專(zhuān)利名稱(chēng)：Led拼裝屏的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域LED顯示技術(shù)，特別是涉及一種LED拼裝屏。
背景技術(shù)：
目前使用的LED電子拼裝屏，可顯示大型廣告圖案及廣告、宣傳用語(yǔ)，并可以通過(guò)電路板控制LED顯示出不同的廣告或變換的色彩，有利于吸引消費(fèi)者眼球，因此深受廣大用戶的歡迎。現(xiàn)有LED顯示屏包括常規(guī)顯示屏和條幕屏，其中1)常規(guī)顯示屏，包括厚重的箱體，屏體體積大，重量重，對(duì)安裝載體要求高，且需要占用較大的維護(hù)空間，另外，安裝維護(hù)成本高。2)條幕屏，使用條形LED燈條與控制箱體直接連接，中間具有通孔連接，連接處使用硅膠密封圖和螺絲壓緊的模式進(jìn)行防水，控制箱體的電力和信號(hào)線材通過(guò)此通孔連接到條形LED燈條上，體積小重量輕，且具有通透性，維護(hù)安裝成本都相對(duì)較低。但此種屏體受結(jié)構(gòu)限制，點(diǎn)間距都較大，整屏亮度和分辨率都較低，無(wú)法滿足戶外高亮度高清屏要求。為試圖解決上述問(wèn)題，授權(quán)公告日2010年11月M日，申請(qǐng)?zhí)柺?01020056546. 6 的中國(guó)實(shí)用新型專(zhuān)利公開(kāi)了“一種LED戶外模組”，其主要技術(shù)是該LED戶外模組包括PCB 組裝件和安裝該P(yáng)CB組裝件的模組后殼，該P(yáng)CB組裝件包括PCB板和設(shè)置于該P(yáng)CB板表面的貼片LED陣列，該組裝面板表面有透明面罩，該透明面罩外表面還有模組面罩。但是，本實(shí)用新型申請(qǐng)人還發(fā)現(xiàn)，該技術(shù)方案中，該LED戶外模組安裝較不靈活。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例為解決現(xiàn)有技術(shù)LED顯示屏安裝不靈活的技術(shù)問(wèn)題，提供一種 LED拼裝屏，能夠提高LED拼裝屏安裝靈活度。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED拼裝屏，包括控制箱、框架以及至少兩個(gè)LED顯示模塊；所述控制箱至少包括兩路獨(dú)立的輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊；所述至少兩個(gè)LED 顯示模塊拼接固定在框架上；所述LED顯示模塊包括盒體、電路板、灌封膠、驅(qū)動(dòng)芯片、輸入接口以及多個(gè)LED芯片；所述驅(qū)動(dòng)芯片和多個(gè)LED芯片設(shè)置于所述電路板上，所述驅(qū)動(dòng)芯片分別通過(guò)電路板連接LED芯片和輸入接口 ；所述輸入接口設(shè)置于盒體上，并連接所述控制箱的輸出接口 ；所述盒體為扁平結(jié)構(gòu)，其一面敞開(kāi)，所述電路板設(shè)置于所述盒體中，所述灌封膠覆蓋所述電路板，并封閉所述盒體的敞開(kāi)面；所述LED芯片設(shè)置于電路板的對(duì)應(yīng)盒體敞開(kāi)面一側(cè)。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述框架至少包括上橫梁和下橫梁，所述上橫梁和下橫梁是直線形或者弧形，所述LED顯示模塊上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述拼裝屏包括至少兩個(gè)第一螺釘；所述上橫梁和下橫梁側(cè)面均設(shè)置有第一螺紋孔；所述盒體上下兩端各設(shè)置有第一通孔；其中一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體上端的第一通孔，進(jìn)入上橫梁或側(cè)面的第一螺紋孔，另一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體下端的第一通孔，進(jìn)入下橫梁側(cè)面的第一螺紋孔，進(jìn)而將所述LED 顯示模塊上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述拼裝屏包括第二螺釘；所述控制箱側(cè)邊邊緣設(shè)有第二通孔；所述盒體背對(duì)敞開(kāi)面的一面設(shè)置有第二螺紋孔；所述第二螺釘尾部穿過(guò)控制箱側(cè)邊邊緣的第二通孔并進(jìn)入盒體的第二螺紋孔，進(jìn)而將所述控制箱固定在盒體背對(duì)敞開(kāi)面的一面。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述框架還包括第一立柱和第二立柱， 所述第一立柱和第二立柱分別固定上橫梁和下橫梁。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二螺紋孔是盲孔螺紋孔。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，分別在拼裝屏正面將所述LED顯示模塊上下兩端可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED顯示模塊包括設(shè)置于灌封膠表面的面罩，所述面罩包括多個(gè)對(duì)應(yīng)LED芯片的第三通孔，所述LED芯片露出所述第三通孔。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED拼裝屏包括多個(gè)遮光片，所述遮光片豎立于面罩上，位于相鄰LED芯片之間。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例還采用另外一種技術(shù)方案提供一種LED拼裝屏，包括控制裝置、框架以及至少兩個(gè)LED顯示模塊；所述控制裝置至少包括兩路輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊；所述至少兩個(gè)所述 LED顯示模塊拼接固定在所述框架上；所述LED顯示模塊包括外殼、基板、膠體、輸入接口以及多個(gè)LED芯片；所述輸入接口設(shè)置于外殼上，并分別連接外殼之外的控制裝置輸出接口、 以及外殼內(nèi)的LED芯片；所述外殼為凹槽結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述膠體封閉所述凹槽，并覆蓋所述基板；所述LED芯片設(shè)置于基板的對(duì)應(yīng)凹槽開(kāi)口一側(cè)。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼是金屬整體沖壓成型殼體。作為對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED拼裝屏全部部件在正面安裝、 裝卸或更換。本實(shí)用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)安裝不靈活的情況，本實(shí)用新型LED 拼裝屏省略了傳統(tǒng)LED顯示屏的箱體，而是將LED顯示模塊直接固定在框架上；而且，由于破除了箱體大小固定而對(duì)LED顯示模塊、框架尺寸的跟隨限制，使得LED顯示模塊可以完全實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，同時(shí)框架、控制箱等都可統(tǒng)一設(shè)計(jì)，模塊化制作，應(yīng)用時(shí)隨需求而組合或拆卸，真正做到互換性和標(biāo)準(zhǔn)化，所以LED拼裝屏組裝、結(jié)構(gòu)靈活度高、安裝與維修方便、重量減輕、體積減小，可以實(shí)現(xiàn)LED拼裝屏的標(biāo)準(zhǔn)化流水線生產(chǎn)。其次，因?yàn)闆](méi)有箱體，不需考慮箱體與LED顯示模塊之間的連接，而且LED顯示模塊采用盒體與灌封膠相結(jié)合的方式，能低成本、低難度地實(shí)現(xiàn)更好的防水防塵效果。又，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，施工簡(jiǎn)便、效率大幅提高。 另外，LED顯示模塊采用并聯(lián)設(shè)計(jì)，與控制箱連接，減少電性連接，也進(jìn)一步提高防水能力。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏的分解示意圖；[0025]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏的組裝示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏的另一組裝示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例LED顯示模塊的截面示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例LED顯示模塊的立體示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例LED顯示模塊的正面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏。所述LED拼裝屏包括LED顯示模塊1、控制箱2和框架3。所述控制箱2至少包括兩路獨(dú)立的輸出接口(圖未示)，每路輸出接口連接一個(gè) LED顯示模塊1。所述至少兩個(gè)所述LED顯示模塊1拼接固定在所述框架3上。并請(qǐng)參閱圖4，所述LED顯示模塊1包括盒體11、電路板12、LED芯片14、驅(qū)動(dòng)芯片15、灌封膠16及輸入接口 18。所述驅(qū)動(dòng)芯片15和多個(gè)LED芯片14設(shè)置于所述電路板12上，所述驅(qū)動(dòng)芯片15 分別連接LED芯片14和輸入接口 18。所述輸入接口 18設(shè)置于盒體11上，并連接所述輸出接口(圖未示)；所述盒體11為扁平結(jié)構(gòu)，其一面敞開(kāi)，所述電路板12設(shè)置于所述盒體11中，所述灌封膠16覆蓋所述電路板12，并封閉所述盒體11敞開(kāi)面。所述LED芯片14設(shè)置于電路板12的對(duì)應(yīng)盒體敞開(kāi)面一側(cè)。本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏省略了傳統(tǒng)LED顯示屏的箱體，而是將LED顯示模塊直接固定在框架上；而且，由于破除了箱體大小固定而對(duì)LED顯示模塊、框架尺寸的跟隨限制，使得LED顯示模塊可以完全實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，同時(shí)框架、控制箱等都可統(tǒng)一設(shè)計(jì)，模塊化制作，應(yīng)用時(shí)隨需求而組合或拆卸，真正做到互換性和標(biāo)準(zhǔn)化，所以LED拼裝屏組裝、 結(jié)構(gòu)靈活度高、安裝與維修方便、重量減輕、體積減小，可以實(shí)現(xiàn)LED拼裝屏的標(biāo)準(zhǔn)化流水線生產(chǎn)。其次，因?yàn)闆](méi)有箱體，不需考慮箱體與LED顯示模塊之間的連接，而且LED顯示模塊采用盒體與灌封膠相結(jié)合的方式，能低成本、低難度地實(shí)現(xiàn)更好的防水防塵效果。又，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，施工簡(jiǎn)便、效率大幅提高。另外，LED顯示模塊采用并聯(lián)設(shè)計(jì)，與控制箱連接， 減少電性連接，也進(jìn)一步提高防水能力。另外，由于LED顯示模塊1的盒體11僅有一個(gè)敞開(kāi)面，除輸入接口外其余都為封閉面，體積較小，因而防水、防塵設(shè)計(jì)特別簡(jiǎn)單，防水、防塵效果特別優(yōu)秀，成本特別低。請(qǐng)參閱圖1，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，所述框架3至少包括上橫梁(未標(biāo)識(shí)) 和下橫梁(未標(biāo)識(shí))，所述上橫梁和下橫梁是直線形，所述LED顯示模塊上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。上、下橫梁一般是直線形的，可以將LED拼裝屏組成平面結(jié)構(gòu)。但是，在一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)景中，為了形成弧形的拼裝屏，所述上橫梁和下橫梁是弧形結(jié)構(gòu)，LED顯示模塊可以沿上、下橫梁拼接成弧面拼裝屏或異形拼裝屏，擴(kuò)大LED拼裝屏的可視角度。請(qǐng)參閱圖1，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，所述上橫梁和下橫梁側(cè)面均設(shè)置有第一螺紋孔31 ；所述盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面上下兩端各設(shè)置有第一通孔(圖未示)；所述拼裝屏包括至少兩個(gè)第一螺釘(圖未示)；其中一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體11上端的第一通孔，進(jìn)入上橫梁或側(cè)面的第一螺紋孔31，另一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體11下端的第一通孔，進(jìn)入下橫梁側(cè)面的第一螺紋孔31，進(jìn)而將所述LED顯示模塊1上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，采用在盒體11上下兩端設(shè)置第一通孔，對(duì)應(yīng)在上橫梁和下橫梁側(cè)面設(shè)置第一螺紋孔31，并通過(guò)第一螺釘穿過(guò)第一通孔并進(jìn)入第一螺紋孔31，將 LED顯示模塊1固定在框架3上，使得可以分別在拼裝屏正面將所述LED顯示模塊1上下兩端可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上，進(jìn)一步提高LED拼裝屏的組裝靈活度。在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，所述框架3還包括第一立柱(圖未示)和第二立柱 (圖未示)，所述第一立柱和第二立柱固定上橫梁和下橫梁。請(qǐng)參閱圖1，在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，所述拼裝屏包括第二螺釘(圖未示)；所述控制箱2側(cè)邊邊緣設(shè)有第二通孔21 ；所述盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面設(shè)置有第二螺紋孔 17(參閱圖4)；所述第二螺釘尾部穿過(guò)控制箱2側(cè)邊邊緣的第二通孔21，并進(jìn)入盒體11的第二螺紋孔，進(jìn)而將所述控制箱2固定在盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面。在其他實(shí)施例中，所述第二螺紋孔17可以替換成掛釘，盒體11上的掛釘與控制箱2的第二通孔21扣合，也可以將所述控制箱2固定在盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面。類(lèi)似的方法可適用于盒體11與框架 3之間的固定。本實(shí)用新型實(shí)施例，通過(guò)設(shè)置第二通孔和第二螺紋孔，方便控制箱與LED顯示模塊的連接，進(jìn)一步提高LED拼裝屏的組裝靈活度。所述第二螺紋孔是通孔螺紋孔時(shí)，方便 LED拼裝屏的正面安裝與維護(hù)；所述第二螺紋孔是盲孔螺紋孔時(shí)，可以在將LED顯示模塊固定在框架前，預(yù)先將LED顯示模塊和控制箱進(jìn)行安裝與維護(hù)，LED拼裝屏更顯簡(jiǎn)潔。特別地，上述實(shí)施例，能夠簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)將LED拼裝屏完全從正面安裝與維護(hù)，方便安裝與維護(hù)，只要采用上述的技術(shù)方案1)在盒體11上下兩端設(shè)置第一通孔，對(duì)應(yīng)在上橫梁和下橫梁側(cè)面設(shè)置第一螺紋孔31，并通過(guò)第一螺釘穿過(guò)第一通孔并進(jìn)入第一螺紋孔31，將LED顯示模塊1固定在框架 3上；2)在所述控制箱2側(cè)邊邊緣設(shè)有第二通孔21，對(duì)應(yīng)在所述盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面設(shè)置有第二螺紋孔17 (參閱圖4)，并通過(guò)所述第二螺釘穿過(guò)控制箱2側(cè)邊邊緣的第二通孔21、并進(jìn)入盒體11的第二螺紋孔，將所述控制箱2固定在盒體11背對(duì)敞開(kāi)面的一面。即，工作人員可以站在LED拼裝屏安裝位置的正面(即正前方)，無(wú)需進(jìn)入LED拼裝屏的背面，即可以將控制箱2固定在LED顯示模塊1上；工作人員仍然可以站在LED拼裝屏安裝位置的正面，無(wú)需進(jìn)入LED拼裝屏的背面，即可以將LED顯示模塊1 一塊塊固定在框架3上；在對(duì)已安裝好的LED拼裝屏進(jìn)行維護(hù)或更換時(shí)，工作人員仍然可以站在LED拼裝屏的正面，無(wú)需進(jìn)入LED拼裝屏的背面，直接對(duì)LED顯示模塊1進(jìn)行維護(hù)或更換，同時(shí)取出控制箱2進(jìn)行維護(hù)，也可以按照前述的按照順序，反過(guò)來(lái)操作，更換控制箱2。請(qǐng)結(jié)合圖4，本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，所述LED顯示模塊1包括面罩13，所述面罩13通過(guò)盒體11支撐，并覆蓋所述灌封膠16 ；所述面罩13還包括多個(gè)對(duì)應(yīng)LED芯片14露出的第三通孔(未標(biāo)識(shí))；所述面罩13還包括遮光片131，所述遮光片131豎立于面罩13 上、相鄰LED芯片14之間。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)增加面罩和灌封膠，防水防塵，另外通過(guò)增加的遮光片，光線利用率更高。在本實(shí)用新型另一實(shí)施例中，所述LED芯片14和驅(qū)動(dòng)芯片15設(shè)置于所述盒體14 敞開(kāi)的一面。所述灌封膠16還覆蓋所述LED芯片14和驅(qū)動(dòng)芯片15，所述LED芯片14露出于灌封膠16。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，LED芯片14和驅(qū)動(dòng)芯片15設(shè)置于盒體11敞開(kāi)一面同一側(cè)，節(jié)省空間，降低LED顯示模塊1厚度，因?yàn)楸砻娓采w有灌封膠16，防水性能更好。結(jié)合圖1和圖4，在本實(shí)用新型LED顯示屏的另一實(shí)施例中，LED顯示屏包括控制裝置、框架3以及至少兩個(gè)LED顯示模塊1 ；所述控制裝置至少包括兩路輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊1 ；所述至少兩個(gè)所述LED顯示模塊1拼接固定在所述框架3上；所述LED顯示模塊包括外殼(可以是上述實(shí)施例中的盒體11，也可以是其他殼體結(jié)構(gòu))、基板(可以是上述實(shí)施例中的電路板12，也可以是其他材料做成的板材)、膠體(可以是上述實(shí)施例中的灌封膠16，只要能起到密封作用即可)、輸入接口以及多個(gè)LED芯片 14;所述輸入接口 18設(shè)置于外殼上，并分別連接外殼之外的控制裝置輸出接口、以及外殼內(nèi)的LED芯片14 ；所述外殼為凹槽結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述膠體封閉所述凹槽，并覆蓋所述基板；所述LED芯片14設(shè)置于基板的對(duì)應(yīng)凹槽開(kāi)口一側(cè)。優(yōu)選的，所述外殼采用金屬整體沖壓成型。使用沖壓的金屬外后殼設(shè)計(jì)來(lái)替代傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的塑料模塊和金屬箱體，能夠節(jié)省材料、提高生產(chǎn)效率。其中，所述LED拼裝屏全部部件可以在正面安裝、裝卸或更換。本實(shí)用新型實(shí)施例LED拼裝屏省略了傳統(tǒng)LED顯示屏的箱體，而是將LED顯示模塊直接固定在框架上；而且，由于破除了箱體大小固定而對(duì)LED顯示模塊、框架尺寸的跟隨限制，使得LED顯示模塊可以完全實(shí)現(xiàn)模塊化設(shè)計(jì)，同時(shí)框架、控制箱等都可統(tǒng)一設(shè)計(jì)，模塊化制作，應(yīng)用時(shí)隨需求而組合或拆卸，真正做到互換性和標(biāo)準(zhǔn)化，所以LED拼裝屏組裝、 結(jié)構(gòu)靈活度高、安裝與維修方便、重量減輕、體積減小，可以實(shí)現(xiàn)LED拼裝屏的標(biāo)準(zhǔn)化流水線生產(chǎn)。其次，因?yàn)闆](méi)有箱體，不需考慮箱體與LED顯示模塊之間的連接，而且LED顯示模塊采用外殼與膠體相結(jié)合的方式，能低成本、低難度地實(shí)現(xiàn)更好的防水防塵效果。又，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，施工簡(jiǎn)便、效率大幅提高。另外，LED顯示模塊采用并聯(lián)設(shè)計(jì)，與控制箱連接，減少電性連接，也進(jìn)一步提高防水能力。綜合上述實(shí)施例，本實(shí)用新型實(shí)施例至少具備以下技術(shù)效果1)能夠簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)將LED拼裝屏完全從正面安裝與維護(hù)，方便安裝與維護(hù)；2)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)理念的創(chuàng)新，包括LED顯示模組化概念的貫徹，使得LED顯示模塊、控制箱和框架均為標(biāo)準(zhǔn)模塊設(shè)計(jì)，彼此之間可以靈活組合，拼成一個(gè)完整的LED顯示屏，結(jié)構(gòu)輕巧靈活，實(shí)現(xiàn)互換性和標(biāo)準(zhǔn)性；3)所述LED拼裝屏還省略了傳統(tǒng)LED拼裝屏的箱體，結(jié)構(gòu)更輕薄，重量只有傳統(tǒng) LED拼裝屏的36% ；4)因?yàn)榭刂葡渑cLED顯示模塊是并聯(lián)的方式，電性連接點(diǎn)減少，約為傳統(tǒng)顯示屏50% ； 幻因?yàn)長(zhǎng)ED顯示模塊和框架是標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，不需要針對(duì)各種環(huán)境重新進(jìn)行設(shè)計(jì)， 因?yàn)榻M成各種面積顯示屏?xí)r無(wú)須配備箱體，僅需要做簡(jiǎn)單的安裝框架，即可跟據(jù)顯示要求， 由幾個(gè)或多個(gè)此LED顯示模塊橫豎任意組裝成需要的LED拼裝屏，從而實(shí)現(xiàn)LED拼裝屏標(biāo)準(zhǔn)化流水線生產(chǎn)； 6) LED模塊上可以存儲(chǔ)亮度校正數(shù)據(jù)，靈活和方便售后服務(wù)和產(chǎn)品維護(hù)；7)輕便的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)結(jié)合前面可維護(hù)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)靠墻安裝，施工簡(jiǎn)便，提高施工效率，降低安裝成本，節(jié)省安裝空間；8)本實(shí)用新型實(shí)施例中的各個(gè)部件均具有獨(dú)立防水措施，特別是，本實(shí)用新型實(shí)施例是獨(dú)立顯示模塊和獨(dú)立控制箱的結(jié)構(gòu)，獨(dú)立顯示模塊和獨(dú)立控制箱均具有單獨(dú)的防水結(jié)構(gòu)，兩者之間沒(méi)有防水結(jié)構(gòu)，也無(wú)需防水結(jié)構(gòu)，所以達(dá)到可靠性非常高的全防水效果；9)由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，系統(tǒng)穩(wěn)定，散熱好。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED拼裝屏，其特征在于，包括 控制箱、框架以及至少兩個(gè)LED顯示模塊；所述控制箱至少包括兩路獨(dú)立的輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊； 所述至少兩個(gè)LED顯示模塊拼接固定在框架上；所述LED顯示模塊包括盒體、電路板、灌封膠、驅(qū)動(dòng)芯片、輸入接口以及多個(gè)LED芯片； 所述驅(qū)動(dòng)芯片和多個(gè)LED芯片設(shè)置于所述電路板上，所述驅(qū)動(dòng)芯片分別通過(guò)電路板連接LED芯片和輸入接口 ；所述輸入接口設(shè)置于盒體上，并連接所述控制箱的輸出接口； 所述盒體為扁平結(jié)構(gòu)，其一面敞開(kāi)，所述電路板設(shè)置于所述盒體中，所述灌封膠覆蓋所述電路板，并封閉所述盒體的敞開(kāi)面；所述LED芯片設(shè)置于電路板的對(duì)應(yīng)盒體敞開(kāi)面一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED拼裝屏，其特征在于，所述框架至少包括上橫梁和下橫梁，所述上橫梁和下橫梁是直線形或者弧形，所述LED 顯示模塊上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED拼裝屏，其特征在于， 所述拼裝屏包括至少兩個(gè)第一螺釘；所述上橫梁和下橫梁側(cè)面均設(shè)置有第一螺紋孔； 所述盒體上下兩端各設(shè)置有第一通孔；其中一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體上端的第一通孔，進(jìn)入上橫梁或側(cè)面的第一螺紋孔，另一所述第一螺釘尾部穿過(guò)盒體下端的第一通孔，進(jìn)入下橫梁側(cè)面的第一螺紋孔，進(jìn)而將所述LED顯示模塊上下兩端分別可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED拼裝屏，其特征在于， 所述拼裝屏包括第二螺釘；所述控制箱側(cè)邊邊緣設(shè)有第二通孔； 所述盒體背對(duì)敞開(kāi)面的一面設(shè)置有第二螺紋孔；所述第二螺釘尾部穿過(guò)控制箱側(cè)邊邊緣的第二通孔并進(jìn)入盒體的第二螺紋孔，進(jìn)而將所述控制箱固定在盒體背對(duì)敞開(kāi)面的一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED拼裝屏，其特征在于， 所述第二螺紋孔是盲孔螺紋孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED拼裝屏，其特征在于，所述框架還包括第一立柱和第二立柱，所述第一立柱和第二立柱分別固定上橫梁和下橫梁。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED拼裝屏，其特征在于，分別在拼裝屏正面將所述LED 顯示模塊上下兩端可拆卸固定在上橫梁和下橫梁上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED拼裝屏，其特征在于，所述LED顯示模塊包括設(shè)置于灌封膠表面的面罩，所述面罩包括多個(gè)對(duì)應(yīng)LED芯片的第三通孔，所述LED芯片露出所述第三通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED拼裝屏，其特征在于，所述LED拼裝屏包括多個(gè)遮光片，所述遮光片豎立于面罩上，位于相鄰LED芯片之間。
10.一種LED拼裝屏，其特征在于，包括控制裝置、框架以及至少兩個(gè)LED顯示模塊；所述控制裝置至少包括兩路輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊； 所述至少兩個(gè)所述LED顯示模塊拼接固定在所述框架上； 所述LED顯示模塊包括外殼、基板、膠體、輸入接口以及多個(gè)LED芯片； 所述輸入接口設(shè)置于外殼上，并分別連接外殼之外的控制裝置輸出接口、以及外殼內(nèi)的LED芯片；所述外殼為凹槽結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述膠體封閉所述凹槽，并覆蓋所述基板；所述LED芯片設(shè)置于基板的對(duì)應(yīng)凹槽開(kāi)口一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED拼裝屏，其特征在于， 所述外殼是金屬整體沖壓成型殼體。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的LED拼裝屏，其特征在于， 所述LED拼裝屏全部部件在正面安裝、裝卸或更換。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED拼裝屏。所述LED拼裝屏包括控制箱、框架、至少兩個(gè)LED顯示模塊；控制箱至少包括兩路獨(dú)立的輸出接口，每路輸出接口連接一個(gè)LED顯示模塊；至少兩個(gè)所述LED顯示模塊拼接固定在框架上；LED顯示模塊包括盒體、電路板、灌封膠、驅(qū)動(dòng)芯片、輸入接口及多個(gè)LED芯片；驅(qū)動(dòng)芯片和多個(gè)LED芯片設(shè)置于電路板上，驅(qū)動(dòng)芯片分別連接LED芯片和輸入接口；輸入接口設(shè)置于盒體上，連接控制箱輸出接口；盒體為扁平結(jié)構(gòu)，一面敞開(kāi)，電路板設(shè)置于盒體中，灌封膠覆蓋電路板，封閉盒體的敞開(kāi)面；LED芯片設(shè)置于電路板的對(duì)應(yīng)盒體敞開(kāi)面一側(cè)。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型能夠提高LED顯示屏的組裝靈活性，方便安裝與維修。
文檔編號(hào)G09F9/33GK202084254SQ20112006028
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者彭德華, 李漫鐵, 王虹麗 申請(qǐng)人:深圳雷曼光電科技股份有限公司