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用于打印和切割過程的目標的制作方法

文檔序號:11208246閱讀:466來源:國知局
用于打印和切割過程的目標的制造方法與工藝



背景技術(shù):

在打印和切割過程中,圖形對象(也稱為藝術(shù)品)被打印在介質(zhì)上。隨后,沿切割線(其也被稱為修剪線或裁剪標記)或者沿輪廓切割路徑切割介質(zhì)。介質(zhì)可以例如是紙片或箔片。

附圖說明

圖1示出了在其上具有可以根據(jù)本公開的方面使用的被打印的目標的介質(zhì)片(mediasheet)。

圖2示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的圖1的目標。

圖3示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的目標的另一示例。

圖4示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的另一目標。

圖5示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的如圖4中圖示的類似目標。

圖6示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的另一目標。

圖7示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的另一目標。

圖8示出了可以根據(jù)本公開的方面使用的另一目標。

圖9示出了根據(jù)本公開的方面的過程的序列。

具體實施方式

當例如使用輪廓切割機從介質(zhì)片切割被打印的對象時,存在介質(zhì)在打印過程期間或之后被均勻地或不均勻地扭曲的風險。而且,打印過程可能相對于介質(zhì)片失準。因此,切割工具可能不以足夠的準確度沿預期切割線通過,所述預期切割線可與被打印的藝術(shù)品一起例如由圖形設(shè)計者來定義。如果切割誤差超過出血量,即被打印的對象延伸到預期的切割線之外的量,則誤差可能是可視的,例如如沿切割線的白色區(qū)域。為了相對于介質(zhì)片上的被打印的對象來評估切割過程的準確度,切割介質(zhì)的不同部分可在打印之后被檢查并可以被分析(例如,針對白邊)。

圖1是可以在根據(jù)本公開的方面的打印和切割過程中使用的介質(zhì)片10的平面視圖。在介質(zhì)片10上,復數(shù)個圖形對象12被與目標14組合地打印。介質(zhì)片10可以是例如紙片、卡紙板片、織物片、塑料板片,或箔片。圖1還示出沿介質(zhì)片10的長度方向的第一預期切割線16和沿介質(zhì)片10的橫向方向的第二預期切割線16。

預期切割線16可以定義關(guān)于圖形對象12的相應(yīng)路徑,在圖形對象被打印之后要沿所述相應(yīng)路徑來切割介質(zhì)片。

圖形設(shè)計者可以在打印過程之前相對于圖形對象12定義預期切割線16的路徑。在一些示例中,預期切割線16與至少一個圖形對象12一起被打印在介質(zhì)片10上。在其它示例中,預期切割線16未被打印并且不出現(xiàn)在介質(zhì)上,但是與它們的路徑的信息相對于,所述信息即關(guān)于圖形對象12和/或關(guān)于介質(zhì)10的朝向、方向和位置。預期切割線16的信息可以被切割設(shè)備用于切割介質(zhì)片。在一些示例中,切割設(shè)備可以是組合的打印和切割系統(tǒng)的部分。在其它示例中,切割設(shè)備可僅專用于切割。

圖2是在介質(zhì)片10上打印的圖1的目標14的放大視圖。在圖2的示例中,目標14包括與具有不同半徑的多個同心圓18相對應(yīng)的復數(shù)個圖形元素。當目標包括多個同心圓時,圓之間的距離可以變化。例如,外圓可以具有較大的距離,并且內(nèi)圈可以具有較小的距離。例如,從外圓到內(nèi)圓的距離可以從2mm減小到0.5mm或從1mm減小到0.5mm。而且,可能存在比具有較大距離的外圓更大數(shù)目的具有較小距離的“內(nèi)”圓。在圖2中示出的示例中,目標包括七個同心圓,其中外圓的半徑為2mm,第二外圓的半徑為3mm,并且其它內(nèi)圓的半徑以0.5mm的步長減小。在該示例中,最小的內(nèi)圓因此具有0.5mm的半徑,并且六個內(nèi)圓之間的距離在相應(yīng)的兩個相鄰圓之間為0.5mm。

可以選取不同的圓尺寸、不同數(shù)目的圓和圓之間的不同距離。而且,可以設(shè)計具有不同形狀的圖形元素的目標。

圖2的目標14還包括對目標14的參考距離度量(measure)的值的指示,即指示“最大半徑:4mm”。圓18的每個半徑可以表示被打印的目標14的相應(yīng)參考距離度量。在圖2的示例中,被打印的目標14的每個參考距離度量通過相應(yīng)的圓18來定義和可視化,(多個)參考距離度量可用于評估切割準確度,如下面將進一步解釋的那樣。

此外,圖2的被打印的目標14包括兩條線20和標記22。標記22可以指示目標14關(guān)于圖形對象12的布置、關(guān)于預期切割線16和/或關(guān)于介質(zhì)片10的朝向。下面將進一步較詳細地解釋標記22的功能。

當目標14被打印在介質(zhì)片10上時,線20可以與對應(yīng)的預期切割線16對準。換言之,線20可以是預期切割線16的準確圖形表示。在該情況下,線20將預期切割線16或其部分的路徑可視化,其中將關(guān)于圖形對象12和/或介質(zhì)10的邊界來切割介質(zhì)。

參考示出了目標114的另一示例的圖3a至3d,解釋根據(jù)本公開的方面的目標114的使用。圖3a的目標114僅包括一個圖形元素,即圓18,其被打印在介質(zhì)10上并且其相對于預期切割線16居中。圓18的半徑對應(yīng)于目標114的參考距離度量。在本公開中,參考距離度量對應(yīng)于介質(zhì)上的實際距離并且可以被分配給目標。如果以不同的尺寸打印目標,則被打印的目標的參考距離度量將不同。例如,圖3a的被打印的目標114的參考距離度量(例如,圓18的半徑)可以是1mm。在其它示例中,目標114可以以其它尺寸進行打印,并且因此可以提供其它參考距離度量,例如在0.5mm至4mm的范圍內(nèi),如參考圖2解釋的那樣。

當切割在其上打印目標114并且針對其定義預期切割線16的介質(zhì)10時,實際切割線24可能偏離預期切割線16,如圖3a中所示。此偏離可能例如由打印過程和切割過程之間的失準和/或由介質(zhì)10的扭曲引起。圖3a中沿實際切割線24的切割將介質(zhì)10切割成兩部分。所述部分的部分被示出在圖3b(圖3a的下部)和圖3c(圖3a的上部)中。

圖3b和3c中示出的兩個部分可用于評估相對于預期切割線16介質(zhì)10被切割的準確度。從圖3b中示出的部分,可以認識到圓18的剩余部分和切割邊緣26形成小于半個圓的圓截面。這意味著與實際切割線24重合的切割邊緣26具有大于零并且小于與圓18的半徑相對應(yīng)的參考距離度量的到圓18的中心的距離。因此,如果被打印的圓18的中心被定義成與預期切割線16重合,則可以從圖3b的部分認識到切割誤差大于零并小于參考距離度量。通過檢查圖3c的補充部分,導致相同結(jié)果的類似評估是可能的,圖3c示出了被打印的圓18的小于完整的圓但大于半個圓的剩余部分。這允許切割誤差小于參考距離度量并且大于零的定性和定量確定。

在圖3d的示例中,示出了在其上打印目標114的介質(zhì)的一部分,其將由沿不同于圖3a中示出的實際切割線24的另一實際切割線的切割過程引起。如果切割過程的結(jié)果如圖3d中所示,并且如果目標114相對于預期切割線16居中,則可以從圖3d中示出的部分確定切割誤差大于參考距離度量,因為實際切割線不與圓18相交。從圖3d的該部分,可以認識到切割誤差大約為1.5參考距離度量,假設(shè)預期切割線16與圓18的中心相交的話。如果例如參考距離度量被選取為0.5mm,則可以推斷出切割誤差在0.5mm和1mm之間的范圍中并且大約為0.75mm。

目標114相對于預期切割線16居中不是強制的。在其它示例中,目標114可以具有距預期切割線16的定義距離,其中可以在檢查包含被打印的目標114的至少一部分的切割介質(zhì)的一部分以用于評估切割準確度時考慮此距離。例如,目標可以具有關(guān)于預期切割線的定義位置,其在橫向于預期切割線的路徑的方向上偏離預期切割線。例如,對于通過檢查圖3d的部分來評估的打印和切割過程,預期切割線可以被定義成與和圓18相切的線a重合,如圖3d中所示。在該情況下,可以從檢查圖3d的部分認識到切割誤差小于目標114的參考距離度量并且對應(yīng)于參考距離度量的大約一半,因為在圖3d中切線a(和圓18的周界)距切割邊緣26的距離對應(yīng)于圓18的半徑的大約一半。

在圖4中,示出了目標的另一示例214,其允許根據(jù)本公開的方面的對切割準確度的評估。圖4a示出了在其上承載被打印的目標214的介質(zhì)10的一部分,在該示例中被打印的目標24僅包括一個圖形元素,即直線段118。在該示例中,被打印的線段118的長度對應(yīng)于目標214的參考距離度量。目標214的直線段118具有距相應(yīng)的預期切割線16的預定距離。在評估切割準確度時使用此距離。在圖4的示例中,預期切割線16到線段118的預定距離對應(yīng)于由直線段118的長度定義的參考距離度量的一半。在其它示例中,預定距離與目標214的參考距離度量之間的比率可以不同。

圖4b示出了沿(圖4a中所示的)實際切割線24的切割過程之后的介質(zhì)10的一部分。從圖4b中示出的部分中可以認識到在該示例中從線段118到與實際切割線24對應(yīng)的切割邊緣26的距離大約為線段118的長度的四分之一,所述長度定義為目標214的參考距離度量。因為在圖4的示例中,預定距離是參考距離度量的一半,圖4b中示出的部分的檢查允許確定切割誤差大約為參考距離度量的四分之一。

此檢查可以由任何合適的人或工具使用光學檢查來執(zhí)行。因此,可以高效地對切割準確度進行定性和定量地評估。而且,該部分可以用作準確度的證明。取決于過程的準確度,可以相應(yīng)地調(diào)整目標尺寸。在切割過程高度準確的一些示例中,可以使用放大鏡、顯微鏡或類似設(shè)備用于評估。

圖5和6中圖示了根據(jù)本公開的方面的可用于評估切割準確度的目標的其它示例。

圖5的目標314包括以相等長度的兩個平行直線段118的形狀的兩個圖形元素,并提供兩個不同的參考距離度量,即對應(yīng)于線段118的長度的第一參考距離度量以及對應(yīng)于線段118的距離的第二參考距離度量。其中如圖5a指示的那樣在橫向于線段118的方向的方向上切割介質(zhì)10的切割過程可以通過比較保留在切割部分(諸如圖5b中所示的部分)上的線段118的長度與由該部分上的線段118的距離定義的第二參考距離度量來評估。在圖5a中示出的示例中,假設(shè)預期切割線16在中心與線段118中的每個相交,并且第一參考距離度量和第二參考距離度量相等。也就是說,每條線段118的長度等于這兩條線段118之間的距離。通過檢查圖5b的部分,可以認識到從每條線段118的每端到切割邊緣26的距離大約為第二參考距離度量(即,兩條線段118′之間的距離)的四分之一。此信息可以通過光學檢查圖5b的部分來獲得。因此,在該示例中,圖5b中示出的部分可以幫助將切割誤差的水平保持在第二參考距離度量的大約四分之一處。

圖5的目標314的第一參考距離度量(即,線段118的長度)也可用于在與直線段118平行的方向上的切割過程的評估,如參考圖4解釋的那樣。

圖6中示出的目標414包括圖形元素,其包括形成十字的兩個直線段118。在圖6b中示出的示例中,目標414的參考距離度量通過直線段118的交點與垂直線段118的下端或上端或二者之間的距離來可視化和定義,其中垂直線段118垂直于預期切割線16。假設(shè)預期切割線16與線段118的十字相交(如圖6a中所示),則在該示例中,圖6b中示出的介質(zhì)的部分可幫助將切割誤差的水平保持在目標414的參考距離度量的大約一半處。

當使用包括直線段118的上面的目標214、314和414中的一個用于定量評估切割誤差時,應(yīng)該在切割介質(zhì)的被檢查部分上使完整的參考距離度量可視化,并且應(yīng)該可從此部分直接感知到完整的參考距離度量。當使用包括圓截面的圖3的目標114以用于定量評估切割誤差時,這是不同的。例如,當使用圖3b中示出的切割介質(zhì)10的部分(示出小于半個圓)時,參考距離度量(即,圓18的半徑)未在圖3b的部分上完全可視化并且不可從圓截面直接感知到。然而,由于圓的特定對稱性,依靠圓截面關(guān)于完整的圓的尺寸,可能根據(jù)半徑確定切割邊緣26與圓心之間的距離,所述半徑對應(yīng)于參考距離度量。圖3b的切割介質(zhì)的部分例如包括小于半個圓的圓截面,并且更具體地與允許切割邊緣26和圓心之間的距離大約為半徑的三分之二的評估的圓部分相對應(yīng)。因此,即使參考距離度量(即,半徑)可能未在介質(zhì)的部分上直接或完全可視化,定量評估也可以是可能的。對于圓的示例,參考距離度量可以通過圓的曲率來可視化和定義。

參考圖7,圖示了目標514,其也允許在用于評估的切割介質(zhì)的部分上沒有對參考距離度量的長度的直接感知的情況下對切割準確度的定量評估。目標514包括可分別具有0.5mm、1mm、1.5mm和2mm的半徑的四個同心圓18。在其它示例中,半徑可以具有任何其它值。在圖7的示例中,被打印的目標514相對于在目標514的中心相交的兩個預期切割線16居中。圖7b和7c示出了從在沿兩個垂直的實際切割線24切割介質(zhì)10(圖7a中所示)時獲得的部分中選擇的切割介質(zhì)的兩個部分。在該示例中,沿實際切割線24中的一個的每次切割具有相對于相應(yīng)的平行預期切割線16的誤差。圖7b和7c的部分分別對應(yīng)于由圖7a中的實際切割線24的相交所定義的左下部分和右下部分。因為環(huán)18中的每個定義相應(yīng)的參考距離度量,并且因為可以例如通過對相應(yīng)部分的環(huán)的數(shù)目進行計數(shù)而在切割部分上確定至少一些環(huán),所以可以執(zhí)行定量評估。環(huán)的數(shù)目可以從外環(huán)開始或者從內(nèi)環(huán)開始計數(shù)。例如,從圖7b的部分可以得出垂直切割邊緣26與具有1mm的半徑的第二內(nèi)圓18相交而不與具有0.5mm的半徑的內(nèi)圓相交。因此,垂直切割24的切割誤差在0.5mm與1mm之間。以類似的方式,圖7c的部分允許類似評估,得出垂直切割的相同誤差以及水平切割的1mm的誤差,因為圖7c的水平切割邊緣26是半徑1mm的第二內(nèi)圓18的切線。

為了確保切割介質(zhì)的部分的切割邊緣26歸因于正確的切割方向(例如,垂直的和水平的)和/或切割介質(zhì)的部分歸因于介質(zhì)上的正確位置(例如,在預期切割線的左邊、右邊、上面、下面),目標可以包括如圖2中示出的標記22。標記22指示目標或其一部分相對于介質(zhì)和/或預期切割線的相對朝向。

例如,圖2的水平線20可以定義預期切割線16,并且可以以相對于該預期切割線16的切割誤差沿實際切割線24切割介質(zhì)10。由于切割誤差,切割邊緣26可以在圖2的水平線20上面或在該線20下面,使得——相對于圖2中的水平線20——介質(zhì)10的上部將包括標記22并且介質(zhì)10的下部將在其上不具有標記22的任何部分。因此,在切割過程之后,兩個部分可被區(qū)分并標識為包括標記22的“上”部和不包括標記22的“下”部。例如,如果在切割過程之后,介質(zhì)的包括標記22的部分包括少于/多于目標的一半,則可以認識到實際切割線24相對于預期切割線16向上/向下移動。另一方面,如果在切割過程之后,不具有標記22的部分包括少于/多于目標14的一半,則可以認識到實際切割線24相對于預期切割線向下/向上移動。因此,基于標記22的位置,可以確定切割誤差相對于相應(yīng)的預期切割線16的方向。如果預期切割線16具有關(guān)于介質(zhì)10的定義路徑,則也可以確定切割誤差相對于介質(zhì)10的方向。

圖8圖示了包括分別具有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm和4mm的半徑的七個同心環(huán)18的目標614的另一示例。具有0.5mm、1.5mm和2.5mm半徑的環(huán)被使用比其它環(huán)更亮的顏色進行打印,這增強了評估切割準確度時的可讀性。

當用不同的著色劑打印線時,由于顏色錯誤配準,目標的圖形元素可能顯得模糊或朦朧。在顏色錯誤配準的情況下,不同的著色劑的分配可能未被對準。因此,當使用僅一個著色劑打印環(huán)時,可以增強可視性。打印機通常具有青色(c)、品紅色(m)、黃色(y)和黑色(k)的著色劑,使得可以僅使用這些著色劑中的一個。然而,黃色有時難以在明亮的介質(zhì)上看到,并且黑色可能與其它著色劑混合(合成黑色),使得控制在打印期間僅黑色油墨被放下可能是有挑戰(zhàn)性的并且使得線可以顯得柔和。因此,可以選取青色或品紅色作為用于打印目標的著色劑以獲得清晰且可見的目標。

為了僅用一個著色劑打印目標并且為了同時打印目標的具有不同亮度的不同圖形元素,可能針對每個亮度使用相應(yīng)的專色,即預先混合而不是在打印期間混合的顏色,其中專色包含相同的著色劑但是具有不同的量。因為專色不是通過在打印過程期間混合不同的著色劑來創(chuàng)建的,所以可以避免打印期間的顏色管理和著色劑污染。例如,如果用青色打印目標,則可以使用100%青色(深青色)的專色和具有70%青色(較淺青色)的另一專色分別打印較深的環(huán)和較淺的環(huán)或其它圖形元素。這可以確保目標可以被清晰且銳利地打印并且更加可讀。

參考圖9,圖示了用于確定切割誤差的過程的示例。在第一階段中,諸如圖1至7的目標中的一個之類的目標被打印在介質(zhì)10上。在后面的階段30中,定義至少一個預期切割線16。在一些示例中,相對于目標的位置和朝向定義預期切割線16的路徑。在其它示例中,相對于介質(zhì)10定義預期切割線16的路徑。在圖9的示例中,在打印目標之后執(zhí)行預期切割線16的定義。在其它示例中,可以在打印之前執(zhí)行定義。

接下來,如圖9中所示,可以沿實際切割線24切割32介質(zhì),其中實際切割線24的路徑可能偏離預期切割線16的路徑。偏離對應(yīng)于切割誤差。然后,如圖9中所示,切割介質(zhì)的一部分可以被光學檢查34。此檢查可以由人在不使用測量工具的情況下視覺地執(zhí)行。在其它示例中,檢查可以由檢查設(shè)備例如通過使用掃描過程執(zhí)行。在后面的階段中,可以評估36是否存在切割誤差。評估可以是定性的且定量的,或者可以是定量的,如關(guān)于圖1至7解釋的那樣。

因此,當目標被打印在介質(zhì)上并且包括定義至少一個參考距離度量的至少一個圖形元素時,目標可用于光學評估沿預期切割線切割介質(zhì)的準確度。例如,目標可以以預期切割線為中心,或者可以被定位在距預期切割線的定義距離處。

參考符號列表

10介質(zhì)片

12圖形對象

14、114、214、314、414、514、614目標

16預期切割線

18、118圖形元素

20線

22標記

24實際切割線

26切割邊緣

28、30、32、34、36過程階段

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