機(jī)構(gòu)25的促動(dòng)器29 動(dòng)作時(shí)，基板支承構(gòu)件11繞著第二軸33彎曲，該第二軸33沿與側(cè)緣部 21相同的方向延伸?；?與基板支承構(gòu)件11共同彎曲。在基板1彎曲后，只要使光掩 模2移動(dòng)使得其與基板1均勻接觸，光掩模2就會(huì)貼著基板1彎曲。優(yōu)選在以下狀態(tài)下曝光預(yù)先較大地制作光掩模2的與基板1對(duì)置的 面上繪有的圖形，使基板1相對(duì)于光掩模2凸?fàn)顝澢构庋谀?貼著基 板l，使得始終將圖形的尺寸實(shí)質(zhì)上縮小來轉(zhuǎn)印。這是因?yàn)橥ㄟ^使光掩模2從基板1的中央向周邊逐漸貼著基板1，則 在雙方之間跑進(jìn)空氣的可能性變小。也可以在基板1與光掩模2均勻地接觸后，使基板1及基板支承構(gòu)件 11彎曲，通過使光掩模2緊貼著它而將雙方彎曲。在本發(fā)明中，通過使第一變形機(jī)構(gòu)24和第二變形機(jī)構(gòu)25獨(dú)個(gè)動(dòng)作， 可以獨(dú)立地控制基板支承構(gòu)件11的繞著第一軸32的彎曲量和繞著第二軸 33的彎曲量。并且，通過使第一變形機(jī)構(gòu)24的多個(gè)促動(dòng)器26的各自的動(dòng)作的量不 同，可以進(jìn)行控制而將作用于各桿22上的力、進(jìn)而將分別作用于多個(gè)第 一作用點(diǎn)上的力矩的大小調(diào)整為規(guī)定量。在第二變形機(jī)構(gòu)25上也可以進(jìn) 行同樣的動(dòng)作。由此，在使基板支承構(gòu)件11彎曲時(shí)，能夠在沿第一軸32 或第二軸33的多個(gè)位置分別控制基板支承構(gòu)件11的彎曲量。通過利用力傳遞棒27、 30，使用的促動(dòng)器26、 29的數(shù)量可以比力矩 的作用點(diǎn)的數(shù)量少。作用點(diǎn)的數(shù)量可以通過增減力傳遞輥28、 31的數(shù)量 而任意改變。只要對(duì)應(yīng)于一個(gè)力傳遞棒有2個(gè)促動(dòng)器，就能夠連續(xù)改變?cè)?沿軸32、 33的多個(gè)位置上的基板支承構(gòu)件11的彎曲量。這樣，可以使力 傳遞棒27、 30構(gòu)造簡(jiǎn)化且容易控制。對(duì)于根據(jù)本發(fā)明的彎曲量的分別控制帶來的好處，參照?qǐng)D4至圖6說明。圖4至圖6表示基板1和光掩模2互相重合的狀態(tài)。在光掩模2和基板1互相對(duì)應(yīng)的位置上，分別設(shè)置有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34、 35 (圖示例中分別為4個(gè))。在將基板1和光掩模2對(duì)準(zhǔn)位置時(shí)，利用如CCD照相機(jī)那樣的標(biāo)記 檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34、 35，基于檢測(cè)的數(shù)據(jù)，計(jì)算對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34、 35 間的間距的偏差量，根據(jù)該計(jì)算結(jié)果控制彎曲量。根據(jù)本發(fā)明的曝光裝置， 為實(shí)現(xiàn)該目的可以具備標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)及計(jì)算機(jī)構(gòu)。圖4為按照以往的曝光方法中的彎曲方法想要使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記彼此一致的 情況下的模式圖。在以往的彎曲方法中，由于基板l彎曲為勻稱的球狀，因此若使光掩 模2緊貼于它時(shí)，光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34只能夠以在圖中的縱向和橫向 上都各自確定了的比率來進(jìn)行間距變化。因此，即使欲使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34a 34d與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 35a 35d重合，實(shí)際上也只能靠近到對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34a' 34d'的位置。結(jié)果是無法使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記35 —致。圖5為說明根據(jù)本發(fā)明的曝光方法的一方式，即使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的位置在 圖4所示的情況下，也可以使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo) 記35 —致的圖。17第一變形機(jī)構(gòu)，分別對(duì)第一對(duì)側(cè)緣部施加大小 互相相等的規(guī)定的力fl、 G (或力矩)，能夠通過第二變形機(jī)構(gòu)，分別對(duì)第二對(duì)側(cè)緣部施加相互大小相等但大小與fl、f2不等的力f3、f4(或力矩)，因此可以分別控制圖中的繞著橫向軸的基板支承構(gòu)件的彎曲量和繞著縱 軸的基板支承構(gòu)件的彎曲量。伴隨與此，由于基板l的彎曲量也被同樣地控制，因此光掩模2跟著 基板1而引起的光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34的間距變化在圖中的橫向和縱向 上為不同的量。因此，如圖5所示，通過選擇規(guī)定的力fl、 f2(或力矩)和fi、 f4(或 力矩)，可以使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記35 —致。圖6為說明即使在基板1更加復(fù)雜地變形的情況下，也可以使光掩模 2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記35 —致的圖。這時(shí)，為了使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記35—致， 必須使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34的間距變化量在分別沿圖中的橫向和縱向 的多個(gè)位置可變。在本發(fā)明中，由于能夠?qū)νㄟ^第一及第二變形機(jī)構(gòu)而分別作用于基板 支承構(gòu)件的各個(gè)側(cè)緣部上的力fl、 f2、 f3、 f4 (或力矩)進(jìn)行調(diào)整使得它 們?cè)谘刂鴪D中的橫向軸和縱向軸的多個(gè)位置分別成為規(guī)定的值，因此能夠 在上述的多個(gè)位置分別對(duì)基板支承構(gòu)件的彎曲量進(jìn)行控制。伴隨與此，由于由基板支承構(gòu)件支承的基板l的彎曲量也被同樣地控 制，因此光掩模2仿形于基板1而引起的光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34的間距 變化量在沿圖中的橫向和縱向的多個(gè)位置可分別為不同的值。因此，如圖6所示，通過對(duì)多個(gè)位置分別施加規(guī)定的值的力fl、 f2、 f3、 f4 (或力矩)，可以使光掩模2的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記34與基板1的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記35 一致。圖7及圖8表示根據(jù)本發(fā)明的曝光裝置的另一實(shí)施方式。與圖1至圖 3所示的實(shí)施方式的不同點(diǎn)為作為第一及第二變形機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)裝置36 是對(duì)基板支承構(gòu)件11的各個(gè)側(cè)緣部不施加力矩而施加力的構(gòu)造。分別沿 著基板支承構(gòu)件11的各個(gè)側(cè)緣部20、 21設(shè)有多個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置36。驅(qū)動(dòng)裝置 36載置在基座構(gòu)件14上，驅(qū)動(dòng)裝置36的工作桿37的前端利用萬向接頭18等與基板支承構(gòu)件11的側(cè)緣部20、 21的下表面連接。各個(gè)驅(qū)動(dòng)裝置36可以各自獨(dú)立工作，能夠?qū)ρ刂逯С袠?gòu)件ll的 側(cè)緣部20、 21的多個(gè)位置施加牽引力和按壓力。因此，在圖7及圖8所 示的曝光裝置中，能夠進(jìn)行圖5及圖6中說明的對(duì)位。圖IO表示用于將基板1在不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的情況下固定支承在所述 基板支承構(gòu)件11的主面上的固定支承機(jī)構(gòu)的具體構(gòu)造。固定支承機(jī)構(gòu)含 有形成于基板支承構(gòu)件11的上表面、即固定支承基板1的面上的多個(gè)槽 38、 39、 40。也可以取代槽而設(shè)置峰部(未圖示)。這些槽38、 39、 40或 峰部起到將基板1把持在基板支承構(gòu)件11上的作用。固定支承機(jī)構(gòu)也可以構(gòu)成為包括這些槽38、 39、 40和設(shè)置于這些槽38、 39、 40的底部且與負(fù)壓源連接的至少一個(gè)真空吸引孔38a、 39a、 40a。 各個(gè)真空吸引孔38a、 39a、 40a與負(fù)壓源連接。圖10B表示槽38內(nèi)的真 空吸引孔38a連接于負(fù)壓源41的構(gòu)造。基板1通過來自負(fù)壓源的負(fù)壓被 吸附固定于基板支承構(gòu)件11上。如圖10所示，槽38、 39、 40可以分別互相隔離地形成。這時(shí)，也可 以對(duì)每個(gè)槽設(shè)置各自的負(fù)壓源。或者，也可以設(shè)圖10A所示的2個(gè)槽38 為第一組槽，設(shè)2個(gè)槽39為第二組槽，設(shè)1個(gè)槽40為第三組槽，對(duì)每個(gè) 組設(shè)置各自的負(fù)壓源。不管在哪種情況下，即使在局部區(qū)域發(fā)生空氣泄漏 的情況，在基板1上也作用有能夠?qū)⒒?牢固固定支承于基板支承構(gòu)件 11上的負(fù)壓力。槽42以包圍槽38、 39、 40的方式形成在基板支承構(gòu)件11上。槿42 設(shè)置于與基板1的外周對(duì)準(zhǔn)的位置上。如圖IOC所示，由于基板1的外周 緣位于槽42內(nèi)，因此該外周緣與槽42的機(jī)械上的"掛住"有助于保持基 板l。因此，該槽42也可以包含于固定支承機(jī)構(gòu)中。并且，由于槽42的 存在，在基板1與光掩模2密接時(shí)，基板1的外周緣能夠逃到槽42內(nèi)， 因此可以防止由于基板1的外周緣引起的光掩模2損傷或割破。在圖10C中，表示有截面為四邊形狀的槽，如圖10D所示，槽38、39、 40、 42的截面可以呈V字形。并且，作為圖1至圖3所示的曝光裝置的變形例，將第一變形機(jī)構(gòu)24 及第二變形機(jī)構(gòu)25配置在桿22、 23的內(nèi)側(cè)并通過對(duì)桿22、 23的下端施加拉力而對(duì)基板支承構(gòu)件11的側(cè)緣部20、 21施加力矩這樣的曝光裝置也 在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
作為圖1至圖3所示的曝光裝置的進(jìn)一步的另一變形例，能夠?qū)U22、 23的下端施加按壓力和拉力這兩種力并對(duì)基板支承構(gòu)件11的側(cè)緣部20、 21可選擇性地施加正及負(fù)的力矩的曝光裝置也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種曝光方法，將繪有圖形的光掩模配置于對(duì)表面形成有感光層的基板的感光層進(jìn)行覆蓋的位置上，在使所述光掩模與所述基板互相均勻接觸后，使光通過所述光掩模并照射到所述基板的感光層上，從而將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基板上，其特征在于，準(zhǔn)備整體呈四邊形且具有互相對(duì)置的第一對(duì)側(cè)緣部和互相對(duì)置的第二對(duì)側(cè)緣部的板狀的基板支承構(gòu)件，以使所述感光層與所述光掩模的繪有所述圖形的表面相對(duì)置的方式，將所述基板在不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的狀態(tài)下固定支承于所述基板支承構(gòu)件的主面上，使所述基板支承構(gòu)件以沿與所述第一對(duì)側(cè)緣部相同的方向延伸的第一軸為中心、或以沿與所述第二對(duì)側(cè)緣部相同的方向延伸的第二軸為中心，獨(dú)立地一邊控制彎曲量一邊彎曲，從而使所述基板支承構(gòu)件與所述基板一起變形為期望的彎曲形狀，在所述光掩模與所述基板互相均勻接觸，并且所述基板支承構(gòu)件及所述基板變形為所述期望的彎曲形狀的狀態(tài)下，使光通過所述光掩模而照射到所述感光層上，從而使所述圖形的尺寸實(shí)質(zhì)性變化而轉(zhuǎn)印到所述基板上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光方法，其特征在于， 在使所述基板支承構(gòu)件以所述第一軸為中心、或以所述第二軸為中心彎曲時(shí)，在分別沿著所述第一軸及第二軸的多個(gè)位置分別控制所述基板支 承構(gòu)件的彎曲量。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的曝光方法，其中， 以所述第一軸為中心的所述基板支承構(gòu)件的彎曲是通過使力或力矩作用于所述第一對(duì)側(cè)緣部而進(jìn)行的，以所述第二軸為中心的彎曲是通過使 力或力矩作用于所述第二對(duì)側(cè)緣部而進(jìn)行的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的曝光方法，其中， 在所述光掩模和所述基板的互相對(duì)應(yīng)的位置處分別設(shè)有多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，利用標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)該對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，基于檢測(cè)的數(shù)據(jù)，計(jì)算所述光掩模的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和所述基板的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記間的間距的偏差量，根據(jù)該 計(jì)算結(jié)果控制所述基板支承構(gòu)件的彎曲量。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的曝光方法，其中，所述標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)為CCD照相機(jī)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的曝光方法，其中， 在所述光掩模上較大地制作所述圖形，在曝光時(shí)，通過使所述基板支承構(gòu)件和所述基板一起相對(duì)于所述光掩模彎曲為凸?fàn)?，從而將所述基板?形成有所述感光層的面的尺寸實(shí)質(zhì)性地?cái)U(kuò)大而形成為規(guī)定的大小，并且， 通過使所述光掩模仿形于所述基板，使所述圖形的尺寸實(shí)質(zhì)性地縮小而形 成為規(guī)定的大小，然后，將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基板上。
7. —種曝光裝置，其用于如下曝光方法在使繪有圖形的光掩模和 形成有感光層的基板互相均勻地接觸后，使光通過所述光掩模照射到所述 基板的感光層，從而將所述圖形轉(zhuǎn)印到所述基板上，所述曝光裝置包括基板支承構(gòu)件，其作為用于在與形成有所述感光層的面相反一側(cè)的所 述基板的面整體上對(duì)所述基板進(jìn)行固定支承的基板支承構(gòu)件，并具有互相 對(duì)置的第一對(duì)側(cè)緣部、互相對(duì)置的第二對(duì)側(cè)緣部以及用于對(duì)所述基板在不產(chǎn)生相對(duì)錯(cuò)位的狀態(tài)下進(jìn)行固定支承的固定支承機(jī)構(gòu)；光掩模支承構(gòu)件，其用于對(duì)所述光掩模進(jìn)行支承，繪有所述圖形的所述光掩模的表面與所述感光層相對(duì)置；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于使所述基板支承構(gòu)件和所述光掩模支承構(gòu)件互相相 對(duì)移動(dòng)，使得所述光掩模相對(duì)于所述基板均勻地接觸仿形；多個(gè)第一作用點(diǎn)，所述多個(gè)第一作用點(diǎn)沿著所述基板支承構(gòu)件的所述 第一對(duì)側(cè)緣部設(shè)置；第一變形機(jī)構(gòu)，其通過對(duì)所述多個(gè)第一作用點(diǎn)作用力或力矩，用于使 所述基板支承構(gòu)件與所述基板一起以沿著與所述第一對(duì)側(cè)緣部相同的方 向延伸的第一軸為中心彎曲；多個(gè)第二作用點(diǎn)，所述多個(gè)第二作用點(diǎn)沿著所述基板支承構(gòu)件的所述 第二對(duì)側(cè)緣部設(shè)置；第二變形機(jī)構(gòu)，其通過對(duì)所述多個(gè)第二作用點(diǎn)作用力或力矩，用于使所述基板支承構(gòu)件與所述基板一起以沿著與所述第二對(duì)側(cè)緣部相同的方向延伸的第二軸為中心彎曲；導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，其用于在所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作時(shí)對(duì)所述基板支承構(gòu)件和所述光掩模支承構(gòu)件的相對(duì)移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)；以及光照射裝置，其用于使光通過所述光掩模而照射到所述基板的所述感光層上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的曝光裝置，其中，所述第一變形機(jī)構(gòu)能夠在所述多個(gè)第一作用點(diǎn)的每個(gè)作用點(diǎn)將作用的力或力矩的大小控制為規(guī)定的量，所述第二變形機(jī)構(gòu)能夠在所述多個(gè)第二作用點(diǎn)的每個(gè)作用點(diǎn)將作用的力或力矩的大小控制為規(guī)定的量。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的曝光裝置，其中，所述第一變形機(jī)構(gòu)或所述第二變形機(jī)構(gòu)具備馬達(dá)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的曝光裝置，其中，所述第一變形機(jī)構(gòu)或所述第二變形機(jī)構(gòu)具備由空氣壓力驅(qū)動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述曝光裝置具有分別設(shè)置于所述光掩模和所述基板的互相對(duì)應(yīng)的位置上的、用于檢測(cè)多個(gè)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)；以及基于利用所述標(biāo)記檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)的數(shù)據(jù)，用于計(jì)算所述光掩模的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和所述基板的所述對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的間距的偏移量的計(jì)算機(jī)構(gòu)，所述第一變形機(jī)構(gòu)及所述第二變形機(jī)構(gòu)中的至少一方，根據(jù)所述計(jì)算機(jī)構(gòu)的計(jì)算結(jié)果，調(diào)整作用于所述第一作用點(diǎn)及所述第二作用點(diǎn)中的至少一方的力或力矩的大小來控制所述基板支承構(gòu)件的彎曲量。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7至11中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述光掩模支承構(gòu)件具有允許所述光掩模向相對(duì)于所述基板接近及遠(yuǎn)離的方向移動(dòng)規(guī)定量的構(gòu)造。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7至12中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述光掩模支承構(gòu)件具有用于限制所述光掩模的所述光掩模支承構(gòu)件的支承面內(nèi)的位置的位置限制機(jī)構(gòu)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求7至13中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述固定支承機(jī)構(gòu)包括形成在所述基板支承構(gòu)件的固定支承所述基板的面上的多個(gè)槽或峰部。
15. 根據(jù)權(quán)利要求7至13中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述固定支承機(jī)構(gòu)包括形成于所述基板支承構(gòu)件的固定支承所述基板的面上的多個(gè)槽以及設(shè)置于所述槽的底部且與負(fù)壓源連接的至少一個(gè)真空吸引孔。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的曝光裝置，其中，設(shè)置于所述多個(gè)槽的底部的所述至少一個(gè)真空吸引孔與每個(gè)槽或每個(gè)包含多個(gè)槽的組的負(fù)壓源連接。
17. 根據(jù)權(quán)利要求7至16中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述基板支承構(gòu)件的厚度為5mm以上。
18. 根據(jù)權(quán)利要求7至17中任一項(xiàng)所述的曝光裝置，其中，所述第一變形機(jī)構(gòu)及所述第二變形機(jī)構(gòu)載置于用于支承所述基板支承構(gòu)件的基座構(gòu)件上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種曝光方法及曝光裝置。使基板(1)固定支承于四邊基板支承構(gòu)件(11)。將繪有圖形的光掩模(2)配置于基板(1)的覆蓋感光層的位置。通過光掩模(2)將光照射到基板(1)的感光層從而將圖形轉(zhuǎn)印到基板上。曝光時(shí)，光掩模(2)和基板(1)互相均勻地接觸，并且使基板支承構(gòu)件(11)及基板(1)變形為期望的彎曲形狀的狀態(tài)?；逯С袠?gòu)件(11)以沿與互相對(duì)置的第一對(duì)側(cè)緣部相同的方向上延伸的第一軸，和沿與互相對(duì)置的第二對(duì)側(cè)緣部相同的方向上延伸的第二軸為中心，一邊分別控制彎曲量，基板支承構(gòu)件(11)一邊與基板(1)共同彎曲。由此，圖形的尺寸實(shí)質(zhì)地變化而轉(zhuǎn)印到基板(1)上。
文檔編號(hào)G03F7/20GK101663619SQ20078005292
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2007年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月10日
發(fā)明者三宅健, 高木俊博 申請(qǐng)人:三榮技研股份有限公司