專利名稱：大型led顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)
一、 技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種LED顯示屏，尤其是涉及一種大型LED顯示屏的安裝 緊固結(jié)構(gòu)。
二、 背景技術(shù)
背景技術(shù)中，大型戶外LED顯示屏的安裝是顯示屏工程中的一個重要環(huán)節(jié)。 目前的戶外LED顯示屏緊固方式采用角鋼作為連接件，在角鋼上打孔，在孔位 上安裝螺栓以固定LED顯示屏模組箱體，這種緊固方式給現(xiàn)場安裝操作帶來很 大的工作量，而且打孔的精度要求高，難以保證LED模組箱體的位置精度及顯 示屏表面平整度。
三、 實用新型內(nèi)容-
本實用新型為了解決上述背景技術(shù)中的不足之處，提供一種大型LED顯示 屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，其實現(xiàn)了顯示屏快速裝配并節(jié)省了打孔的麻煩，提高了現(xiàn) 場工程安裝效率，同時可以自由調(diào)節(jié)LED顯示屏模組箱體的空間位置，保證了 顯示屏的平整度。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為-一種大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，包括顯示屏模組箱體，其特征在于 在模組箱體的連接處設(shè)置有帶有緊固件的連接片，連接片設(shè)置在模組箱體之間 的方管上。
上述連接片設(shè)置在模組箱體的橫向和縱向連接處。 上述連接片上的緊固件為螺栓。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有的優(yōu)點和效果如下
1、 避免了打孔工作，減少了現(xiàn)場施工的工作，提高了效率，并提高了模組 箱體拼裝精度。
2、 此結(jié)構(gòu)能夠自由調(diào)節(jié)上下及左右方向的拼縫，使模組箱體拼裝達到自由 拼裝的效果。
3、 模組連接片可以以標準件的形式加工生產(chǎn)，也使模組箱體此處的結(jié)構(gòu)做 到標準化。
四、
-
圖1為本實用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實用新型的側(cè)視圖； 圖3為圖1的局部(A部)放大示意圖4為圖2的局部(B部)放大示意圖。
圖中，1-顯示屏模組箱體，2-顯示屏，3-螺栓，4-模組連接片，5-方管。
五具體實施方式
-
參見圖1、圖2、圖3和圖4，本實用新型包括顯示屏模組箱體1，在模組箱體1的橫向和縱向連接處設(shè)置有帶有螺栓3的連接片4，連接片4設(shè)置在模組 箱體1之間的方管5上。實際安裝時，首先將30#方管5固定好，然后找平基準 面，將最下面一排模組箱體1拼裝，拼縫調(diào)節(jié)好后，把模組連接片4上的螺母 鎖緊，從而保證了下一行模組箱體1的基準面，確保下一行模組箱體1的位置 精度，以此類推，完成整個顯示屏的安裝。本實用新型包括顯示屏的上下方向 及左右方向都可以調(diào)節(jié)。左右方向可通過模組連接片4處調(diào)節(jié)LED顯示屏模組 箱體1之間的間距，從而達到左右拼縫的精度和一致性，上下方向可用最下面 一行的模組箱體1做基準，通過模組連接片4處調(diào)節(jié)模組箱體1之間的間距， 也可以達到上下模組之間的拼裝精度和一致性，為了避免模組箱體重疊累計重 量的壓力，可以在模組箱體1的拼接完之后鎖緊連接片4上的螺母，使模組箱 體l的自重全在方管5上承受。
權(quán)利要求1、一種大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，包括顯示屏模組箱體(1)，其特征在于在模組箱體(1)的連接處設(shè)置有帶有緊固件的連接片(4)，連接片(4)設(shè)置在模組箱體(1)之間的方管(5)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，其特征在于-連接片(4)設(shè)置在模組箱體(1)的橫向和縱向連接處。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，其特征在于-連接片(4)上的緊固件為螺栓(3)。
專利摘要本實用新型涉及一種大型LED顯示屏的安裝緊固結(jié)構(gòu)，其實現(xiàn)了顯示屏快速裝配并節(jié)省了打孔的麻煩，提高了現(xiàn)場工程安裝效率，同時可以自由調(diào)節(jié)LED顯示屏模組箱體的空間位置，保證了顯示屏的平整度。本實用新型包括顯示屏模組箱體，在模組箱體的橫向和縱向連接處設(shè)置有帶有螺栓的連接片，連接片設(shè)置在模組箱體之間的方管上。
文檔編號G09F9/33GK201293011SQ20082002986
公開日2009年8月19日 申請日期2008年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月5日
發(fā)明者史旭騰, 山 楊, 趙富榮 申請人:西安青松科技股份有限公司