本發(fā)明是關(guān)于一種顯示裝置及其制造方法；具體而言，本發(fā)明是關(guān)于一種拼接式顯示裝置及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有透明顯示模塊為了有良好的穿透感，通常使用三邊無邊框的設計。然而，在此種顯示模塊應用拼接技術(shù)以構(gòu)成大尺寸顯示裝置的狀況中，若顯示模塊背面設置拼接用的機構(gòu)，容易造成視覺上的縫隙，降低顯示品質(zhì)。若顯示模塊彼此間使用膠體黏合拼接時，又常會因間隙過小，不利于膠體流動而產(chǎn)生氣泡，導致填充不良，降低制造良率。再者，當需要重工時，使用膠體拼接的顯示裝置需要大范圍移除膠體，使得顯示模塊不易拆解，甚至可能損壞顯示模塊。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明之一目的在于提供一種顯示裝置，其藉由可拆式結(jié)合件組合多個顯示單元，有效地增進顯示裝置的拼接及拆解的便利性。

2、本發(fā)明之另一目的在于提供一種顯示裝置，其藉由可拆式結(jié)合件組合多個顯示單元，有效地控制顯示單元單的段差錯位，提升顯示品味。

3、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置包含兩個透明顯示單元及可拆式透明結(jié)合件，其中各透明顯示單元包含第一基板、第二基板及設置于第一基板與第二基板之間的顯示元件；可拆式透明結(jié)合件組合于兩個透明顯示單元之間，其中于顯示裝置的第一側(cè)，可拆式透明結(jié)合件的一部分突出于兩個透明顯示單元之其一的第一基板及第二基板之至少其中之一。

4、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置更包含封膠體，沿著兩個透明顯示單元的邊緣設置，且封膠體不設置于顯示裝置的第一側(cè)。

5、于一實施例，于顯示裝置相反于第一側(cè)的第二側(cè)，可拆式透明結(jié)合件相對于兩個透明顯示單元內(nèi)縮，以于兩個透明顯示單元及可拆式透明結(jié)合件之間形成填膠空間，且填膠空間填充有封膠體。

6、于一實施例，封膠體位于兩個透明顯示單元各自的第一基板與第二基板之間。

7、于一實施例，于顯示裝置的第一側(cè)，兩個透明顯示單元之其一的第一基板相對于第二基板內(nèi)縮，且可拆式透明結(jié)合件的部分突出于內(nèi)縮的第一基板。

8、于一實施例，可拆式透明結(jié)合件具有定位部，其中定位部設置于可拆式透明結(jié)合件突出的部分且自可拆式透明結(jié)合件凸起，以與兩個透明顯示單元之其一的第一基板及第二基板之至少其中之一的側(cè)邊接觸。

9、于一實施例，可拆式透明結(jié)合件具有限位部，其中限位部沿著可拆式透明結(jié)合件的長度方向設置且自可拆式透明結(jié)合件凸起，且兩個透明顯示單元的相鄰側(cè)邊分別接觸限位部的相對兩側(cè)。

10、于一實施例，可拆式透明結(jié)合件的透明度為80％以上。

11、于一實施例，可拆式透明結(jié)合件的反射率為5％以下。

12、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置更包含底座，其中兩個透明顯示單元及可拆式透明結(jié)合件設置于底座的一側(cè)，且可拆式透明結(jié)合件突出的部分鄰近底座。

13、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置更包含電路板，設置于底座并電連接兩個透明顯示單元。

14、于另一實施例，本發(fā)明提供一種顯示裝置的制造方法，包含：提供兩個透明顯示單元，各透明顯示單元包含第一基板、第二基板及設置于第一基板與第二基板之間的顯示元件；以及組合可拆式透明結(jié)合件于兩個透明顯示單元之間，使得于顯示裝置的第一側(cè)，可拆式透明結(jié)合件的一部分突出于兩個透明顯示單元之其一的第一基板及第二基板之至少其中之一。

15、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置的制造方法更包含：沿著兩個透明顯示單元的邊緣設置封膠體，且封膠體不設置于顯示裝置的第一側(cè)。

16、于一實施例，組合可拆式透明結(jié)合件于兩個透明顯示單元之間的步驟包含：于顯示裝置的第二側(cè)，使可拆式透明結(jié)合件相對于兩個透明顯示單元內(nèi)縮，以于兩個透明顯示單元及可拆式透明結(jié)合件之間形成填膠空間，且設置封膠體的步驟包含：設置封膠體于填膠空間。

17、于一實施例，組合可拆式透明結(jié)合件于兩個透明顯示單元之間的步驟包含：將兩個透明顯示單元之其一設置于底座；將可拆式透明結(jié)合件的一部分插入兩個透明顯示單元之其一之一側(cè)；以及將兩個透明顯示單元之另一設置于底座，且可拆式透明結(jié)合件之另一部分插入兩個透明顯示單元之另一之一側(cè)。

18、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置的制造方法更包含設置電路板于該底座，以使電路板電連接兩個透明顯示單元。

19、于一實施例，本發(fā)明的顯示裝置的制造方法，更包含重工步驟，其中重工步驟包含：于顯示裝置的第二側(cè)去除封膠體的一部分，以至少裸露填膠空間；自可拆式透明結(jié)合件移除兩個透明顯示單元中需重工者；將取代的透明顯示單元組裝于可拆式透明結(jié)合件；以及沿著取代的透明顯示單元的邊緣涂布重工封膠體，重工封膠體填充填膠空間并連接封膠體的未移除部分。

20、相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的顯示裝置及其制造方法藉由可拆式結(jié)合件組合多個透明顯示單元，有效地增進顯示裝置的拼接及拆解的便利性。再者，本發(fā)明的顯示裝置及其制造方法藉由可拆式結(jié)合件組合多個透明顯示單元，有效減少透明顯示單元之間用于黏合的封膠體，提升重工作業(yè)的便利性并降低損壞透明顯示單元的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種顯示裝置，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，更包含封膠體，沿著該兩個透明顯示單元的邊緣設置，且該封膠體不設置于該顯示裝置的該第一側(cè)。

3.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，其中于該顯示裝置相反于該第一側(cè)的第二側(cè)，該可拆式透明結(jié)合件相對于該兩個透明顯示單元內(nèi)縮，以于該兩個透明顯示單元及該可拆式透明結(jié)合件之間形成填膠空間，且該填膠空間填充有該封膠體。

4.如權(quán)利要求2所述的顯示裝置，其特征在于，其中該封膠體位于該兩個透明顯示單元各自的該第一基板與該第二基板之間。

5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中于該顯示裝置的該第一側(cè)，該兩個透明顯示單元之該其一的該第一基板相對于該第二基板內(nèi)縮，且該可拆式透明結(jié)合件的該部分突出于內(nèi)縮的該第一基板。

6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該可拆式透明結(jié)合件具有定位部，該定位部設置于該可拆式透明結(jié)合件的該部分且自該可拆式透明結(jié)合件凸起，以與該兩個透明顯示單元之該其一的該第一基板及該第二基板之至少其中之該一的側(cè)邊接觸。

7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該可拆式透明結(jié)合件具有限位部，該限位部沿著該可拆式透明結(jié)合件的長度方向設置且自該可拆式透明結(jié)合件凸起，且該兩個透明顯示單元的相鄰側(cè)邊分別接觸該限位部的相對兩側(cè)。

8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該可拆式透明結(jié)合件的透明度為80％以上。

9.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該可拆式透明結(jié)合件的反射率為5％以下。

10.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，更包含底座，其中該兩個透明顯示單元及該可拆式透明結(jié)合件設置于該底座的一側(cè)，且該可拆式透明結(jié)合件的該部分鄰近該底座。

11.如權(quán)利要求10所述的顯示裝置，其特征在于，更包含電路板，設置于該底座并電連接該兩個透明顯示單元。

12.一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，包含：

13.如權(quán)利要求12所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，更包含沿著該兩個透明顯示單元的邊緣設置封膠體，且該封膠體不設置于該顯示裝置的該第一側(cè)。

14.如權(quán)利要求13所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，其中組合可拆式透明結(jié)合件于該兩個透明顯示單元的步驟包含：于該顯示裝置的該第二側(cè)，使該可拆式透明結(jié)合件相對于該兩個透明顯示單元內(nèi)縮，以于該兩個透明顯示單元及該可拆式透明結(jié)合件之間形成填膠空間，且設置該封膠體的步驟包含：設置該封膠體于該填膠空間。

15.如權(quán)利要求12所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，其中組合可拆式透明結(jié)合件于該兩個透明顯示單元之間的步驟包含：

16.如權(quán)利要求15所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，更包含設置電路板于該底座，以使該電路板電連接該兩個透明顯示單元。

17.如權(quán)利要求14所述的顯示裝置的制造方法，其特征在于，更包含重工步驟，其中該重工步驟包含：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種顯示裝置，包含兩個透明顯示單元及可拆式透明結(jié)合件，其中各透明顯示單元包含第一基板、第二基板及設置于第一基板與第二基板之間的顯示元件；可拆式透明結(jié)合件組合于兩個透明顯示單元之間，其中于顯示裝置的第一側(cè)，可拆式透明結(jié)合件的一部分突出于兩個透明顯示單元之其一的第一基板及第二基板之至少其中之一。

技術(shù)研發(fā)人員：許明貴
受保護的技術(shù)使用者：友達光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17