專利名稱：調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，特別是一種提高投影光刻機(jī)中的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量精度的方法。

背景技術(shù)：
由于硅片表面具有起伏，在投影光刻機(jī)中需要調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量硅片上表面的高度與傾斜信息。調(diào)焦調(diào)平測量系統(tǒng)是光刻機(jī)的重要分系統(tǒng)之一，它負(fù)責(zé)測量硅片的表面位置信息，以便和夾持硅片的工件臺(tái)系統(tǒng)一起使硅片的被曝光區(qū)域一直處于光刻機(jī)物鏡系統(tǒng)的焦深之內(nèi)，而使掩模板上的圖形理想地轉(zhuǎn)移到硅片上。隨著投影光刻機(jī)的分辨率不斷提高焦深不斷減小，對(duì)光刻機(jī)調(diào)焦調(diào)平分系統(tǒng)的測量精度的要求也越來越高。由于測量精度與安裝機(jī)械空間的限制，目前高精度的投影光刻機(jī)調(diào)焦系統(tǒng)均采用了三角法的測量原理測量硅片表面相對(duì)于最佳焦面的高度信息，并采用多個(gè)光斑測量硅片表面的方法測量硅片相對(duì)于最佳焦面的傾斜信息。
但由于調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)存在機(jī)械安裝誤差，該安裝誤差將導(dǎo)致光斑中心位置與光軸不重合，此時(shí)調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量位置不再是光軸與工件臺(tái)的交點(diǎn)。如工件臺(tái)與光軸垂直，由于待測點(diǎn)與測量點(diǎn)Z向位置相同，因此該誤差對(duì)測量結(jié)果沒有影響，如圖1所示。但如工件臺(tái)與光軸不垂直，由于待測點(diǎn)與測量點(diǎn)Z向位置不相同，因此該誤差將影響測量結(jié)果。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，以提高調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量精度。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，應(yīng)用于投影光刻機(jī)的調(diào)平調(diào)焦系統(tǒng)中，所述投影光刻機(jī)將掩模上的圖案經(jīng)投影物鏡成像在由工件臺(tái)承載的硅片上，所述測量方法包括以下步驟利用工件臺(tái)的內(nèi)部傳感器進(jìn)行閉環(huán)控制，在不同的傾斜目標(biāo)值進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平；獲取各個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平傳感器的測量結(jié)果；利用所述測量結(jié)果計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。
本發(fā)明所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其中所述的不同的傾斜目標(biāo)值為圍繞同一水平方向目標(biāo)位置，且所述的水平方向目標(biāo)位置為工件臺(tái)表面或硅片的中心，或者投影物鏡光軸與工件臺(tái)表面或硅片的交點(diǎn)。
本發(fā)明所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其中所述的不同的傾斜目標(biāo)位置也可為圍繞不同的水平方向目標(biāo)位置，且所述的不同的水平方向目標(biāo)位置為調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)光斑的名義位置。
本發(fā)明所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，在利用所述測量結(jié)果計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置的步驟之后，還包括以下步驟測量調(diào)焦調(diào)平光斑位置，并對(duì)由于所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正，其中所述的測量調(diào)焦調(diào)平光斑位置可以為在線測量或離線測量，且所述對(duì)由于所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正的方法，采用求解得出其中，Xspot與Yspot為光斑位置；ZactLSCS為該點(diǎn)在調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測得的硅片位置，RxLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下硅片表面的繞x軸的旋轉(zhuǎn)，RyLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下硅片表面的繞y軸的旋轉(zhuǎn)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，能夠?qū)φ{(diào)焦調(diào)平光斑的位置進(jìn)行精確的標(biāo)定，并根據(jù)對(duì)所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正，從而提高了測量精度。



通過以下對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施例結(jié)合其附圖的描述，可以進(jìn)一步理解其發(fā)明的目的、具體結(jié)構(gòu)特征和優(yōu)點(diǎn)。其中，附圖為 圖1是投影光刻機(jī)的示意圖； 圖2是多光斑調(diào)焦調(diào)平測量系統(tǒng)的示意圖； 圖2a及圖2b是調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)光斑中心與光軸不重合的示意圖； 圖3是光斑中心偏移焦點(diǎn)的示意圖； 圖4是本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法的流程圖。

具體實(shí)施例方式 以下將結(jié)合一個(gè)較佳的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
請(qǐng)參閱圖1，其中顯示了投影光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖。如圖所示，投影光刻機(jī)的基本功能是將掩模1上的圖案經(jīng)投影物鏡2縮小四倍后精確地成像在由工件臺(tái)3承載的硅片4上。該功能主要由掩模臺(tái)(未圖示)、工件臺(tái)4以及調(diào)平調(diào)焦系統(tǒng)5、掩模與硅片傳輸系統(tǒng)(未圖示)等共同配合完成。
通常調(diào)平調(diào)焦系統(tǒng)采用多點(diǎn)調(diào)平策略，其作用是測量硅片表面一個(gè)曝光視場內(nèi)多個(gè)點(diǎn)處相對(duì)于投影物鏡的距離，將硅片表面準(zhǔn)確調(diào)整到投影物鏡的像平面內(nèi)，并與投影物鏡光軸垂直。硅片曝光時(shí)的調(diào)焦調(diào)平通常需要每一個(gè)曝光場內(nèi)局部區(qū)域根據(jù)多個(gè)光斑測量硅片表面的高度與傾斜的結(jié)果進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，從而使整個(gè)曝光場都處于焦深范圍內(nèi)。
但由于調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)存在機(jī)械安裝誤差，該安裝誤差將導(dǎo)致光斑中心位置與光軸不重合，該誤差是調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的重要誤差源之一。如圖2a以及3b所示，當(dāng)工件臺(tái)3繞光軸傾斜時(shí)，調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的任一光斑測量得到的高度可表示為 其中，Xspot與Yspot為光斑位置；ZactLSCS為該點(diǎn)在調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測得的硅片位置，RxLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下被測物表面(即硅片4的表面)的繞x軸的旋轉(zhuǎn)，即調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)5測量結(jié)果，RyLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下被測物表面的繞y軸的旋轉(zhuǎn)，即調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)5測量結(jié)果。利用該公式進(jìn)行擬合，可以利用調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)直接測得的光斑位置計(jì)算出硅片的高度與傾斜。
通常光刻機(jī)中除了調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)外，工件臺(tái)還具有另一測量系統(tǒng)(常采用線性可變差分傳感器(LVDT)，未圖示)，用于測量工件臺(tái)本身的高度信息(除硅片面型以外的高度信息)。由于工件臺(tái)與光軸的位置關(guān)系已經(jīng)過標(biāo)定，可認(rèn)為該測量系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)中心即為光軸。調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)任一光斑測量得到的高度也可以在該系統(tǒng)中表示為 其中RxLVCS指在LVDT坐標(biāo)系下被測物表面的繞x軸的旋轉(zhuǎn)，即LVDT測量結(jié)果；RyLVCS指在LVDT坐標(biāo)系下被測物表面的繞y軸的旋轉(zhuǎn)，即LVDT測量結(jié)果。RyLVCSLSCS指在LVDT坐標(biāo)系與調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)坐標(biāo)系之間繞y軸的旋轉(zhuǎn)，RxLVCSLSCS指在LVDT坐標(biāo)系與調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)坐標(biāo)系之間繞x軸的旋轉(zhuǎn)，ZLVCSLSCS指在LVDT坐標(biāo)系與調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)坐標(biāo)系之間的垂向位置偏差。
如保持工件臺(tái)水平位置始終固定不動(dòng)。此時(shí)式1.1中，最后三項(xiàng)為常數(shù)項(xiàng)，式1.1可寫為 由1.2式，只需在不同工件臺(tái)傾斜的情況下，利用LVDT測量得出工件臺(tái)位置ZactLVCS，RxLVCSRyLVCS，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測得的高度Zspot，即可計(jì)算得出Xspot與Yspot。
請(qǐng)結(jié)合圖4所示，測量最佳焦面上的光斑位置時(shí)可采用硅片進(jìn)行測量，或者采用工件臺(tái)上的基準(zhǔn)平板進(jìn)行測量，可采用如下的一個(gè)較佳的測量流程一 步驟S1全局調(diào)焦調(diào)平如采用硅片測量方式，則首先上片。在硅片上或基準(zhǔn)版較大距離選取多個(gè)測量位置，利用調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量該位置的高度，利用測量結(jié)果計(jì)算硅片或基準(zhǔn)版的高度與傾斜。記算硅片/基準(zhǔn)版調(diào)平時(shí)的LVDT值。
步驟S2利用LVDT調(diào)焦調(diào)平固定目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片或者基準(zhǔn)版繞光軸進(jìn)行調(diào)平，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
步驟S3改變LVDT傾斜目標(biāo)值，再次進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，獲取多個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量結(jié)果。
步驟S4結(jié)束測試，恢復(fù)分系統(tǒng)狀態(tài)，如采用硅片測量方式，則下片。將工件臺(tái)恢復(fù)初始狀態(tài)。
步驟S5計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。利用式1.2計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的Xspot與Yspot。如Xspot與Yspot與名義值偏差過大，可通過調(diào)整調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的水平位置的方法進(jìn)行修正。如Xspot與Yspot與名義值偏差在一定范圍內(nèi)，則可直接利用 采用最小二乘法的方式進(jìn)行擬合。
當(dāng)硅片表面離焦時(shí)，同樣的光斑在硅片上的位置將受硅片離焦的影響，此時(shí)的光斑位置需要加以修正，由圖3可知，假設(shè)離焦為Z，則此時(shí)的光斑位置與原光斑位置在水平方向偏移Zctgα，如果調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)與工件臺(tái)坐標(biāo)系夾角為θ，則此時(shí)，調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的任一光斑位置 Xspot(Z)＝Zctgαcosθ+Xspot(0) Yspot(Z)＝Zctgαsinθ+Yspot(0) 其中，α與θ可采用實(shí)際安裝的角度，也可通過重復(fù)上述光斑位置測量方法測量不同焦面上的光斑位置從而利用上式擬合計(jì)算得出。
當(dāng)采用上述測量流程一時(shí)，由于調(diào)焦調(diào)平光斑之間的間距過大，LVDT或者調(diào)焦系統(tǒng)讀數(shù)誤差將導(dǎo)致較大的誤差，可采用如下的測量流程二解決上述問題(未圖示) 1)全局調(diào)焦調(diào)平如采用硅片測量方式，則首先上片。在硅片上或基準(zhǔn)版較大距離選取多個(gè)測量位置，利用調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量該位置的高度，利用測量結(jié)果計(jì)算硅片或基準(zhǔn)版的高度與傾斜。記算硅片/基準(zhǔn)版調(diào)平時(shí)的LVDT值。
2)利用LVDT調(diào)焦調(diào)平設(shè)置調(diào)焦調(diào)平不同目標(biāo)點(diǎn)XY位置，即以固定目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片繞光軸進(jìn)行調(diào)平，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
3)改變LVDT傾斜目標(biāo)值，再次進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，獲取多個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量結(jié)果。
4)利用LVDT繞各個(gè)光斑調(diào)焦調(diào)平以不同目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片或者基準(zhǔn)版繞各個(gè)光斑進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
5)結(jié)束測試，恢復(fù)分系統(tǒng)狀態(tài)如采用硅片測量方式，則下片，并將工件臺(tái)恢復(fù)初始狀態(tài)。
6)計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。利用式1.2分別計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑相對(duì)于初始位置偏移，并對(duì)初始值進(jìn)行修正得到Xspot與Yspot。
如果通過調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造，可以保證調(diào)焦調(diào)平光斑的間距一定，則可以采用測量流程三(未圖示) 1)全局調(diào)焦調(diào)平如采用硅片測量方式，則首先上片。在硅片上或基準(zhǔn)版較大距離選取多個(gè)測量位置，利用調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量該位置的高度，利用測量結(jié)果計(jì)算硅片或基準(zhǔn)版的高度與傾斜。記算硅片/基準(zhǔn)版調(diào)平時(shí)的LVDT值。
2)多次不同目標(biāo)平面利用LVDT調(diào)焦調(diào)平設(shè)置調(diào)焦調(diào)平點(diǎn)目標(biāo)點(diǎn)XY位置，固定目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片繞光軸進(jìn)行調(diào)平，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
3)改變LVDT傾斜目標(biāo)值，再次進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，獲取多個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量結(jié)果。
4)結(jié)束測試，恢復(fù)分系統(tǒng)狀態(tài)如采用硅片測量方式，則下片。將工件臺(tái)恢復(fù)初始狀態(tài)。
5)計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。利用式1.2計(jì)算各點(diǎn)Xspot與Yspot，利用測得的Xspot與Yspot與名義的Xspot與Yspot共同計(jì)算得出調(diào)焦調(diào)平光斑的整體平移與旋轉(zhuǎn)。并利用測得的整體平移與旋轉(zhuǎn)修正名義的Xspot與Yspot。
6)更新機(jī)器常數(shù)如Xspot與Yspot與名義值偏差過大，可通過調(diào)整調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的水平位置的方法進(jìn)行修正。如Xspot與Yspot與名義值偏差在一定范圍內(nèi)，則可直接利用 采用最小二乘法的方式進(jìn)行擬合得出調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量結(jié)果。
類似地，為了減小測量誤差，則可以采用測量流程四(未圖示) 1)全局調(diào)焦調(diào)平如采用硅片測量方式，則首先上片。在硅片上或基準(zhǔn)版較大距離選取多個(gè)測量位置，利用調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量該位置的高度，利用測量結(jié)果計(jì)算硅片或基準(zhǔn)版的高度與傾斜。記算硅片/基準(zhǔn)版調(diào)平時(shí)的LVDT值。
2)多次不同目標(biāo)平面利用LVDT調(diào)焦調(diào)平設(shè)置調(diào)焦調(diào)平點(diǎn)目標(biāo)點(diǎn)XY位置固定目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片繞光軸進(jìn)行調(diào)平，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
3)改變LVDT傾斜目標(biāo)值，再次進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，獲取多個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量結(jié)果。
4)利用LVDT繞各個(gè)光斑調(diào)焦調(diào)平以不同目標(biāo)位置，利用LVDT為閉環(huán)對(duì)硅片或者基準(zhǔn)版進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，將硅片或者基準(zhǔn)版繞各個(gè)光斑進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在此過程中獲取LVDT返回值，并讀取調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)各光斑的高度測量結(jié)果。
5)結(jié)束測試，恢復(fù)分系統(tǒng)狀態(tài)如采用硅片測量方式，則下片。將工件臺(tái)恢復(fù)初始狀態(tài)。
6)計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。利用式1.2計(jì)算Xspot與Yspot。
需要特別說明的是，本發(fā)明的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法不局限于上述實(shí)施例中所限定步驟執(zhí)行順序，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，應(yīng)用于投影光刻機(jī)的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)中，所述投影光刻機(jī)將掩模上的圖案經(jīng)投影物鏡成像在由工件臺(tái)承載的硅片上，其特征在于，所述測量方法包括以下步驟
利用工件臺(tái)的內(nèi)部傳感器進(jìn)行閉環(huán)控制，在不同的傾斜目標(biāo)值進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平；
獲取各個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平傳感器的測量結(jié)果；
利用所述測量結(jié)果計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于所述的不同的傾斜目標(biāo)值為圍繞同一水平方向目標(biāo)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于所述的水平方向目標(biāo)位置為工件臺(tái)表面或硅片的中心，或者投影物鏡光軸與工件臺(tái)表面或硅片的交點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于所述的不同的傾斜目標(biāo)位置為圍繞不同的水平方向目標(biāo)位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于所述的不同的水平方向目標(biāo)位置為調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)光斑的名義位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于，在利用所述測量結(jié)果計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置的步驟之后，還包括以下步驟測量調(diào)焦調(diào)平光斑位置，并對(duì)由于所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于所述的測量調(diào)焦調(diào)平光斑位置可以為在線測量或離線測量。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，其特征在于對(duì)所述由于所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正的方法，采用求解得出，其中，Xspot與Yspot為光斑位置；ZactLSCS為該點(diǎn)在調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測得的硅片位置，RxLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下硅片表面的繞x軸的旋轉(zhuǎn)，RyLSCS指在調(diào)焦調(diào)平坐標(biāo)系下硅片表面的繞y軸的旋轉(zhuǎn)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種調(diào)焦調(diào)平光斑水平位置的測量方法，應(yīng)用于投影光刻機(jī)的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)中，首先利用工件臺(tái)的內(nèi)部傳感器進(jìn)行閉環(huán)控制，在不同的傾斜目標(biāo)值進(jìn)行調(diào)焦調(diào)平，接著獲取各個(gè)目標(biāo)傾斜位置的調(diào)焦調(diào)平傳感器的測量結(jié)果，最后利用所述測量結(jié)果計(jì)算調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)測量點(diǎn)水平位置，同時(shí)測量調(diào)焦調(diào)平光斑位置，并對(duì)由于所述調(diào)焦調(diào)平光斑位置引起的測量結(jié)果誤差進(jìn)行修正，利用本發(fā)明的測量方法通過測量調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)光斑位置與期望旋轉(zhuǎn)中心的差異，并在調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的算法中進(jìn)行校正，提高了調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)的測量精度。
文檔編號(hào)G03F7/20GK101183222SQ200710172260
公開日2008年5月21日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月13日
發(fā)明者帆 王, 段立峰, 李志丹 申請(qǐng)人:上海微電子裝備有限公司