一種半導體支架的制作方法
【專利摘要】一種半導體支架，涉及到包括直插LED支架的LED【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)支架存在LED芯片放置位少和LED成本高的問題，支架分為上部支架、設有橫梁的中部支架和下部支架；在上部支架設有多個上單體；上單體包括有設有芯片放置位的上芯片引腳和上導電引腳；在下部支架設有多個下單體，下單體與上單體非對稱設置；下單體包括有設有芯片放置位的下芯片引腳和下導電引腳；上單體和下單體分別與橫梁固定連接；中部支架設有上芯片腳加長區(qū)和下芯片腳加長區(qū)，上芯片腳加長區(qū)的底部位置低于下芯片腳加長區(qū)的頂部位置。支架在上方和下方都設有芯片放置位，LED數(shù)量多一倍，大幅降低了LED成本。
【專利說明】一種半導體支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及到包括LED支架的LED【技術(shù)領(lǐng)域】，LED屬于半導體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED支架是包括LED等半導體生產(chǎn)所需要的支架，特別是片狀直插LED支架?，F(xiàn)有的直插LED支架是只有上方設有LED芯片放置位，LED芯片放置位少，LED數(shù)量少，支架成本高，LED成本高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有直插LED支架中LED芯片放置位少和LED成本高的問題，提出一種半導體支架，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種半導體支架，包括有片狀的支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有I個以上的橫梁；所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個以上的上芯片引腳和I個以上的上導電引腳，上芯片引腳和上導電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架包括有數(shù)量為多個的與上單體非上下對稱的下單體；每一個所述下單體包括有I個以上的下芯片引腳和I個以上的下導電引腳，下芯片引腳和下導電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的底部與所述中部支架固定連接；所述下單體的頂部與所述中部支架固定連接；所述中部支架設有用于上芯片引腳向下延伸的上芯片腳加長區(qū)、用于上導電引腳向下延伸的上導電腳加長區(qū)、用于下芯片引腳向上延伸的下芯片腳加長區(qū)和用于下導電引腳向上延伸的下導電腳加長區(qū)；所述上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下芯片腳加長區(qū)的頂部位置，上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下導電腳加長區(qū)的頂部位置。
[0004]所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者之中任意兩者不相交，不相交是各自獨立，即任意兩者不接觸。
[0005]所述上芯片引腳與橫梁固定連接；所述下芯片引腳與橫梁固定連接。
[0006]所述上芯片引腳和上導電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。
[0007]在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導電引腳和下導電引腳交錯排列。
[0008]所述中部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的I個以上的通孔。
[0009]所述通孔的左右空隙大于I毫米。
[0010]在所述上單體中每一個上導電引腳位于一個上芯片引腳的左邊或右邊；在所述下單體中每一個下導電引腳位于一個下芯片引腳的左邊或右邊。
[0011]所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位；所述下芯片引腳的下表面設有用于放置半導體芯片的下芯片放置位；所述下導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的下焊線位。[0012]所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者空間設置的都為金屬材料。
[0013]所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)位于所述橫梁中。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:直插LED支架是上方和下方都設有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，上單體與下單體非對稱設置(即上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系，如果是對稱時上單體與下單體的引腳沖突就節(jié)省不了材料)，LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，約降低百分之四十的支架成本，大幅降低LED成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例的上單體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]本實施例為本發(fā)明優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
[0017]參照圖1和圖2中所示，一種半導體支架，包括有金屬材質(zhì)的片狀的支架，支架分為上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I的下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之間，中部支架2包括有2個橫梁5 (中部支架2中左右方向上最長的條狀的2個橫梁5);所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個上芯片引腳11和I個上導電引腳12，上芯片引腳11位于上導電引腳12的右邊；所述下部支架3包括有數(shù)量為多個的與上單體非上下對稱的下單體(即上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系)；每一個所述下單體包括有I個下芯片引腳13和I個下導電引腳14，下芯片引腳13位于下導電引腳14的右邊；所述上單體的底部與所述中部2支架固定連接；所述下單體的頂部與所述中部支架2固定連接；所述中部支架2設有用于上芯片引腳向下延伸的上芯片腳加長區(qū)、用于上導電引腳向下延伸的上導電腳加長區(qū)、用于下芯片引腳向上延伸的下芯片腳加長區(qū)和用于下導電引腳向上延伸的下導電腳加長區(qū)；所述上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下芯片腳加長區(qū)的頂部位置，上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下導電腳加長區(qū)的頂部位置。
[0018]所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者之中任意兩者不相交，不相交是各自獨立，即任意兩者不接觸。
[0019]所述上芯片引腳11和上導電引腳12分別向下延伸到中部支架2下部，上芯片引腳11向下延伸部分就是所述上芯片腳加長區(qū)的空間設置的金屬材料，上導電引腳12向下延伸部分就是所述上導電腳加長區(qū)的空間設置的金屬材料；所述下芯片引腳13和下導電引腳14分別向上延伸到中部支架2上部，下芯片引腳13向上延伸部分就是所述下芯片腳加長區(qū)的空間設置的金屬材料，下導電引腳14向上延伸部分就是所述下導電腳加長區(qū)的空間設置的金屬材料；所述上芯片引腳11、上導電引腳12、下芯片引腳13和下導電引腳14分別與所述橫梁5固定連接。
[0020]在中部支架2中上導電引腳12、下導電引腳14、上芯片引腳11和下芯片引腳13交錯排列。
[0021]所述中部支架2的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的2個通孔4，通孔4為方形。
[0022]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0023]所述上芯片引腳11的上表面設有用于放置I個以上半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳12設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位；所述下芯片引腳13的下表面設有用于放置I個以上半導體芯片的下芯片放置位；所述下導電引腳14設有用于電性連接半導體芯片的下焊線位。
[0024]所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者空間設置的都為金屬材料。
[0025]在支架的生產(chǎn)中，采用在較長簿金屬原料板中先沖出長方體料板，長方體料板移開一定位置與原料板分開，沖壓設備有對應支架上表面或頂部、下表面或底部、支架上部側(cè)面、支架下部側(cè)面和支架中部的沖壓模型和機構(gòu)，可以用各種次序?qū)﹂L方體料板沖壓，一般先沖頂部和底部(可以同步也可以分步進行沖壓)，再沖支架上部和支架下部的側(cè)面，最后沖出支架中部，也可以支架上部、支架下部的側(cè)面和支架中部同時沖出。所述通孔4也可以加大相鄰兩個上單體及下單體之間距離而形成。
[0026]在使用支架生產(chǎn)LED時，先完成上單體固晶并烘烤后，再把支架倒過來，下單體朝上，再完成下單體固晶并烘烤，然后上單體和下單體分別焊線(支架分別正反放置)，再進行上單體封膠烘烤，為保護下單體，下單體可套接保護模條，之后進行下單體封膠烘烤。也可以完成上單體固晶烘烤焊線封膠烘烤后，再進行下單體固晶烘烤焊線封膠烘烤。當下單體加工時，為保護上單體，上單體可套接保護模條或者先不折開灌膠模條；下單體灌膠時，下單體朝下，上單體朝上，之后烘烤時，為了不影響上單體的膠體，烘烤箱設有多個條形開口，也可以加入隔熱條，上單體朝上并且露出加溫區(qū)。支架倒過來，即原上方變下方，原下方變上方，此時原下芯片引腳的下表面變?yōu)槌戏健?br>
[0027]在用于紅綠藍三合一 LED的直插LED支架中(由I紅I綠I藍三個LED芯片放置在LED芯片放置位中經(jīng)過封裝形成一個LED)，I個上單體有I個上芯片引腳11和3個上導電引腳12(上芯片引腳11位于上導電引腳12的左邊)，I個下單體有I個下芯片引腳13和3個下導電引腳14 (下芯片引腳13位于下導電引腳14的左邊)，在中部支架2中按照上芯片引腳11、下芯片引腳13、第I個上導電引腳12、第I個下導電引腳14、第2個上導電引腳
12、第2個下導電引腳14、第3個上導電引腳12和第3個下導電引腳14的次序排列。
[0028]如果是上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)位于所述橫梁中，即上芯片引腳、上導電引腳、芯片引腳和下導電引腳延伸到中部支架中的延伸部分與橫梁為一體結(jié)構(gòu)，上單體和下單體分別固晶焊線封膠烘烤后，在中部支架中沖壓出上芯片引腳、上導電引腳、芯片引腳和下導電引腳分別對應的加長腳(上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)中相鄰兩者要有足夠的間距便于沖壓)，可再次電鍍后使用。
[0029]本發(fā)明的直插LED支架是上方和下方都設有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，只是增加了部分下部支架的原材料，就能生產(chǎn)兩倍的LED，相當于大幅降低每一個LED所需的支架成本，約降低百分之四十的支架成本，大幅降低了 LED成本。
【權(quán)利要求】
1.一種半導體支架，包括有片狀的支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有I個以上的橫梁；其特征是:所述上部支架設有多個上單體；每一個所述上單體包括有I個以上的上芯片引腳和I個以上的上導電引腳，上芯片引腳和上導電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架包括有數(shù)量為多個的與上單體非上下對稱的下單體；每一個所述下單體包括有I個以上的下芯片引腳和I個以上的下導電引腳，下芯片引腳和下導電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的底部與所述中部支架固定連接；所述下單體的頂部與所述中部支架固定連接；所述中部支架設有用于上芯片引腳向下延伸的上芯片腳加長區(qū)、用于上導電引腳向下延伸的上導電腳加長區(qū)、用于下芯片引腳向上延伸的下芯片腳加長區(qū)和用于下導電引腳向上延伸的下導電腳加長區(qū)；所述上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下芯片腳加長區(qū)的頂部位置，上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導電腳加長區(qū)的底部位置都低于下導電腳加長區(qū)的頂部位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者之中任意兩者不相交。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述上芯片引腳與橫梁固定連接；所述下芯片引腳與橫梁固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述上芯片引腳和上導電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導體支架，其特征是:在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導電引腳和下導電引腳交錯排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述中部支架的左部和右部分別設有用于把支架放置到物料叉中的I個以上的通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導體支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:在所述上單體中每一個上導電引腳位于一個上芯片引腳的左邊或右邊；在所述下單體中每一個下導電引腳位于一個下芯片引腳的左邊或右邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)四者空間設置的都為金屬材料；所述上芯片引腳的上表面設有用于放置半導體芯片的上芯片放置位；所述上導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的上焊線位；所述下芯片引腳的下表面設有用于放置半導體芯片的下芯片放置位；所述下導電引腳設有用于電性連接半導體芯片的下焊線位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體支架，其特征是:所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導電腳加長區(qū)和下導電腳加長區(qū)位于所述橫梁中。
【文檔編號】H01L33/48GK103560200SQ201310596193
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月10日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰