本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品，特別涉及一種雙層銘牌結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、電子產(chǎn)品如音箱等，都具有雙層銘牌結(jié)構(gòu)以進(jìn)行信息標(biāo)識(shí)。

2、其中，音箱的外殼大多設(shè)有鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)，雙層銘牌結(jié)構(gòu)包括銘牌底層和銘牌頂層，銘牌頂層以面接觸的方式固定在銘牌底層上，銘牌頂層具有安裝柱，安裝柱穿過銘牌底層插接在電子產(chǎn)品的外殼上，進(jìn)行初步固定，然后通過熱熔工藝熔化安裝柱使銘牌頂層和鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)形成一體結(jié)構(gòu)，但此時(shí)，銘牌底層并沒有和銘牌頂層以及鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)為一體結(jié)構(gòu)，處于一個(gè)壓緊狀態(tài)。

3、在相關(guān)技術(shù)中，銘牌底層與鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)采用在二者之間進(jìn)行雙面貼膠的形式做面-面式粘接固定。此時(shí)，因?yàn)殂懪祈攲雍豌懪频讓泳鶅H連接電子產(chǎn)品的鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)，銘牌頂層和銘牌底層之間僅保持面接觸的狀態(tài)；當(dāng)電子產(chǎn)品在運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)振動(dòng)源，因鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)與銘牌頂層之間為面連接、銘牌頂層與銘牌底層之間為面連接，振動(dòng)的傳遞容易導(dǎo)致銘牌底層和銘牌頂層之間存在因移動(dòng)幅度的不同，從而產(chǎn)生相對(duì)振動(dòng)導(dǎo)致銘牌底層與銘牌頂層以及鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)之間出現(xiàn)松動(dòng)和產(chǎn)生噪音等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種雙層銘牌結(jié)構(gòu)，旨在改善雙層銘牌出現(xiàn)共振的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的雙層銘牌結(jié)構(gòu)包括：

3、銘牌底層，所述銘牌底層凸設(shè)有第一熱熔部；和

4、銘牌頂層，所述銘牌頂層凸設(shè)有第二熱熔部，所述第二熱熔部嵌設(shè)于所述第一熱熔部?jī)?nèi)，以使銘牌底層固定連接所述銘牌頂層。

5、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述第二熱熔部為固定柱，所述第一熱熔部為膠體空心柱，所述固定柱抵接所述膠體空心柱的內(nèi)側(cè)壁。

6、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述膠體空心柱具有緊配段，所述固定柱具有緊配骨位，所述緊配骨位抵接所述緊配段的內(nèi)周壁。

7、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述膠體空心柱還包括導(dǎo)入段，所述導(dǎo)入段位于所述緊配段的下方；所述導(dǎo)入段自連接所述緊配段的一端至遠(yuǎn)離所述緊配段的一端的橫截面積逐漸變大，所述導(dǎo)入段與所述固定柱之間形成導(dǎo)入間隙。

8、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述膠體空心柱還包括熱熔段，所述熱熔段連通所述緊配段且位于所述緊配段的上方，所述熱熔段自連接所述緊配段的一端至遠(yuǎn)離所述緊配段的一端的橫截面積逐漸變大，所述熱熔段與所述固定柱之間形成熱熔間隙。

9、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，多個(gè)所述第一熱熔部間隔設(shè)于所述銘牌底層，所述第二熱熔部間隔設(shè)于所述銘牌頂層，每一所述第二熱熔部嵌設(shè)于所述第一熱熔部?jī)?nèi)。

10、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述雙層銘牌結(jié)構(gòu)具有緩沖間隙，所述緩沖間隙設(shè)于所述銘牌底層和所述銘牌頂層之間。

11、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述銘牌頂層設(shè)有第一隔墊骨位和第二隔墊骨位，所述第一隔墊骨位與所述第二熱熔部設(shè)于所述銘牌頂層的同一面，所述第二隔墊骨位設(shè)于所述銘牌頂層的側(cè)面。

12、在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述第一隔墊骨位沿所述銘牌頂層的外邊緣設(shè)置；所述第二隔墊骨位沿所述銘牌頂層的側(cè)面環(huán)繞設(shè)置。

13、本實(shí)用新型還提出一種電子產(chǎn)品，所述電子產(chǎn)品包括鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)和所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)，所述鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)、所述銘牌底層以及所述銘牌頂層為一體結(jié)構(gòu)。

14、在本實(shí)用新型技術(shù)方案中，雙層銘牌結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一種電子產(chǎn)品，該電子產(chǎn)品具有鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)，雙層銘牌結(jié)構(gòu)固定在鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)上，雙層銘牌結(jié)構(gòu)包括銘牌底層和銘牌頂層，銘牌底層凸設(shè)有第一熱熔部，銘牌頂層凸設(shè)有第二熱熔部，第二熱熔部嵌設(shè)于所述第一熱熔部?jī)?nèi)，熔化第一熱熔部和第二熱熔部可以使鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)、銘牌頂層以及銘牌底層三者之間存在一體結(jié)構(gòu)，在電子產(chǎn)品產(chǎn)生振動(dòng)時(shí)，三者之間不會(huì)因移動(dòng)幅度不同存在相對(duì)振動(dòng)，改善雙層銘牌結(jié)構(gòu)與電子產(chǎn)品之間以及雙層銘牌結(jié)構(gòu)的銘牌底層和銘牌頂層之間均出現(xiàn)松動(dòng)和產(chǎn)生噪音的問題。

技術(shù)特征：

1.一種雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，固定于電子產(chǎn)品的鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)包括：

2.如權(quán)利要求1所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述第二熱熔部(121)為固定柱(122)，所述第一熱熔部(111)為膠體空心柱(112)，所述固定柱(122)抵接所述膠體空心柱(112)的內(nèi)側(cè)壁。

3.如權(quán)利要求2所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述膠體空心柱(112)具有緊配段(1121)，所述固定柱(122)具有緊配骨位(125)，所述緊配骨位(125)抵接所述緊配段(1121)的內(nèi)周壁。

4.如權(quán)利要求3所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述膠體空心柱(112)還包括導(dǎo)入段(1122)，所述導(dǎo)入段(1122)位于所述緊配段(1121)的下方；所述導(dǎo)入段(1122)自連接所述緊配段(1121)的一端至遠(yuǎn)離所述緊配段(1121)的一端的橫截面積逐漸變大，所述導(dǎo)入段(1122)與所述固定柱(122)之間形成導(dǎo)入間隙。

5.如權(quán)利要求3所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述膠體空心柱(112)還包括熱熔段(1123)，所述熱熔段(1123)連通所述緊配段(1121)且位于所述緊配段(1121)的上方，所述熱熔段(1123)自連接所述緊配段(1121)的一端至遠(yuǎn)離所述緊配段(1121)的一端的橫截面積逐漸變大，所述熱熔段(1123)與所述固定柱(122)之間形成熱熔間隙。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述銘牌底層(11)設(shè)有多個(gè)所述第一熱熔部，所述銘牌頂層(12)設(shè)有多個(gè)第二熱熔部(121)；多個(gè)所述第一熱熔部(111)間隔設(shè)于所述銘牌底層，多個(gè)所述第二熱熔部(121)間隔設(shè)于所述銘牌頂層，每一所述第二熱熔部(121)嵌設(shè)于所述第一熱熔部(111)內(nèi)。

7.如權(quán)利要求1所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)具有緩沖間隙(10a)，所述緩沖間隙(10a)設(shè)于所述銘牌底層(11)和所述銘牌頂層(12)之間。

8.如權(quán)利要求2所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述銘牌頂層設(shè)有第一隔墊骨位(123)和第二隔墊骨位(124)，所述第一隔墊骨位(123)與所述第二熱熔部(121)設(shè)于所述銘牌頂層(12)的同一面，所述第二隔墊骨位設(shè)于所述銘牌頂層(12)的側(cè)面。

9.如權(quán)利要求8所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，其特征在于，所述第一隔墊骨位(123)沿所述銘牌頂層(12)的外邊緣設(shè)置；所述第二隔墊骨位(124)沿所述銘牌頂層(12)的側(cè)面環(huán)繞設(shè)置。

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品包括鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)和如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的雙層銘牌結(jié)構(gòu)(10)，所述鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)、所述銘牌底層以及所述銘牌頂層為一體結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙層銘牌結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品，其中，雙層銘牌結(jié)構(gòu)包括銘牌底層和銘牌頂層，所述銘牌底層凸設(shè)有第一熱熔部；所述銘牌頂層凸設(shè)有第二熱熔部，所述第二熱熔部嵌設(shè)于所述第一熱熔部?jī)?nèi)，以使銘牌底層固定連接所述銘牌頂層。在本技術(shù)中，通過第一熱熔部和第二熱熔部以使鐵網(wǎng)結(jié)構(gòu)、銘牌底層以及銘牌頂層成為一體結(jié)構(gòu)，改善雙層銘牌出現(xiàn)共振的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：石永樂
受保護(hù)的技術(shù)使用者：通力科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/12/30