本發(fā)明涉及熱敏頭以及熱敏打印機。

背景技術：

過去，作為傳真或視頻打印機等印相設備，提出種種熱敏頭。例如已知的方案(例如參考專利文獻1的圖3)具備：基板；被設置在基板上的多個發(fā)熱部；被設置在基板上并與發(fā)熱部電連接的電極；和由絕緣材料的基層以及埋設于基層的導電體夾持基板的連接器。并且，專利文獻1所記載的熱敏頭通過在絕緣材料的基層與埋設于基層的導電體之間插入基板來將電極和連接器電連接。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開平6-203930號公報

技術實現要素：

發(fā)明要解決的課題

但在上述的熱敏頭中，由于在埋設于基層的導電體與電極接觸的狀態(tài)下將連接器插入到基板，由此電極有可能會損壞。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的1個實施方式所涉及的熱敏頭具備：基板；發(fā)熱部，其被設置在該基板上；電極，其被設置在所述基板上，與所述發(fā)熱部電連接；和連接器，其具有與該電極電連接的固定引腳、和該固定引腳一起夾持所述基板的可動引腳、以及將所述固定引腳和所述可動引腳連結的連結引腳。另外，所述可動引腳具有折彎或彎曲的可動部、和與所述基板接觸的接觸部。另外，所述可動引腳比所述固定引腳更從所述連結引腳突出設置。另外，所述接觸部位于比所述固定引腳的前端更靠所述連結引腳一側。

另外，本發(fā)明的1個實施方式所涉及的熱敏打印機具備：上述記載的熱敏頭；在所述發(fā)熱部上運送記錄介質的運送機構；在所述發(fā)熱部上推壓所述記錄介質的加壓輥。

另外，本發(fā)明的1個實施方式所涉及的熱敏頭的制造方法中，熱敏頭具備：基板；發(fā)熱部，其被設置在該基板上；電極，其被設置在所述基板上，與所述發(fā)熱部電連接；和連接器，其具有與該電極電連接的固定引腳、和該固定引腳一起夾持所述基板的可動引腳、以及將所述固定引腳和所述可動引腳連結的連結引腳，所述可動引腳具有折彎或彎曲的可動部、和與所述基板接觸的接觸部，所述可動引腳比所述固定引腳更從所述連結引腳突出設置，所述接觸部位于比所述突出引腳的前端更靠所述連結引腳側一側。另外，一邊將所述可動引腳向下方推壓一邊將所述基板插入到所述固定引腳與所述可動引腳之間，解除向下方的推壓力，由此將所述電極和所述固定引腳電連接。

發(fā)明效果

能降低電極損壞的可能性。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。

圖2是圖1所示的I-I線截面圖。

圖3表示構成第1實施方式所涉及的熱敏頭的連接器，(a)是立體圖，(b)是將局部放大表示的立體圖。

圖4表示構成第1實施方式所涉及的熱敏頭的連接器，(a)是主視圖，(b)是背視圖，(c)是構成連接器的連接器引腳的立體圖。

圖5放大表示第1實施方式所涉及的熱敏頭的連接器近旁，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。

圖6(a)是放大表示第1實施方式所涉及的熱敏頭的連接器近旁的側視圖，(b)是圖5(a)所示的II-II線截面圖。

圖7(a)～(c)是表示連接器與基板的接合工序的截面圖。

圖8是表示第1實施方式所涉及的熱敏打印機的概略圖。

圖9是表示第2實施方式所涉及的熱敏頭的側視圖。

圖10表示第3實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是截面圖，(b)是連接器引腳的立體圖。

圖11放大表示第4實施方式所涉及的熱敏頭的連接器近旁，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。

圖12(a)是構成第4實施方式所涉及的熱敏頭的連接器的主視圖，(b)是圖11(a)所示的III-III線截面圖。

圖13放大表示第5實施方式所涉及的熱敏頭的連接器近旁，(a)是俯視圖，(b)是底視圖。

圖14表示圖13的熱敏頭，(a)是側視圖，(b)是圖13(a)所示的IV-IV線截面圖。

圖15表示第6實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是側視圖，(b)是截面圖。

具體實施方式

<第1實施方式>

以下參考圖1～7來說明熱敏頭X1。在圖1中，省略保護層25、被覆層27、以及被覆構件12而以一點劃線表示。另外，在圖5(a)中省略被覆構件12而以一點劃線表示。另外，在圖6、7中省略保護層25以及被覆層27。

熱敏頭X1具有：散熱體1；配置于散熱體1上的頭基體3；和與頭基體3連接的連接器31。

散熱體1構成長方體形狀，例如由銅、鐵或鋁等金屬材料形成。散熱體1具有將在頭基體3的發(fā)熱部9產生的熱當中未對印相做出貢獻的熱散熱的功能。另外，在散熱板1的上表面通過雙面膠帶或粘結劑等(未圖示)粘結頭基體3。

頭基體3在俯視觀察下形成為長方形，在頭基體3的基板7上設置構成熱敏頭X1的各構件。頭基體3具有按照從外部提供的電信號在記錄介質(未圖示)進行印字的功能。

連接器31如圖2所示那樣具有多個連接器引腳8和收納多個連接器引腳8的外罩10。多個連接器引腳8的一方露出到外罩10的外部，另一方收容在外罩10的內部。多個連接器引腳8具有確保頭基體3的各種電極與被設置于外部的電源的電導通的功能，分別電獨立。另外，不要發(fā)非要設置外罩10。

以下說明構成頭基體3的各構件。

基板7配置在散熱體1上，俯視觀察下形成矩形。為此，基板7具有：一方的長邊7a、另一方的長邊7b、一方的短邊7c和另一方的短邊7d。另外，在另一方的長邊7b側有側面7e?；?例如由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或單晶硅等半導體材料等形成。

在基板7的上表面形成熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和隆起部13b?；撞?3a跨到基板7的上表面的左半部分而形成。另外，基底部13a設置在發(fā)熱部9的近旁，配置在后述的保護層25的下方。隆起部13b沿著多個發(fā)熱部9的排列方向帶狀地延展，截面形成大致半橢圓形。另外，隆起部13b為了將進行印相的記錄介質P(圖8參考)良好地推到形成于發(fā)熱部9上的保護層25良好而發(fā)揮功能。

蓄熱層13由熱傳導性低的玻璃形成，暫時積蓄在發(fā)熱部9產生的熱的一部分。由此能縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時間，為了提高熱敏頭X1的熱響應特性而發(fā)揮功能。例如用過去周知的絲網印刷等將在玻璃粉末中混合適當的有機溶劑而得到的給定的玻璃膏涂布在基板7的上表面，將其燒成，由此形成蓄熱層13。

電阻層15設置在蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設置連接端子2、接地電極4、共用電極17、個別電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26。電阻層15與連接端子2、接地電極4、共用電極17、個別電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26同形狀地圖案形成，在共用電極17與個別電極19之間由電阻層15露出的露出區(qū)域。電阻層15的露出區(qū)域如圖1所示那樣在蓄熱層13的隆起部13b上列狀配置，各露出區(qū)域構成發(fā)熱部9。

多個發(fā)熱部9為了說明的方便而圖1中簡化記載，但例如以100dpi～2400dpi(dot per inch)等的密度配置。電阻層15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等電阻比較高的材料形成。為此，在對發(fā)熱部9施加電壓時，因焦耳發(fā)熱而發(fā)熱部9發(fā)熱。

如圖1、2所示那樣，在電阻層15的上表面設置連接端子2、接地電極4、共用電極17、多個個別電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26。這些連接端子2、接地電極4、共用電極17、個別電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26由有導電性的材料形成，例如由鋁、金、銀以及銅當中任意一種金屬或它們的合金形成。

共用電極17具備主布線部17a、17d、副布線部17b和引線部17c。主布線部17a沿著基板7的一方的長邊7a延展。副布線部17b沿著基板7的一方的短邊7c以及另一方的短邊7d的各邊延展。引線部17c從主布線部17a向各發(fā)熱部9個別地延展。主布線部17d沿著基板7的另一方的長邊7b延展。

共用電極17將多個發(fā)熱部9和連接器31電連接。另外，為了使主布線部17a的電阻值降低，也可以將主布線部17a做成比其他共用電極17的部位厚的厚電極部(未圖示)。由此能加大主布線部17a的電容。

多個個別電極19將發(fā)熱部9與驅動IC11之間電連接。另外，個別電極19將多個發(fā)熱部9劃分為多個群，將各群的發(fā)熱部9和與各群對應而設的驅動IC11電連接。

多個IC-連接器連接電極21將驅動IC11與連接器31之間電連接。與各驅動IC11連接的多個IC-連接器連接電極21由具有不同功能的多個布線構成。

接地電極4配置成被個別電極19、IC-連接器連接電極21和共用電極17的主布線部17d包圍，具有大的面積。接地電極4保持在0～1V的接地電位。

連接端子2為了將共用電極17、個別電極19、IC-連接器連接電極21以及接地電極4連接到連接器31而設置在基板7的另一方的長邊7b側。連接端子2與連接器引腳8對應而設，在連接到連接器31時，為了分別電獨立而將連接器引腳8和連接端子2電連接。

多個IC-IC連接電極26將相鄰的驅動IC11電連接。多個IC-IC連接電極26分別與IC-連接器連接電極21對應而設，將各種信號傳遞到相鄰的驅動IC11。

例如，在蓄熱層13上用例如濺射法等過去周知的薄膜成形技術將構成上述的電阻層15、連接端子2、共用電極17、個別電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26的材料層依次層疊，之后使用過去周知的光刻等將層疊體加工成給定的圖案，由此來形成上述的電阻層15、連接端子2、共用電極17、個別電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26。另外，連接端子2、共用電極17、個別電極19、接地電極4、IC-連接器連接電極21以及IC-IC連接電極26能通過相同工序同時形成。

驅動IC11如圖1所示那樣與多個發(fā)熱部9的各群對應而配置，并且與個別電極19的另一端部和IC-連接器連接電極21的一端部連接。驅動IC11具有控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)的功能。作為驅動IC11，使用在內部具有多個開關元件的切換構件即可。

驅動IC11在與個別電極19、IC-IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21連接的狀態(tài)下被由環(huán)氧樹脂或硅樹脂等樹脂構成的硬涂層29密封。

如圖1、2所示那樣，在形成于基板7的上表面的蓄熱層13上形成被覆發(fā)熱部9、共用電極17的一部分以及個別電極19的一部分的保護層25。

保護層25用于從大氣中所含的水分等的附著所引起的腐蝕或與進行印相的記錄介質的接觸所引起的摩耗保護發(fā)熱部9、共用電極17以及個別電極19的被覆的區(qū)域。保護層25能使用SiN、SiO₂、SiON、SiC或類金剛石碳等形成，保護層25既可以由單層構成，也可以將這些層層疊來構成。這樣的保護層25能使用濺射法等薄膜形成技術或絲網印刷等厚膜形成技術制作。

另外，如圖1、2所示那樣，在基板7上將共用電極17、個別電極19以及IC-連接器連接電極21部分被覆的被覆層27。被覆層27用于從與大氣的接觸所引起的氧化或大氣中所含的水分等的附著所引起的腐蝕保護共用電極17、個別電極19、IC-IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21的被覆的區(qū)域。被覆層27例如能使用絲網印刷法等厚膜成形技術由環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。

被覆層27形成用于使與驅動IC11連接的個別電極19、IC-IC連接電極26以及IC-連接器連接電極21露出的開口部27a。并且從開口部27a露出的這些布線連接到驅動IC11。另外，被覆層27在基板7的另一方的長邊7b側設置用于使連接端子2露出的開口部27b。從開口部27b露出的連接端子2與連接器引腳8電連接。

連接器31和頭基體3通過連接器引腳8、導電性接合件23以及被覆構件12而被固定。如圖1、2所示那樣，在接地電極4的連接端子2以及IC-連接器連接電極21的連接端子2上配置連接器引腳8。如圖2所示那樣，連接端子2和連接器引腳8通過導電性接合件23而電連接。

導電性接合件23例如例示在焊料或電絕緣性的樹脂中混入導電性粒子的各向異性導電粘結劑等。在本實施方式中使用焊料來說明。連接器引腳8通過被導電性接合件23覆蓋而與連接端子2電連接。另外，也可以在導電性接合件23與連接端子2之間設于由Ni、Au或Pd形成的鍍層(未圖示)。另外，不一定非要設置導電性接合劑23。

被覆構件12設置得不使連接端子2以及固定引腳8a露出到外部，例如能由環(huán)氧系的熱硬化性的樹脂、紫外線硬化性的樹脂或可見光硬化性的樹脂形成。

如圖3～7所示那樣，連接器31具備多個連接器引腳8和收容多個連接器引腳8的外罩10。

連接器引腳8具備固定引腳8a、可動引腳8b、連結引腳8c和引出引腳8d。關于連接器引腳8，固定引腳8a和可動引腳8b通過連結引腳8c而連結，引出引腳8d從連結引腳8c引出。由此，固定引腳8a、可動引腳8b、連結引腳8c和引出引腳8d一體形成。多個連接器引腳8在主掃描方向上空開間隔來排列。連接器引腳8彼此相互分離，相鄰的連接器引腳8電絕緣。

固定引腳8a配置在頭基體3的基板7的上方，配置在連接端子2上。可動引腳8b配置在頭基體3的基板7的下方，由固定引腳8a和可動引腳8b夾持基板7?？蓜右_8b比固定引腳8a從連結引腳8c更突出配置。

連結引腳8c將固定引腳8a和可動引腳8b連結，設置得在基板7的厚度方向上延展。引出引腳8d向從頭基體3遠離的方向引出，與外罩10接合。連接器31和頭基體3通過在固定引腳8a與可動引腳8b之間插入頭基體3而電氣以及機械接合。

固定引腳8a靠近連結引腳8c一側的厚度大于遠離連結引腳8c一側的厚度。為此固定引腳8a的厚度隨著靠近連結引腳8c而逐漸變大。因而固定引腳8a有向連結引腳8c而厚度變大的傾斜區(qū)域8a1。另外，固定引腳8a的下表面平坦地形成，配置在連接端子2上。由此能使連接端子2與固定引腳8a的連接面積增加，能提升熱敏頭X1的電可靠性。

可動引腳8b具有可動部8b1、接觸部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4?？蓜硬?b1折彎而形成，在插通基板7時，可動部8b1能進行彈性變形。另外，可動部8b1也可以彎曲而形成。

接觸部8b2設置得與基板7的下表面接觸，由固定引腳8a和接觸部8b2夾持基板7。第1延伸部8b3從連結引腳8c向基板7側延展，與可動部8b1連接。第2延伸部8b4從可動部8b1向連結引腳8c側延展，與接觸部8b2連接。接觸部8b2配置得比固定引腳8a的前端更靠連結引腳9c側，接觸部8b2配置在固定引腳8a的下方。

可動引腳8b使可動部8b1、接觸部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4一體形成。即，可動引腳8b構成為在從連結引腳8c向基板7延展后，在可動部8b1折彎，傾斜并向連結引腳8c延展。由此可動引腳8b形成為能在基板7的厚度方向上彈性變形。

連結引腳8c將固定引腳8a和可動引腳8b連結，設置得在基板7的厚度方向上延展。在連結引腳8c連接引出引腳8d，從外部使電線(未圖示)連接到引出引腳8d，由此對熱敏頭X1提供電壓。

連接器引腳8由于需要是導電性，因此能由金屬或合金形成。

外罩10形成為箱形，具有在使各連接器引腳8分別電獨立的狀態(tài)下收容它們的功能。外罩10的開口部分插通從外部連接電線的插口，通過設于外部的電線等的拆裝來對頭基體3提供電。

外罩10具備上壁10a、下壁10b、側壁10c、前壁10d、支承部10e和定位部10f。外罩10通過上壁10a、下壁10b、側壁10c和前壁10d在連接器引腳8的引出引腳8d側形成開口部分。

支承部10e以從側壁10向基板7的下方突出的狀態(tài)設置，支承部10e和基板7以分離的狀態(tài)配置。另外，支承部10e比連接器引腳8更從外罩10突出。

定位部10f具有進行插通的頭基體3的定位的功能，配置在比連接器引腳8的連結引腳8c更靠近基板7一側。通過外罩10具備定位部10f而成為頭基體3不被推到連接器引腳8的連結引腳8c的構成，能降低在連結引腳8c出現彎曲等而損壞的可能性。

在此，現有的連接器在基板的上表面?zhèn)扰渲每蓜右_，若將基板插入到連接器，則有設于基板的上表面的連接端子被削刮而連接端子損壞的可能性，有頭基體與連接器的電的連接阻斷的可能性。

與此相對，熱敏頭X1由于使可動引腳8b比固定引腳8a更突出，因此在將基板7插入到連接器31時，基板7相比于固定引腳8a而更先與可動引腳8b接觸。由此可動引腳8b向下方變形，由此能在固定引腳8a與基板7之間空出間隙的狀態(tài)下將基板7插入。其結果，能降低連接端子2與固定引腳8a接觸而被削刮的可能性。因而降低了固定引腳8a使連接端子2損壞的可能性，能確保熱敏頭X1的與外部的電的連接的可靠性。

另外，接觸部8b2配置得比固定引腳8a的前端更靠連結引腳8c側，接觸部8b2將基板7推到固定引腳8a的下表面。由此在基板7產生厚度方向的旋轉力矩的可能性降低，能降低基板7旋轉的可能性。

另外，關于熱敏頭X1，由于在連接器31上運送記錄介質P(參考圖8)，因此優(yōu)選被覆構件12的高度較低，以使得不出現記錄介質P與被覆構件12的接觸。

與此相對，熱敏頭X1在基板7的設有發(fā)熱部9的上表面?zhèn)仍O置固定引腳8a，在在基板7的下側設置可動引腳8b，不增大基板7的上表面?zhèn)鹊臒崦纛^X1的高度就能降低連接端子2損壞的可能性。

固定引腳8a具有向連結引腳8c熱厚度變大的傾斜區(qū)域8a1。由此，固定引腳8a的剛性向連結引腳8c而變高，能降低插入基板7的固定引腳8a的端部的剛性，提高固定引腳8a與連結引腳8c的接合部分的剛性。由此，能使得易于在固定引腳8a與可動引腳8b之間插入基板7，并且能在將基板7推到外罩10時降低連接器引腳8a變形的可能性。

固定引腳8a的上端位于外罩10的最高的部位的下方。由此能降低設于固定引腳8a上的被覆構件12的高度，能降低在基板7上運送的記錄介質P(圖8參考)和被覆構件12進行接觸的可能性。由此，能降低在記錄介質P出現紙瑕疵或連接器31偏離的可能性。

若引出引腳8d的一部分在接觸部8b2的下方的位置與外罩10的前壁10d接合，則在將電線(未圖示)裝備到外罩10時，有向基板7的厚度方向中的下方在外罩10產生外力的情況。在這樣的情況下，由于固定引腳8a被固定，因此會以固定引腳8a與連接端子2的連接部為中心產生旋轉力矩，可動引腳8b以第1延伸部8b3與連結引腳8c的接合部為中心向上方變形。

在該情況下，可動引腳8b也在可動部8b1變形，由此在難以基板7產生向上方的外力。其結果，抑制了在連接端子2和固定引腳8a產生應力，能提升熱敏頭X1的與外部的電的連接的可靠性。

以下使用圖7來說明頭基體3與連接器31的接合。

準備形成了構成頭基體3的各構件的基板7、和連接器31。這時的基板7未形成導電性粘結劑23(參考圖2)、被覆構件12(參考圖2)以及硬涂層29(參考圖2)。

接下來在固定引腳8a與可動引腳8b之間的空間插入頭基體3。這時，如圖7(a)所示那樣，一邊將可動引腳8b向下方推壓一邊將基板7插入，以在固定引腳8a與基板7之間產生間隙?；?由于在基板7的下表面與外罩10的支承部10e接觸的狀態(tài)下插入，因此能降低可動引腳8b過剩變形的可能性。

接下來如圖7(b)所示那樣，將基板7的端面7e推到外罩10的定位部10f。由此能使頭基體3相對于連接器31定位。

接下來解除對可動引腳8b的向下方的推壓力。由此通過可動引腳8b向上方變形，基板7被向上方推壓。然后，通過向上方移位的基板7與固定引腳8a接觸，如圖7(c)所示那樣，基板7與連接器31接合，由固定引腳8a和可動引腳8b夾持基板7。

如此，關于熱敏頭X1，由于一邊將可動引腳8b向下方推壓一邊將基板7插入到固定引腳8a與可動引腳8b之間，解除向下方的推壓力，因此能將連接端子2和固定引腳8a電連接。其結果，能降低連接端子2被固定引腳8a削刮的可能性，能確保熱敏頭X1的與外部的電的連接。

接下來在各固定引腳8a通過印刷來涂布導電性接合件23，并進行回流。由此，連接器31和基板7電連接并且通過導電性接合件23而穩(wěn)固地機械接合。

接下來涂布被覆構件12，來被覆固定引腳8a以及連接端子2。在由熱硬化性的樹脂形成被覆構件12的情況下，將涂布了被覆構件12的頭基體3載置在設有雙面膠帶等的散熱體1上。然后將被覆構件12硬化。另外，可以在使被覆構件12硬化后再將基板7與散熱體1接合，也可以在將基板7與散熱體1接合后再使被覆構件12涂布、硬化。能如以上那樣制作熱敏頭X1。

接下來參考圖8來說明熱敏打印機Z1。

如圖8所示那樣，本實施方式的熱敏打印機Z1具備上述的熱敏頭X1、運送機構40、加壓輥50、電源裝置60和控制裝置70。熱敏頭X1安裝在設于熱敏打印機Z1的筐體(未圖示)的安裝構件80的安裝面80a。另外，熱敏頭X1沿著與后述的記錄介質P的運送方向S正交的方向即主掃描方向，并安裝在安裝構件80。

運送機構40具有驅動部(未圖示)和運送輥43、45、47、49。運送機構40用于將熱敏紙、轉印墨的顯像紙等記錄介質P向圖8的箭頭S方向運送，運送到位于熱敏頭X1的多個發(fā)熱部9上的保護層25上。驅動部具有使運送輥43、45、47、49驅動的功能，例如能使用電動機。運送輥43、45、47、49例如能用丁二烯橡膠等所構成的彈性構件43b、45b、47b、49b被覆不銹鋼等金屬所構成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a來構成。另外，雖未圖示，但在記錄介質P是轉印墨的顯像紙等的情況下，在記錄介質P與熱敏頭X1的發(fā)熱部9之間和記錄介質P一起運送墨膜。

加壓輥50具有將記錄介質P推壓到位于熱敏頭X1的發(fā)熱部9上的保護膜25上的功能。加壓輥50配置得沿著與記錄介質P的運送方向S正交的方向延展，兩端部被支承固定，以使得能在將記錄介質P推壓到發(fā)熱部9上的狀態(tài)下旋轉。加壓輥50例如能用丁二烯橡膠等所構成的彈性構件50b被覆不銹鋼等金屬所構成的圓柱狀的軸體50a來構成。

電源裝置60具有提供用于如上述那樣使熱敏頭X1的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅動IC11動作的電流的功能?？刂蒲b置70為了如上述那樣選擇性地使熱敏頭X1的發(fā)熱部9發(fā)熱，而具有將控制驅動IC11的動作的控制信號提供給驅動IC11的功能。

熱敏打印機Z1如圖8所示那樣，由加壓輥50將記錄介質P推壓到熱敏頭X1的發(fā)熱部9上，并一邊由運送機構40將記錄介質P在發(fā)熱部9上運送一邊由電源裝置60以及控制裝置70選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，由此在記錄介質P進行給定的印相。另外，在記錄介質P是顯像紙等的情況下，通過將和記錄介質P一起運送的墨膜(未圖示)的墨熱轉印到記錄介質P，來進行向記錄介質P的印相。

<第2實施方式>

使用圖9來說明熱敏頭X2。另外，對同一構件標注同一標號，以下同樣。

連接器引腳108的固定引腳108a的形狀與連接器引腳8不同。固定引腳108a在連結引腳8c側具有厚壁部108a2。換言之，固定引腳108a的連結引腳8c側的厚度大于基板7側的厚度，固定引腳108a的厚度斷續(xù)地變化。

由此能使固定引腳108a與連結引腳8c的接合部分的強度提升。由此在固定引腳108a從下方產生推壓力的情況下，也能降低固定引腳108a損壞的可能性。

固定引腳108a的上端位于外罩10的最高的部位的上方。即，固定引腳108a的上端設置得比側壁10c更高。在該情況下也能使固定引腳108a與連結引腳8c的接合部分的強度提升。

<第3實施方式>

使用圖10來說明熱敏頭X3。

連接器231具有連接器引腳208和外罩10。連接器引腳208具有固定引腳208a、可動引腳208b、連結引腳8c和引出引腳208d。固定引腳208a以一定的厚度設置在連接端子2上。

可動引腳208b具有可動部208b1、接觸部208b2、第1延伸部208b3和第3延伸部208b5?？蓜硬?08b1構成為折彎而形成，與基板7的下表面接觸。由此在連接器引腳208中成為可動部208b1也兼作接觸部208b2的構成。第1延伸部208b3從連結引腳8c向基板7側延展，與可動部208b1連接。第3延伸部208b5設置得從接觸部208b2向基板7側延展。引出引腳208d從連結引腳8c的厚度方向上的中央部引出，引出引腳208d配置在接觸部208b2的上方。

關于可動引腳208b，若在連接器231插入基板7，則可動部208b1變得向下方變形，能在固定引腳208a與基板7之間形成間隙。其結果，能降低在基板7的插入時連接端子2被削刮的可能性，能確保熱敏頭X1的與外部的電的連接的可靠性。

另外，可動引腳208b具有第3延伸部208b5。由此，通過使基板7與第3延伸部208b5接觸，能使可動部208b1向下方變形。其結果，能使基板7容易地嵌合在連接器231。

<第4實施方式>

使用圖11、12來說明熱敏頭X4。

外罩310具備上壁310a、下壁310b、側壁310c、前壁310d、支承部310e、定位部310f、突出部310g和槽部310h。在前壁310d，在主掃描方向上相互空開間隔來設置槽部310h，在基板7的厚度方向上延展。突出部310g形成在相鄰的槽部310h彼此之間。同樣地，在上壁310a以及下壁310b也形成槽部310h和突出部310g。

在槽部310h配置連接器引腳8的連結引腳8c，連結引腳8c的一部分配置在槽部310h。由此能使與連結引腳8c連接的固定引腳8a的強度提升。另外，可動引腳8b以配置于槽部310h的連結引腳8c為中心變形，可動引腳8b的變形難以傳遞到固定引腳8a。其結果，能降低固定引腳8a從連接端子2(參考圖1)剝離的可能性。

另外，由于連結引腳8c配置在槽部310g，因此連結引腳8c的一部分與外罩310的前壁310d接合，連接器引腳8與外罩310接合。為此，連結引腳8c被固定，可動引腳8b以連結引腳8c與第1延伸部8b3的接合部為中心變形。其結果，關于可動引腳8b，相對于來自上方的推壓力，第1延伸部8b3能向下方變形，能增大可動引腳8b的變形量。因而在固定引腳8a與可動引腳8b之間變得易于插入基板7，能使制造效率提升。

另外，通過連結引腳8c配置在槽部310h而連接器引腳8被突出部310g支承。其結果，在因電線的插拔而在外罩310產生外力的情況下，也能降低連接器引腳8從外罩310剝離的可能性。

另外，引出引腳8d配置在接觸部8b2的下方。即，在基板7與可動引腳8b的接觸部8b2的下方的位置，連接器引腳8被固定在外罩310。

由此成為將引出引腳8d和可動引腳8b連接的連結引腳8c能變形的構成，成為可動引腳8b易于進一步變形的構成，并且成為變形的可動引腳8b難以從外罩310的下端突出的構成。即，使可動引腳8b易于彈性變形，并能降低可動引腳8b從外罩310突出的可能性。由此能效率良好地進行基板7的插入，并能降低可動引腳8b與散熱板1等構成熱敏頭X4的其他部件接觸的可能性。

<第5實施方式>

使用圖13、14來說明熱敏頭X5。熱敏頭X5在被覆構件412與熱敏頭X1的被覆構件12不同，其他點與熱敏頭X1相同。

被覆構件412具有第1被覆構件412a和第2被覆構件412b。第1被覆構件412a設置在固定引腳8a側，設置得不使連接端子2以及固定引腳8a露出到外部。第2被覆構件412b設置在可動引腳8b側，設置得使可動引腳8b的一部分露出。由于設置了第1被覆構件412a以及第2被覆構件412b，因此能提高頭基體3與連接器31的接合強度。

第1被覆構件412a以及第2被覆構件412b能由環(huán)氧系的熱硬化樹脂或紫外線硬化樹脂形成。第1被覆構件412a以及第2被覆構件412b既可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。

在此，關于圖6所示的熱敏頭X1，固定引腳8a通過導電性粘結劑23而與連接端子2電氣以及機械連接，固定引腳8a與連接端子2的接合變得穩(wěn)固。與此相對，可動引腳8b只是通過接觸部8b2與基板7接觸，相比于固定引腳8a，與基板7的接合強度變低。

另外，連接器引腳8有因熱敏頭X1的驅動時產生的熱而外罩10熱膨脹從而連接器引腳8出現變形的情況。這時，由于用導電性粘結劑23使固定引腳8a固定在連接端子2，引出成為可動引腳8b易于出現變形的構成。由此有在位于可動引腳8b的周圍的被覆構件12出現剝離的情況

與此相對，被覆構件412在能覆蓋固定引腳8a并且覆蓋可動引腳8b的一部分且剩余部分露出的狀態(tài)配置。由此，在外罩10以及連接器引腳8中出現熱膨脹的情況下，也能確?？蓜右_8b的自由度，能減小樹脂所帶來的束縛力。由此成為難以在位于可動引腳8b的周圍的第2被覆構件412b產生應力的構成。

其結果，能降低位于可動引腳8b的周圍的第2被覆構件412出現剝離的可能性，能確保連接器31的接合強度。由此能降低連接器31從基板7剝離的可能性。

另外，可動引腳8b具有可動部8b1、接觸部8b2、第1延伸部8b3和第2延伸部8b4，第1被覆構件412a覆蓋固定引腳8a，并且第2被覆構件412b設置得使可動引腳8b的一部分露出，第1延伸部8b3從第2被覆構件412b露出。為此，即使出現向連接器引腳8伸長的變形，也能通過第1延伸部8b3變形來緩和在連接器引腳8出現的伸長。

即，連接器引腳8的伸長經由連結引腳8c從固定引腳8a傳遞到可動引腳8b，但第1延伸部8b3作為緩沖連接器引腳8的伸長的部位發(fā)揮功能，難以在位于可動引腳8b的周圍的第2被覆構件412b產生應力。其結果，能降低在第2被覆構件412b出現剝離的可能性。

另外，第2被覆構件412b覆蓋接觸部8b2而設。由此第2被覆構件412b為了將基板7和接觸部8b2接合而發(fā)揮功能。其結果，成為接觸部8b2不露出的構成，能提升基板7與連接器31的接合強度。

另外，連結引腳8c從固定引腳8a側被第1被覆構件412a被覆，可動引腳8b側從第2被覆構件412b露出。由此，從第2被覆構件412b露出的位于可動引腳8b側的連結引腳8c能自由地變形。其結果，連結引腳8c能為了緩和連接器引腳8的伸長而變形。因而，難以在配置于可動引腳8b的接觸部8b2的周圍的第2被覆構件412b產生應力，能降低在第2被覆構件412b出現剝離的可能性。

另外，所謂連結引腳8c的固定引腳8a側，表示連結引腳8c當中從連接固定引腳8a的端部起連結引腳8c延展的方向的長度的15～25％的區(qū)域，所謂連結引腳8c的可動引腳8b側，表示連結引腳8c當中從連接可動引腳8b的端部起連結引腳8c延展的方向的長度的15～25％的區(qū)域。

另外，優(yōu)選第1被覆構件412a將固定引腳8a或接觸部8b2密封。通過第1被覆構件412a將固定引腳8a或接觸部8b2密封，能提高固定引腳8a的密封性，能使接觸部8b2的接合強度提升。

<第6實施方式>

使用圖15來說明熱敏頭X6。熱敏頭X6的被覆構件512與熱敏頭X1的被覆構件12不同，其他點與熱敏頭X1相同。

關于熱敏頭X6，被覆構件512具備第1被覆構件512a和第2被覆構件512b。第1被覆構件512a設置在固定引腳8a上，第2被覆構件512b設置在可動引腳8b上。第1被覆構件512a如圖15(a)所示那樣密封固定引腳8a而設。第2被覆構件512b如圖15(b)所示那樣密封可動引腳8b而設。并且第2被覆構件512b的硬度小于第1被覆構件512a的硬度。

第1被覆構件512a例如能由環(huán)氧系的熱硬化性樹脂形成，優(yōu)選邵氏D硬度為D80～100。另外，熱膨脹系數優(yōu)選在常溫是10～20ppm。

第2被覆構件512b例如能由環(huán)氧系的熱硬化性樹脂形成，優(yōu)選邵氏D硬度為D60～80。另外，熱膨脹系數優(yōu)選在常溫是60～100ppm。

另外，第1被覆構件512a以及第2被覆構件512b的硬度例如能通過JIS K 6253的硬度計(類型D)測定。例如能用硬度計在第1被覆構件512a的任意的3點分別進行測定，取其平均值來設為第1被覆構件512a的硬度。另外，對第2被覆構件512b也同樣。另外，也可以不是用硬度計而是用邵氏硬度計等來測定。

熱敏頭X6具有第2被覆構件512b的硬度小于第1被覆構件512a的硬度的構成。由此，在連接器引腳8出現熱膨脹的情況下，也由于位于可動引腳8b的周圍的第2被覆構件512b的硬度小，因此相對于可動引腳8b的變形，第2被覆構件512b能進行追隨。

其結果，能緩和在第2被覆構件512b的內部產生的應力，能降低在第2被覆構件512b出現剝離的可能性，能確保連接器31的接合強度。由此能降低連接器31從基板7剝離的可能性。

另外，優(yōu)選第2被覆構件512b的熱膨脹系數大于第2被覆構件512a的熱膨脹系數。由此第2被覆構件512a變得易于追隨可動引腳8b的變形。其結果，能緩和相對于連接器引腳8的伸長而產生的在第2被覆構件512b的內部產生的應力。

另外，第2被覆構件512b的熱膨脹系數不一定非要大于第2被覆構件512a的熱膨脹系數。

以上說明了本發(fā)明的1個實施方式，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式，只要不脫離其主旨就能進行種種變更。例如示出使用第1實施方式的熱敏頭X1的熱敏打印機Z1，但并不限定于此，也可以將熱敏頭X2～X6用在熱敏打印機Z1中。另外，也可以組合多個實施方式的熱敏頭X1～X6。

在熱敏頭X1～X6中，示出連接器31配置在排列方向的中央部的示例，但也可以設置在排列方向的兩端部。

另外，也可以不在蓄熱層13形成隆起部13b，將電阻層15的發(fā)熱部9配置在蓄熱層13的基底部13a上。另外，也可以使蓄熱層13遍布基板7的上表面的全域而設。

另外，也可以通過在蓄熱層13上形成共用電極17以及個別電極19，僅在共用電極17與個別電極19之間的區(qū)域形成電阻層15，來構成發(fā)熱部9。

進而另外，例示了由于將電阻層15薄膜形成而發(fā)熱部9的薄的薄膜頭，但并不限定于此。例如可以由于在圖案形成各種電極后將電阻層15厚膜形成而發(fā)熱部9厚的厚膜頭中使用本發(fā)明。進而也可以在將發(fā)熱部9形成于基板的端面的端面頭中使用本技術。

另外，也可以用與被覆驅動IC11的硬涂層29相同的材料形成被覆構件12。在該情況下，在印刷硬涂層29時，可以在形成被覆構件12的區(qū)域也進行印刷，來同時形成硬涂層29和被覆構件12。

符號說明

X1～Xb 熱敏頭

Z1 熱敏打印機

1 放熱體

2 連接端子

3 頭基體

4 接地電極

7 基板

8 連接器引腳

8a 固定引腳

8b 可動引腳

8b1 可動部

8b2 接觸部

8b3 第1延伸部

8b4 第2延伸部

8c 連結引腳

8d 引出引腳

9 發(fā)熱部

10 外罩

10a 上壁

10b 下壁

10c 側壁

10d 前壁

10e 支承部

10f 定位部

10g 突出部

11 驅動IC

12 被覆構件

13 蓄熱層

15 電阻層

17 共用電極

19 個別電極

21 IC-連接器連接電極

23 導電性粘結劑

25 保護層

26 IC-IC連接電極

27 被覆層

29 硬涂層