專利名稱：干擾指示rfid天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由致密金屬粉末制成的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)裝置以及包含該天線的粘著物。本發(fā)明還涉及由致密金屬粉末制成的射頻識(shí)別天線和包含該天線的粘著物。本發(fā)明還涉及指示射頻識(shí)別天線或粘著物已被篡改的方法。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括運(yùn)輸、制造、廢物管理、郵政跟蹤、航空行李平衡以及公路費(fèi)管理。RFID系統(tǒng)由兩個(gè)組件構(gòu)成，應(yīng)答器和詢問(wèn)器或讀取器。應(yīng)答器的基本組件是數(shù)據(jù)承載裝置，通常稱作集成電路或電子微芯片，以及諸如天線的耦合裝置。自己包含電源(通常是電池)的應(yīng)答器被稱作有源標(biāo)簽，而不包含電源的應(yīng)答器被稱作無(wú)源標(biāo)簽、粘著物或標(biāo)記。詢問(wèn)器或讀取器包含射頻模塊(發(fā)送器和接收器)、控制單元和耦合元件一天線。應(yīng)答器和詢問(wèn)器之間的功率和數(shù)據(jù)交換是通過(guò)磁場(chǎng)或電磁場(chǎng)實(shí)現(xiàn)的。
射頻識(shí)別粘著物的實(shí)例在美國(guó)專利No.6121880(Scott等人)“StickerTransponder for Use on Glass Surface”中揭示。該專利揭示了適合附著到諸如車輛風(fēng)擋的玻璃表面上的粘著物應(yīng)答器，包括能夠存儲(chǔ)和檢索車輛相關(guān)數(shù)據(jù)的RFID應(yīng)答器。粘著物應(yīng)答器包括其上形成天線的柔性電路基板以及設(shè)置于基板上并與天線耦合的應(yīng)答器電路。粘合層耦合到柔性電路基板的第一表面。標(biāo)記層耦合到柔性電路的第二表面，其與第一表面相對(duì)。標(biāo)記層包括允許標(biāo)記印制于其上的空間。天線具有部分由玻璃表面的介電參數(shù)限定的特性阻抗。結(jié)果，僅當(dāng)粘著物被附著到玻璃表面上時(shí)，才能實(shí)現(xiàn)天線和應(yīng)答器電路之間的合適阻抗匹配。粘著物應(yīng)答器進(jìn)一步包括附著到粘合層的釋放襯層(liner)，該釋放襯層可選擇性地移除以允許粘著物應(yīng)答器固定到玻璃表面上。應(yīng)答器電路進(jìn)一步包括具有只讀部分和可重象部分的存儲(chǔ)器。
干擾指示射頻標(biāo)識(shí)標(biāo)記的實(shí)例揭示于PCT Publication WO01/71848A1(Atherton)，”A Tamper Indicating Radio Frequency IdentificationLabel”。該公開揭示了可包括RFID組件和與RFID組件耦合的篡改軌跡的標(biāo)記。篡改軌跡應(yīng)由可破壞傳導(dǎo)路徑構(gòu)成。因此，可形成篡改軌跡，以使在標(biāo)記被篡改時(shí)破壞。在一個(gè)實(shí)施例中，篡改軌跡(102)的粘合特性適于在標(biāo)記被篡改時(shí)分裂篡改軌跡，例如通過(guò)從物體移除。RFID組件可保持其RF性能且檢測(cè)篡改軌跡(102)何時(shí)被破壞以指示標(biāo)記已被篡改?；蛘?，在破壞篡改軌跡時(shí)RFID組件的RFID性能被禁用，指示篡改。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種干擾指示射頻識(shí)別裝置。該干擾指示射頻識(shí)別裝置包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及附著到基板的第一主表面上的射頻識(shí)別天線，其中所述天線包括致密金屬粉末。在以上干擾指示射頻識(shí)別裝置的一個(gè)較佳實(shí)施例中，天線響應(yīng)信號(hào)，且在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑之后，該干擾指示射頻識(shí)別天線不響應(yīng)信號(hào)。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種干擾指示射頻識(shí)別粘著物。該干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板。在以上干擾指示射頻識(shí)別粘著物的一個(gè)較佳實(shí)施例中，天線響應(yīng)信號(hào)，其中在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，干擾指示射頻識(shí)別天線不響應(yīng)信號(hào)。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將信號(hào)發(fā)送到附著到第一表面的干擾指示射頻識(shí)別粘著物；從天線接收響應(yīng)；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物從第一表面移除；以及將信號(hào)發(fā)送到干擾指示射頻識(shí)別粘著物，且不會(huì)從天線接收到響應(yīng)。在以上方法的一個(gè)較佳實(shí)施例中，移除步驟包括將干擾指示射頻識(shí)別天線彎曲小于25mm的半徑。
本發(fā)明的再一個(gè)方面提供了一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一電阻；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于25mm的半徑；以及測(cè)量出天線中的第二電阻，其大于天線的第一電阻。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一傳導(dǎo)率；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及測(cè)量出天線中的第二傳導(dǎo)率，其小于天線的第一傳導(dǎo)率。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一傳導(dǎo)率；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及測(cè)量出第二傳導(dǎo)率，其表示天線是不傳導(dǎo)的。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及在射頻識(shí)別天線中形成裂痕。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了另一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的可選方法。該方法包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；第二集成電路，它附著到基板，其中第二集成電路包括第二天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將信號(hào)發(fā)送到附著到第一表面的干擾指示射頻識(shí)別粘著物；從第一天線和第二天線接收響應(yīng)；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物從第一表面移除；將信號(hào)發(fā)送到干擾指示射頻識(shí)別粘著物；以及從第二天線接收信號(hào)，且不從第一天線接收響應(yīng)。
本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了一種干擾指示射頻識(shí)別粘著物。該干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中基板選自紙張和至少約10％可壓縮的材料的組合，其中至少10％可壓縮的材料選自微孔材料、無(wú)紡織材料和紡織材料；以及附著到基板的第一主表面的射頻識(shí)別環(huán)形天線，其中所述天線包括致密金屬粉末，其中致密金屬粉末選自銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、鐵、鋼、鋅和合金及其組合；且其中金屬粉末包括球形、橢圓形和多面體形狀的金屬顆粒；附著到天線的第一集成電路；以及附著到基板的第一粘合層；其中天線響應(yīng)從離開干擾指示射頻識(shí)別粘著物大于15cm的距離處發(fā)送的信號(hào)；其中在干擾指示射頻識(shí)別粘著物被彎曲等于或小于25mm半徑后，干擾指示射頻識(shí)別環(huán)形天線不響應(yīng)信號(hào)且天線包括肉眼不可見(jiàn)的裂痕。
本發(fā)明的再一個(gè)方面提供了一種射頻識(shí)別天線。該射頻識(shí)別天線包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末。
本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)于附圖和以下描述中闡述。本發(fā)明的其它特點(diǎn)、目的和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)這些描述和服務(wù)并通過(guò)權(quán)利要求書而變得顯而易見(jiàn)。


將參考附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，其中在幾個(gè)附圖中相同結(jié)構(gòu)由相同標(biāo)號(hào)標(biāo)識(shí)，其中圖1是射頻標(biāo)識(shí)裝置的一個(gè)實(shí)施例的頂視圖；圖2是包括圖1裝置的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的一個(gè)實(shí)施例的頂視圖；圖3a是圖2中沿線3獲得的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的剖視圖；圖3b是圖2中沿線3獲得的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖4a是貼附于表面的圖2的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的剖視圖，且一部分粘著物以半徑R1彎曲；圖4b是圖4a的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的剖視圖，一部分粘著物以半徑R2彎曲，在圖6a中沿線4b獲得；圖5a是圖2中沿線5獲得的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的可選實(shí)施例的剖視圖；圖5b是圖2中沿線5獲得的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的另一個(gè)可選實(shí)施例的剖視圖；圖6a是圖4b的干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的頂視圖，其中為了清楚起見(jiàn)除去了粘合層；以及圖6b是干擾指示射頻標(biāo)識(shí)粘著物的另一個(gè)實(shí)施例的頂視圖，其中為了清楚起見(jiàn)除去了粘合層。
具體實(shí)施例方式
圖1說(shuō)明了射頻標(biāo)識(shí)(RFID)裝置10的一個(gè)較佳實(shí)施例。RFID裝置10包括基板14，它具有第一主表面16和與第一主表面相對(duì)的第二主表面18(圖3a中示出)。基板14優(yōu)選是可壓縮材料。如這里所使用的，可壓縮意味著基板在與施加的壓力平行的尺度上減少且基板的總體積也減少相似量。當(dāng)這里用作定量測(cè)度時(shí)，X％可壓縮意味著與30MPa的施加壓力平行測(cè)量的基板尺度是在0.07MPa下該方向上的其尺度的〔(100-X)/100〕倍，且30MPa下基板的總體積是0.07MPa下其體積的〔(100-X)/100〕倍。如果在施加壓力方向上的尺度變化和體積變化產(chǎn)生X的不同值，則這兩個(gè)值中的較小X被用于限定材料的定量可壓縮性。較佳地，在施加壓力解除后，基板14仍顯示出至少10％的尺度和體積變化，更優(yōu)選地，它們顯示出的尺度和體積變化為30MPa下觀察到的百分比可壓縮性的至少50％，且更優(yōu)選地，它們維持30MPa下達(dá)到的百分比可壓縮性的至少75％的尺度和體積變化。
較佳地，基板14由紙張和可壓縮纖維和非纖維材料制成，包括由合成或天然存在的聚合物或其組合所制造的那些材料?；宓暮线m形式包括無(wú)紡織物，包含干鋪和濕鋪無(wú)紡織物，由熔吹纖維制成的無(wú)紡織物，拉制粘合或編織帶工藝，織造和編織織物，膜，泡沫(優(yōu)選開口泡沫)和發(fā)泡卷材，以及由鑄塑纖維構(gòu)成的卷材。
紙張是一種優(yōu)選基板14且多種紙張都是合適的，包括但不限于，牛皮紙、文具紙、復(fù)印紙、過(guò)濾紙、新聞紙、卡片材料、折疊材料、印刷紙、特殊紙、諸如紙漿板的紙制品等等。合適的紙張可通過(guò)各種工藝制成并可包含填料、漿料、顏料、染料和其它添加劑，如本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員已知的。合適的紙張可以被砑光或非砑光處理，以提供各種產(chǎn)品并加涂層或不加涂層。
合適的無(wú)紡織基板可包括膜或多孔材料，諸如超濾膜、微孔膜、鑄塑聚合膜以及熱誘導(dǎo)相變材料(TIPS)，其描述于美國(guó)專利No.4247498和4867881。一種合適的基板是顆粒填充的微孔材料，可在商業(yè)標(biāo)志Teslin下從PPG Industries，Pittsburgh，PA獲得。Teslin被其制造商描述成尺度穩(wěn)定、聚烯烴基、微孔印刷片，其60％的重量包含非研磨填料且其65％的體積包含空氣。
合適的基板材料可以是纖維和纖維狀材料，包括絲和纖維素或木制纖維的材料，諸如亞麻、大麻、麻繩、棉、黃麻或合成的纖維素或木制纖維材料，諸如人造纖維。
合適的基板可由多種聚合物制成，包括熱塑性、熱固性、彈性和交聯(lián)的聚合物。合適的聚合物的實(shí)例包括聚酰胺類、聚氨酯類、聚烯烴類(例如，聚乙烯和聚丙烯)、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚類、聚氯乙烯、硅氧烷、氟聚合物、聚砜類、尼龍、乙酸纖維素、烯鍵式不飽和聚合物及其合適的組合。
RFID裝置10包括致密的金屬粉末層12。圖1的致密金屬粉末層12以環(huán)的圖案示出。但是，致密的金屬粉末層可以呈任何圖案。通過(guò)美國(guó)專利申請(qǐng)序號(hào)No.09/952239，“Method for Making Conductive Circuits Using PowderedMetals”，(Koskenmaki等人于2001年9月10日提交)中教授的至少一種方法，致密金屬粉末層12的圖案形成于基板上，所述申請(qǐng)的整體結(jié)合在此作為參考，其由本發(fā)明的受讓人共同擁有。為了概述該申請(qǐng)中描述的至少一種方法，致密金屬粉末層12通過(guò)多步驟過(guò)程形成于基板14上。首先，將金屬粉末組合物設(shè)置于基板14上。其次，利用液壓機(jī)并利用面對(duì)模座具有突出物或凸部分的模具，通過(guò)施加壓力于粉末組合物和基板來(lái)進(jìn)行定型工藝步驟。模具的突出物呈一定的形狀，以便在基板14的平面上形成致密金屬粉末12的圖形層?？梢栽谀＞呱霞庸と魏螆D案，并由此將其給予基板14上的金屬粉末組合物。在該定型步驟期間，定型的金屬粉末組合物被形成為一圖案并粘附到基板14上，同時(shí)突出物外部的金屬粉末組合物保持未定型。用于定型致密金屬粉末12的圖案的處理?xiàng)l件將根據(jù)選擇用于金屬粉末組合物的金屬粉末以及基板材料的屬性而寬泛地變化。應(yīng)選擇溫度、壓力和施加時(shí)間，以基本上最小化對(duì)基板14的破壞，優(yōu)選消除這種破壞，諸如熔化、翹曲、彎曲、起泡或分解。較佳地，模座被維持在50到-25℃之間的溫度，且模具或至少模具的凸起部分維持于20到250℃之間的溫度，優(yōu)選是20和200℃之間。有用的處理壓力在20MPa到400MPa之間，且壓力維持達(dá)300秒。較佳地，模座和模具被維持于約20到25℃，且約35MPa和200MPa之間的壓力維持不超過(guò)約60秒。
第三，未被定型的剩余未粘附金屬粉末組合物可任選地通過(guò)各種常規(guī)方法從基板上去除，例如壓縮空氣、真空、振動(dòng)、刷光、噴吹、重力、水洗及其合適的組合。
第四，隨后用模座將次(second)壓力形式的致密能(densifying energy)施加到致密金屬粉末層12的圖案上，以致密該圖案。較佳地，該致密工藝步驟增加圖案對(duì)基板14的粘附并使該圖案更佳傳導(dǎo)。次壓力可作為液壓施加，且任選地，可同時(shí)或后續(xù)施加熱、聲或微波能。超聲波能、熱或微波能也可在施加壓力前被采用，或者可以單獨(dú)采用以實(shí)現(xiàn)致密，而不施加次壓力。可通過(guò)諸如研光輥、熱區(qū)或超聲區(qū)的裝置在連續(xù)過(guò)程中進(jìn)行致密步驟，或者例如利用水壓、熱或微波爐或者超聲裝置在分批或分步重復(fù)過(guò)程中進(jìn)行致密步驟。致密意味著金屬顆粒被高壓壓縮在一起以使金屬顆粒機(jī)械地緊密結(jié)合在一起，達(dá)到某些顆粒甚至可以被冷焊在一起而不被燒結(jié)或退火的程度。
致密步驟中施加的壓力約為20MPa到約400MPa，優(yōu)選約60MPa到200MPa。這些壓力下的致密在從約20℃到250℃的溫度下進(jìn)行，優(yōu)選約50℃到200℃，最好是約100℃到約150℃。采用諸如超聲波能的致密能的其它源的應(yīng)用，不同的溫度范圍是優(yōu)選的。
最后，除去模座，這形成了圖1中所示的RFID裝置10，在基板14的第一主表面16上粘附了致密金屬粉末層12的傳導(dǎo)金屬圖案。
用于形成上述致密金屬粉末層12的金屬粉末組合物優(yōu)選包括細(xì)致劃分的金屬顆粒。適用于金屬粉末組合物的金屬顆粒包括銅、錫、鎳、鐵、鋼、鉑、鋁、銀、金、鉛、鋅等等，且銅是特別優(yōu)選的。金屬粉末組合物還可包括導(dǎo)電的非金屬粉末，諸如石墨。金屬粉末組合物可僅包含一種金屬，或者它可包含兩種或更多金屬，在諸如兩種或更多金屬顆粒混合的組合中，顆粒包括合金、混合物、由第二金屬涂覆的一種金屬顆粒等等。金屬粉末組合物中的顆粒形狀可以寬泛地變化。金屬顆粒可以是相同形狀或不同形狀，且可以是規(guī)則或不規(guī)則成形的。例如，實(shí)例性顆粒形狀包括球形、橢圓形、針形、樹枝狀、多面體(例如四面體、立方體、錐體等)、棱柱、鱗片、桿狀、板狀、纖維、片狀、須狀及其混合。類似地，金屬粉末組合物中金屬顆粒的尺寸可以寬泛地變化，并可包括單分散顆粒、多重模態(tài)分布的顆粒尺寸或者寬分布的顆粒尺寸。較佳地，金屬粉末組合物中的顆粒具有約0.1到約2000um的平均粒度；優(yōu)選在約0.2um和約1000um之間；最好在約1um和約500um之間。
對(duì)于本發(fā)明之一的干擾指示特點(diǎn)，如以下參考圖4a-4b說(shuō)明的，優(yōu)選形成致密金屬粉末層，它具有縮減的柔性并可方便地裂開或破碎，特別是在彎曲時(shí)。為了實(shí)現(xiàn)該特點(diǎn)，金屬粉末組合物優(yōu)選包括在致密金屬粉末層12(或整個(gè)裝置10)以小于或等于25mm的半徑彎曲時(shí)更易于彼此機(jī)械分離或成為不致密。例如，由于平滑的球形，球形的金屬顆粒更易于彼此機(jī)械分離或易于裂開或破碎。與之明顯相反的是，由于其固定在一起的能力，即使天線以小于或等于25mm的半徑彎曲，由樹枝形(成形為分枝或樹)的金屬顆粒單獨(dú)形成的致密金屬粉末也將趨于保持機(jī)械結(jié)合而不趨于裂開或破碎。橢圓和多面體形狀的金屬粉末趨于容易彼此機(jī)械分離或易于裂開或破碎，但不象球形的致密金屬粉末那樣容易。片或針形狀的金屬粉末也趨于容易彼此機(jī)械分離或者易于裂開或破碎，但不象橢圓或多面體形狀的致密金屬粉末那樣容易?？梢詾橹旅芙饘俜勰?2選擇金屬顆粒的形狀或形狀組合，以便獲得所形成的致密金屬粉末層12的期望柔性并在將天線10彎曲特定半徑時(shí)獲得致密金屬粉末層12的期望裂開。例如，為了獲得非常容易裂開或破碎(特別是在彎曲時(shí))的致密金屬粉末層，球形的金屬粉末是優(yōu)選的。作為另一個(gè)實(shí)例，為了獲得與以上實(shí)例相比具有更大柔性但仍傾向于在彎曲后裂開或破碎的致密金屬粉末層，橢圓或多面體形狀的金屬粉末或其組合是優(yōu)選的。
圖2和3a說(shuō)明了RFID粘著物、標(biāo)簽或標(biāo)記20的一個(gè)實(shí)施例，包括圖1的RFID裝置10。RFID粘著物20包括第一集成電路34和橋路38。第一集成電路34被附著到致密金屬層12的圖案一端，且橋路38將該第一集成電路34鏈接到致密金屬層12的圖案的相對(duì)端。粘著物20可任選地包括第二集成電路36，它優(yōu)選包括其自己的獨(dú)立天線37(圖6a中示出)。RFID裝置10可以是無(wú)源天線或有源天線。
RFID粘著物20包括粘著物20上的粘合層19。RFID粘著物20可包括粘合層上的任選襯層(未示出)。用于粘合層19的合適粘合劑包括聚(α烯烴)粘合劑、橡膠基粘合劑；以及丙烯酸基粘合劑，諸如丙烯酸酯和加強(qiáng)的烯鍵式不飽和單體的反應(yīng)產(chǎn)物。用于粘合層19的一種優(yōu)選粘合劑包括壓敏聚(α烯烴)粘合劑。識(shí)別壓敏粘合劑的一種公知手段是Dahlquist標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)將壓敏粘合劑定義為1秒蠕變?nèi)崃看笥?×10-6cm2/dyne的粘合劑。(參見(jiàn)“Handbook of Pressure SensitiveAdhesive Technology，”Donald Sata(Ed.)，2ndEdition，p.172，Van NostrandReinhold，New York，NY，1989)。或者，由于模量是蠕變?nèi)崃康膶?dǎo)數(shù)，壓敏粘合劑可定義為楊氏模量小于1×106dynes/cm2的粘合劑。識(shí)別壓敏粘合劑的另一種公知手段在于它在室溫下持久膠粘并在僅進(jìn)行接觸時(shí)堅(jiān)固地粘合到各種不同表面而不需要多于手指或手的壓力。(參見(jiàn)“Glossary of Terms Used in the PressureSensitive Tape Industry”，Pressure Sensitive Tape Council提供，1985年8月)。合適壓敏粘合劑的幾個(gè)實(shí)例于“Handbook of Pressure Sensitive AdhesiveTechnology”Donald Sata(Ed.)，2ndEdition，Van Nostrand Reinhold，New York，NY，1989中教授，其結(jié)合在此作為參考。
在RFID粘著物20的可選實(shí)施例中，粘著物20包括粘合層19，它具有由兩種不同的粘合劑構(gòu)成的至少兩個(gè)部分19a、19b。例如，粘合層19的第一部分19a可包括第一粘合強(qiáng)度，且粘合層19的第二部分19b可包括第二粘合強(qiáng)度。粘合強(qiáng)度是粘合層19與它所粘附的表面之間的結(jié)合強(qiáng)度。較佳地，第二粘合強(qiáng)度大于第一粘合強(qiáng)度，如以下參考圖4a-4b所說(shuō)明的?；蛘?，粘合層19的第一部分19a和第二部分19b可具有不同的相對(duì)粘合強(qiáng)度(cohesive strength)。粘合劑的粘合強(qiáng)度是粘合劑對(duì)抗內(nèi)部脫層的強(qiáng)度。但是，粘著物20可包括具有不同或類似粘合強(qiáng)度或粘合強(qiáng)度的任何數(shù)量的粘合劑的不同部分。具有不同粘合強(qiáng)度或不同粘合強(qiáng)度的用于第一部分19a的粘合劑以及用于第二部分19b的粘合劑的實(shí)例在“Handbookof Pressure Sensitive Adhesive Technology”Donal Sata(Ed.)，2ndEdition，VanNostrand Reinhold，New York，NY，1989中教授。
在另一個(gè)可選實(shí)施例中，粘合劑可以被條紋涂覆或在基板14上按任意圖案涂覆，以使基板的一些部分具有粘合劑并留下基板的一些部分沒(méi)有粘合劑。條紋涂覆的粘合劑或形成圖案的粘合劑可包括任何類型的粘合劑，具有類似或不同的粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度。
在圖2和3a中，粘合層19被示作與基板14的第一主表面16和致密金屬層12接觸。但是，粘合層19可與基板的第二主表面18接觸，其與致密金屬層12相對(duì)。
雖然致密金屬粉末層12在圖3a中示作部分在第一主表面16之上且部分在第一主表面16之下，但層12可以都在其之上，都在其之下或者與基板14的主表面16共同擴(kuò)展。
圖3b說(shuō)明了包括一層干擾指示光學(xué)材料22的可選RFID粘著物30。RFID粘著物30按與所述RFID粘著物20相同的方式體現(xiàn)其干擾指示特點(diǎn)。干擾指示光學(xué)材料22包括第一主表面23和與第一主表面23相對(duì)的第二主表面24。RFID粘著物30還包括第二粘合層26。第二粘合層26將光學(xué)材料22的第二主表面24附著到基板14的第一主表面16。第二粘合層26可以包括上述第一粘合層19的全部特性。例如，第二粘合劑26可包括含不同粘合強(qiáng)度的多種部分或者可以被條紋涂覆或按圖案涂覆。上述第一粘合層19附著到與第二粘合劑26相對(duì)的光學(xué)材料22的第一主表面23。
干擾指示光學(xué)材料22可以是在粘著物30已貼附于表面后視覺(jué)上指示粘著物30已被篡改的任何材料。合適的干擾指示光學(xué)材料的實(shí)例揭示于美國(guó)專利No.6004646，“A Color Changeable Device”，(Gosselin等人)，其結(jié)合在此作為參考。合適的干擾指示光學(xué)材料的其它實(shí)例在美國(guó)專利No.5510171、5468540、5591527；以及美國(guó)專利申請(qǐng)公開2002/0142121A1中教授。
圖3b中，干擾指示光學(xué)層22被示作附著到基板14的第一主表面16和致密金屬層12。但是，光學(xué)層22也可通過(guò)第二粘合層附著到基板的第二主表面18，與致密金屬層12相對(duì)。
圖4a和4b說(shuō)明在應(yīng)用于表面32之后指示RFID粘著物20已被篡改的能力。例如，表面32可以是玻璃風(fēng)擋33的表面。術(shù)語(yǔ)“干擾指示”，如這里使用的(包括權(quán)利要求書中)，它意味著指示在將RFID裝置10或RFID粘著物20被附著到表面上后，發(fā)生了對(duì)RFID裝置10或RFID粘著物20與表面的附著的干擾、修補(bǔ)、改變、修改或調(diào)節(jié)。如何干擾RFID粘著物和表面間的附著或者RFID粘著物20如何與表面32分開的一個(gè)實(shí)例是彎曲或折疊致密金屬粉末層12。如圖4a所示，以半徑R1彎曲致密金屬粉末層12。如圖4b所示，致密金屬粉末層12可進(jìn)一步彎曲到半徑R2。通過(guò)分別繞直徑等于R1或R2的兩倍距離的桿纏繞金屬粉末層12(整個(gè)粘著物20)，可重復(fù)該彎曲動(dòng)作。較佳地，R1大于25mm。較佳地，R2等于或小于25mm，更優(yōu)選地，R2等于或小于15mm。R2最好等于或小于10mm。采用更小的半徑，與較大的半徑相比，層12可以更銳利的角度或弧彎曲。
在RFID粘著物20的一個(gè)較佳實(shí)施例中，在彎曲天線的致密金屬粉末層12之前，天線適當(dāng)響應(yīng)詢問(wèn)器發(fā)送的信號(hào)。通過(guò)進(jìn)行合適響應(yīng)，意味著裝置10反射(backscattus)或再輻射所發(fā)送的信號(hào)。該信號(hào)可以在將RFID粘著物20粘合到表面32之前或在將RFID粘著物20合適地粘合到表面32上之后被發(fā)送。詢問(wèn)器的一個(gè)實(shí)例由位于St.Paul MN的作為Digital Library Assistant Model 701的3M Company出售。在將干擾指示射頻標(biāo)識(shí)天線彎曲小于或等于25mm半徑(表示為R2)之后，天線不響應(yīng)詢問(wèn)器發(fā)送的信號(hào)。較佳地，詢問(wèn)器從離RFID粘著物20大于15cm的距離處發(fā)送其信號(hào)。如果粘合到表面32的各個(gè)RFID粘著物20的天線適當(dāng)?shù)仨憫?yīng)詢問(wèn)器，且稍后，相同RFID粘著物20的天線不適當(dāng)?shù)仨憫?yīng)詢問(wèn)器，則這指示RFID粘著物20已被篡改。
在RFID粘著物20的另一個(gè)較佳實(shí)施例中，在彎曲致密金屬粉末層12前，天線的致密金屬粉末層12包括環(huán)形天線的電阻，諸如0.01ohms/cm。在將天線的致密金屬粉末層12彎曲小于或等于25mm半徑(R2)之后，致密金屬粉末層12的電阻將增加，例如2倍。較佳地，在將天線的致密金屬粉末層12彎曲等于或小于25mm的半徑之后，天線電阻顯著增加，例如10倍或無(wú)限增加。如果被粘合到表面32的各個(gè)RFID粘著物20的致密金屬粉末層12被測(cè)量出具有特定電阻，且稍后，相同RFID粘著物20的致密金屬粉末層12被測(cè)量出具有更高的電阻，特別是明顯更高的電阻，則這表示RFID粘著物20已被篡改。
傳導(dǎo)率和電阻率是負(fù)相關(guān)的。電路或致密金屬層中的較高電阻表示較低的傳導(dǎo)率并折合成電路或致密金屬層中的相同函數(shù)水平。因此，電阻的顯著增加常意味著傳導(dǎo)率的顯著降低。
在RFID粘著物20的另一個(gè)較佳實(shí)施例中，在彎曲天線的致密金屬粉末層12之前，天線的致密金屬粉末層12包括一傳導(dǎo)率。在將天線的致密金屬粉末層12彎曲小于或等于25mm半徑(R2)后，該致密金屬粉末層12的傳導(dǎo)率將減少。較佳地，在天線的致密金屬粉末層12被彎曲等于或小于25mm的半徑后，天線的傳導(dǎo)率顯著減少。在某些實(shí)例中，傳導(dǎo)率降低到使天線的致密金屬粉末層12不傳導(dǎo)。如果粘合到表面32的各個(gè)RFID粘著物20的致密金屬粉末層12被測(cè)量出具有特定傳導(dǎo)率，且稍后，相同RFID粘著物20的致密金屬粉末層12被測(cè)量出具有更低的傳導(dǎo)率，特別是明顯更低的傳導(dǎo)率，則這表示RFID粘著物20已被篡改。
在RFID粘著物20的另一個(gè)較佳實(shí)施例中，在將天線的致密金屬粉末層12彎曲小于或等于25mm半徑(R2)之后，在層12中形成裂痕或破碎28，如圖4b所示。該破碎28表示RFID粘著物20已被篡改。在該破碎區(qū)28中，層12的多個(gè)金屬顆粒彼此機(jī)械分離到致密金屬粉末層的顆粒之間出現(xiàn)分裂的程度。該裂痕28可以太小以至于肉眼不能看到。此外，由于通過(guò)基板14而瞞過(guò)觀察者，使得肉眼看不到該裂痕28。但是，該裂痕28將足夠引起1)天線不響應(yīng)詢問(wèn)器；2)天線的致密金屬粉末層12的電阻增加，最好顯著增加；和/或3)天線的致密金屬粉末層12的傳導(dǎo)率降低，最好顯著降低或者同時(shí)不傳導(dǎo)。如果RFID粘著物以遠(yuǎn)小于25mm的半徑被彎曲，諸如10mm，則天線的致密金屬粉末層12的一些部分將與基板14脫開。
當(dāng)如上所述地金屬粉末為原始致密時(shí)，金屬顆粒被充分地壓縮在一起電流便能通過(guò)致密金屬粉末層12流動(dòng)。在將致密金屬粉末層12彎曲小于或等于25mm半徑后，裂痕28的區(qū)域變得非致密，結(jié)果電流不能象之前那樣通過(guò)金屬層12流動(dòng)。不能簡(jiǎn)單地通過(guò)使金屬層12變直而使裂痕區(qū)28中粉末層12的金屬顆粒重新致密。因此，該機(jī)制是RFID天線或粘著物已被篡改的良好指示裝置。
雖然示出在彎曲金屬層12時(shí)粘合層19與其余RFID粘著物20在一起，但這不是必要的。取而代之，彎曲金屬層時(shí)，所有或部分粘合層19可以留在表面32上。包括粘合強(qiáng)度不同的至少兩個(gè)不同部分19a和19b的粘合層19是有用的，如以上參考圖3a所描述的。在將RFID粘著物20從表面32拉開時(shí)，具有更強(qiáng)粘合強(qiáng)度的第二粘合劑19b將需要更大的力來(lái)繼續(xù)RFID粘著物與表面32的分離，使得RFID粘著物以更銳利的半徑拉動(dòng)，因此如上所述，更可能引起裂痕28的出現(xiàn)。
如上所述，圖4a-4b說(shuō)明了以特定半徑彎曲致密金屬粉末層12，因此RFID粘著物20的其余部分沿相同或相似的半徑彎曲。描述該動(dòng)作的另一種方式是陳述致密金屬粉末層12正被折疊、卷曲或剝離表面32，因此其余RFID粘著物20按類似方式被折疊、卷曲或剝離。
圖5a說(shuō)明了包括一層回射材料42的可選RFID粘著物40。RFID粘著物40按與上述RFID粘著物20相同的方式體現(xiàn)其干擾指示特點(diǎn)?；厣洳牧?2包括第一主表面44和與第一主表面44相對(duì)的第二主表面46。第一粘合層19附著到回射材料層42的第二主表面46。RFID粘著物40包括第二粘合層52。第二粘合層52將RFID粘著物40附著到表面。第二粘合層52可包括上述第一粘合層19的所有特性。例如，第二粘合層52可包括具有不同粘合強(qiáng)度的各個(gè)部分或者可以按條紋涂覆或按圖案涂覆。
圖5b說(shuō)明了包括一層回射材料42的另一個(gè)可選RFID粘著物50。RFID粘著物50按與上述RFID粘著物20相同的方式體現(xiàn)其干擾指示特點(diǎn)。回射層42被示作通過(guò)第二粘合層52附著到基板14的第二主表面18，與致密金屬層12相對(duì)。如上所述，第二粘合層52可包括上述第一粘合層19的所有特性。例如，第二粘合層52可包括具有不同粘合強(qiáng)度的各個(gè)部分或者可以按條紋涂覆或按圖案涂覆。
合適回射材料的實(shí)例揭示于美國(guó)專利No.4588258，“Cube-Cornerrestroreflective Articles having Wide Angularity in Multiple ViewingPlanes，(Hoopman)以及美國(guó)專利No.5450235，“Flexible Cube-CornerRetroreflective Sheeting，”(Smith等人)，其都結(jié)合在此作為參考。合適回射材料的其它實(shí)例在美國(guó)專利No.3190178和2407680中教授。
圖6a示出在將粘著物20彎曲等于或小于25mm半徑后RFID粘著物20的頂視圖，為了清楚除去了粘合層。如圖所示，致密金屬粉末層12包括幾個(gè)裂痕28。這些裂痕28被示為足夠嚴(yán)重，以便為說(shuō)明目的在致密粉末材料12中示出間隙。成排的裂痕28位置幫助說(shuō)明粘著物20的前沿折疊離開基板到什么程度。
圖6b說(shuō)明了RFID粘著物60的另一個(gè)實(shí)施例。RFID粘著物60與上述RFID粘著物20相同，區(qū)別僅在于致密金屬粉末層是雙極天線的形狀，而非環(huán)形天線。裂痕28是成排的一系列裂痕。
在上述RFID粘著物的任何實(shí)施例中，RFID粘著物可包括任選的第二集成電路36。較佳地，該第二集成電路36包括其自己的單獨(dú)天線37。第二集成電路36可以在與天線37的尺寸成比例的距離處被讀取。RFID粘著物上具有兩個(gè)集成電路是特別有用的，從而如果由于其附隨天線12折疊小于或等于25mm半徑第一集成電路34不能工作，則第二集成電路36仍可工作，因此RFID粘著物可由詢問(wèn)器讀取。第二集成電路36可以按一種方式響應(yīng)來(lái)自詢問(wèn)器的信號(hào)或者可以包含一組信息，而第一集成電路34可按不同方式響應(yīng)來(lái)自詢問(wèn)器的信號(hào)或者可以包含第二組信息。如果粘合到表面32的各個(gè)RFID粘著物60的第一和第二集成電路34和36以及兩個(gè)電路34、36可由詢問(wèn)器讀取，且稍后，第一集成電路34不能由詢問(wèn)器讀取，但第二集成電路36可以由詢問(wèn)器讀取，則這表示RFID粘著物60已被篡改。
這里描述了RFID天線10和RFID粘著物20、30、40、50、60的幾種使用。例如，RFID天線或粘著物可應(yīng)用于第一表面，隨后從第一表面移除，并對(duì)篡改進(jìn)行測(cè)試，如上所述。RFID天線和RFID粘著物用于資產(chǎn)識(shí)別和跟蹤，并對(duì)于提供針對(duì)這些資產(chǎn)的欺騙或偽造的附加保護(hù)特別有用。
所有RFID粘著物20、30、40、50都可包括任選的襯層，用于覆蓋粘合層，直到用戶預(yù)備將粘著物粘合到表面上。
已參考幾個(gè)實(shí)施例描述了本發(fā)明。以上的詳細(xì)描述和實(shí)例僅提供用于清楚的理解。不應(yīng)從其理解出不必要的限制。這里引用的所有專利和專利申請(qǐng)都結(jié)合在此作為參考。本領(lǐng)域的熟練技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，可以在所揭示的實(shí)施例中進(jìn)行許多變化而不背離本發(fā)明的范圍。因此，本發(fā)明的范圍不應(yīng)嚴(yán)格限于這里所揭示的細(xì)節(jié)和結(jié)構(gòu)，而是由權(quán)利要求書語(yǔ)言描述的結(jié)構(gòu)以及這些結(jié)構(gòu)的等效物限定。
權(quán)利要求
1.一種干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及附著到基板的第一主表面上的射頻識(shí)別天線，其中所述天線包括致密金屬粉末。
2.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線響應(yīng)信號(hào)，其中在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑之后，該干擾指示射頻識(shí)別天線不響應(yīng)信號(hào)。
3.如權(quán)利要求2所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，信號(hào)被發(fā)送從干擾指示射頻識(shí)別天線起大于15cm的距離。
4.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線可由詢問(wèn)器讀取，其中在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑之后，干擾指示射頻識(shí)別天線不可由詢問(wèn)器讀取。
5.如權(quán)利要求4所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，詢問(wèn)器處于從天線起大于15cm的距離。
6.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線包括電阻，其中當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的電阻增加。
7.如權(quán)利要求6所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的電阻顯著增加。
8.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的傳導(dǎo)率下降。
9.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的傳導(dǎo)率顯著下降。
10.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線是傳導(dǎo)的，其中在天線被彎曲等于或小于25mm半徑之后，天線是不傳導(dǎo)的。
11.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，在天線被彎曲等于或小于25mm半徑之后，天線包括裂痕。
12.如權(quán)利要求11所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，裂痕是肉眼不可見(jiàn)的。
13.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線包括傳導(dǎo)圖案，其中在天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，該傳導(dǎo)圖案分層。
14.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，基板選自紙張和至少約10％可壓縮的材料。
15.如權(quán)利要求14所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，至少10％可壓縮的材料選自微孔材料、無(wú)紡織材料和紡織材料。
16.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，致密金屬粉末選自銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、鐵、鋼、鋅和合金及其組合。
17.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線是環(huán)形天線。
18.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，天線是雙極天線。
19.如權(quán)利要求1所述的干擾指示射頻識(shí)別裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括天線上的保護(hù)層。
20.一種干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板。
21.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，第一粘合層被附著到基板的第二主表面。
22.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括回射材料層，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中第一主表面被附著到第一粘合層。
23.如權(quán)利要求22所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括第二粘合層，它附著到回射材料層上的第二主表面。
24.如權(quán)利要求23所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括第二粘合層上的襯層。
25.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，第一粘合層被附著到天線。
26.如權(quán)利要求25所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括回射材料層，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中第二主表面被附著到第一粘合層。
27.如權(quán)利要求22所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括第二粘合層，它被附著到回射材料層上的第二主表面。
28.如權(quán)利要求27所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括第二粘合層上的襯層。
29.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括靠近粘著物附著的一層回射材料。
30.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括粘著物上印制的標(biāo)記。
31.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，第一粘合層包括第一粘合部分和第二粘合部分，其中第一粘合部分包括第一粘合強(qiáng)度，其中第二粘合部分包括第二粘合強(qiáng)度，其中第二粘合強(qiáng)度大于第一粘合強(qiáng)度。
32.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括附著到粘著物的一層干擾指示光學(xué)材料。
33.如權(quán)利要求32所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，所述一層干擾指示光學(xué)材料包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中第一粘合層被附著到基板的第二主表面并被附著到干擾指示光學(xué)材料層的第一主表面。
34.如權(quán)利要求32所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，所述一層干擾指示光學(xué)材料包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中第一粘合層被附著到天線并被附著到干擾指示光學(xué)材料層的第二主表面。
35.如權(quán)利要求32所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，在粘著物從表面移除后，干擾指示光學(xué)材料層可視地指示粘著物從表面移除。
36.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括附著到基板上的第二集成電路，其中第二集成電路包括天線。
37.如權(quán)利要求36所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，第二集成電路包括射頻識(shí)別天線。
38.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，天線響應(yīng)信號(hào)，其中在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，干擾指示射頻識(shí)別天線不響應(yīng)信號(hào)。
39.如權(quán)利要求38所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，從大于15cm的距離處發(fā)送信號(hào)。
40.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，天線可由詢問(wèn)器讀取，其中在干擾指示射頻識(shí)別天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，干擾指示射頻識(shí)別天線不能由詢問(wèn)器讀取。
41.如權(quán)利要求40所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，詢問(wèn)器處于離開天線大于15cm的距離。
42.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，所述天線包括電阻，其中當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)天線電阻增加。
43.如權(quán)利要求43所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)天線電阻顯著增加。
44.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的傳導(dǎo)率降低。
45.如權(quán)利要求44所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，當(dāng)天線被彎曲等于或小于25mm半徑時(shí)，天線的傳導(dǎo)率顯著降低。
46.如權(quán)利要求45所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，天線是傳導(dǎo)的，其中在天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，天線是不傳導(dǎo)的。
47.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，在天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，天線包括裂痕。
48.如權(quán)利要求47所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，裂痕是肉眼不可視的。
49.如權(quán)利要求20所述的干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，天線包括傳導(dǎo)圖案，其中在天線被彎曲等于或小于25mm半徑后，傳導(dǎo)圖案分層。
50.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將信號(hào)發(fā)送到附著到第一表面的干擾指示射頻識(shí)別粘著物；從天線接收響應(yīng)；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物從第一表面移除；以及將信號(hào)發(fā)送到干擾指示射頻識(shí)別粘著物，且不會(huì)從天線接收到響應(yīng)。
51.如權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，移除步驟包括將干擾指示射頻識(shí)別天線彎曲小于25mm的半徑。
52.如權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，發(fā)送步驟包括從離開干擾指示射頻識(shí)別粘著物大于15cm的距離處發(fā)送信號(hào)。
53.如權(quán)利要求50所述的方法，其特征在于，在移除步驟后，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
54.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一電阻；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于25mm的半徑；以及測(cè)量出天線中的第二電阻，其大于天線的第一電阻。
55.如權(quán)利要求54所述的方法，其特征在于，天線中的第二電阻明顯高于天線的第一電阻。
56.如權(quán)利要求54所述的方法，其特征在于，彎曲步驟包括從第一表面移除干擾指示射頻識(shí)別粘著物。
57.如權(quán)利要求56所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括，在彎曲和移除步驟后的以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
58.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一傳導(dǎo)率；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及測(cè)量出天線中的第二傳導(dǎo)率，其小于天線的第一傳導(dǎo)率。
59.如權(quán)利要求58所述的方法，其特征在于，天線中的第二傳導(dǎo)率明顯低于天線的第一傳導(dǎo)率。
60.如權(quán)利要求58所述的方法，其特征在于，彎曲步驟包括將干擾指示射頻識(shí)別粘著物從第一表面移除。
61.如權(quán)利要求60所述的方法，其特征在于，在彎曲和移除步驟后，進(jìn)一步包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
62.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；測(cè)量出天線中的第一傳導(dǎo)率；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及測(cè)量出第二傳導(dǎo)率，其表示天線是不傳導(dǎo)的。
63.如權(quán)利要求62所述的方法，其特征在于，彎曲步驟包括從第一表面移除干擾指示射頻識(shí)別粘著物。
64.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于，在彎曲和移除步驟后，進(jìn)一步包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
65.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物彎曲小于或等于25mm半徑；以及在射頻識(shí)別天線中形成裂痕。
66.如權(quán)利要求65所述的方法，其特征在于，彎曲步驟包括從第一表面移除干擾指示射頻識(shí)別粘著物。
67.如權(quán)利要求66所述的方法，其特征在于，在彎曲和移除步驟后，進(jìn)一步包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
68.一種指示射頻識(shí)別粘著物已被篡改的方法，其特征在于，包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第一表面，其中干擾指示射頻識(shí)別粘著物包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末；第一集成電路，它附著到所述天線；第二集成電路，它附著到基板，其中第二集成電路包括第二天線；以及第一粘合層，它附著到所述基板；將信號(hào)發(fā)送到附著到第一表面的干擾指示射頻識(shí)別粘著物；從第一天線和第二天線接收響應(yīng)；將干擾指示射頻識(shí)別粘著物從第一表面移除；將信號(hào)發(fā)送到干擾指示射頻識(shí)別粘著物；以及從第二天線接收信號(hào)，且不從第一天線接收響應(yīng)。
69.如權(quán)利要求63所述的方法，其特征在于，在移除步驟后，進(jìn)一步包括以下步驟將干擾指示射頻識(shí)別粘著物附著到第二表面。
70.一種干擾指示射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中基板選自紙張和至少約10％可壓縮的材料的組合，其中至少10％可壓縮的材料選自微孔材料、無(wú)紡織材料和紡織材料；以及附著到基板的第一主表面的射頻識(shí)別環(huán)形天線，其中所述天線包括致密金屬粉末，其中致密金屬粉末選自銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、鐵、鋼、鋅和合金及其組合；且其中金屬粉末包括球形、橢圓形和多面體形狀的金屬顆粒；附著到天線的第一集成電路；以及附著到基板的第一粘合層；其中天線響應(yīng)從離開干擾指示射頻識(shí)別粘著物大于15cm的距離處發(fā)送的信號(hào)；其中在干擾指示射頻識(shí)別粘著物被彎曲等于或小于25mm半徑后，干擾指示射頻識(shí)別環(huán)形天線不響應(yīng)信號(hào)且天線包括肉眼不可見(jiàn)的裂痕。
71.一種射頻識(shí)別天線，其特征在于，包括基板，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面；以及射頻識(shí)別天線，它附著到基板的第一主表面，其中所述天線包括致密金屬粉末。
72.如權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，基板選自紙張和至少約10％可壓縮的材料。
73.如權(quán)利要求72所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，至少10％可壓縮的材料選自微孔材料、無(wú)紡織材料和紡織材料。
74.如權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，致密金屬粉末選自銅、錫、鉛、銀、金、鉑、鋁、鎳、鐵、鋼、鋅和合金及其組合。
75.如權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，天線是環(huán)形天線。
76.如權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，天線是雙極天線。
77.如權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，其特征在于，進(jìn)一步包括天線上的保護(hù)層。
78.一種射頻識(shí)別粘著物，它包括權(quán)利要求71所述的射頻識(shí)別天線，且進(jìn)一步包括附著到天線的第一集成電路；以及附著到基板的第一粘合層。
79.如權(quán)利要求78所述的射頻識(shí)別粘著物，其特征在于，進(jìn)一步包括一層回射材料，它包括第一主表面和與第一主表面相對(duì)的第二主表面，其中第二主表面附著到第一粘合層。
全文摘要
由致密金屬粉末(12)構(gòu)成的一種干擾指示射頻識(shí)別裝置(20)以及包含這種裝置的粘著物。本發(fā)明還涉及由致密金屬粉末構(gòu)成的射頻識(shí)別天線和包含這種天線的粘著物。本發(fā)明還涉及指示射頻識(shí)別天線或粘著物已被篡改的方法。
文檔編號(hào)G09F3/03GK1754179SQ200380109898
公開日2006年3月29日 申請(qǐng)日期2003年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月24日
發(fā)明者D·W·庫(kù)恩斯 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司