一種半導(dǎo)體組件的制作方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體組件，涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)LED顯示屏存在散熱性能差、發(fā)光點間距大和需要LED支架的問題。包括含有LED單體的LED構(gòu)件、多個公共層和上線路組件，公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片和多個凸出體，上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的多個上線路通孔，上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接，公共層通過導(dǎo)體與上線路組件的上表面電性連接。本發(fā)明的顯示屏生產(chǎn)中可不用LED支架，大幅降低LED和LED顯示屏的成本，LED顯示屏發(fā)光點間距小、散熱性能好和性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種半導(dǎo)體組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及到LED封裝和LED顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】，LED顯示屏包括LED電視機的LED 屏，LED封裝屬于半導(dǎo)體技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002] LED是LED芯片封裝而成的發(fā)光二極管，LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板 上并且由LED直接發(fā)光形成的顯示屏(線路板上還有其它控制LED的電子零件)，特別是紅 綠藍三合一的全彩顯示屏（一個LED為一個發(fā)光點，一個LED為一個像素，由1紅1綠1藍 三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經(jīng)過封裝形成一個LED) ;LED顯示屏包括有戶外LED 顯示屏、室內(nèi)LED顯示屏和LED電視顯示屏等，LED顯示屏也可以稱為LED顯示器?，F(xiàn)有的 LED顯示屏采用PCB線路板，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，在PCB線路板的下表 面安裝有多個控制LED的集成塊，LED通過PCB線路板的過孔以及導(dǎo)電銅線與控制LED的 集成塊電性連接，PCB線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)，PCB線路板的散熱性很差，于是現(xiàn)有的LED顯示 屏散熱差，品質(zhì)差，穩(wěn)定性差；對于LED發(fā)光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，有較多的 集成塊，于是現(xiàn)有技術(shù)的PCB線路板放置集成塊的空間不夠；PCB線路板上有很多LED，于 是PCB線路板就需要很多的過孔以及很多的導(dǎo)電銅線，過孔以及導(dǎo)電銅線占據(jù)大量PCB線 路板空間，對于LED間距小，LED發(fā)光點間距小，LED像素高的LED顯示屏，單位面積內(nèi)有更 多的LED，于是PCB線路板空間不夠，而且發(fā)熱量更大，于是現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)LED發(fā)光點間 距小像素高的LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)也無法解決LED發(fā)光點間距小像素高的LED顯示屏的 散熱問題，比如現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的全彩LED顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)像素高的 電視顯示屏，現(xiàn)有技術(shù)無法生產(chǎn)民用LED顯示屏以及家用的LED電視機，所述的LED電視機 包括每1個像素點由1紅1綠1藍LED芯片組成的由LED直接發(fā)光的按紅光綠光藍光的比 例形成各種色彩的電視機。現(xiàn)有的LED顯示屏以及LED電視機的LED生產(chǎn)過程中需要LED 支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經(jīng)過固晶焊 線封膠后切去多余的部分（即切腳工藝)，LED生產(chǎn)成本高，LED成本高，LED顯示屏成本高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 現(xiàn)有LED顯示屏存在線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)和散熱差的問題，以及現(xiàn)有LED顯示屏 的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，對于LED發(fā)光點間距小LED像素高 的LED顯示屏，現(xiàn)有LED顯示屏的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電 銅線的空間不夠，本發(fā)明為了解決上述存在的問題，提出一種半導(dǎo)體組件，本發(fā)明采用的技 術(shù)方案是： 一種半導(dǎo)體組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、在左右方向上排 列的多個公共層和水平設(shè)置的上線路組件；每一個所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材 質(zhì)的一個連接片；所述的連接片包括有上接片和在前后方向上排列的多個凸出體，凸出體 的上部位于上接片的上方，凸出體的下部位于凸出體的上部與上接片之間，凸出體的下部 與上接片相連，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設(shè)有用于放置凸出體的上 下貫通的多個上線路通孔；一個連接片的各個凸出體分別位于相應(yīng)的上線路通孔處；所述 上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所 述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有LED芯片。1個LED單體指1個 LED或1個像素的LED。
[0004] 所述的上線路組件包括有上布線層和上線路基板；所述上布線層的下表面與上線 路基板的上表面粘合連接；所述上布線層的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的上線路基 板包括有上主基板和上柔性基板；所述的上柔性基板的下表面與上主基板的上表面粘合連 接，上柔性基板的上表面與上布線層的下表面粘合連接；所述的發(fā)光組件還包括有從上布 線層的左端向下延伸形成的下布線層，下布線層的下半部位于上主基板的下方；所述的發(fā) 光組件還包括有從上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下 半部位于上主基板的下方；所述的下布線層與下柔性基板粘合連接。
[0005] 所述的發(fā)光組件還包括有導(dǎo)體；所述的公共層通過所述導(dǎo)體與上線路組件電性連 接。
[0006] 1個以上所述的凸出體通過導(dǎo)體與上線路組件的上表面電性連接；所述的導(dǎo)體為 焊錫、導(dǎo)電膠和金屬線三種當中的至少一種。
[0007] 所述的公共層為堅向或傾斜設(shè)置。
[0008] 所述上線路組件設(shè)有在前后方向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數(shù)量等于或大于 在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍。
[0009] 所述凸出體的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過 膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。
[0010] 所述凸出體的頂面設(shè)有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯 片的芯片固定位。
[0011] 所述公共層的上部在前后方向上的兩側(cè)外緣之間的距離A大于該公共層的下部 在前后方向上的最小的兩側(cè)外緣之間的距離B。
[0012] 所述的LED單體還包括有用于保護LED芯片的固定膠；1個以上所述的凸出體與 上線路組件固定連接；所述的發(fā)光組件還包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線 路組件的上表面電性連接；所述的集成塊板位于上線路組件的下方，在集成塊板上安裝有 用于控制LED芯片發(fā)光的集成塊，集成塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連 接。
[0013] 本發(fā)明的有益效果是：發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件、導(dǎo)體、多個公共層 和上線路組件，公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片和向上 凸起的在前后方向上排列的多個凸出體，凸出體與上接片一體連接，上線路組件開設(shè)有用 于放置凸出體的上下貫通的多個上線路通孔，凸出體位于上線路通孔處，上線路組件的上 表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體的上表面與LED構(gòu)件固定連接，公共層通過所述導(dǎo)體與上 線路組件的上表面電性連接，凸出體的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯 片通過鍵合金屬絲與上線路組件電性連接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成 本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機成本；不需要LED支 架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點間距，提高LED顯示屏的清晰度；上接 片利于提高散熱效果，于是LED顯示屏的散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定；公共層通過所述 導(dǎo)體與上線路組件的上表面電性連接，有利于上線路組件的上表面設(shè)置全部所需要的導(dǎo)電 銅箔，利于降低線路板成本；發(fā)光組件還包括有用于安裝集成塊的集成塊板和連接線，集成 塊通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接，于是上線路組件就不用設(shè)置密集的線 路板過孔，以及集成塊板在上線路組件下方可以擴展空間放置集成塊，于是解決了傳統(tǒng)LED 顯示屏存在的PCB線路板放置集成塊的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的 問題，可以生產(chǎn)出LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014] 圖1為本發(fā)明實施例的未畫LED構(gòu)件的發(fā)光組件的主視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明實施例的未畫LED構(gòu)件的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明實施例的未畫LED構(gòu)件的發(fā)光組件的右視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例的公共層的右視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015] 本實施例為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同 或者近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
[0016] 參照圖1、圖2、圖3和圖4中所示，一種半導(dǎo)體組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā) 光組件包括有LED構(gòu)件、導(dǎo)體5、在左右方向上排列的多個公共層和水平設(shè)置的上線路組件 3;所述的公共層為堅向設(shè)置，每一個所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的一個連接 片；所述的連接片包括有上接片21和在前后方向上排列的多個凸出體22,凸出體22的上 部位于上接片21的上方，凸出體22的下部位于凸出體22的上部與上接片21之間，凸出體 22與上接片21 -體連接，凸出體22的下部與上接片21相連；所述的上線路組件3開設(shè)有 用于放置凸出體22的上下貫通的多個上線路通孔6,對應(yīng)1個公共層的凸出體22的多個 上線路通孔6在前后方向上排列，上線路通孔6屬于通孔；一個連接片的各個凸出體22分 別位于相應(yīng)的上線路通孔6處；所述上線路組件3的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸 出體22的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；一個所述的 LED單體包括有3個LED芯片；所述的公共層通過所述導(dǎo)體5與上線路組件3的上表面電 性連接。1個LED單體指1個LED或1個LED發(fā)光點（即1個像素)。所述的公共層通過膠 或焊錫與上線路組件3固定連接。
[0017] 所述的上線路組件包括有上布線層和上線路基板2 ;所述上布線層的下表面與上 線路基板的上表面粘合連接；所述上布線層的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的上線路 基板2包括有上主基板和上柔性基板；所述的上柔性基板的下表面與上主基板的上表面粘 合連接，上柔性基板的上表面與上布線層的下表面粘合連接。
[0018] 1個以上所述的凸出體22通過導(dǎo)體5與上線路組件3的上表面電性連接。
[0019] 所述上線路組件3包括有絕緣材料的上線路基板2和與上線路基板2粘合連接的 在前后方向上排列的多條銅箔1，銅箔1屬于上布線層，并且銅箔1的數(shù)量等于在前后方向 上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的四倍(如果是單色顯示屏一個LED單體包括有1個LED 芯片并且銅箔1的數(shù)量等于在前后方向上的一排LED單體的LED單體數(shù)量的兩倍)。一個 所述的公共層通過該公共層的凸出體22與1條上線路組件3的銅箔1連接。上線路基板 2與銅箔1由線路板制作工藝制成。
[0020] 為了便于散熱，所述上線路組件3的銅箔1的上表面設(shè)有線路板制作工藝形成的 噴錫，在上線路組件3上設(shè)有散熱膠，散熱膠在噴錫的上面。
[0021] 為了便于焊接金屬絲，所述上線路組件3的銅箔1面積加大形成用于焊接金屬絲 的焊線區(qū)域，焊線區(qū)域設(shè)有金屬電鍍層（比如鍍銀或鍍鎳)，;所述凸出體22的表面設(shè)有金屬 電鍍層（比如鍍銀或鍍鎳)，所述上接片21的表面可以設(shè)有金屬電鍍層（比如鍍銀、鍍鎳或鍍 錫)。
[0022] 1個以上所述的凸出體22與上線路組件3固定連接。
[0023] 所述的導(dǎo)體5為焊錫，也可以是導(dǎo)電膠或金屬線（金屬線是鍵合金屬絲或金屬導(dǎo) 線)。
[0024] 所述凸出體22的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通 過膠固定在所述芯片放置位上，即固晶，LED芯片經(jīng)焊線后通過鍵合金屬絲與上線路組件3 的上表面電性連接，在所述凸出體22和上線路組件3處經(jīng)過固晶和焊線之后，再進行封膠， 實現(xiàn)了凸出體22和上線路組件3的上表面分別與LED構(gòu)件的LED單體固定連接。
[0025] 所述凸出體22的頂面設(shè)有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED 芯片的芯片固定位。
[0026] 所述公共層的上部在前后方向上的兩側(cè)外緣之間的距離A大于該公共層的下部 在前后方向上的最小的兩側(cè)外緣之間的距離B，并且A-B > 2MM。
[0027] 所述的發(fā)光組件還包括有集成塊板17和連接線11 ;所述的連接線11與上線路組 件3的上表面電性連接；所述的集成塊板17位于上線路組件3的下方，在集成塊板17上安 裝有用于控制LED芯片發(fā)光的集成塊18,集成塊18通過所述連接線11與上線路組件3的 上表面電性連接。
[0028] 所述的LED單體還包括有用于保護LED芯片的固定膠。
[0029] 所述的發(fā)光組件還可以包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層，下布 線層的下半部位于上主基板的下方；所述的發(fā)光組件還包括有從上柔性基板的左端向下延 伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主基板的下方；所述的下布線層 與下柔性基板粘合連接，并且代替所述連接線11。
[0030] 所述的發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件、導(dǎo)體5、多個公共層和上線路組件 3,所述的公共層包括有沖壓形成的金屬材質(zhì)的連接片，連接片包括有上接片21和向上凸 起的在前后方向上排列的多個凸出體22,凸出體22與上接片21 -體連接，上線路組件3開 設(shè)有用于放置凸出體22的上下貫通的多個上線路通孔6,凸出體22位于上線路通孔6處， 上線路組件3的上表面與LED構(gòu)件固定連接，凸出體22的上表面與LED構(gòu)件固定連接，公 共層通過所述導(dǎo)體5與上線路組件3的上表面電性連接，凸出體22的上表面設(shè)有用于放置 LED芯片的芯片放置位，LED芯片通過鍵合金屬絲與上線路組件3電性連接，于是可以不需 要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降 低LED電視機成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發(fā)光點間 距，提高LED顯示屏的清晰度；上接片21利于提高散熱效果，于是LED顯示屏的散熱性能 好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定；公共層通過所述導(dǎo)體5與上線路組件3的上表面電性連接，有利于上 線路組件3的上表面設(shè)置全部所需要的導(dǎo)電銅箔，利于降低線路板的成本；發(fā)光組件還包 括有用于安裝集成塊18的集成塊板17和連接線11，集成塊18通過所述連接線11與上線 路組件3的上表面電性連接，于是上線路組件3就不用設(shè)置密集的線路板過孔，以及集成塊 板17在上線路組件3下方可以擴展空間放置集成塊18,于是解決了傳統(tǒng)LED顯示屏存在的 PCB線路板放置集成塊18的空間不夠以及設(shè)置過孔和導(dǎo)電銅線的空間不夠的問題，可以生 產(chǎn)出LED發(fā)光點間距小LED像素高的LED顯示屏以及LED電視機。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體組件，包括有發(fā)光組件；其特征是：所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、在 左右方向上排列的多個公共層和水平設(shè)置的上線路組件；每一個所述的公共層包括有沖壓 形成的金屬材質(zhì)的一個連接片；所述的連接片包括有上接片和在前后方向上排列的多個凸 出體，凸出體的上部位于上接片的上方，凸出體與上接片一體連接；所述的上線路組件開設(shè) 有用于放置凸出體的上下貫通的多個上線路通孔；一個連接片的各個凸出體分別位于相應(yīng) 的上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述凸出體的上表面與 LED構(gòu)件固定連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有LED芯片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的上線路組件包括有上布 線層和上線路基板；所述上布線層的下表面與上線路基板的上表面粘合連接；所述上布線 層的上表面與LED構(gòu)件固定連接；所述的上線路基板包括有上主基板和上柔性基板；所述 的上柔性基板的下表面與上主基板的上表面粘合連接，上柔性基板的上表面與上布線層的 下表面粘合連接；所述的發(fā)光組件還包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層， 下布線層的下半部位于上主基板的下方；所述的發(fā)光組件還包括有從上柔性基板的左端向 下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主基板的下方；所述的下布 線層與下柔性基板粘合連接。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的發(fā)光組件還包括有導(dǎo)體； 所述的公共層通過所述導(dǎo)體與上線路組件電性連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：1個以上所述的凸出體通過導(dǎo)體 與上線路組件的上表面電性連接；所述的導(dǎo)體為焊錫、導(dǎo)電膠和金屬線三種當中的至少一 種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的公共層為堅向或傾斜設(shè) 置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述上線路組件設(shè)有在前后方 向上排列的多條銅箔，并且銅箔的數(shù)量等于或大于在前后方向上的一排LED單體的LED單 體數(shù)量的兩倍。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述凸出體的上表面設(shè)有用于 放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通 過金屬絲與上線路組件的上表面電性連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述凸出體的頂面設(shè)有向下凹 陷的碗杯；所述碗杯的內(nèi)表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片固定位。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述公共層的上部在前后方向 上的兩側(cè)外緣之間的距離A大于該公共層的下部在前后方向上的最小的兩側(cè)外緣之間的 距離B。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的LED單體還包括有用于 保護LED芯片的固定膠；1個以上所述的凸出體與上線路組件固定連接；所述的發(fā)光組件還 包括有集成塊板和連接線；所述的連接線與上線路組件的上表面電性連接；所述的集成塊 板位于上線路組件的下方，在集成塊板上安裝有用于控制LED芯片發(fā)光的集成塊，集成塊 通過所述連接線與上線路組件的上表面電性連接。
【文檔編號】G09F9/33GK104112407SQ201410355023
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰