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具有接地模塊的等離子體顯示裝置的制作方法

文檔序號:2610822閱讀:145來源:國知局
專利名稱:具有接地模塊的等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置。尤其是,本發(fā)明涉及一種具有簡化的底板結(jié)構(gòu)和增強印刷電路板組件接地的接地模塊的等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)
等離子體顯示裝置是利用氣體放電產(chǎn)生的等離子在等離子體顯示面板(PDP)上顯示圖像的一種裝置。典型的等離子體顯示裝置包括等離子體顯示面板、支撐等離子體顯示面板的底板和裝于底板上與等離子體顯示面板相對一側(cè)的多個印刷電路板組件(PBA)。這些印刷電路板組件可通過,例如,柔性印刷電路(FPC)及連接器來連接顯示電極或地址電極。
典型的等離子體顯示面板包括兩個玻璃襯底,這兩個玻璃襯底在它們表面周緣區(qū)貼在一起,并在其間形成一個放電空間。一般來說,等離子體顯示面板的機械強度較低且易在物理撞擊下受損。等離子體顯示面板在工作時還會產(chǎn)生大量的熱并會因過量的熱累積而受損。為解決該過量熱累積的問題,可沿等離子體顯示面板的后側(cè)裝設(shè)導熱板,將等離子體顯示面板所產(chǎn)生的熱量從等離子體顯示面板傳導出去并沿平面方向?qū)崃可⑹У簟?br> 底板一般由具有足夠機械強度以支撐等離子體顯示面板的金屬材料制成,例如,用沿著等離子體顯示面板周邊設(shè)置的雙面膠帶將等離子體顯示面板附著在所述底板的一側(cè)上。該底板起如下幾個作用,包括對等離子體顯示面板的物理加強、支撐等離子體顯示面板、散發(fā)等離子體顯示面板所產(chǎn)生的熱量、防止電磁干擾(EMI)、提供接地結(jié)構(gòu)等。該底板可設(shè)有單獨的加強件以增加其強度。為安裝印刷電路板組件,底板可設(shè)有多個凸起。所述凸起均接地,以減少印刷電路板組件所產(chǎn)生的電磁干擾。可用緊固件將印刷電路板組件安裝于并緊固于設(shè)置在底板的凸起上。
典型的是,印刷電路板組件在其緊固部位均備有一個圓形的接地區(qū),如,一個孔。印刷電路板組件通過該接地部分接地,這樣,電磁干擾會減少。該接地部分,典型的是一個印刷電路板組件上的圓形穿透孔。由于印刷電路板組件包含有若干層,例如絕緣及導電層,接地部分可穿過一系列的層。另外,該接地部分可與一個或多個層相接觸。
將印刷電路板組件置于所述凸起之上,使其接地部分置放于所述凸起之上,此后通過印刷電路板組件上的圓形穿透孔及凸起的固定孔,如螺紋孔,用緊固件將印刷電路板組件緊固到凸起上。
為確保印刷電路板組件保持在凸起位置上,亦為確保印刷電路板組件的接地部分與凸起之間有良好的電氣連接,緊固件需要在相當大的張力下安裝。也就是說,要使緊固件的扭矩達到一個預定值以確保有足夠的壓力來保持印刷電路板組件和凸起之間的物理和電氣連接。然而,來自緊固件的緊固力可能會導致印刷電路板組件的接地部分,尤其是具有多層結(jié)構(gòu)的印刷電路板組件的接地部分變形。
尤其是,對于施加在印刷電路板組件上的壓力的大小來說,印刷電路板組件的構(gòu)造和材料并非最佳。其結(jié)果是,對緊固件施加預定的力矩,會導致印刷電路板組件在接地部分發(fā)生非彈性變形,并使其永久性變形。由于等離子體顯示面板工作時產(chǎn)生熱,所以接地部分的這種變形會導致印刷電路板組件的熱變形,繼而造成緊固件隨著時間的流逝而從緊固孔中松脫。此外,印刷電路板組件的非彈性變形會引起作用于緊固件上壓力的減小,從而導致緊固件松動。結(jié)果,可能使印刷電路板組件的接地情況惡化,相應(yīng)地,電磁干擾就會增加。
上面所提供的這些情況闡明了本發(fā)明所要克服的問題的概況。但是,現(xiàn)有技術(shù)沒有解決這些問題。

發(fā)明內(nèi)容
所以,本發(fā)明旨在提供一種帶有簡化的底板結(jié)構(gòu)和增強的印刷電路板組件接地的等離子體顯示裝置,該裝置可基本上克服因有關(guān)技術(shù)的局限和缺點而造成的種種問題。
本發(fā)明一個實施例的特征是,提供了一種將底板結(jié)構(gòu)與增強的印刷電路板組件接地相結(jié)合的等離子體顯示裝置。
本發(fā)明另一個實施例的另一個特征是,提供了一種印刷電路板組件的安裝和接地都被簡化了的等離子體顯示裝置。
本發(fā)明再一個實施例的其它特征是,提供了一種不會因緊固件松動而使印刷電路板組件的接地惡化的等離子體顯示裝置。
至少有一項本發(fā)明的上述及其它特征和優(yōu)點,可通過一種等離子體顯示裝置加以實現(xiàn),這種等離子體顯示裝置包括一個安裝于底板第一側(cè)上的等離子體顯示面板;所述底板第二側(cè)上的支架,所述支架與底板電氣連接;包括一個電氣接地部分并在所述電氣接地部分設(shè)有開孔的印刷電路板,所述印刷電路板由導電緊固件通過電氣接地部分上的所述開孔安裝在所述支架上;和位于所述開孔中使其處于所述電氣接地部分和導電緊固件之間并將所述電氣接地部分電氣連接于所述支架上的接地模塊。
所述接地模塊可以通過所述開孔與所述支架相接觸。所述支架可以是所述底板上的加強件。所述接地模塊可以包括具有凸緣的板件,且所述凸緣可以通過所述開孔安裝。所述印刷電路板可以進一步包括多個與所述開孔相鄰的孔,而所述接地模塊可以進一步包括多個相對于板件以一定角度設(shè)置并于是與所述孔相配合的突出部。至少一個所述突出部可以通過與其相對應(yīng)的孔與所述支架接觸。
所述等離子體顯示裝置進一步包括位于所述開孔中使其處于所述印刷電路板和支架之間的第二接地模決,其中所述第二接地模塊包括一個具有第二凸緣的板件,且所述第二凸緣可以通過所述開孔安裝。所述凸緣和所述第二凸緣可以通過所述開孔相接觸。所述印刷電路板可以進一步包括多個與所述開孔相鄰的孔,而每一所述板件和所述第二板件進一步包括多個相對于各自的板件以一定角度設(shè)置并與所述孔相配合的多個突出部。所述板件上的多個突出部中的至少一個突出部和所述第二板件上的多個突出部中的至少一個突出部可以通過所述多個孔中的一個相應(yīng)的孔接觸。
所述接地模塊可以進一步包括一個第二板件和一個連接件,所述板件和所述第二板件可以由所述連接件連接,且所述板件可以位于印刷電路板的一側(cè)上,而所述第二板件位于所述印刷電路板的另一側(cè)上。所述凸緣和所述第二板件可以通過所述開孔相接觸。
所述接地模塊可以進一步包括一個第二板件,所述板件和所述第二板件可以形成于所述凸緣的相對兩端,并放置于所述印刷電路板的相對兩側(cè)上。所述板件和所述第二板件可以呈圓形。接地模塊可以這樣形成,即將一個接地模塊毛坯放入所述開孔中,所述接地模塊毛坯包括所述圓形板和一個圓筒,以及使所述圓筒的一端變形以形成所述第二板件。所述接地模塊可以通過在印刷電路板的相對兩側(cè)上和所述孔中涂覆導電材料而形成。所述導電材料的主要成份可以是鎳。所述導電材料可以是焊錫膏。所述印刷電路板可以進一步包括多個與所述開孔相鄰的孔,形成所述接地模塊可以進一步包括將所述導電材料涂覆在所述的多個孔中,以及所述板件和所述第二板件由所述凸緣和由多個孔中的導電材料形成的多個構(gòu)件連接起來。


對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,借助典型實施例的詳細描述并參照附圖將使本發(fā)明的上述及其它的特征和優(yōu)點變得更加清晰。其中圖1為本發(fā)明一個實施例的一種等離子體顯示裝置的分解透視圖;圖2為圖1所示等離子體顯示裝置沿II-II線取得的局部剖面圖;圖3為底板、加強件、印刷電路板組件和圖2中所示接地模塊第一實施例的分解透視圖;圖4為本發(fā)明接地模塊第二實施例的透視圖;圖5為包括圖4所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿對應(yīng)于圖1中II-II線的線截取的局部剖面圖;圖6為本發(fā)明接地模塊第三實施例的透視圖;圖7為包括圖6所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿對應(yīng)于圖1中II-II線的線截取的局部剖面圖;圖8為本發(fā)明接地模塊第四實施例的透視圖;圖9為包括圖8所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿對應(yīng)于圖1中II-II線的線截取的局部剖面圖;圖10為本發(fā)明接地模塊第五實施例的透視圖;和圖11為包括圖10所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿對應(yīng)于圖1中II-II線的線截取的局部剖面圖。
具體實施例方式
本發(fā)明將在下面結(jié)合附圖進行詳細描述,在圖中示出了本發(fā)明的實施例。本發(fā)明的實施例可以有不同的形式,但也不僅限于這里所述的實施例。所提供的這些實施例僅是為了向本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員全部公開和充分表達本發(fā)明的范圍。為清楚起見,在附圖中,各層和各部分的尺寸都加以放大。另外,很明顯,當談到一層在另一層或另一襯底上時,它可以是該層直接在另一層或襯底之上或還可以有多個處于它們之間的插入層存在。此外,可以理解到,當一層在另一層之下時,它可以是該層直接在另一層之下或還可以有一個或多個處于它們之間的插入層存在。另外,很明顯,當一層被稱為在兩層“之間”時,它可以是該層是所述兩層之間的唯一層或還有一個或多個插入層存在。在整個附圖中,相同的附圖標記表示相同的部件。
圖1是本發(fā)明一個實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖,圖2是沿圖1所示等離子體顯示裝置II-II線截取的部分剖面圖。參看圖1和圖2,本發(fā)明的等離子體顯示裝置包括借助氣體放電顯示圖像的等離子體顯示面板11、散熱板13、與等離子體顯示面板11電氣相連以驅(qū)動等離子體顯示面板的印刷電路板組件15,和底板17,該底板借助雙面膠帶16安裝有等離子體顯示面板11并在其前側(cè)支撐等離子體顯示面板11,而該底板在其后側(cè)安裝有印刷電路板組件15并支撐印刷電路板組件15。本發(fā)明實施例主要集中于等離子體顯示面板11和其它構(gòu)件之間的關(guān)系,以及作為一個整體,它們相對于等離子體顯示裝置的關(guān)系,因此,下面將不對等離子體顯示面板11做進一步介紹。
散熱板13可以安裝于等離子體顯示面板11的后面,使等離子體顯示面板11的氣體放電所產(chǎn)生的熱沿平面方向(即圖1中所示的x-y平面方向)傳導和發(fā)散。散熱板13可以由具有導熱性的散熱材料,如丙烯、石墨、金屬或碳納米管構(gòu)成。
雖然本發(fā)明多個實施例中引入了多個印刷電路板組件,但在下文中都統(tǒng)一使用相同的標號15。印刷電路板組件15可以安裝于底板17上與安裝等離子體顯示面板11的那側(cè)相對的另一側(cè)??梢杂靡粋€或多個緊固件19將印刷電路板組件15固定住,緊固件可以是導電的,可以例如是固定螺釘、螺栓等。
在這些印刷電路板組件15中,可以有一個圖像處理/控制板,該板從外界信號源接受視頻信號,產(chǎn)生驅(qū)動地址電極(未示出)和顯示電極(未示出)的控制信號,并分別將這些信號施于地址緩沖器板,掃描驅(qū)動板和持續(xù)驅(qū)動板(sustain driving board)。在這些印刷電路板組件15中也可以有供給驅(qū)動等離子體顯示裝置所需電源的供電板。為了驅(qū)動等離子體顯示面板11,地址緩沖器板、掃描驅(qū)動板和持續(xù)驅(qū)動板分別與等離子體顯示面板11的地址電極、掃描電極和持續(xù)電極相連,例如分別通過柔性印刷電路(未示出)相連。它們也可以例如通過柔性扁平電纜(FFC)與供電板相連。
印刷電路板組件15可以與等離子體顯示面板11電氣連接,使得它們分別包括電路部分15a和接地部分15b(如圖2所示)。在接地部分15b內(nèi)可以形成緊固孔15c,用來例如使用緊固件19將印刷電路板組件15安裝到底板17上??梢越柚o固件19通過緊固孔15c將印刷電路板組件15固定于底板17上,與此同時,每一印刷電路板組件15的接地部分15b接地于底板17上。
印刷電路板組件15可以安裝于底板17上與安裝等離子體顯示面板11的一側(cè)相對著的一側(cè)上,底板17上可以設(shè)有加強件29以提高其機械強度。底板17可以由金屬材料薄板壓制而成,在這種情況,底板17需要足夠的抗彎曲和抗扭曲的機械強度。為此,優(yōu)選將底板在其端部彎曲以形成L形截面。如圖所示,底板17可以設(shè)有具有彎曲端部的加強件29。
加強件29可以提高底板17的強度并可以將印刷電路板組件安裝于底板的后側(cè)。在這方面,加強件29可以形成為能夠安裝印刷電路板組件15,而且可以設(shè)置多個用來安裝印刷電路板組件15。
加強件29可以只是用于增加底板17的強度,而印刷電路板組件15可以通過底板17上單獨設(shè)置的凸起(未示出)安裝于底板17上。在這種情況,加強件29可以選用僅為加強底板17強度的材料。但是,如果加強件29位于印刷電路板組件15安裝于底板17上的位置,則加強件29也可以用于安裝印刷電路板組件15,而無需使用凸起。由此,除了增加底板17的強度外,使用加強件29安裝印刷電路板組件可以使結(jié)構(gòu)簡單而有效。這種結(jié)構(gòu)在圖1中示出,其中加強件29既用于提高底板17的強度,又用于安裝印刷電路板組件15。因此,在加強件29上設(shè)有一個或多個與相應(yīng)印刷電路板組件15的緊固孔15c相對應(yīng)的螺紋孔29a,用來與緊固件19相配合。
圖3是底板、加強件、印刷電路板組件和圖2所示接地模塊第一實施例的分解透視圖。如上所述,等離子體顯示裝置可以附加設(shè)置一個接地模塊131,下面將對其加以詳細描述。參看圖3,接地模塊131可以將印刷電路板組件15的接地部分15b接地于,例如,底板17的加強件29上。接地模塊131可以由導電材料制成。
接地模塊131可以放置于加強件29、印刷電路板組件15和緊固件19之間(參看圖2)。具體地說,接地模塊131可以放置于印刷電路板組件15和緊固件19之間,如在接地部分15b處放置于印刷電路板組件15的表面上。接地模塊131可以形成為使其圍繞在緊固孔15c的周圍,包括與緊固孔15c相鄰的區(qū)域,并占據(jù)緊固孔15c的內(nèi)壁。接地模塊131(于是印刷電路板組件15的接地部分15b)可以借助緊固件19的緊固力與加強件29相接觸并接地于該加強件29,而該緊固件可以通過緊固孔15c固定于加強件29的螺紋孔29a中。
接地模塊131的結(jié)構(gòu)可以有多種形式。例如,在印刷電路板組件15的接地部分15b上可以設(shè)有多個孔15d,如接受孔。接地模塊131可以設(shè)有多個與這些孔相對應(yīng)的突出部131c,這些突出部與孔相配合,例如以緊配合插入孔15d中。
在本發(fā)明第一實施例中,接地模塊131可以包括一個插入緊固孔15c中并與其內(nèi)壁相接觸的圓形凸緣131a,和一個形成于圓形凸緣131a周圍與接地部分15b相接觸的基板131b。將凸緣131a插入緊固孔15c中使凸緣與其相接觸可以保持接地模塊131在接地部分15b的位置?;?31b上可以提供與接地部分15b和緊固件19形成面接觸,這樣,由于緊固件19具有導電性可以提高接地部分15b接地于加強件29上的接地效果。
接地模塊131可以包括要插入到孔15d中的突出部131c,該突出部例如可以由基板131b的一個端部彎曲而成。突出部131c可以插入孔15d中,以與接地部分15b接觸。接地部分15b可以電氣連接于電路部分15a,并可以具有多層結(jié)構(gòu)以提高由接地模塊131所形成的接地的完整性和可靠性。此外,如圖2所示,突出部131c的一端可以直接接觸加強件29,由此使接地的完整性和可靠性提高并進一步得到加強。
現(xiàn)在將對接地模塊131的其它幾種實施例加以介紹。接地模塊的第二至第五實施例從總體的方案和工作原理來說與第一實施例相同。因此,對第二到第五實施例的介紹將主要集中在其與接地模塊131第一實施例的差別和變化上。
接地模塊131可以如第一實施例一樣,僅設(shè)置于印刷電路板組件15接地部分15b的一側(cè)上,但也可以如下面將加以介紹的其它實施例那樣,分別設(shè)置于印刷電路板組件15接地部分15b的兩側(cè)上。當接地模塊設(shè)置于接地部分15b的兩側(cè)上時,兩個接地模塊可以電氣連接,以便同時接地于加強件29上,由此進一步提高了完整性并進一步保證了接地的可靠性。
第二實施例圖4是本發(fā)明接地模塊第二實施例的透視圖,而圖5是包括圖4所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿相應(yīng)于圖1中的II-II線的線截取的部分剖面圖。參看圖4至圖5,按照本發(fā)明接地模塊131的第二實施例,可以設(shè)有第一和第二一對接地模塊231和232。在印刷電路板組件15接地部分15b的一側(cè)上為緊固孔15c設(shè)有第一接地模塊231。而在印刷電路板組件15接地部分15b的另一側(cè)上為緊固孔15c設(shè)有第二接地模塊232。
第一和第二接地模塊231和232可以對稱放置于印刷電路板組件15接地部分15b的兩側(cè)上。第一和第二接地模塊231和232可以通過緊固孔15c而物理接觸和電氣接觸。也就是說,它們可以彼此在緊固孔15c中的某些點處相接觸。緊固件19可以與加強件29的螺紋孔29a相嚙合,以固定住印刷電路板組件15的接地部分15b,并將其接地于加強件29,其中所述接地部分設(shè)置有接地模塊231和232。接地模塊231和232可以在保護印刷電路板組件15不受緊固件19之緊固力的損害并防止印刷電路板組件15接地部分15b變形的情況下,提高接地的完整性和可靠性。也就是說,因為第一和第二接地模塊231和232可以通過緊固孔15c物理接觸,所以緊固件19的力可以從第一接地模塊231直接傳遞到第二接地模塊232和加強件29上,從而減少或消除了作用于印刷電路板組件15上可能使印刷電路板組件15變形的壓力。
第一接地模塊231可以包括插入緊固孔15c中的第一圓形凸緣231a和第一基板231b,該第一基板圍繞第一圓形凸緣231a呈平面形成并與接地部分15b電氣接觸。第一接地模塊231也可以包括例如由第一基板231b的一端彎曲而成的能插入孔15d中的突出部231c。同樣,第二接地模塊232可以包括插入緊固孔15c中并與第一圓形凸緣231a電氣接觸的第二圓形凸緣232a、呈平面形成于第二圓形凸緣232a的周圍并與接地部分15b電氣接觸的第二基板232b,和例如彎曲第二基板232b的一端而形成的能插入孔15d中的第二突出部232c。第二突出部232c可以通過與其相應(yīng)的多個孔(未在圖4和圖5中示出)與第一突出部231c物理接觸及電氣接觸。
第一和第二接地模塊231和232基本上可以與第一實施例中的接地模塊131相同。此外,如圖4所示,接地模塊231和232可以進一步分別包括橫向部分231d和232d。如圖5所示,當組裝到印刷電路板組件15的接地部分15b上時,橫向部分231d和232d可以彼此物理接觸和電氣接觸。
第三實施例圖6是本發(fā)明接地模決第三實施例的透視圖,圖7是包括圖6所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿相應(yīng)于圖1中II-II線的線截取的部分剖面圖。參看圖6和圖7,第三實施例的接地模塊331可以包括一個圓筒331a和凸緣331b和331c。圓筒331a可以插入緊固孔15c中。凸緣331b和331c可以通過將圓筒331a的兩端沿徑向彎曲而成,從而使凸緣331b和331c在印刷電路板組件15接地部分15b的兩側(cè)上圍繞緊固孔15c與接地部分15b相接觸。另外,接地模塊331也可以包括圓筒331a和兩個凸緣331b或331c中的僅僅一個(未示出)。
設(shè)置于圓筒331a相對端的凸緣331b和331c可以對稱形成。接地模塊331可以例如這樣形成,提供一個帶有凸緣331b及從該凸緣延伸出來的圓筒件的接地模塊毛坯,設(shè)置接地模塊毛坯,使得圓筒件通過緊固孔15c,再將圓筒件的一端變形以形成凸緣331c。凸緣331b和331c可以經(jīng)由圓筒331a在印刷電路板組件15的兩側(cè),例如多層印刷電路板組件的兩側(cè)與接地部分15b電氣接觸。緊固件19可以穿過或通過圓筒331a而與加強件29的螺紋孔29a相嚙合。印刷電路板組件15的接地部分15b可以由此接地于加強件29,這樣在保證接地部分15b不變形的情況下提高并進一步加強了接地的完整性和可靠性。
第四實施例圖8是本發(fā)明接地模塊第四實施例的透視圖,而圖9是具有圖8所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿相應(yīng)于圖1中的II-II線的線截取的部分剖視圖。參看圖8和圖9,本發(fā)明第四實施例接地模塊431可以包括一個圓形凸緣431a、第一和第二基板431b和431e、和一個橫向連接部分431c。圓形凸緣431a可以插入緊固孔15c中。第一基板431b可以呈平面狀形成于圓形凸緣431a的周圍,從而和接地部分15b相接觸。橫向連接部分431c可以通過將第一基板431b彎曲而形成??梢詫M向連接部分431c彎曲并使其平行于第一基板431b而形成第二基板431e。在第二基板431e上與圓形凸緣431a相應(yīng)的位置可以設(shè)有通孔431d。
緊固件19可以穿過圓形凸緣431a和通孔431d而與加強件29的螺紋孔29a接合。在這種情況下,第一和第二基板431b和431e可以與印刷電路板組件15接地部分15b的兩側(cè)電氣接觸,而印刷電路板組件15的接地部分15b可以與加強件29電氣接觸。
第五實施例圖10是本發(fā)明接地模塊第五實施例的透視圖,而圖11是具有圖10所示接地模塊的等離子體顯示裝置沿相應(yīng)于圖1中的II-II線的線截取的部分剖視圖。參看圖10和11,印刷電路板組件15的接地模塊15b可以設(shè)有多個通孔15d,而本發(fā)明第五實施例的接地模塊531可以形成為一個導電涂層,該涂層整體形成于接地部分15b的一側(cè)或兩側(cè)、通孔15b內(nèi)側(cè)、和緊固孔15c的內(nèi)表面上。接地模塊531的導電涂層可以形成于接地部分15b的一面或兩面上、通孔15d的內(nèi)表面上和緊固孔15c的內(nèi)表面上。接地部分15b可以通過緊固件19的緊固力接地于加強件29上,該緊固件穿過緊固孔15c而與加強件29的螺紋孔29a接合。導電涂層可以用鎳(Ni)作為主要成份以提供較高的導電性。形成于通孔15d中的導電涂層可以具有刷子的整體形狀,其取決于通孔15d所形成的圖案。也就是說,在印刷電路板組件15上設(shè)有多個通孔15d的情況下,導電涂層可以充填入這些通孔15d中,從而形成多觸點結(jié)構(gòu)。
按本發(fā)明的實施例,接地模塊131、231、232、331、431和531可以設(shè)置于印刷電路板組件15和加強件29之間,從而增強由緊固件19在它們之間所形成的緊固力,并由此可以減少或防止由于沖擊或震動使緊固件19松動的現(xiàn)象。
如上所述,本發(fā)明實施例所述的等離子體顯示裝置可以包括底板上的加強件和用緊固件安裝于加強件上的印刷電路板組件。將印刷電路板組件安裝于底板上不需要設(shè)置凸起,從而簡化了底板的結(jié)構(gòu)。此外,為形成于印刷電路板組件上的接地部分而設(shè)置了接地模塊。接地模塊可以位于接地部分的開孔中,也可以放置于接地部分和緊固件之間。因此,可以加強印刷電路板組件的接地效果并減少或防止緊固件松動。
這里介紹了本發(fā)明的多個典型實施例,雖然使用了專用術(shù)語,但只是為說明起到描述的作用,而不起限制的作用。因此,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解,在不離開如后附權(quán)利要求所確定的本發(fā)明的精神實質(zhì)和范圍的情況下,在具體形式和細節(jié)方面可以對本發(fā)明做出多種變動。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示裝置,包括安裝于底板第一側(cè)上的等離子體顯示面板;所述底板第二側(cè)上的支架,所述支架與底板電氣連接;包括電氣接地部分并在所述電氣接地部分設(shè)有開孔的印刷電路板,所述印刷電路板由穿過電氣接地部分上的所述開孔的導電緊固件安裝在所述支架上;和位于所述開孔中使其處于所述電氣接地部分和導電緊固件之間并將所述電氣接地部分電氣連接于所述支架上的接地模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置,其中,所述接地模塊通過所述開孔與所述支架相接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置,其中,所述支架是所述底板上的加強件。
4.如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示裝置,其中,所述接地模塊包括具有凸緣的板件,和所述凸緣通過所述開孔安裝。
5.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置,其中,所述印刷電路板進一步包括多個與所述開孔相鄰的孔;和所述接地模塊進一步包括多個相對于板件以一定角度設(shè)置的突出部,所述突出部與所述多個孔相接合。
6.如權(quán)利要求5所述的等離子體顯示裝置,其中,所述多個突出部中的至少一個通過與其相對應(yīng)的孔與所述支架接觸。
7.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置,還包括位于所述開孔中以使其處于所述印刷電路板和支架之間的第二接地模塊,其中,所述第二接地模塊包括具有第二凸緣的板件,和所述第二凸緣通過所述開孔安裝。
8.如權(quán)利要求7所述等離子體顯示裝置,其中,所述凸緣和所述第二凸緣通過所述開孔相接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的等離子體顯示裝置,其中,所述印刷電路板進一步包括多個與所述開孔相鄰的孔;和所述板件和所述第二板件中每一個還包括相對于各自的板件以一定角度設(shè)置的多個相應(yīng)突出部,所述突出部與所述多個孔相對應(yīng)地接合。
10.如權(quán)利要求9所述的等離子體顯示裝置,其中,所述板件的多個突出部中的至少一個突出部通過所述多個孔中的一個相應(yīng)的孔與所述第二板件上的多個突出部中的至少一個突出部接觸。
11.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置,其中所述接地模塊進一步包括第二板件和連接件;所述板件和所述第二板件由所述連接件連接;和所述板件位于印刷電路板的一側(cè)上,而所述第二板件位于所述印刷電路板的相對側(cè)上。
12.如權(quán)利要求11所述的等離子體顯示裝置,其中,所述凸緣和所述第二板件通過所述開孔相接觸。
13.如權(quán)利要求4所述的等離子體顯示裝置,其中,所述接地模塊還包括第二板件,和所述板件和所述第二板件形成于所述凸緣的相對兩端,并設(shè)置于所述印刷電路板的相對兩側(cè)上。
14.如權(quán)利要求13所述的等離子體顯示裝置,其中,所述板件和所述第二板件呈圓形。
15.如權(quán)利要求14所述的等離子體顯示裝置,其中,所述接地模塊由下述步驟形成將接地模塊毛坯放入所述開孔中,所述接地模塊毛坯包括所述圓形板和圓筒件,和變形所述圓筒件的一端,以形成所述第二板件。
16.如權(quán)利要求13所述的等離子體顯示裝置,其中,所述接地模塊由在印刷電路板的相對兩側(cè)上和所述孔中涂覆導電材料而形成。
17.如權(quán)利要求16所述的等離子體顯示裝置,其中,所述導電材料的主要成份是鎳。
18.如權(quán)利要求16所述的等離子體顯示裝置,其中,所述導電材料是焊錫膏。
19.如權(quán)利要求16所述的等離子體顯示裝置,其中,所述印刷電路板還包括多個與所述開孔相鄰的孔;形成所述接地模塊還包括將所述導電材料涂覆在所述多個孔中,和所述板件和所述第二板件由所述凸緣和由多個孔中的導電材料形成的構(gòu)件相連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種等離子顯示器,包括安裝于底板第一側(cè)上的等離子體顯示面板,所述底板第二側(cè)上的支架,所述支架與底板電氣連接,包括電氣接地部分并在所述電氣接地部分設(shè)有開孔的印刷電路板,所述印刷電路板由穿過電氣接地部分上的所述開孔的導電緊固件安裝在所述支架上,和位于所述開孔中使其處于所述電氣接地部分和導電緊固件之間并將所述電氣接地部分電氣連接于所述支架上的接地模塊。
文檔編號G09F9/00GK1805672SQ200610003
公開日2006年7月19日 申請日期2006年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月12日
發(fā)明者鄭蹄石, 姜太京 申請人:三星Sdi株式會社
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