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一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

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一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域,更具體地涉及一種可實(shí)現(xiàn)靜態(tài)顯示的LED封裝結(jié)構(gòu)。其包括基板,基板上設(shè)有制作有TFT矩陣控制電路的電路區(qū)域和用于TFT矩陣控制電路對(duì)外連接的電極,基板上還安裝有至少一組LED發(fā)光芯片,至少一組LED發(fā)光芯片通過(guò)基板上的電極與TFT矩陣控制電路連接,基板上還設(shè)有對(duì)TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝的封膠層。由LED燈珠或者LED模塊內(nèi)的TFT矩陣控制電路直接對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行控制,通過(guò)TFT選址來(lái)控制LED發(fā)光芯片是否點(diǎn)亮,在選址完成后通過(guò)TFT矩陣控制電路保證電源持續(xù)供電使LED芯片持續(xù)發(fā)光,應(yīng)用到顯示屏?xí)r可以實(shí)現(xiàn)靜態(tài)顯示。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域,更具體地,涉及一種可實(shí)現(xiàn)靜態(tài)顯示的LED封裝結(jié)構(gòu)?!颈尘凹夹g(shù)】
[0002]近年來(lái)LED顯示屏迅速發(fā)展,從最初的大點(diǎn)距、低清晰度的戶(hù)外顯示發(fā)展到現(xiàn)在的小間距、超高清的室內(nèi)高端顯示,技術(shù)難度不斷地升級(jí),客戶(hù)對(duì)顯示性能的要求也越來(lái)越高,將LED做小已成為其發(fā)展趨勢(shì)。但是小的LED燈珠不是制作高密靜態(tài)屏的關(guān)鍵。雖然現(xiàn)有技術(shù)中采用傳統(tǒng)分立器件能夠?qū)崿F(xiàn)靜態(tài)顯示,但這種解決方案是通過(guò)驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)控制即一個(gè)輸出通道只控制一個(gè)LED發(fā)光芯片,因此需要更多的驅(qū)動(dòng)IC或者增加其輸出通道的數(shù)量,同時(shí)PCB板布線(xiàn)密度及復(fù)雜程度也隨之增加,更多的IC使用會(huì)使得顯示屏的功耗增加,而復(fù)雜的PCB板工藝會(huì)導(dǎo)致良率較差、成本較高,從而導(dǎo)致整個(gè)顯示屏體成本的增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷(不足),提供一種能夠保證電源持續(xù)供電使LED芯片持續(xù)發(fā)光的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括基板,基板上設(shè)有制作有TFT矩陣控制電路的電路區(qū)域和用于TFT矩陣控制電路對(duì)外連接的電極,基板上還安裝有至少一組LED發(fā)光芯片,至少一組LED發(fā)光芯片通過(guò)基板上的電極與TFT矩陣控制電路連接,基板上還設(shè)有對(duì)TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝的封膠層。
[0005]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:
(I)本發(fā)明將TFT矩陣控制電路制作在基板上,并將至少一組LED發(fā)光芯片封裝到TFT的基板上形成LED燈珠或者LED模塊,由LED燈珠或者LED模塊內(nèi)的TFT矩陣控制電路直接對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行控制,通過(guò)TFT選址來(lái)控制LED發(fā)光芯片是否點(diǎn)亮,在選址完成后通過(guò)TFT矩陣控制電路保證電源持續(xù)供電使LED芯片持續(xù)發(fā)光,應(yīng)用到顯示屏?xí)r可以實(shí)現(xiàn)靜
、tk /Jn- ο
[0006](2)本發(fā)明形成的LED燈珠或者LED模塊中,電路區(qū)域中的TFT矩陣控制電路可以對(duì)至少一組LED發(fā)光芯片進(jìn)行控制,控制多個(gè)LED發(fā)光芯片組時(shí),增加的只是基板上用于連接LED發(fā)光芯片的電極,占用面積小,使得LED發(fā)光芯片組之間的間距變得更小,有利于高分辨率的實(shí)現(xiàn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)包含2個(gè)像素的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)包含4個(gè)像素的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖4為本發(fā)明中TFT矩陣控制電路的工作示意圖。
[0011]圖5為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)采用倒裝工藝封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖6為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)中封裝η個(gè)TFT矩陣控制電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]其中,I為L(zhǎng)ED發(fā)光單元,5為基板,6為電極,7為連接線(xiàn),8為發(fā)光二極管,9為驅(qū)動(dòng)電源,10為掃描線(xiàn),11為數(shù)據(jù)線(xiàn),12為地線(xiàn)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]附圖僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專(zhuān)利的限制;
為了更好說(shuō)明本實(shí)施例,附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小,并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺
寸;
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō),附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說(shuō)明可能省略是可以理解的。
[0015]在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或隱含所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0016]在本發(fā)明的描述中,需要說(shuō)明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以是通過(guò)中間媒介間接連接,可以說(shuō)兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明的具體含義。
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0018]實(shí)施例1
如圖1所示,為本發(fā)明一種LED封裝結(jié)構(gòu)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。參見(jiàn)圖1,本具體實(shí)施例一種LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板5,基板5上設(shè)有制作有TFT矩陣控制電路的電路區(qū)域和用于TFT矩陣控制電路對(duì)外連接的電極6,基板5上還安裝有至少一組LED發(fā)光芯片14,至少一組LED發(fā)光芯片14通過(guò)基板5上的電極6與TFT矩陣控制電路連接,基板5上還設(shè)有對(duì)TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片14進(jìn)行封裝的封膠層。
[0019]本具體實(shí)施例是將至少一組LED發(fā)光芯片集成到TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)矩陣控制電路的基板5上,并利用封膠層對(duì)TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片封住而保護(hù)起來(lái),從而形成LED發(fā)光單元1,即LED燈珠或者LED模塊,由LED發(fā)光單元I內(nèi)部的TFT矩陣控制電路控制LED發(fā)光芯片發(fā)光。其中,本具體實(shí)施例中的TFT矩陣控制電路可以直接采用現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用在AM0LED(Active Matrix/Organic Light EmittingDiode,有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板)中的像素電路,如2T1C像素電路。TFT矩陣控制電路的實(shí)現(xiàn)方式可以多樣化的,可以采用現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)用在像素控制中的TFT矩陣控制電路,一般地,TFT矩陣控制電路由TFT和電容集成,當(dāng)對(duì)本具體實(shí)施例的LED發(fā)光單元I中的基板5進(jìn)行供電和信號(hào)輸入時(shí),就可以通過(guò)TFT矩陣控制電路控制至少一組LED發(fā)光芯片14發(fā)光,TFT矩陣控制電路中的電容儲(chǔ)存的電荷可以維持柵極處于開(kāi)啟狀態(tài),保證電源持續(xù)供電使至少一組LED發(fā)光芯片14持續(xù)發(fā)光,將LED燈珠應(yīng)用于顯示屏?xí)r通過(guò)燈珠內(nèi)部的TFT矩陣控制電路對(duì)其中的LED發(fā)光芯片進(jìn)行控制即可實(shí)現(xiàn)顯示屏的靜態(tài)顯示。[0020]具體制作時(shí),先在基板5上制作出設(shè)計(jì)好的TFT矩陣控制電路并在電路區(qū)域附近制作電極6,TFT矩陣控制電路的基板5上可以制作兩種信號(hào)接入電極,一種是在TFT矩陣控制電路的基板5表面制作電極,當(dāng)用本具體實(shí)施例的LED燈珠制作顯示屏體時(shí),需要運(yùn)用有線(xiàn)鍵合將燈珠焊接在屏體的PCB板上,另一種是通過(guò)TFT矩陣控制電路的基板5制作電極柱,此種電極貫穿基板5,當(dāng)用本具體實(shí)施例的LED燈珠制作屏體時(shí),貫穿電極就等同于傳統(tǒng)LED燈珠的焊盤(pán),運(yùn)用傳統(tǒng)方法焊接即可。
[0021]在具體實(shí)施過(guò)程中,LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的TFT矩陣控制電路可以集成多個(gè)控制電路,通常單個(gè)控制電路控制一個(gè)LED發(fā)光芯片,所以一個(gè)TFT矩陣控制電路的大小由LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)其所要控制的LED發(fā)光芯片數(shù)量決定,TFT矩陣控制電路在集成時(shí)可根據(jù)需要集成多個(gè)控制電路,多個(gè)控制電路可以疊加而節(jié)省平面空間,控制多個(gè)LED發(fā)光芯片時(shí),其只增加了用于連接LED發(fā)光芯片的電極所占面積,可減小LED發(fā)光芯片組間間距,有利于高分辨率的實(shí)現(xiàn),而且多個(gè)發(fā)光像素集成在一個(gè)LED燈珠中,可以有效節(jié)約材料,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。如圖1所示,該LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包括一組LED發(fā)光芯片14,基板5上連接LED發(fā)光芯片14的電極6只有三個(gè)(此處的電極數(shù)不包括掃描線(xiàn)、數(shù)據(jù)線(xiàn)、Vdd電源線(xiàn)等接入信號(hào)的電極,只表示輸出端連接LED發(fā)光芯片的電極數(shù),以下類(lèi)同),而如圖2所示,當(dāng)LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包括兩組LED發(fā)光芯片14時(shí),基板5上連接LED發(fā)光芯片14的電極6有6個(gè),如圖3所示,當(dāng)LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)包含4組LED發(fā)光芯片14時(shí),基板5上連接LED發(fā)光芯片14的電極6有12個(gè),在此過(guò)程中,參見(jiàn)圖1-3中,LED封裝結(jié)構(gòu)包含的LED發(fā)光芯片14不相同,TFT矩陣控制電路的大小變化僅僅在于其用于連接LED發(fā)光芯片所增加的電極數(shù),可減少制作過(guò)程中破壞TFT矩陣控制電路的幾率,相對(duì)于一個(gè)TFT矩陣控制電路對(duì)應(yīng)一組LED發(fā)光芯片14,本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)可以根據(jù)需要封裝多組LED發(fā)光芯片14,而且多組LED發(fā)光芯片14只需封裝一個(gè)TFT矩陣控制電路,使得形成的LED封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)LED發(fā)光芯片的間距可以大大縮小,使得本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于高分辨率的顯示屏中。
[0022]在具體應(yīng)用中,基板5上除了用于連接TFT矩陣控制電路和LED發(fā)光芯片的電極6夕卜,通常還設(shè)置有TFT矩陣控制電路用于對(duì)外連接的電極6,如圖4所示為T(mén)FT矩陣控制電路的工作示意圖,其上除了設(shè)置有連接發(fā)光二極管8的電極6外,其上還設(shè)置有用于連接掃描線(xiàn)10、數(shù)據(jù)線(xiàn)11和驅(qū)動(dòng)電源Vdd9的電極6。
[0023]在具體實(shí)施過(guò)程中,基板5可以采用玻璃基板,至少一組LED發(fā)光芯片封裝在已制作有TFT矩陣控制電路的玻璃基板上形成COG結(jié)構(gòu),對(duì)應(yīng)地玻璃基板上的電極為ITO(IndiumTinOxide,摻錫氧化銦)導(dǎo)電電極。此外,基板5也可以采用采用藍(lán)寶石襯底或者娃襯底或碳化硅襯底,對(duì)應(yīng)地基板5上的電極6可以為金屬電極。在實(shí)際應(yīng)用中,還可以根據(jù)封裝工藝選擇對(duì)應(yīng)的材質(zhì)的電極,如采用正裝工藝時(shí)選擇與金線(xiàn)鍵合好的材料做電極。
[0024]在具體實(shí)施過(guò)程中,至少一組LED發(fā)光芯片14固定在基板5上,可以通過(guò)正裝工藝(有線(xiàn)鍵合)或倒裝工藝(無(wú)線(xiàn)鍵合)與基板5上的電極6連接從而在TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片之間形成通路。如圖1-3所示,TFT矩陣控制電路和LED發(fā)光芯片14之間的連接通過(guò)正裝工藝連接,如圖5所示,TFT矩陣控制電路和LED發(fā)光芯片14之間通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)連接,使用倒裝工藝可以省掉圖1-3中的連接線(xiàn)7,將電極6隱藏在TFT矩陣控制電路和LED發(fā)光芯片14的下面,可以將器件間距和LED發(fā)光單元做得更小,更易于實(shí)現(xiàn)更高分辨率的顯示屏。[0025]在具體實(shí)施過(guò)程中,通常一組LED發(fā)光芯片14形成一個(gè)RGB像素,其包括紅色LED發(fā)光芯片、綠色LED發(fā)光芯片、藍(lán)色LED發(fā)光芯片或者包括可發(fā)出紅色光的器件、可發(fā)出綠色光的器件、可發(fā)出藍(lán)色光的器件。
[0026]在具體實(shí)施過(guò)程中,本具體實(shí)施例中的TFT矩陣控制電路可以控制至少一組LED發(fā)光芯片14,即一個(gè)TFT矩陣控制電路可以控制N組LED發(fā)光芯片14,其中N為整數(shù)且
10隨著單個(gè)LED燈珠中的LED發(fā)光器件越來(lái)越多,受TFT矩陣控制電路復(fù)雜程度的提高及其空間問(wèn)題的制約,可以在基板5上制作η個(gè)TFT矩陣控制電路來(lái)控制η*Ν組LED發(fā)光芯片的模組,即將η個(gè)TFT矩陣控制電路和η*Ν組LED發(fā)光芯片14封在一起,如圖6所示,其中η和N為整數(shù)且η≥1,N≥I。此封裝方式將η*Ν個(gè)發(fā)光像素集成在一個(gè)LED模組中,此方法更有效地節(jié)約材料,提高生產(chǎn)效率,降低成本。在具體應(yīng)用中,可以直接在基板5上加工一個(gè)大尺寸的樣品,然后根據(jù)實(shí)際需要切割成單個(gè)LED燈珠1,LED發(fā)光單元內(nèi)包含的TFT矩陣控制電路和LED發(fā)光芯片組根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行切割。
[0027]在具體實(shí)施過(guò)程中,本具體實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)上的封膠層可以采用硅膠層或環(huán)氧AB膠層或硅樹(shù)脂膠層,也可以采用其他封膠材料實(shí)現(xiàn)。制作時(shí)可以通過(guò)點(diǎn)膠或者molding的方式實(shí)現(xiàn)。
[0028]相同或相似的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)相同或相似的部件;
附圖中描述位置關(guān)系的用于僅用于示例性說(shuō)明,不能理解為對(duì)本專(zhuān)利的限制;
顯然,本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例,而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括基板,基板上設(shè)有制作有TFT矩陣控制電路的電路區(qū)域和用于TFT矩陣控制電路對(duì)外連接的電極,基板上還安裝有至少一組LED發(fā)光芯片,至少一組LED發(fā)光芯片通過(guò)基板上的電極與TFT矩陣控制電路連接,基板上還設(shè)有對(duì)TFT矩陣控制電路和至少一組LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝的封膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為玻璃基板,至少一組LED發(fā)光芯片封裝在已制作有TFT矩陣控制電路的玻璃基板上形成COG結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基板為藍(lán)寶石襯底或者硅襯底或碳化硅襯底。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,至少一組LED發(fā)光芯片通過(guò)正裝工藝或者倒裝工藝與基板上的電極連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,一組LED發(fā)光芯片形成一個(gè)RGB像素,其包括紅色LED發(fā)光芯片、綠色LED發(fā)光芯片、藍(lán)色LED發(fā)光芯片或者包括可發(fā)出紅色光的器件、可發(fā)出綠色光的器件、可發(fā)出藍(lán)色光的器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,TFT矩陣控制電路包括η個(gè),LED發(fā)光芯片包括η*Ν組,η個(gè)TFT矩陣控制電路與η*Ν組LED發(fā)光芯片對(duì)應(yīng)連接,其中η和N為整數(shù)且η≥1,N≥10
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述封膠層為硅膠層或環(huán)氧AB膠層或硅樹(shù)脂膠層。
【文檔編號(hào)】G09G3/32GK103996378SQ201410246290
【公開(kāi)日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月5日
【發(fā)明者】彭曉林, 張世誠(chéng), 孫婷 申請(qǐng)人:廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
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