專利名稱：一種通用電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種通用電路板，特別是一種電路的示教、實驗用的電路板，特別是積木插件式通用電路板，屬于電子技術領域。
背景技術：
目前，用于大、中專院校及中學的電路示教、實驗用電路板，有焊接式，一塊電路板僅做一個實驗；有電路卡片插件式；有導線連接式；有積木插件式。最后一種與前幾種比具有通用性強、使用方便等優(yōu)點而得到推廣。現有的積木插件式的電路板，插板上均布的連接點為定位銷，方形插件的頂角有四分之一的圓孔，圓孔與定位銷相匹配，插件上有電路元件和導電片，導電片鑲嵌在插件的側面，利用插件之間的側面接觸，形成電通路。現有的積木插件式電路板尚存在著不足之處(1)插件與插件之間由于側向壓力小，甚至無側向壓力， 并且導電片使用一段時間后會變形，易使導電片之間接觸不良，電路板工作可靠性不高，使用壽命不長；(2)插件除元器件類外，還有許多連接件，如“L”形通路插件、“十”形通路插件、“十”字交叉插件?！癟”形通路插件、“一”形通路插件，使用插件種類多，不利于降低制造成本；電路板上拼插出的電路圖與課本中的電路圖相比，變形較大，使電路圖不直觀；(3) 難以進行具有體積較大的變壓器，電感等元件的示數、實驗，使用范圍受限制。

發(fā)明內容
針對上述存在的技術問題，本發(fā)明的目的是提出了一種電路的示教、實驗用的電路板，特別是積木插件式通用電路板。本發(fā)明的技術解決方案是這樣實現的一種通用電路板，包含基材、插孔、電氣元件、電路圖；所述插孔設置在基材上；所述電氣元件設置在基材的背面，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應。優(yōu)選的，所述插孔為四孔。由于上述技術方案的運用，本發(fā)明與現有技術相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的通用電路板，在基材的背面設置電氣元件，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應；這樣，操作者即可根據電路圖選用插孔，即可組成自己需要的電路，操作簡單，快捷。


下面結合附圖對本發(fā)明技術方案作進一步說明附圖1為本發(fā)明的通用電路板的立體圖；附圖2為本發(fā)明的通用電路板的主視圖；其中1、基材；2、插孔；3、電氣元件；4、電路圖。
具體實施例方式下面結合附圖來說明本發(fā)明。如附圖1、2所示為本發(fā)明所述的一種通用電路板，包含基材1、插孔2、電氣元件3、 電路圖4 ；所述插孔2設置在基材1上；所述電氣元件3設置在基材1的背面，所述電氣元件3通過導線與插孔2相連接，實現電連接；所述電路圖4設置在基材1的正面，且與所述電氣元件3的連接對應；所述插孔2為四孔，適用多種插頭。由于上述技術方案的運用，本發(fā)明與現有技術相比具有下列優(yōu)點本發(fā)明的通用電路板，在基材的背面設置電氣元件，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應；這樣，操作者即可根據電路圖選用插孔，即可組成自己需要的電路，操作簡單，快捷。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內。
權利要求
1.一種通用電路板，其特征在于包含基材、插孔、電氣元件、電路圖；所述插孔設置在基材上；所述電氣元件設置在基材的背面，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應。
2.根據權利要求1所述的通用電路板，其特征在于所述插孔為四孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通用電路板，包含基材、插孔、電氣元件、電路圖；所述插孔設置在基材上；所述電氣元件設置在基材的背面，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應；所述插孔為四孔；本發(fā)明的通用電路板，在基材的背面設置電氣元件，所述電氣元件通過導線與插孔相連接，實現電連接；所述電路圖設置在基材的正面，且與所述電氣元件的連接對應；這樣，操作者即可根據電路圖選用插孔，即可組成自己需要的電路，操作簡單，快捷。
文檔編號G09B23/18GK102376187SQ201010263430
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月26日 優(yōu)先權日2010年8月26日
發(fā)明者張方榮 申請人:張方榮