專利名稱：改進印刷電路板失準(zhǔn)量的液晶顯示器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改進印刷電路板失準(zhǔn)量的液晶顯示器件，特別涉及具有液晶顯示面板的液晶顯示器件，其中當(dāng)用熱壓接合(bonding)法將柔性印刷電路板(PCB)如和攜有線帶的組件(tape carriier package)(TCP)接合在一起時，能夠通過改進印刷電路板(PCB)的失準(zhǔn)量(miss-aligment)來降低自動帶接合(TAB)的故障。
背景技術(shù)：
目前，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅速發(fā)展，制造出了許多尺寸很小而功能很強的顯示器件。廣泛用于信息顯示裝置的陰極射線管(CRT)具有如下一些優(yōu)點如高性能，低成本；而CRT也有如下缺陷即其無法小型化，便攜性差。液晶顯示(LCD)器件能夠小型化且其重量很輕。此外，LCD器件低功率運行。因此，用LCD器件取代CRT已受到關(guān)注，目前LCD器件可以用于幾乎所有的信息處理器。
一般來說，LCD器件包括一薄膜晶體管(TFT)襯底，一面對于TFT襯底的濾色襯底以及具有注入在TFT襯底和濾色襯底之間的液晶的液晶顯示面板。LCD器件根據(jù)液晶光學(xué)性能的改變、利用光線調(diào)制來顯示信息。
多條柵極線和多條數(shù)據(jù)線相互交叉地形成在TFT襯底上，用作開關(guān)器件的薄膜晶體管和圖像電極形成在交叉區(qū)域中。
數(shù)據(jù)線接收到由源極驅(qū)動集成電路(IC)所選擇的色調(diào)電壓，并將此色調(diào)電壓傳送給液晶。柵極線根據(jù)柵極驅(qū)動IC輸出的開/關(guān)信號打開或關(guān)閉用于開關(guān)的薄膜晶體管。此時，為了將驅(qū)動信號施加到柵極線和數(shù)據(jù)線上，應(yīng)將其上有各種半導(dǎo)體元件和部件的印刷電路板(PCB)、將驅(qū)動信號傳送給柵極線和數(shù)據(jù)線的驅(qū)動IC以及用來顯示信息的液晶顯示面板依次連接起來。
用來連接液晶面板、印刷電路板和驅(qū)動IC的方法一般分為玻璃型芯片(chip on glass)(COG)的裝配方法和自動帶接合(TABtape automatedbonding)的裝配方法。
在COG裝配方法中，是在將驅(qū)動IC安裝到液晶顯示面板上之后，再利用連接器如柔性印刷電路(FPC)將液晶顯示面板連接到印刷電路板上。而在TAB裝配方法中，是利用包括帶和安裝在帶上的驅(qū)動IC的攜有線帶的組件(tapecarrier package)(TCP)將液晶顯示面板連接到印刷電路板上的。
常規(guī)的TAB裝配方法，是用熱壓接合法并利用各向異性導(dǎo)電膜(ACF)將液晶顯示面板連接到TCP上，又用接合法將印刷電路板連接到TCP上。然而TCP輸入引線的間距應(yīng)視TCP輸入引線數(shù)增多而降低及TCP尺寸減少，因此當(dāng)用接合法將印刷電路板和TCP相互結(jié)合在一起時，會增大TCP相鄰輸入引線之間短路的可能性。因此，目前一般用熱壓接合法將印刷電路板和TCP相互結(jié)合在一起。
圖1平面圖所示的是常規(guī)液晶顯示器件，它包括在高溫下用熱壓接合法相互接合在一起的印刷電路板和攜有線帶的組件。
參見圖1，液晶顯示面板10接收來自外部的電信號，并在其上顯示出信息。印刷電路板20，30連接到液晶顯示面板10上，并將電信號傳送給液晶顯示面板10。攜有線帶的組件40，50將液晶顯示面板10連接到印刷電路板20，30上以驅(qū)動液晶顯示面板10。
液晶顯示面板10包括TFT襯底14和與TFT襯底14面對連接的濾色襯底12。
多條柵極線(未示出)沿TFT襯底14的長度方向設(shè)置在TFT襯底14上，多條數(shù)據(jù)線(未示出)沿TFT襯底14的寬度方向設(shè)置在TFT襯底14上。柵極線和數(shù)據(jù)線相互交叉。柵極輸入焊盤(pad)和數(shù)據(jù)輸入焊盤(未示出)分別形成于露出濾色襯底12的、柵極線和數(shù)據(jù)線的末端上。
印刷電路板由通過TCP40電氣連接到柵極輸入焊盤上的柵極印刷電路板20和通過TCP50電氣連接到數(shù)據(jù)輸入焊盤上的源極印刷電路板30構(gòu)成。
分別用來驅(qū)動?xùn)艠O線和源極線的柵極驅(qū)動IC42和源極驅(qū)動IC52形成于攜有線帶的組件40，50的表面上。
在下文當(dāng)中，將對利用攜有線帶的組件40，50將液晶顯示面板10連接到印刷電路板20，30上的方法進行描述。
首先，將各向異性導(dǎo)電膜粘附到數(shù)據(jù)和柵極輸入焊盤上之后，使攜有線帶的組件40，50的輸出端定位于各向異性導(dǎo)電膜表面，然后再用熱壓設(shè)備加壓攜有線帶的組件40，50的表面。結(jié)果，當(dāng)由熱塑樹脂構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電膜在熱壓設(shè)備的壓力和作用力作用下被完全壓制到液晶顯示面板10上時，柵極和數(shù)據(jù)輸入焊盤便與攜有線帶的組件40，50的輸出引線電氣連接在一起。
結(jié)果，在將各向異性導(dǎo)電膜粘附到形成于印刷電路板20，30背面的PCB焊點(land)組(未示出)表面上后，再利用熱壓設(shè)備將攜有線帶的組件70，90的輸入引線(未示出)分別連接到印刷電路板20，30的背面上。因此，當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜在高溫下由于熱壓設(shè)備的熱量和作用力的作用而硬化時，攜有線帶的組件40，50的輸入引線便與印刷電路板20，30的PCB焊點(未示出)電氣連接在一起。
然而，在上述方法中，因為印刷電路板20，30和攜有線帶的組件40，50會發(fā)生熱膨脹，印刷電路板20，30和攜有線帶的組件40，50之間會有失準(zhǔn)(miss-alignment)，所以接合有可能失敗。
圖2平面圖所示的是在熱壓接合過程期間印刷電路板和攜有線帶的組件的熱膨脹方向。圖2所示的是圖1中源極印刷電路板和攜有線帶的組件的熱膨脹狀況。
如圖2中所示，印刷電路板30從將印刷電路板30水平分為兩部分的點M處向兩端熱膨脹。印刷電路板30的熱膨脹量向印刷電路板30的兩端累積，使端部的熱膨脹量具有最大值。而且，攜有線帶的組件50也從將攜有線帶的組件50水平分為兩部分的點M′處向兩端熱膨脹，端部的熱膨脹量也具有最大值。
因此，盡管在預(yù)壓過程期間、印刷電路板30的PCB焊點組(未示出)與攜有線帶的組件50的引線是相互對準(zhǔn)的，但由于印刷電路板30和攜有線帶的組件50之間的熱膨脹會破壞掉預(yù)壓過程的對準(zhǔn)狀態(tài)，從而會產(chǎn)生失準(zhǔn)。由于印刷電路板30和攜有線帶的組件50的左端和右端熱膨脹量最大，所以在互相面對的第一TCP的右側(cè)部分(A1)和第八TCP的左側(cè)部分(A2)的失準(zhǔn)量最大，且第一TCP右側(cè)部分(A1)的熱膨脹方向和第八TCP左側(cè)部分(A2)的熱膨脹方向相反。
為了減少由于失準(zhǔn)而引起的TAB-IC之間的接合故障，提供了提高印刷電路板厚度或改變印刷電路板構(gòu)成的方法，但當(dāng)測量失準(zhǔn)量時，這些方法都不能改進失準(zhǔn)量。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的第一個目的在于提供一種用于接合印刷電路板和攜有線帶的組件的方法，當(dāng)利用熱壓接合法進行TAB-IC接合加工時，上述方法能夠改進由于印刷電路板和攜有線帶的組件的熱膨脹而引起的失準(zhǔn)量。
本發(fā)明的第二個目的在于提供一種液晶顯示器件，該液晶顯示器件是根據(jù)上述能夠改進失準(zhǔn)量地將印刷電路板和攜有線帶的組件接合在一起的方法而制作的。
為了實現(xiàn)本明的第一個目的，本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例提供了一種將粘性元件(adherent member)接合到印刷電路板上的方法，該方法包括以下步驟提供帶有一個襯底的印刷電路板，該襯底包括表面安裝部件和多個沿襯底長度方向形成在襯底周邊部分的第一導(dǎo)電圖形(pattern)組，其中第一導(dǎo)電圖形組按照定位有該第一導(dǎo)電圖形組的襯底的熱膨脹量進行調(diào)節(jié)；提供具有多個對應(yīng)于第一導(dǎo)電圖形組的第二導(dǎo)電圖形組的粘性元件；使粘性元件和印刷電路板互相對準(zhǔn)；再用熱壓接合法將粘性元件接合到印刷電路板上。
此外，為了實現(xiàn)本發(fā)明的第二個目的，本發(fā)明的另一優(yōu)選實施例提供了一種液晶顯示器件，該液晶顯示器件包括由上述方法相互附著在一起的印刷電路板和攜有線帶的組件。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種液晶顯示器件，包括液晶顯示面板，具有薄膜晶體管襯底和通過在濾色襯底和薄膜晶體管襯底之間放入液晶而附著到薄膜晶體管襯底上的濾色襯底；電氣連接到液晶顯示面板上的印刷電路板；和將液晶顯示面板電氣連接到印刷電路板上以對液晶顯示面板進行操作的粘性元件，該粘性元件是用熱壓接合方法連接到印刷電路板上的，其中印刷電路板輸出導(dǎo)電圖形組的失準(zhǔn)量與粘性元件輸入導(dǎo)電圖形組的失準(zhǔn)量相同。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)通過利用印刷電路板的熱膨脹收縮印刷電路板的PCB焊點將PCB焊點與攜有線帶的組件熱壓時，能夠降低由于印刷電路板熱膨脹而引起的失準(zhǔn)量以充分確保加工裕度，因此能夠通過減少加工故障來提高生產(chǎn)率。此外，能夠使失準(zhǔn)量保持均勻以增強控制失準(zhǔn)量的可能性和提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。


通過參考附圖對其優(yōu)選實施例的詳細描述，本發(fā)明的上述目的和優(yōu)點將變得更為清楚，其中圖1的平面圖所示的是包括相互連接在一起的常規(guī)印刷電路板和攜有線帶的組件的液晶顯示面板；圖2的平面圖所示的是在高溫下的熱壓接合期間、常規(guī)印刷電路板和攜有線帶的組件的膨脹方向；圖3A的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的、預(yù)壓接合狀態(tài)下的收縮性(shrinkage)印刷電路板；圖3B的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的、預(yù)壓接合狀態(tài)下的攜有線帶的組件；圖4A到4D的曲線圖所示的常規(guī)印刷電路板在不同溫度下的失準(zhǔn)量；圖5A的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明的、基于第一和第八攜有線帶的組件左側(cè)部分的收縮性印刷電路板的熱膨脹量；圖5B的平面圖所示的是圖5A中區(qū)域A的失準(zhǔn)量測量結(jié)果；圖5C的平面圖所示的是圖5A中區(qū)域B的失準(zhǔn)量測量結(jié)果；圖6A的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明的、基于第一和第八攜有線帶的組件右側(cè)部分的收縮性印刷電路板的熱膨脹量；圖6B的平面圖所示的是圖6A中區(qū)域A的失準(zhǔn)量測量結(jié)果；圖6C的平面圖所示的是圖6A中區(qū)域B的失準(zhǔn)量測量結(jié)果；圖7A的平面圖所示的是熱膨脹后處于對準(zhǔn)狀態(tài)下的第一印刷電路板焊點和第一攜有線帶的組件；圖7B的平面圖所示的是熱膨脹后處于對準(zhǔn)狀態(tài)下的第八印刷電路板焊點和第八攜有線帶的組件；圖8A的曲線圖用于將收縮性印刷電路板的實驗數(shù)據(jù)和常規(guī)印刷電路板的實驗數(shù)據(jù)進行比較；圖8B的曲線圖用于將由于收縮性印刷電路板熱膨脹而導(dǎo)致的失準(zhǔn)量實驗數(shù)據(jù)和常規(guī)印刷電路板熱膨脹而導(dǎo)致的失準(zhǔn)量實驗數(shù)據(jù)進行比較；圖9A到9J的曲線圖所示是根據(jù)表7的、每個樣品基于收縮性印刷電路板中心線的失準(zhǔn)量；圖10A到10E的曲線圖所示是根據(jù)表9的、每個樣品基于常規(guī)印刷電路板中心線的失準(zhǔn)量；圖11的曲線圖用于將收縮性印刷電路板的每一攜有線帶的組件的熱膨脹量和常規(guī)印刷電路板的每一攜有線帶的組件的熱膨脹量相比較；圖12的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明的、包括在高溫上由熱壓接合法相互接合在一起的收縮性印刷電路板和攜有線帶的組件的液晶顯示器件。
具體實施例方式
下文將參考相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更為全面的描述，其中相關(guān)附圖具體示出了本發(fā)明的各優(yōu)選實施例。然而，可以以許多不同形式實施本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不受本說明書中所給出的實施例限制。之所以給出這些實施例，只是為了使本說明書更為全面和完整，能更為全面地將本發(fā)明的思想介紹給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。
圖3A和3B的平面圖所示的是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的印刷電路板和攜有線帶的組件。
在下文當(dāng)中，減號(-)表示向左方移動，加號(+)表示向右方移動。
參見圖3A，根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板100具有襯底110，襯底110上有用于裝配到其上的表面安裝型部件和將襯底110電氣連接到外部的PCB焊點組120。另外，驅(qū)動電路形成在印刷電路板100上以對液晶顯示器件進行操作。
PCB焊點組120由多個PCB焊點120a到120h組成，每一個PCB焊點120a到120h沿著點M的方向收縮預(yù)定尺寸(在下文當(dāng)中，這被稱作為收縮設(shè)計)，其中點M沿襯底110的長度方向?qū)⒁r底110分為兩部分。從襯底110的左側(cè)開始，PCB焊點120a到120h分別被稱作為第一PCB焊點120a到第八PCB焊點120h。此外，各向異性導(dǎo)電膜(ACF)130粘附到PCB焊點120a到120h的上表面上。
印刷電路板100的長度通常指的是從對應(yīng)于第八攜有線帶的組件的第八PCB焊點120h的右端到對應(yīng)于第一攜有線帶的組件的第一PCB焊點120a的左端的距離，因此本發(fā)明的印刷電路板100(在下文當(dāng)中，印刷電路板100被稱作為收縮性印刷電路板)與常規(guī)印刷電路板相比較具有縮短的長度。
根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可以利用常規(guī)印刷電路板中的失準(zhǔn)量來確定收縮性印刷電路板100的收縮量。為此，在大約172千克力/厘米2的壓力下、將厚度約為0.45t的常規(guī)印刷電路板熱壓約20秒后，如表1中所示，分別測量出TCP左側(cè)和右側(cè)的失準(zhǔn)量。在熱壓接合過程中，在大約415℃、405℃、415℃和420℃的溫度下、用熱壓接合方法分別對樣品1、樣品2、樣品3和樣品4進行接合。圖4所示的是根據(jù)表1所示結(jié)果制作的曲線圖。
表1在不同溫度下、常規(guī)印刷電路板中的失準(zhǔn)量(微米)。

如圖2中所示，在常規(guī)印刷電路板中，印刷電路板的熱膨脹量在第一TCP和第八TCP中最大。參見圖4，失準(zhǔn)量具有如下趨勢，即越向右上端越大，且在將印刷電路板分為兩部分的點M的左側(cè)比在點M的右側(cè)更大地產(chǎn)生。原因是由于常規(guī)印刷電路板左右不對稱而造成的印刷電路板左右部分的熱膨脹性互不相同。
參見表1和圖4，在TCP1和TCP8中失準(zhǔn)量具有最大值，從而確定出對應(yīng)于TCP1和TCP8的PCB焊點的收縮量。因此，基于分別對應(yīng)于TCP1和TCP8的PCB焊點的收縮量，通過在印刷電路板的左右部分當(dāng)中確定出具有恒定間隔的其他PCB焊點的位置，便可形成收縮性印刷電路板100。
根據(jù)表1，TCP1和TCP8所在區(qū)域的平均失準(zhǔn)量分別是-69.375微米和43.875微米。此外，如圖4中所示，由于常規(guī)印刷電路板左側(cè)部分的失準(zhǔn)量大于印刷電路板右側(cè)部分的失準(zhǔn)量，對應(yīng)于TCP1 200a的PCB焊點120a向點M方向收縮大約66.5微米，加工允差大約為2.875微米，且，對應(yīng)于TCP 200h的PCB焊點120h向點M方向收縮大約46.5微米，加工允差大約為2.125微米，因此與常規(guī)印刷電路板相比較，收縮性印刷電路板100具有大約112.5微米長度的收縮長度。
此外，根據(jù)收縮性印刷電路板100的形狀特點，收縮性印刷電路板100左側(cè)部分的熱膨脹量大于收縮性印刷電路板100右側(cè)部分的熱膨脹量，從而將點M左側(cè)部分中的PCB焊點間距離設(shè)定為19微米，將點M右側(cè)部分中的PCB焊點間距離設(shè)定為13微米。
因此，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，為了改進失準(zhǔn)量，如圖3a中所示，收縮PCB焊點尺寸，從而使得與常規(guī)印刷電路板的長度相比較，收縮性印刷電路板100具有112.5微米的收縮長度。
參見圖3B，對應(yīng)于PCB焊點組120的TCP單元200通過插入ACF240而固定在TFT襯底300的邊緣部分上。ACF240是將TCP單元200電氣連接到TFT襯底300上的媒介。TCP單元200與PCB焊點120a到120h相對應(yīng)并且從TCP單元左起包括第一TCP200a到第八TCP200h。
驅(qū)動IC 220設(shè)置在由透光聚酰胺構(gòu)成的膜的中心部位，且每一個TCP200a到200h都包括輸入引線230和輸出引線240。輸入引線230將驅(qū)動IC 220連接到印刷電路板100上，輸出引線240通過插入ACF250而將驅(qū)動IC 220連接到TFT襯底300上。
在此情況下，在對應(yīng)于TCP200a到200h的每一PCB120a到120h收縮之前，每一TCP200a到200h按預(yù)定間隔對準(zhǔn)位置形成。在下文當(dāng)中，收縮性印刷電路板100安裝有輸入引線230和輸出引線240的部分被稱作水平部分，而收縮性印刷電路板中垂直于水平部分的部分被稱作垂直部分。
在具有上述結(jié)構(gòu)的收縮性印刷電路板100中，TCP200a到200h的輸入引線230利用可動工作臺(stage)和緊固件而由收縮性印刷電路板100的ACF130所覆蓋。此時，每一PCB焊點120a到120h的中心都自每一TCP200a到200h的中心處偏離每一PCB焊點120a到120h的收縮量，從而形成一個預(yù)壓狀態(tài)。
在預(yù)壓狀態(tài)下，在熱壓接合過程期間，收縮性印刷電路板100和TCP單元200在預(yù)定溫度、預(yù)定壓力下附著在一起。
此時，在制作收縮性印刷電路板100時，隨著襯底110的熱膨脹，PCB焊點120a到120h以點M為中心向襯底110的左右兩端膨脹以補償每一PCB焊點120a到120h的收縮量。結(jié)果，由于每一PCB120a到120h和每一TCP200a到200h之間的對準(zhǔn)度變好，所以失準(zhǔn)量減少。
為了進行檢驗，在選出任意十個收縮性印刷電路板并對收縮性印刷電路板進行熱壓接合處理后，測出收縮性印刷電路板的失準(zhǔn)量。每一收縮性印刷電路板的厚度約為0.45t，并在大約3兆帕的壓力、大約175℃的溫度下被熱壓大約20秒。
TCP200a到200h的左右熱膨脹方向不同于襯底110的熱膨脹方向，因此在TCP200a到200h的左右方向上都分別產(chǎn)生失準(zhǔn)量。如表2中所示，可分別測出TCP單元200的左側(cè)失準(zhǔn)量和TCP單元200的右側(cè)失準(zhǔn)量。
表2所測出的收縮性印刷電路板的失準(zhǔn)量(微米)。

假設(shè)熱膨脹量線性增加，且攜有線帶的組件200a到200h的熱膨脹量不變，將從TCP8減去TCP1所得的值作為收縮性印刷電路板100的總的熱膨脹量。
當(dāng)熱壓接合過程前PCB的長度為I0而熱壓接合過程后PCB的長度為I時，單位長度的熱膨脹量通常由下述等式(1)表示(I-I0)/I＝αΔt----------------------------(1)在上述等式(1)中，α表示PCB的熱膨脹系數(shù)，Δt表示初始溫度和終止溫度之間的差值。然而，當(dāng)溫度范圍不是很寬時，可以根據(jù)材料確定出熱膨脹系數(shù)。因此，關(guān)于PCB的初始長度上的所有點，PCB的熱膨脹量按照恒定速率線性增大，且PCB的兩端的熱膨脹量最大。
此外，下面將要描述的是，在熱壓接合過程期間，可以假定關(guān)于收縮性印刷電路板100或常規(guī)印刷電路板，攜有線帶的組件的熱膨脹量為恒定值。
如下表3中所示，當(dāng)熱壓收縮性印刷電路板100時，每一TCP每次熱膨脹量的平均值約為37.3微米(標(biāo)準(zhǔn)偏差為2)。而如下表7中所示，當(dāng)熱壓常規(guī)印刷電路板時，每一TCP每次熱膨脹量的平均值約為42.17微米(標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.998)。
根據(jù)上述假設(shè)，推定當(dāng)攜有線帶的組件200a和200h分別位于收縮電路板100的端部時、所測得的第一TCP200a的熱膨脹量與所測得的第八TCP200h的熱膨脹量之間的差值為收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量。將參考圖5和圖6下面對此推定情況進行描述。在下文當(dāng)中，左側(cè)失準(zhǔn)量是基于每一TCP的左側(cè)部分測得的，右側(cè)失準(zhǔn)量是基于每一TCP的右側(cè)部分測得的。
圖5A到5C的平面圖所示的是推定收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量是基于第一TCP200a和第八TCP200h左側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量。
參見圖5A，第一TCP200a的膨脹方向與收縮性印刷電路板100的膨脹方向相同，而第八TCP200h的膨脹方向與收縮性印刷電路板100的膨脹方向相反。圖5B的平面圖所示的是圖5A中區(qū)域A失準(zhǔn)量的測量結(jié)果，圖5C的平面圖所示的是圖5A中區(qū)域B失準(zhǔn)量的測量結(jié)果。
在圖5B中，第一實線410表示預(yù)壓狀態(tài)下第一PCB焊點120a的左端，第二實線510表示預(yù)壓狀態(tài)下第一TCP200a的左側(cè)部分。因此，第一實線410和第二實線510之間的距離便與由于第一PCB焊點120a位置向?qū)⒁r底110分為兩部分的點M方向收縮而在預(yù)壓狀態(tài)下產(chǎn)生的失準(zhǔn)量相對應(yīng)。
當(dāng)對第一TCP200a和與第一TCP200a相對應(yīng)的第一PCB焊點120a進行預(yù)壓時，由于襯底110的熱膨脹作用，第一PCB焊點120a的左端移向第一虛線420，由于襯底110的熱膨脹作用，第一TCP200a的左端也移向第二虛線520。結(jié)果，熱壓接合過程之后，第一TCP200a膨脹量為第二實線510和第二虛線520之間的間隔(α)，對應(yīng)于第一TCP200a的第一PCB焊點120a的膨脹量為第一實線410和第一虛線420之間的間隔(P1)。所測得的失準(zhǔn)量值變?yōu)閺牡诙摼€520到第一虛線420之間的間隔(A1)。因此，在第一TCP200左側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量幅值如下式(2)所示A1＝-P1-(-α)----------------------------------(2)在表2中，由于第一TCP200a的左側(cè)失準(zhǔn)量值為-28，所以襯底110熱膨脹后，第一PCB焊點120a的左端位于自第一TCP200a的左側(cè)部分向左方分開大約28微米的位置處。
在圖5C中，第一實線610表示預(yù)壓狀態(tài)下第八PCB焊點120h的左端，第二實線710表示預(yù)壓狀態(tài)下第八TCP200h的左側(cè)部分。因此，第一實線610和第二實線710之間的距離便與由于第八PCB焊點120h向點M方向收縮而在預(yù)壓狀態(tài)下產(chǎn)生的失準(zhǔn)量相對應(yīng)。
當(dāng)對第八TCP200h和與第八TCP200h相對應(yīng)的第八PCB焊點120h進行預(yù)壓時，由于襯底110的熱膨脹作用，第八PCB焊點120h的左端移向第一虛線620，由于襯底110的熱膨脹作用，第八TCP200h的左端也移向第二虛線720。因此，熱壓接合后，第八TCP200h膨脹量為第二實線710和第二虛線720之間的間隔(α)，與第八TCP200h相對應(yīng)的第八PCB焊點120h的膨脹量為第一實線610和第一虛線620之間的間隔(P8)。所測得的失準(zhǔn)值變?yōu)閺牡诙摼€720到第一虛線620之間的間隔(A8)。因此，在第八TCP200h左側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量幅值(A8)如下式(3)所示A8＝-P8-(-α)---------------------------------(3)在表2中，由于第八TCP200h的左側(cè)失準(zhǔn)量值為82，所以襯底110熱膨脹后，第八PCB焊點120h的左端位于自第八TCP200h的左側(cè)部分向右方分開大約82微米的位置處。
因此，由等式(3)減去等式(2)能夠得到下面的等式(4)A8-A1＝P8+P1------------------------------------(4)從而，可以將在第一TCP200a和第八TCP200h左側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)值之間的差值作為熱壓接合過程期間產(chǎn)生的收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量。
圖6A到6C的平面圖所示的是推定收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量是基于TCP200單元右側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量。
參見圖6A，第一TCP200a的膨脹方向與收縮性印刷電路板100的膨脹方向相反，而第八TCP200h的膨脹方向與收縮性印刷電路板100的膨脹方向相同。圖6B的平面圖所示的是圖6A中區(qū)域C失準(zhǔn)量的測量結(jié)果，圖6C的平面圖所示的是圖6A中區(qū)域D失準(zhǔn)量測量的結(jié)果。
在圖6B中，第一實線430表示預(yù)壓狀態(tài)下與第一TCP200a相對應(yīng)的第一PCB焊點120a的右端，第二實線530表示預(yù)壓狀態(tài)下第一TCP200a的右側(cè)部分。因此，第一實線430和第二實線530之間的距離便與由于第一PCB焊點120a位置向?qū)⒁r底110分為兩部分的點M方向收縮而在預(yù)壓狀態(tài)下產(chǎn)生的失準(zhǔn)量相對應(yīng)。
當(dāng)對第一TCP200a和與第一TCP200a相對應(yīng)的第一PCB焊點120a進行預(yù)壓時，由于襯底110的熱膨脹作用，第一PCB焊點120a的右端移向第一虛線440，由于襯底110的熱膨脹作用，第一TCP200a的右端也移向第二虛線540。因此，熱壓接合后，第一TCP200a的膨脹量為第二實線530和第二虛線540之間的間隔(α)，與第一TCP200a相對應(yīng)的第一PCB焊點120a的膨脹量為第一實線430和第一虛線440之間的間隔(P1)。此外，所測得的失準(zhǔn)量值變?yōu)閺牡诙摼€540到第一虛線440之間的間隔(B1)。因此，在第一TCP200a右側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量幅值(B1)如下式(5)所示B1＝-P1-(-α)-----------------------------(5)在表2中，由于第一TCP200a的右側(cè)失準(zhǔn)量值為-64，所以襯底110熱膨脹后，第一PCB焊點120a的右端位于自第一TCP200a的右側(cè)部分向左方分開大約64微米的位置處。
在圖6C中，第一實線630表示預(yù)壓狀態(tài)下第八PCB焊點120h的右端，第二實線730表示預(yù)壓狀態(tài)下第八TCP200h的右側(cè)部分。因此，第一實線630和第二實線730之間的距離便與由于第八PCB焊點120h向點M方向收縮而在預(yù)壓狀態(tài)下產(chǎn)生的失準(zhǔn)量相對應(yīng)。
當(dāng)對第八TCP200h和與第八TCP200h相對應(yīng)的第八PCB焊點120h進行預(yù)壓時，由于襯底110的熱膨脹作用，第八PCB焊點120h的右端移向第一虛線640，由于襯底110的熱膨脹作用，第八TCP200h的右側(cè)部分也移向第二虛線740。因此，熱壓接合后，第八TCP200h的膨脹量為第二實線730和第二虛線740之間的間隔(α)，與第八TCP200h相對應(yīng)的第八PCB焊點120h的膨脹量為第一實線620和第一虛線640之間的間隔(P8)。此外，所測得的失準(zhǔn)量值變?yōu)閺牡诙摼€740到第一虛線640之間的間隔(B8)。因此，在第八TCP200h右側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量幅值(B8)如下式(6)所示B8＝P8-(α)--------------------------(6)在表2中，由于第八TCP200h的右側(cè)失準(zhǔn)量值為38微米，所以襯底110熱膨脹后，第八PCB焊點120h的右端位于自第八TCP200h的右側(cè)部分向右方分開大約38微米的位置處。
因此，由等式(6)減去等式(5)能夠得到下面的等式(7)B8-B1＝P8+P1------------------------------(7)從而，可以將在第一TCP200a和第八TCP200h右側(cè)部分所測得的失準(zhǔn)量之間的差值作為熱壓接合過程期間產(chǎn)生的收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量。
圖7A和7B的平面圖所示的是表2中樣品1熱壓接合后PCB焊點和TCP之間的相對位置。圖7A的平面圖所示的是第一PCB焊點和第一TCP之間的對準(zhǔn)狀態(tài)，圖7B的平面圖所示的是第八PCB焊點和第八TCP之間的對準(zhǔn)狀態(tài)。
參見圖7A和7B，從所測得的第一TCP200a的失準(zhǔn)值中減去所測得的第八TCP200h的失準(zhǔn)值可直接得到收縮性印刷電路板100的總熱膨脹量。
在此情況下，盡管同一印刷電路板中都出現(xiàn)了熱膨脹，但基于TCP單元左側(cè)的熱膨脹量(見等式(4))不同于基于TCP單元右側(cè)的熱膨脹量(見等式(7))。這一差別可能是由于收縮性印刷電路板100關(guān)于點M不對稱、TCP單元200之間具有微小差別卻被假定具有相同數(shù)值、以及由于加工誤差而引起TCP單元熱反應(yīng)特性之間具有差別這些原因引起的。
當(dāng)每一樣品經(jīng)過上述過程處理時，可推定每一樣品的熱膨脹量，推定熱膨脹量如表3第I列中所示。
表3由收縮性印刷電路板熱膨脹而產(chǎn)生的失準(zhǔn)量(微米)


同時，由于常規(guī)印刷電路板被設(shè)計成在標(biāo)準(zhǔn)化過程之后具有標(biāo)準(zhǔn)長度277134微米，與常規(guī)印刷電路板相比較，PCB焊點組位置收縮112.5微米的收縮性印刷電路板100經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化過程后的標(biāo)準(zhǔn)長度為277022微米。在下文當(dāng)中，當(dāng)收縮性印刷電路板經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化過程處理時，收縮性印刷電路板將被稱作為標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板。
用于實驗的、所測得的收縮性印刷電路板100的長度如表3第II列中所示，且從所測得的收縮性印刷電路板100的長度當(dāng)中減去標(biāo)準(zhǔn)長度所得到的PCB長度偏差如表3第III列中所示。
一般，公知PCB的長度偏差會影響失準(zhǔn)量，這與收縮性設(shè)計無關(guān)，因此產(chǎn)品間距在400微米以上時，需將PCB允差控制在±70微米的范圍內(nèi)，而產(chǎn)品間距低于400微米時，需將PCB允差控制在±50微米的范圍內(nèi)。因此，以上述范圍的PCB允差為基礎(chǔ)，可見樣品1偏離出了允差范圍。
對PCB的長度偏差進行修正之后，收縮性印刷電路板100的熱膨脹量如表3第IV列中所示。PCB的長度偏差影響失準(zhǔn)量值，因此當(dāng)每一樣品的收縮性印刷電路板100都具有標(biāo)準(zhǔn)長度時，從第I列膨脹量值中減去第III列中的長度偏差所得到的數(shù)值表示印刷電路板100的總熱膨脹量。
另外，與常規(guī)印刷電路板相比較，可以討論收縮性印刷電路板100的長度偏差約為112.5微米的情況，從而使得當(dāng)把初始收縮量112.5微米加到第IV列中的總膨脹量上時，能夠得到常規(guī)印刷電路板的推定熱膨脹量。此推定熱膨脹量如表3第V列中所示。(此部分似與表格不相對應(yīng)，v似應(yīng)為vi)同時，當(dāng)對標(biāo)準(zhǔn)的收縮性印刷電路板進行熱壓時，僅與印刷電路板熱膨脹相關(guān)的失準(zhǔn)量與忽略儀表偏差、攜有線帶的組件膨脹以及其他影響因素情況下、將總熱膨脹量值除以2所得到的數(shù)值相對應(yīng)。原因是在以將印刷電路板分為兩部分的點M為中心的左右方向上，印刷電路板都發(fā)生熱膨脹。具有標(biāo)準(zhǔn)長度的收縮性印刷電路板100的失準(zhǔn)值如表3第V列中所示。
從而，當(dāng)對本實施例的收縮性印刷電路板100進行熱壓時，標(biāo)準(zhǔn)偏差約為2.64，有7.9微米的平均失準(zhǔn)量。此外，如果常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板不收縮的話，則平均熱膨脹量約變?yōu)?27微米。
同時，為了對收縮性印刷電路板中產(chǎn)生的失準(zhǔn)量改進情況進行比較，取常規(guī)印刷電路板作為樣品后，測出TCP左右部分的失準(zhǔn)量值。對5個常規(guī)印刷電路板進行該實驗。常規(guī)印刷電路板的構(gòu)成和厚度與收縮性印刷電路板的構(gòu)成和厚度相同，常規(guī)印刷電路板的加工條件和征狀也與收縮性印刷電路板的相同。由實驗所測得的失準(zhǔn)量值如下表4中所示。
表4所測得的常規(guī)印刷電路板的失準(zhǔn)量值(微米)


假定從TCP8減去TCP1所獲得的數(shù)值為常規(guī)印刷電路板如收縮性印刷電路板的總熱膨脹量?；诒?中所測得的失準(zhǔn)量值計算出來的常規(guī)印刷電路板的失準(zhǔn)量值如下表5中所示。
表5由常規(guī)印刷電路板熱膨脹產(chǎn)生的失準(zhǔn)量值(微米)

在表5中I列表示由表4中所測得的失準(zhǔn)量值而推定出來的常規(guī)印刷電路板的熱膨脹量，II列表示實驗期間所用樣品的測得長度。III列表示從測得長度減去常規(guī)印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)長度(即277134微米)所得到的數(shù)值，代表常規(guī)印刷電路板的長度偏差。
因此，由常規(guī)印刷電路板樣品的PCB長度偏差進行修正的熱膨脹量與從I列數(shù)值減去III列數(shù)值所得到的數(shù)值相對應(yīng)。這一推定熱膨脹量如表5第IV列中所示，且常規(guī)印刷電路板的平均熱膨脹量為119微米，而標(biāo)準(zhǔn)偏差為25.4。
由常規(guī)印刷電路板熱膨脹而產(chǎn)生的失準(zhǔn)量如表5第V列中所示。由于在以將常規(guī)印刷電路板分為兩部分的點M為中心的左右方向上，常規(guī)印刷電路板都發(fā)生熱膨脹，所以失準(zhǔn)量對應(yīng)于第IV列中推定熱膨脹量的一半，平均失準(zhǔn)量約為60微米，標(biāo)準(zhǔn)偏差為4.0。
因此，假設(shè)將表3中由本發(fā)明收縮性印刷電路板的熱膨脹而產(chǎn)生的失準(zhǔn)量與表5中由常規(guī)印刷電路板熱膨脹而產(chǎn)生的失準(zhǔn)量相比較，則能夠清楚地證實本實施例的失準(zhǔn)量得到了改進。
圖8A和8B的曲線圖用于將本發(fā)明收縮性印刷電路板的實驗數(shù)據(jù)與常規(guī)印刷電路板的實驗數(shù)據(jù)相比較。圖8A的曲線圖用于對本發(fā)明收縮性印刷電路板的熱膨脹量與常規(guī)印刷電路板的熱膨脹量進行比較，圖8B的曲線圖用于對由本發(fā)明收縮性印刷電路板引起的失準(zhǔn)量和由常規(guī)印刷電路板引起的失準(zhǔn)量進行比較。
參見圖8A，表3中IV列和表3中VI列，常規(guī)印刷電路板的平均熱膨脹量約為119微米，收縮性印刷電路板的平均熱膨脹量約為127微米，因此，這兩個熱膨脹量數(shù)值相近。從而可以證明襯底的長度收縮不會對襯底的熱膨脹造成大的影響。
參見圖8B，表5中IV列和表3中VI列，可以證明由襯底熱膨脹而引起的失準(zhǔn)量的改進效果。常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的平均失準(zhǔn)量約為60微米，收縮性印刷電路板的平均失準(zhǔn)量約為7.9微米，從而證實本發(fā)明收縮性標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板的失準(zhǔn)量有很大改進。
同時，印刷電路板的熱膨脹量向印刷電路板的左右端部分累積，因此所產(chǎn)生的失準(zhǔn)量向印刷電路板的左右端部分遞增。由于在圖4中越向曲線圖右端斜度越大，所以這種趨勢已經(jīng)被證實。
在本發(fā)明的收縮性印刷電路板100中，以點M為中心的襯底110左右部分上的PCB焊點間的間隔設(shè)定互不相同，從而使每一TCP200a到200h中產(chǎn)生的失準(zhǔn)量保持不變。利用表2和表4中所測得的數(shù)據(jù)可以得到如下的恒定失準(zhǔn)量。
在表2中，為了便于測量，以每一TCP200a到200h的每條邊緣為基礎(chǔ)來測量失準(zhǔn)量，而準(zhǔn)確的失準(zhǔn)量測量應(yīng)是以每一PCB焊點120a到120h和每一TCP200a到200h每條引線的中心為基礎(chǔ)進行的，這是因為失準(zhǔn)量所表示的是用于交換印刷電路板和攜有線帶的組件之間電信號的導(dǎo)電圖形間的不規(guī)則性。
因此，測出每一PCB焊點120a到120h和每一TCP引線200a到200h的寬度后，根據(jù)每一TCP引線200a到200h中心計算出的失準(zhǔn)量值如下表7中所示。在收縮性印刷電路板樣品中，每一PCB焊點120a到120h的測得寬度和每一TCP引線200a到200h的測得寬度如下表6中所示。
表6收縮性印刷電路板PCB焊點和TCP引線的寬度(微米)

如表6中所示，通過測量每個樣品PCB焊點的實際寬度可以得到焊點的測得寬度，通過測量每個樣品TCP引線的實際寬度可以得到引線的寬度。引線寬度的差別很小，從而可以認(rèn)為所有樣品的引線寬度都相同。
因此，盡管焊點的測得寬度和引線寬度之間的差值(在下文當(dāng)中被稱作為寬度差)是與失準(zhǔn)量無關(guān)的值，但此寬度差包括在表2中的測得失準(zhǔn)量值中。表2中測得的失準(zhǔn)量值是基于每一TCP200a到200h得到的，而每一TCP200a到200h在以將每一TCP200a到200h沿其長度方向分為兩部分的點為中心的左右方向上都發(fā)生熱膨脹，因此寬度差的兩半分別包括在以將每條TCP沿其長度方向分為兩部分的點為中心的每一TCP 200a到200h左右部分當(dāng)中。
因此，從測得失準(zhǔn)量值中減去半個寬度差值所得到的數(shù)值對應(yīng)于基于每一TCP200a到200h中心產(chǎn)生的失準(zhǔn)量值。在表2中，將半個寬度差值加到向左方向測得的失準(zhǔn)量值上，而從向右方向測得的失準(zhǔn)量值中減去半個寬度差值，因此與表2中的所測得的失準(zhǔn)量值相比較，絕對失準(zhǔn)量值減少了半個寬度差值。由上述方法得到的、基于收縮性印刷電路板中心計算出來的失準(zhǔn)量值如表7中所示。
表7基于收縮性印刷電路板中心的失準(zhǔn)量值(微米)


下表9所示的是根據(jù)上述方法、利用基于表4中每一TCP端部測得的失準(zhǔn)量、基于每一TCP引線中心進行修正所得到的失準(zhǔn)量值。在這種情況下，每一PCB焊點和每條TCP引線的所測得的數(shù)值如表8中所示。
表8常規(guī)印刷電路板PCB焊點和TCP引線的寬度(微米)

表9基于常規(guī)印刷電路板中心的失準(zhǔn)量值(微米)

圖9A到9J的曲線圖所示的是表7中的失準(zhǔn)量值，且每曲線圖都給出了基于每個樣品中心的每個樣品的失準(zhǔn)量。
圖10A到10E的曲線圖所示的是通常具有斜向曲線圖右端的斜度的常規(guī)印刷電路板的失準(zhǔn)量，圖9A到9I的曲線圖所示的是根據(jù)本發(fā)明的收縮性印刷電路板樣品的失準(zhǔn)量，此收縮性印刷電路板具有平行于表示TCP的軸線的斜度。
因此，收縮性印刷電路板100左側(cè)部分PCB焊點間的間隔被設(shè)定成不同于收縮性印刷電路板100右側(cè)部分PCB焊點間的間隔，從而能夠維持在熱壓接合后、每一TCP200a到200h中所產(chǎn)生的失準(zhǔn)量幅值，使之具有恒定的數(shù)值都具不變。此外，還能夠防止在第一TCP200a和第八TCP200h中由于熱膨脹累積而產(chǎn)生的每一TCP200a和第八TCP200h的過度熱膨脹。
同時，表7和表9中的失準(zhǔn)量值是基于每一TCP200a到200h的中心產(chǎn)生的，因此同一TCP中左側(cè)失準(zhǔn)量值和右側(cè)失準(zhǔn)量值之間的差值與該TCP熱壓接合過程期間產(chǎn)生的熱膨脹量相對應(yīng)。因此，表10和表11所示的是利用表7和表9中有關(guān)收縮性印刷電路板和常規(guī)印刷電路板的數(shù)據(jù)計算出來的每一TCP200a到200h中的熱膨脹量。
表10收縮性印刷電路板中TCP的熱膨脹量(微米)

表11常規(guī)印刷電路板中TCP的熱膨脹量(微米)

如表10中所示，對于收縮性印刷電路板來說，熱壓接合過程期間在TCP中產(chǎn)生的平均熱膨脹量大約為37微米，標(biāo)準(zhǔn)偏差為9.9。而對于常規(guī)印刷電路板來說，熱壓接合過程期間在TCP中產(chǎn)生的平均熱膨脹量大約為42微米，標(biāo)準(zhǔn)偏差為6.4。
圖9A到9I的曲線圖用于將表10中的結(jié)果和表11中的結(jié)果進行比較。
參見圖9A到9I，表10和表11，假設(shè)不管是何種常規(guī)印刷電路板，攜有線帶的組件都均勻膨脹，印刷電路板的膨脹量表明和攜有線帶的組件的膨脹量特性互不關(guān)。在上述說明書中，已經(jīng)提到攜有線帶的組件均勻膨脹為本發(fā)明收縮性印刷電路板推定前提之一。
根據(jù)表10和表11中的數(shù)據(jù)，TCP200a到200h的平均膨脹量約為40微米，由每一TCP200a到200h的膨脹引起的失準(zhǔn)量約為20微米。由于印刷電路板和攜有線帶的組件的膨脹互不相關(guān)，所以除印刷電路板的收縮設(shè)計之外還要考慮攜有線帶的組件的收縮設(shè)計。
因此，假設(shè)由熱壓接合將收縮性印刷電路板100和攜有線帶的組件結(jié)合在一起，則能夠大大改進由印刷電路板熱膨脹引起的失準(zhǔn)量，從而通過減少接合過程中的故障來提高生產(chǎn)率。
對于本發(fā)明的上述實施例，盡管是將印刷電路板與攜有線帶的組件結(jié)合在一起，但也可以用柔性電路板來代替攜有線帶的組件，并且根據(jù)其用途和功能可以隨意選擇PCB焊點和攜有線帶的組件的數(shù)目。
圖12的平面圖所示的是包括在高溫下用熱壓接合法相互接合在一起的收縮性印刷電路板和攜有線帶的組件的液晶顯示面板。
參見圖12，液晶顯示面板50接收來自外部的電信號，并在其上顯示出信息，連接到液晶顯示面板50上的印刷電路板60，80將電信號傳送給液晶顯示面板50。攜有線帶的組件70，90將液晶顯示面板50連接到收縮性印刷電路板60，80上以控制液晶顯示面板50。
液晶顯示面板50包括薄膜晶體管襯底52和面對薄膜晶體管襯底52的濾色襯底51。
多條柵極線(未示出)沿薄膜晶體管襯底52的寬度方向成行地設(shè)置在薄膜晶體管襯底52上，多條數(shù)據(jù)線(未示出)成行地與柵極線相交叉。數(shù)據(jù)線沿薄膜晶體管襯底52的長度方向設(shè)置在薄膜晶體管襯底52上。數(shù)據(jù)輸入焊盤和柵極輸入焊盤分別形成于露出濾色襯底51的柵極線和數(shù)據(jù)線上。
收縮性印刷電路板60，80由通過攜有線帶的組件70連接到數(shù)據(jù)輸入焊盤上的源極收縮性印刷電路板60和通過攜有線帶的組件90電氣連接到柵極輸入焊盤上的柵極收縮性印刷電路板80構(gòu)成。
分別用于驅(qū)動數(shù)據(jù)線和柵極線的數(shù)據(jù)驅(qū)動集成電路(IC)72和源極驅(qū)動IC92形成于攜有線帶的組件70，90的表面上。
下面將對利用攜有線帶的組件70，90將收縮性印刷電路板60，80連接到液晶顯示面板50上的方法進行描述。
首先，將各向異性導(dǎo)電膜(未示出)粘附到數(shù)據(jù)和柵極輸入焊盤上之后，使攜有線帶的組件70，90的輸出端定位于各向異性導(dǎo)電膜表面上，然后利用一熱壓設(shè)備來加壓攜有線帶的組件70，90的表面。結(jié)果，柵極和數(shù)據(jù)輸入焊盤與輸出引線(未示出)電氣連接在一起，同時由熱塑樹脂構(gòu)成的各向異性導(dǎo)電膜在熱壓設(shè)備的壓力和作用力的作用下完全壓到液晶顯示面板50上。
接著，在將各向異性導(dǎo)電膜粘附到形成于收縮性印刷電路板60，80背面的PCB焊點組表面上后，再利用熱壓設(shè)備將攜有線帶的組件70，90的輸入引線(未示出)分別連接到收縮性印刷電路板60，80的背面上。由此當(dāng)各向異性導(dǎo)電膜在高溫下由于熱壓設(shè)備的熱量和作用力的作用而硬化時，攜有線帶的組件70，90的輸入引線便電氣連接到了收縮性印刷電路板60，80的PCB焊點(未示出)上。
此時，如上所述，收縮性印刷電路板60，80和與收縮性印刷電路板60，80相對應(yīng)的攜有線帶的組件70，90之間產(chǎn)生的失準(zhǔn)量比較均勻，平均失準(zhǔn)量值變?yōu)?微米。
將背照光組件安裝在液晶顯示面板50下面后，再將液晶顯示面板和背照光組件裝到模制框架中便可完成液晶顯示器件的制作過程。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)通過利用印刷電路板熱膨脹收縮印刷電路板的PCB焊點而將PCB焊點和攜有線帶的組件熱壓在一起時，能夠減少由于印刷電路板熱膨脹引起的失準(zhǔn)量，以便能夠充分地保證加工裕度，使得減少加工故障來提高生產(chǎn)率。而且能夠使失準(zhǔn)量保持均衡，從而增強控制失準(zhǔn)量和提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的可能性。
由于已參考優(yōu)選實施例具體示出和描述了本發(fā)明，所以本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解在不背離由附加權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明實質(zhì)和范圍的情況下，可以實現(xiàn)各種形式和細節(jié)方面的變化。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示器件，包括液晶顯示面板，具有薄膜晶體管襯底和通過在濾色襯底和薄膜晶體管襯底之間放入液晶而附著到薄膜晶體管襯底上的濾色襯底；電氣連接到液晶顯示面板上的印刷電路板；和將液晶顯示面板電氣連接到印刷電路板上以對液晶顯示面板進行操作的粘性元件，該粘性元件是用熱壓接合方法連接到印刷電路板上的，其中印刷電路板輸出導(dǎo)電圖形組的失準(zhǔn)量與粘性元件輸入導(dǎo)電圖形組的失準(zhǔn)量相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示器件，其中以將印刷電路板分為兩部分的點為基點，印刷電路板一部分的熱膨脹特性不同于印刷電路板另一部分的熱膨脹特性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示器件，其中印刷電路板包括襯底，該襯底包括沿該襯底的長度方向上形成在該襯底的外面部分處的多個第一導(dǎo)電圖形組。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的液晶顯示器件，其中根據(jù)由第一導(dǎo)電圖形組所位于的襯底的熱膨脹量來調(diào)節(jié)該每一個第一導(dǎo)電圖形組。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種改進印刷電路板失準(zhǔn)量的液晶顯示器件。PCB襯底表面包括位于其上的裝配部件和沿水平方向形成在部分襯底上的PCB焊點，還提供了與PCB焊點相對應(yīng)的具有TCP(攜有線帶的組件)引線的攜有線帶的組件。PCB焊點間的間隔根據(jù)襯底熱膨脹量來修改。PCB和攜有線帶的組件對準(zhǔn)后，PCB和攜有線帶的組件經(jīng)由熱壓接合方法互相接合。能改進因熱壓接合而引起的失準(zhǔn)量，能夠降低加工故障并提高生產(chǎn)率。
文檔編號G02F1/133GK1776489SQ20051012462
公開日2006年5月24日 申請日期2001年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月27日
發(fā)明者文檜植 申請人:三星電子株式會社