專利名稱：智能吸塑包裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安全標(biāo)簽，并且更具體地，公開了一種吸塑包裝，所述 吸塑包裝包括作為金屬層密封的一部分的EAS或RFID線圏或天線，并且 電容帶或芯片帶可與其電耦合而形成EAS或RFID安全標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
監(jiān)視或檢測零售物品存在于貨物架上或從貨物架上被移去或者零售 過程的完成發(fā)生于電子物品監(jiān)視(EAS)區(qū)域處，所述電子物品監(jiān)視現(xiàn) 在也包括無線射頻識(shí)別(RFID)。 EAS或者RFID檢測典型地是通過把 EAS或RFID安全標(biāo)簽應(yīng)用于物品或其包裝上而獲得的，并且當(dāng)這些安 全標(biāo)簽被暴露于預(yù)定的電磁場(例如，被置于零售交易出口處的基座) 中時(shí)，其會(huì)激活并會(huì)提供某些類型的警告和/或?yàn)榻邮諜C(jī)或其他檢測器供 應(yīng)數(shù)據(jù)。
然而，在第一個(gè)例子中，對(duì)于用于形成安全標(biāo)簽的資源來說，把EAS 或RFID安全標(biāo)簽應(yīng)用于物品或其包裝上可能是昂貴的或浪費(fèi)的。例如， EAS安全標(biāo)簽典型地包括諧振電路，所述諧振電路利用至少一個(gè)線圈和 至少一個(gè)電容，當(dāng)被暴露于預(yù)定的電磁場(例如，8.2MHz)時(shí)，該線圈 和電容將會(huì)產(chǎn)生諧振，所述電磁場為EAS標(biāo)簽被暴露于內(nèi)的電磁場。僅 通過實(shí)例的方式，所述線圈和電容被蝕刻在基板上，在其上多轉(zhuǎn)導(dǎo)電電
路痕跡(從而形成該線圈)在導(dǎo)電電路痕跡觸點(diǎn)處終結(jié)，其形成電容的 一極。在基板相對(duì)的另一面，另一個(gè)導(dǎo)電電路痕跡觸點(diǎn)被蝕刻以形成第 二電容極，其中，從此第二極到在基板的第一面上的線圈的另一端點(diǎn)而
通過基板形成電連接；此后非導(dǎo)電基板充當(dāng)在兩個(gè)導(dǎo)電電路痕跡觸點(diǎn)之 間的絕緣體的角色，從而形成電容。因此，諧振電路被形成。各種不同 的諧振標(biāo)簽產(chǎn)品在商業(yè)上是可獲得的，并且在已公開的專利中被描述， 例如，具有專利號(hào)為5172461、 5108822、 4835524、 4658264和4567473 的美國專利均描述和公開了電子監(jiān)視標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。然而，此類產(chǎn)品利用，
實(shí)際上需求如下基板為了適當(dāng)?shù)牟僮?，該基板使用在基板的兩個(gè)表面 上的導(dǎo)電材料的圖案邊。為了生產(chǎn)此類諧振標(biāo)簽產(chǎn)品，在兩個(gè)基板表面 上必須利用特殊的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)。當(dāng)前可獲得的EAS標(biāo)簽結(jié)構(gòu)具 有很多缺點(diǎn)。例如，因?yàn)楸仨氃诳色@得的標(biāo)簽的兩面均使用特殊的制圖 和蝕刻技術(shù)而生產(chǎn)合適的電3各，所以每個(gè)單元處理時(shí)間和費(fèi)用被增加。 而且，產(chǎn)品所要求的制造機(jī)械的復(fù)雜度也被增加。時(shí)常地，復(fù)雜的光刻 過程:帔用于形成電^各結(jié)構(gòu)。如可以纟皮理解的那樣，兩面光刻通常是消庫毛 時(shí)間的，并且需要把圖案精確的排列在兩面上。用于在兩面制圖的輔加 材料也是必須的，因而增加了每個(gè)單元材料的成本。
對(duì)于特別關(guān)注的無線射頻識(shí)別(RFID)而言，RFID標(biāo)簽包括耦合到 如前所述的諧振電路上的集成電路(IC)或者耦合到可發(fā)射信息信號(hào)以 響應(yīng)預(yù)定的電》茲場(例如，13.56 MHz)的天線上(例如，乂又才及天線)。 近來，通過把導(dǎo)電插頭耦合到各自的IC連接上以形成"芯片帶，，的方式 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了IC的附加。此后，此芯片帶被電耦合到諧振電路或天線上。 參閱如下資料，例如美國專利6940408 (Ferguson等人)，6665193 ( chung 等人)，6181287 (Beigel)和6100804 ( Brady等人)。
把此類EAS或RFID安全標(biāo)簽應(yīng)用于藥物吸塑包裝上由于吸塑包裝 的結(jié)構(gòu)因而是具有挑戰(zhàn)性的。典型的藥物吸塑包裝包括位于塑料或紙盤 內(nèi)的藥丸，藥片或膠嚢，所述紙盤隨后使用鋁層被熱封。鋁層的存在可 以影響EAS或者RFID安全標(biāo)簽的性能。因此，仍然存在如下需求，即 更高效的把安全標(biāo)簽提供或集成在物品上和/或其包裝上，其中，鋁層與
物品和/或其包裝相聯(lián)接。
在此處引用的所有參考文件均整體合并于此處作為參考。

發(fā)明內(nèi)容
吸塑包裝包括非導(dǎo)電層，所述非導(dǎo)電層包括多個(gè)保持各個(gè)元件(例 如，藥丸、藥片、膠嚢等)并且主要位于非導(dǎo)電層(例如，聚苯乙烯) 的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，并且其中，非導(dǎo)電層還包括至少一個(gè)溝槽，此溝 槽穿越圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域；金屬層(例如，鋁)，所述金屬層在中 心區(qū)域上方被密封，以便將元件固定在多個(gè)隔間內(nèi)；和安全標(biāo)簽(例如， EAS安全標(biāo)簽，RFID安全標(biāo)簽)，所述安全標(biāo)簽位于至少一個(gè)溝槽內(nèi)。
一種用于將安全標(biāo)簽(例如，EAS安全標(biāo)簽，RFID安全標(biāo)簽)集成 入具有非導(dǎo)電層(例如，聚苯乙烯)的吸塑包裝內(nèi)的方法，所述非導(dǎo)電
層具有多個(gè)在其中保持各個(gè)元件(例如，藥丸、藥片、膠嚢等)，且主要 位于非導(dǎo)電層的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，并且其中，金屬層(例如，鋁)在
非導(dǎo)電層上方被密封。所述方法包括如下步驟在金屬層在非導(dǎo)電層上 方被密封前，在圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域內(nèi)形成至少一個(gè)溝槽；在非導(dǎo) 電層上方密封金屬層；切斷位于至少一個(gè)溝槽上方的一部分金屬層；把 被切斷的部分布置在至少一個(gè)溝槽內(nèi)；在被切斷的一部分金屬的一部分 內(nèi)建立縫隙；和通過所述縫隙電耦合電容或無線射頻識(shí)別(RFID)集成 電路。
吸塑包裝包括非導(dǎo)電層(例如，聚苯乙烯)，所述非導(dǎo)電層包括多 個(gè)保持各個(gè)元件(例如，藥丸、藥片、膠嚢等)并且主要位于非導(dǎo)電層 (例如，聚苯乙烯)的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，并且其中，非導(dǎo)電層還包括圍 繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域；金屬層(例如，鋁)，所述金屬層在中心區(qū)域上 方一皮密封，以i"更把元件固定在多個(gè)隔間內(nèi)；和安全標(biāo)簽(例如，EAS安 全標(biāo)簽，RFID安全標(biāo)簽)，所述安全標(biāo)簽與在邊緣區(qū)域內(nèi)的非導(dǎo)電層相 耦合。
一種制造吸塑包裝的方法，所述吸塑包裝包括集成的安全標(biāo)簽或由 金屬層形成的嵌入物，并且其中，吸塑包裝包括非導(dǎo)電層，該非導(dǎo)電層
具有多個(gè)保持各個(gè)元件并且主要位于非導(dǎo)電層的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，并
且限定了圍繞中心區(qū)域的邊緣區(qū)域。所述方法包括如下步驟把圖案粘 結(jié)劑應(yīng)用于非導(dǎo)電層的邊緣區(qū)域和中心區(qū)域，其中，應(yīng)用于邊緣層內(nèi)的 圖案粘結(jié)劑為至少 一個(gè)具有兩個(gè)各自末端的環(huán)狀形式；把金屬層應(yīng)用于 其上具有圖案粘結(jié)劑的非導(dǎo)電層上；以至少一個(gè)具有兩個(gè)各自末端的環(huán) 狀的形式切割金屬層，以便在邊緣區(qū)域內(nèi)形成線圏或天線；除去與非導(dǎo) 電層不通過圖案粘合劑的任何部分而耦合的金屬層的所有部分；和通過 所述至少一個(gè)環(huán)狀(例如，至少一個(gè)環(huán)狀的兩個(gè)各自的末端)的不同部 分而電耦合電容或無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路。


本發(fā)明將結(jié)合下面的附圖描述，并且在附圖中，相同的附圖標(biāo)記代 表相同的元件，其中
圖l所示為上部工具和下部工具的分解等距3見圖，所述上部工具和下 部工具在其間容納的吸塑包裝，并且其中，上部工具和下部工具把吸塑 包裝夾入其中以便使用吸塑包裝的金屬層形成EAS或RFID線圈或天線；
圖2所示為本發(fā)明的智能吸塑包裝的等距視圖，展示了金屬層中的連 續(xù)同心片；
圖2A所示為展示了導(dǎo)電電路跡線的分解圖，并且除去了一部分導(dǎo)電 電路跡線或路徑，其被置于智能吸塑包裝的溝槽內(nèi)；
圖3所示為吸塑包裝和與其相結(jié)合的工具(以及在部分截面圖中所示 的上部工具)沿圖l的線3-3的截面圖，展示了上部工具切割一部分吸塑 包裝的鋁密封，以便形成薄片和凹進(jìn)的線圏或天線，同時(shí)利用真空捕獲 線圏或天線被切割的部分。
圖4所示為吸塑包裝和如在局部截面圖中所示的上部工具一樣的下 部工具的截面圖，所述上部工具核乂人下部工具處向上舉起；
圖5所示為吸塑包裝和下部工具沿圖1中的線5-5的截面圖，展示了通 過在線圏或天線內(nèi)的縫隙之 一 而被電耦合的芯片帶；
圖6所示為吸塑包裝和下部工具的沿圖1中的線6-6的截面圖7所示為吸塑包裝和相應(yīng)的封閉前的工具(上部工具被顯示在局部 截面圖中)的可選實(shí)施例的截面圖8所示為吸塑包裝的描述了相應(yīng)的工具閉合的可選實(shí)施例的截面 圖，并且展示了切割部分的凹進(jìn)以形成在導(dǎo)電路徑中的一個(gè)或多個(gè)縫隙；
圖9所示為仍然在下部工具內(nèi)的吸塑包裝的截面圖，其中，上部工具 (展示在局部截面圖中)被從下部工具處向上升起；
圖IO所示為導(dǎo)電電路痕跡的平面圖，所述導(dǎo)電電^各痕跡在吸塑包裝 的鋁密封內(nèi)形成了線圈或者天線，而電容帶通過線圏內(nèi)的縫隙被電耦合 以便形成安全標(biāo)簽；
圖10A描述了被圖10中的安全標(biāo)簽形成的電路的等效電路；
圖ll所示為一對(duì)同心線圈的平面圖，所述線圈具有應(yīng)用于線圏縫隙 內(nèi)的各個(gè)線圏的各自的電容帶，以便形成兩個(gè)安全標(biāo)簽；
圖11A描述了被圖11中的安全標(biāo)簽形成的電路的等效電路；
圖12所示為 一對(duì)同心雙才及的平面圖，所述雙才及具有應(yīng)用于雙才及天線 內(nèi)的各個(gè)縫隙的各自的電容帶和集成電路，以便形成兩個(gè)RFID安全標(biāo)簽；
圖12A描述了被圖12中的安全標(biāo)簽形成的電路的等效電路；
圖13描述了包括多個(gè)環(huán)狀的單一EAS線圈；和
具體實(shí)施例方式
圖2提供了本發(fā)明的智能吸塑包裝20的等距視圖。然而，在智能吸 塑包裝20被詳細(xì)討論之前，典型的吸塑包裝(blister pack) 10 (參閱圖 1)的結(jié)構(gòu)將被討論。如眾所周知，吸塑包裝10包括非導(dǎo)電層(例如， 聚苯乙烯)12，所述非導(dǎo)電層包括用于保持各個(gè)容納物15的空腔14 (圖 6),所述容納物例如可為藥丸、藥片、膠嚢等。此后鋁層16被熱封在非 導(dǎo)電層12上方，從而密封其中的容納物15。為了除去容納物15中的一 個(gè)，用戶僅需要在特定的空腔14 (圖6 )上施加足以使在空腔14正上方 的鋁層16破裂的壓力，并且此后容納物15被暴露從而準(zhǔn)備好被用戶使 用或攝取。
本發(fā)明的方法利用了圍繞在空腔14陣列周圍的鋁層16的部分16A。 在本發(fā)明中，鋁層16被改進(jìn)以便在其中容納EAS或RFID標(biāo)簽，而不是 把EAS或RFID標(biāo)簽應(yīng)用于吸塑包裝10上。如隨后將要詳細(xì)描述的，工 具被用于把鋁層16的16A部分從鋁層16的剩余部分中分離出來而不包 括空腔14的密封部分。這通過同時(shí)沿吸塑包裝10的外部或邊緣16A切 割鋁層路徑并隨后將該切割的路徑用溝槽圍在非導(dǎo)電層12內(nèi)來實(shí)現(xiàn)。此 路徑隨后形成EAS線圈或RFID天線或雙極。應(yīng)該注意到， 一個(gè)以上的EAS 線圏或RFID或雙極可以在鋁層16的邊緣16A內(nèi)^皮形成，例如，同心線 圈或天線或雙極可以被形成，如圖11-12所示，僅通過示例的方式。可 選地，EAS線圏可以在吸塑包裝10內(nèi)被形成，其可以包括多個(gè)環(huán)，如圖 13所示。
通過示例的方式，圖l描述了用于在吸塑包裝10內(nèi)形成一對(duì)安全標(biāo) 簽的工具的分解圖。特別地，此工具包括上部模具122A和下部模具122B。 模具的結(jié)構(gòu)在鋁層16的邊緣16A內(nèi)形成兩個(gè)同心線圈，然而這仍然僅是 示例的方式。應(yīng)該理解，術(shù)語"邊緣"是使用其廣義含義，并且不限于 吸塑包裝10的最邊緣；術(shù)語"邊緣"16A的含義為吸塑包裝10的如下部 分即不會(huì)撞擊或擾亂空腔14的常規(guī)操作或密封的部分。
特別地，在需要一對(duì)安全標(biāo)簽的地方，下部模具122B包括一對(duì)同心 槽(concentric through) 124B和126B,并且上部才莫具122A包括相應(yīng)的一 對(duì)凸模(punch) 124A和126A。凸模124A和126A包括刃邊，所述刃邊 當(dāng)吸塑包裝IO被夾在上部和下部才莫具122A/122B之間時(shí)從邊緣16A處切 割相應(yīng)的鋁連續(xù)路徑132和134(參閱圖2A)。還應(yīng)該注意到，多個(gè)各自 的凸起123和125被設(shè)置于沿凸模124A和126A的預(yù)定位置。包括切割 邊133(圖4 )的凸起123和125，切割鋁路徑132和134的各自部分132Pl， 132P2, 134P1和134P2 (參閱圖2A),該鋁路徑由凸模124A和126A所建 立，其目的將在后面討論。
而且，吸塑包裝10的非導(dǎo)電層12自身包括其內(nèi)相應(yīng)的一對(duì)溝槽 (channel);內(nèi)部溝槽128的一個(gè)部分在圖3-4中示出，而外部溝槽130 的一部分也在圖3-4中示出。因此，當(dāng)具有在層12內(nèi)已形成的內(nèi)部和外
部溝槽128/130的吸塑包裝10被置于下部模具122B上時(shí)，內(nèi)部和外部 溝槽128/130與內(nèi)部槽124B和126B相契合，如圖3-4所示。隨后，上 部模具122A被向下壓在支持吸塑包裝10的下部模具122B上。當(dāng)模具 122A/122B夾持吸塑包裝10時(shí)，凸模124A/126A將各自的鋁路徑132和 134 /人邊《彖16A處切割下來并把其防護(hù)于相應(yīng)的溝槽128和130內(nèi)。同時(shí)， 凸起123和125切割132P1, 132P2, 134P1和134P2部分，這在相應(yīng)的 鋁路徑內(nèi)創(chuàng)建相應(yīng)的縫隙132G1, 132G2, 134G1和134G2。從圖3-4中可 以非常容易的看出，凸起123和125均包括與真空源相耦合(未示出) 的內(nèi)腔136和138。因此， 一旦已切割的部分132P1, 132P2, 134P1和 134P2被創(chuàng)建，則直接靠近這些已切割部分132P1， 132P2, 134P1和134P2 抽真空，并且當(dāng)上部模具被向上升起時(shí)(圖4 ),已切割部分132Pl， 132P2， 134P1和134P2祐>人溝槽128和130處移去，/人而在導(dǎo)電路徑132和134 內(nèi)留下縫隙132G1， 132G2, 134G1和134G2。因此，如圖2所示，結(jié)果在 金屬層16的邊緣16A內(nèi)形成一對(duì)連續(xù)的同心薄片137/139。
鋁路徑132和134位于溝槽128和130內(nèi)，形成各自用于RFID安全 標(biāo)簽的雙極。所有需要做的是通過在每個(gè)路徑132和134中的兩個(gè)縫 隙之一，電耦合RFID集成電路(IC)。 RFID IC的附加是通過把導(dǎo)電凸 緣電耦合到各自的IC觸點(diǎn)上以形成"芯片帶，，而完成的。該芯片帶此后 被電耦合到諧振電路或天線上。例如，可參閱美國專利6940408( Ferguson 等人)，6665193 (Chung等人)，6181287 ( Beigal )， 6100804 ( Brady等 人)，并且其所有公開的內(nèi)容合并入此處作為參考。圖5描述了 "芯片帶，， 139通過縫隙132G1電耦合，其中RFID IC^皮表示為141。作為結(jié)果，另 一個(gè)縫隙，132G2形成雙極天線的開3各端(open end),其為鋁路徑132。 這些可以參閱圖12。相似地，另一個(gè)芯片帶可以通過縫隙134Gl或134G2 中的一個(gè)被電耦合，形成另一個(gè)RFID安全標(biāo)簽，其中鋁路徑134形成用 于該安全標(biāo)簽的雙極天線。圖12A描述了這些RFID安全標(biāo)簽的等效電路。 因此，每個(gè)雙極天線132和134均被調(diào)諧到從RFID頻率帶(例如， 2MHz-14MHz; 850MHz-950MHz;或2. 3GHz-2. 6GHz等)中選出的各個(gè)RFID 頻率上。根據(jù)RFID讀取器(未示出)信號(hào)的頻率，RFID安全標(biāo)簽將相應(yīng)
地回應(yīng)，其中所述讀取器信號(hào)嘗試與任一 RFID安全標(biāo)簽通信。
可選地，如果僅僅在每個(gè)鋁路徑132和134中構(gòu)造一個(gè)縫隙，則鋁 路徑形成感應(yīng)器或線圈，并且各自的電容帶142可以通過每個(gè)線圈縫隙 被電耦合，從而形成一對(duì)EAS安全標(biāo)簽，如圖11所示。電容帶142為由 兩個(gè)金屬箔構(gòu)成的薄膜電容，該兩個(gè)金屬箔之間是具有端點(diǎn)的介電材料， 所述端點(diǎn)被電耦合到安全標(biāo)簽線圏或天線的不同點(diǎn)上。此后電容帶142 通過縫隙^皮應(yīng)用于安全標(biāo)簽線圈，從而形成被調(diào)諧到特定的頻率的電感/ 電容諧振電路。這些電容帶142可以被構(gòu)造為具有如下功能即當(dāng)其被 電耦合到安全標(biāo)簽線圏上時(shí)，形成的諧振電路被調(diào)諧到特定的頻率。電 容帶(或前述的芯片帶)的細(xì)節(jié)已在申請(qǐng)?zhí)枮?0/730053、于2005年10 月25日申請(qǐng)的題為電容帶的專利申請(qǐng)中討論，并且該專利申請(qǐng)公開的全 部內(nèi)容合并于此處作為參考。圖IIA描述了用于兩個(gè)EAS安全標(biāo)簽的等 效電路，所述等效電路由電容帶142/線圈132或134形成。因此，如果 吸塑包裝20在EAS問詢電磁場作用下并且在吸塑包裝20內(nèi)的EAS安全 標(biāo)簽被調(diào)諧到問詢電磁場的各自頻率(例如，8. 2MHz和13. 56MHz)時(shí)， 相應(yīng)的EAS安全標(biāo)簽將會(huì)響應(yīng)。
另一個(gè)實(shí)施例僅包括一個(gè)安全標(biāo)簽并因而在邊緣16A內(nèi)僅有一個(gè)鋁 路徑或線圏144,如圖IO所示，并且具有縫隙146，通過此縫隙，電容 帶142被電耦合。
基于前面對(duì)上部和下部模具122A/122B的結(jié)構(gòu)的討論，本領(lǐng)域技術(shù) 人員可以理解上部和下部模具是如何被改變的，以便產(chǎn)生這些可選的安 全標(biāo)簽實(shí)施例。在所有這些實(shí)施例中，應(yīng)該理解，在吸塑包裝20的非導(dǎo) 電層12內(nèi)一定有相應(yīng)的溝槽。
圖13描述了多轉(zhuǎn)或多環(huán)線圏232，其被形成于吸塑包裝20的非導(dǎo)電 層12內(nèi)對(duì)應(yīng)的多轉(zhuǎn)溝槽(未示出)內(nèi)。電容帶142可以被應(yīng)用于斷開線 圏的開端233和235處，以形成諧振電i 各?？蛇x地，為了調(diào)諧所形成的 諧振電路，通過把多轉(zhuǎn)線圈232的內(nèi)部路徑234的一部分電連接到多轉(zhuǎn) 線圏232的外部路徑236的一部分上，電容帶142的端點(diǎn)可以^皮應(yīng)用于 圍繞多轉(zhuǎn)線圏的不同位置處。在如此操作時(shí)，電容帶142將被彎曲，因
為其兩個(gè)端點(diǎn)被電連接到內(nèi)部和外部線圏路徑234/236上，所述內(nèi)部和 外部線圏路徑被凹進(jìn)各自的溝槽內(nèi)。
遵循同樣的思路，包括在本發(fā)明的寬廣保護(hù)范圍內(nèi)的其它變化是使 用非連續(xù)溝槽，由此電容帶142 (或如前所述的芯片帶)電耦合到以溝槽 防護(hù)并在非連續(xù)溝槽之間的導(dǎo)電金屬路徑上。
在以溝槽防護(hù)的鋁路徑132和134內(nèi)產(chǎn)生縫隙的可選方法在圖7-9 中被示出。特別地，設(shè)置非導(dǎo)電層12內(nèi)的凹槽300以便修改的上部模具 凸模單元既將這些部分從路徑132和134中切割下來，又將這些已切割 的部分移到非導(dǎo)電層12內(nèi)的凹槽300內(nèi)，而不是應(yīng)用真空以將已切割部 分132P1， 132P2, 134P1和134P2 乂人溝槽128和130處去除。特別地， 如圖7所示，凹槽300 -故置于深于溝槽128和130的下部。因此，在上 部模具122A上延伸的切割器(僅示出了一個(gè)223 )切割鋁路徑132的一 部分(例如，132P1 ),并且當(dāng)上部模具122A在持續(xù)向下碰到下部模具122B 時(shí)，切割器223持續(xù)把已切割部分132P1移到凹槽300內(nèi)，如圖8所示。 此后，當(dāng)上部模具122A被向上舉起并從下部模具122B處脫離時(shí)，其結(jié) 果為在路徑132內(nèi)形成縫隙132G1,并且已切割部分132P1從路徑132 處被分離。因此，參考圖1-6討論的在上部模具內(nèi)的凸起123和125被 圖7-9所示的延伸切割器223所替代。
應(yīng)該理解，包括入在金屬層16內(nèi)的EAS線圈或RFID天線或雙極的 結(jié)合而不使用在非導(dǎo)電層12內(nèi)的預(yù)制溝槽也在本發(fā)明的廣闊保護(hù)范圍 內(nèi)。因此，在此實(shí)施例中，EAS線圏或RFID天線或雙極保持在與金屬層 16相同的平面。為了完成這種EAS或RFID在同一平面的安全標(biāo)簽，把金 屬層16密封到非導(dǎo)電層12上的過程被修改而使用圖案粘結(jié)劑。基本地， 以預(yù)期的線圈或天線的形狀被圖案化的粘合劑被應(yīng)用于在相應(yīng)于邊緣 16A的區(qū)域內(nèi)的非導(dǎo)電層12上；應(yīng)用于非導(dǎo)電層12的中心區(qū)域(放置有 腔室14/容納物15)內(nèi)的粘結(jié)劑與在此處形成的排列相一致。此后，金 屬層16 ^皮應(yīng)用于非導(dǎo)電層12。對(duì)應(yīng)于邊緣16A的預(yù)期線圈或天線圖案形 狀的切割模具隨后相對(duì)金屬層16被啟動(dòng)，從而切割金屬層16以便金屬 層16的任何在其下不具有粘結(jié)劑的任何部分不再與非導(dǎo)電層12相耦合。
隨后，金屬層16的已切割部分被移去，從而留下用金屬層密封的中心區(qū) 域(放置有腔室14/容納物15),而邊緣區(qū)域16A被形成在具有至少一個(gè) 縫隙的線圈、或多環(huán)、或天線中。關(guān)于以溝槽防護(hù)的鋁路徑132和134, 此后可以通過縫隙而如前面討論的那樣應(yīng)用電容帶142 (或芯片帶)。這 種圖案粘合劑應(yīng)用和切割過程的細(xì)節(jié)在美國專利申請(qǐng)?zhí)枮?0/998496、題 為"用于在安全標(biāo)簽內(nèi)布置電容板和由其形成電容的方法"、2004年11 月29日遞交的專利申請(qǐng)中被提供，并且其公開的所有內(nèi)容合并于此處作 為參考。
在整個(gè)說明書中使用的術(shù)語"嵌入物(inlay)"的含義為已完成的標(biāo) 簽(例如，EAS標(biāo)簽或RFID標(biāo)簽)其自身可以形成一部分商品標(biāo)簽或被 耦合到使用在物品上或與物品相聯(lián)系的標(biāo)簽上。
在本發(fā)明被詳細(xì)的描述并參考其特殊的實(shí)施例的同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域 的技術(shù)人員來說如下事實(shí)是顯而易見的即在其中可以做出各種變化和 修改而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種吸塑包裝，所述吸塑包裝包括非導(dǎo)電層，所述非導(dǎo)電層包括多個(gè)保持各個(gè)元件并主要位于所述非導(dǎo)電層的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，所述非導(dǎo)電層還包括至少一個(gè)穿越圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域的溝槽；金屬層，所述金屬層被密封在所述中心區(qū)域上方，用于將所述元件固定在所述多個(gè)隔間內(nèi)；和安全標(biāo)簽，所述安全標(biāo)簽被置于所述至少一個(gè)溝槽內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸塑包裝，其特征在于，所述安全標(biāo)簽 包括金屬材料，所述金屬材料從與所述非導(dǎo)電層相耦合的所述金屬層處 被分離。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的吸塑包裝，其特征在于，所述至少一個(gè)溝 槽在所述邊緣區(qū)域內(nèi)形成閉合的溝槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料包 括縫隙，電容通過所述縫隙被電耦合。
5. 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬層包括鋁。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸塑包裝，其特征在于，所述非導(dǎo)電層包 括聚苯乙烯。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的吸塑包裝，其特征在于，所述電容包括電 容帶。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料包 括縫隙，無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路通過所述縫隙被電耦合。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的吸塑包裝，其特征在于，所述RFID集成 電路包括芯片帶。
10. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料 包括第一縫隙和第二縫隙，其中，無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路通過 所述第一或第二縫隙之一被電耦合。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的吸塑包裝，其特征在于，所述RFID集 成電路包括芯片帶。
12. 才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的吸塑包裝，其特征在于，所述至少一個(gè) 溝槽包括多轉(zhuǎn)溝槽，所述多轉(zhuǎn)溝槽包括在其中的金屬材料，所述金屬材 料包括相應(yīng)于所述多轉(zhuǎn)溝槽的多轉(zhuǎn)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的吸塑包裝，其特征在于，所述多轉(zhuǎn)金屬 材料包括縫隙，電容通過所述縫隙被電耦合。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的吸塑包裝，其特征在于，所述電容包括 電容帶。
15. —種用于把安全標(biāo)簽集成入具有非導(dǎo)電層的吸塑包裝內(nèi)的方法， 所述非導(dǎo)電層包括多個(gè)保持各個(gè)元件并主要位于所述非導(dǎo)電層的中心區(qū) 域內(nèi)的隔間，其中，金屬層被密封在所述非導(dǎo)電層上方，所述方法包括 如下步驟在所述金屬層被密封在所述非導(dǎo)電層上方之前，在圍繞中心區(qū)域的 邊緣區(qū)域內(nèi)形成至少 一 個(gè)溝槽；將所述金屬層密封在所述非導(dǎo)電層上； 切割位于所述至少一個(gè)溝槽之上的金屬層的一部分； 把所述已被切割部分布置在所述至少一個(gè)溝槽內(nèi)； 在所述已切割部分的一部分內(nèi)建立縫隙；和 通過所述縫隙電耦合電容或無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述建立縫隙的步 驟還包括在所述切割部分中建立第二縫隙，其中，所述電耦合電容或 RFID集成電路的步驟包括僅通過所述兩個(gè)縫隙之一電耦合RFID集成電 路。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，所述RFID集成電 路包括芯片帶。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其特征在于，所述在邊緣內(nèi)形成 至少一個(gè)溝槽的步驟包括在所述邊緣區(qū)域內(nèi)形成閉合溝槽，其中，所述 切割 一部分金屬層的步驟包括切割形成閉合路徑的 一部分金屬層。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，所述在已切割部分 的 一部分內(nèi)建立縫隙的步驟包括從形成閉合路徑的所述金屬層的一部分處切割預(yù)定部分；和 對(duì)所述已切割的預(yù)定部分使用真空以從所述溝槽處除去所述已切割 預(yù)定部分。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于。所述在邊緣區(qū)域內(nèi) 形成至少一個(gè)溝槽的步驟還包括在與所述至少一個(gè)溝槽相鄰的所述非導(dǎo) 電層內(nèi)形成凹槽，其中，在所述已切割部分的一部分內(nèi)建立縫隙的步驟 包括從形成閉合路徑的所述金屬層處切割預(yù)定部分；和 把所述已切割的預(yù)定部分移入所述凹槽以將所述已切割預(yù)定部分從 所述溝槽出移去。
21. —種吸塑包裝，所述吸塑包裝包括非導(dǎo)電層，所述非導(dǎo)電層包括多個(gè)保持各個(gè)元件并主要位于所述非 導(dǎo)電層的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，所述非導(dǎo)電層還包括圍繞所述中心區(qū)域的 邊緣區(qū)域；金屬層，所述金屬層被密封在所述中心區(qū)域上方，從而把所述元件 固定在所述多個(gè)隔間內(nèi)；和安全標(biāo)簽，所述安全標(biāo)簽在所述邊緣區(qū)域與所述非導(dǎo)電層耦合。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的吸塑包裝，其特征在于，所述安全標(biāo)簽 包括金屬材料，所述金屬材料在所述邊緣區(qū)域內(nèi)形成線圏或天線。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料 包括縫隙，電容通過所述縫隙被電耦合。
24. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬層包 括鋁。
25. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的吸塑包裝，其特征在于，所述非導(dǎo)電層 包括聚苯乙烯。
26. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的吸塑包裝，其特征在于，所述電容包括 電容帶。
27. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料 包括縫隙，無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路通過所述縫隙被電耦合。
28. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的吸塑包裝，其特征在于，所述RFID集 成電路包括芯片帶。
29. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的吸塑包裝，其特征在于，所述金屬材料 包括第一縫隙和第二縫隙，其中，無線射頻識(shí)別(RFID)集成電路通過 所述第 一 或第二 隙之一 ^^皮電耦合。
30. 根據(jù)權(quán)利要求27所述的吸塑包裝，其特征在于，所述RFID集 成電路包括芯片帶。
31. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的吸塑包裝，其特征在于，所述線圈包括 多轉(zhuǎn)線圏。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的吸塑包裝，其特征在于，所述多轉(zhuǎn)金屬 材料包括縫隙，電容通過所述縫隙被電耦合。
33. 根據(jù)權(quán)利要求32所述的吸塑包裝，其特征在于，所述電容包括 電容帶。
34. —種生產(chǎn)包括被集成的安全標(biāo)簽或由金屬層形成的嵌入物的吸 塑包裝的方法，其中，吸塑包裝包括非導(dǎo)電層，所述非導(dǎo)電層具有多個(gè) 保持各個(gè)元件并主要位于非導(dǎo)電層的中心區(qū)域內(nèi)的隔間，并且定義了圍 繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，所述方法包括如下步驟將圖案粘結(jié)劑應(yīng)用于所述非導(dǎo)電層的所述邊緣區(qū)域和所述中心區(qū)域 上，應(yīng)用于所述邊緣區(qū)域的所述圖案粘結(jié)劑具有至少一個(gè)有兩個(gè)各自端 點(diǎn)的環(huán)狀的形式；把金屬層應(yīng)用于在其上具有圖案粘結(jié)劑的所述非導(dǎo)電層上；以所述至少 一個(gè)具有兩個(gè)各自末端的環(huán)狀的方式切割所述金屬層， 以在所述邊緣區(qū)域中形成線圏或天線；移去不與所述非導(dǎo)電層通過所述圖案粘結(jié)劑的任何部分相耦合的所有金屬層部分；和通過所述至少一個(gè)環(huán)狀的不同部分而耦合電容或無線射頻識(shí)別 (RFID)集成電^各。
35. 根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)環(huán)狀 的所述不同部分包括兩個(gè)各自的端點(diǎn)。
36. 根據(jù)權(quán)利要求34所述的方法，其特征在于，所述建立縫隙的步 驟還包括在所述切割部分中建立第二縫隙，其中，所述電耦合電容或 RFID集成電路的步驟包括僅通過所述兩個(gè)縫隙之一電耦合RFID集成電 路。
37. 根據(jù)權(quán)利要求35所述的方法，其特征在于，所述RFID集成電 路包括芯片帶。
全文摘要
一種吸塑包裝。所述吸塑包裝具有至少一個(gè)由吸塑包裝的金屬層形成的安全標(biāo)簽。在一個(gè)實(shí)施例中，安全標(biāo)簽是金屬層的分開的一部分，該金屬層被位于吸塑包裝的塑料層內(nèi)的相應(yīng)的溝槽所防護(hù)，并且隨后通過把電容帶或芯片帶電耦合到防護(hù)鋁層的縫隙部位上而被完成。另一個(gè)實(shí)施例也從金屬層處形成安全標(biāo)簽，但是安全標(biāo)簽的線圈或天線作為把金屬層密封到塑料層上的步驟的一部分而形成。此后電容帶或芯片帶被電耦合到線圈或天線的縫隙部分上。
文檔編號(hào)G09F3/03GK101356556SQ200680050922
公開日2009年1月28日 申請(qǐng)日期2006年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月14日
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